JPH0215U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0215U JPH0215U JP7457688U JP7457688U JPH0215U JP H0215 U JPH0215 U JP H0215U JP 7457688 U JP7457688 U JP 7457688U JP 7457688 U JP7457688 U JP 7457688U JP H0215 U JPH0215 U JP H0215U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head
- axes
- intersection
- printed circuit
- circumferential surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Milling Processes (AREA)
Description
第1図は本考案の実施例を示す概略側面図、第
2図はその要部斜視図、第3図は従来例を示す概
略平面図、第4図はその要部側面図である。 10,11:ブラケツト、10a,11a:第
1レール、12,13:摺動台、12a,13a
:第2レール、14,15:ヘツド、16,17
:回転軸、18,19:円板カツタ、18a,1
9a:円周面端部、20:プリント基板、20a
:端部、20b:端子、21:テーブル、22:
加圧板、23,24:シリンダ、L:基準線(二
等分線)、M:点(交差部)、R:半径線(ヘツ
ドの軸線)。
2図はその要部斜視図、第3図は従来例を示す概
略平面図、第4図はその要部側面図である。 10,11:ブラケツト、10a,11a:第
1レール、12,13:摺動台、12a,13a
:第2レール、14,15:ヘツド、16,17
:回転軸、18,19:円板カツタ、18a,1
9a:円周面端部、20:プリント基板、20a
:端部、20b:端子、21:テーブル、22:
加圧板、23,24:シリンダ、L:基準線(二
等分線)、M:点(交差部)、R:半径線(ヘツ
ドの軸線)。
Claims (1)
- フレームに支持されたブラケツトに一対のヘツ
ドを側方にオフセツトさせて両者を交差状に支持
するとともに、各ヘツドの交差角度を両者の軸線
の交差部を一定に保持して調節可能に支持し、各
ヘツドに両者の軸線と直交しかつ互いに平行する
回転軸を設け、これら回転軸に円板状に形成した
円板カツタを固定するとともに、各カツタの円周
面端部を前記軸線の交差部にて対向させ、プリン
ト基板を各ヘツドの交差角度の二等分線上に配置
するとともに、端子が固着された端部を前記各円
板カツタの円周面端部に配置したことを特徴とす
る端子を有するプリント基板端部の面取り加工機
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7457688U JPH0215U (ja) | 1988-06-04 | 1988-06-04 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7457688U JPH0215U (ja) | 1988-06-04 | 1988-06-04 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0215U true JPH0215U (ja) | 1990-01-05 |
Family
ID=31299681
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7457688U Pending JPH0215U (ja) | 1988-06-04 | 1988-06-04 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0215U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017052038A (ja) * | 2015-09-08 | 2017-03-16 | Necプラットフォームズ株式会社 | 加工装置及び加工方法 |
JP2023117037A (ja) * | 2022-02-10 | 2023-08-23 | Necプラットフォームズ株式会社 | 回路基板の加工装置及び製造方法 |
-
1988
- 1988-06-04 JP JP7457688U patent/JPH0215U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017052038A (ja) * | 2015-09-08 | 2017-03-16 | Necプラットフォームズ株式会社 | 加工装置及び加工方法 |
JP2023117037A (ja) * | 2022-02-10 | 2023-08-23 | Necプラットフォームズ株式会社 | 回路基板の加工装置及び製造方法 |
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