JPH02158069A - コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子計算機等の実装構造における、モジュー
ルあるいはＩＣ等を搭載するために用いて好適なコネク
タに関する。

〔従来の技術〕

一般に、従来から用いられているコネクタは、周囲温度
が変化した場合の、コネクタと、該コネクタに搭載され
るモジュールやＩＣ等との熱膨張係数の差によるモジュ
ールやＩＣのビンと、コネクタの案内孔との位置ずれに
対してなんら積極的な対策を行っておらず、ビンと案内
孔との形状寸法上のマージンによって対処するものであ
った。

また、この種コネクタに関する他の従来技術として、例
えば、特開昭５９−１１４７７５号公報等に記載された
技術が知られている。この従来技術は、案内孔を設けた
部材をコネクタ本体に弾性体を介して結合し７、前記部
材をフローティング状態としたものであり、寸法誤差を
吸収することを目的としている。そして、この従来技術
は、案内孔の大きさ、弾性体のバネ性により制限されて
、コネクタの大型化に限界がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

一般に、セラミック製のモジュールをモールド製のコネ
クタに搭載する場合のように、使用材料の熱膨張係数が
異なると、周囲温度が変化したとき、相互のビンピッチ
にずれを生じる。このため、モジュールビンがコネクタ
のピン穴にぶつからないように、これら相互の寸法関係
を決めておく必要がある。そして、ピン穴径は、ビンピ
ッチの誤差と、熱膨張差によるビンピッチずれを吸収す
るために、大きい方がよく、一方、モジュールの雄接触
子をコネクタの雌接触子に確実に嵌合するように案内す
るためには、ビン穴径を、ある限度以上には大きくする
ことができない。従って、ビン穴径は、これら２つの条
件によって規定されることになる。

ところが、前記従来技術は、モジュールと該モジュール
を搭載するコネクタの大型化、及び、モジュールの発熱
量の増加による温度差の増大とによって、ビンとビン穴
の熱膨張差によるずれが大きくなるという問題点を有し
ている。

すなわち、熱膨張差によるピンとビン穴のずれΔｌは、 ΔＪ＝１／２・　（α１−α２）ΔＴ で表される。

Δｌ；ピンとビン穴とのずれ ！！：コネクタの最外ピン間寸法 αｌ　：コネクタの熱膨張係数 α２　：モジュールの熱膨張係数 ΔＴ：温度差 また、前記従来技術は、ピンピッチの高密度化により、
形状寸法上のマージンが取りにくくなり、このため、熱
膨張差によるピンずれに対処できなくなっているという
問題点を有している。

本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決し、モジ
ュールの雄接触子の、コネクタの雌接触子への嵌合の゛
案内を確実にしつつ、熱膨張差によるビンずれに対応可
能なコネクタを提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明によれば、前記目的は、案内孔を設けた部材をコ
ネクタ本体と独立させ、モジュールの雄接触子がコネク
タの雌接触子に嵌合する前の状態で、雌接触子の挿入孔
の位置に前記部材の案内孔が合うように、前記部材が固
定され、前記雄接触子が前記雌接触子に嵌合した後の状
態で、前記部材を固定していたロックがはずれ、前記部
材が自由に動くようにすることにより達成される。

〔作　用〕

コネクタの本体から独立した案内孔を備える部材は、モ
ジュールの雄接触子がコネクタの雌接触子に嵌合する前
には、コネクタの雌接触子の挿入孔の位置に前記部材の
案内孔が合うように固定され、モジュールの雄接触子が
コネクタの雌接触子に嵌合した後には、ある範囲で自由
に動くようにされている。これにより、モジュールの雄
接触子がコネクタの雌接触子に挿入されるときには、モ
ジュールの雄接触子は、案内孔に案内されて確実に雌接
触子に嵌合できる。そして、嵌合後、周囲温度の変化に
よる熱膨張差により、雄接触子と案内孔との位置ずれが
大きくなった場合にも、案内孔を備える部材が移動する
ことによって対応することができる。

〔実施例〕

以下、本発明によるコネクタの一実施例を図面により詳
細に説明する。

第１図、第２図は本発明の一実施例を示す大型のモジュ
ールと該モジュールを搭載するコネクタの端部を示す断
面図であり、第１図はモジュールがコネクタに嵌合され
る前の状態を、第２図は嵌合後の状態を示している。第
１図、第２図において、■はコネクタ本体、２は案内孔
を備える部材、３はモジュール、４はモジュールピン、
５はガイドピン、６はソケットコンタクト、７はロック
ピン、８はバネ、９は案内孔である。

コネクタ本体ｌは、雌接触子であるソケットコンタクト
６が備えられ、案内孔９を備える部材２は、コネクタ本
体１と組み合わされている。この部材２は、モジュール
３の雄接触子であるモジュールピン４がコネクタ本体ｌ
内に備えられたソケットコンタクト６に嵌合される前に
は、第１図に示すように、バネ８により押し上げられて
いる、コネクタ本体１に備えられたロックビン７により
その位置が固定されており、部材２の案内孔９の位置は
、ソケットコンタクト６の挿入位置に合致している。こ
の状態で、モジュール３のモジュールビン４をコネクタ
本体１内のソケットコンタクト６に挿入しようとする場
合、部材２の案内孔９は、確実にモジュールビン４を案
内してソケットコンタクト６に嵌合させることができる
。

モジュールピン４がソケットコンタクト６に嵌合される
と、モジュール３に設けられたガイドピン５は、コネク
タ本体１のロックピン７を押し下げるので、第２図に示
すように、部材２は、ある範囲で、横方向に自由にスラ
イド可能となる。第２図に示す状態は、コネクタ本体１
に対してモジュール３が右にずれた状態を示しているが
、この場合、部材２は、モジュールピン４に押されて右
に移動し、ソケットコンタクト６は、モジュールピン４
に押されて撓み、わずかに右に移動するとともに、モジ
ュールピン４にも、撓みを生じるが、モジュールピン４
と案内孔９の壁面とがぶつかり合って、モジュールピン
４に無理な力が加わることがない。

前述したように、本発明の実施例によれば、案内孔９を
備える部材２を移動可能としたことによりコネクタ本体
１とモジュール３との熱膨張差によるピンずれに対応す
ることができる。

この状態で、コネクタ本体ｌからモジュール３を抜去す
ると、ロックピン７は、バネ８により押し上げられ、部
材２は、再び元の位置に固定される。また、モジュール
ピン４は、そのバネ性により元の状態に戻り、ソケット
コンタクト６も、そのバネ性により元の位置にもどる。

第３図は本発明を適用したコネクタの具体例の上面図で
ある。第３図において、２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄは案内
孔を備える部材、７ａ、７ｂ、７Ｃ１７ｄはロックピン
、９は案内孔である。

第３図に示す本発明の具体例は、熱膨張差によるピンず
れの大きい案内孔を備える部材の周辺部を４分割し、４
分割されたそれぞれの部材２ａ、２ｂ、２Ｃ１２ｄにつ
いて、本発明を適用したものである。この例の場合、コ
ネクタ全体の最外ピン間距離が大きいが、これは、本発
明により解決することができる。また、分割された前記
各部材内の最大ピン間距離は、コネクタ全体に比較して
小さくなるので、分割された前記部材内におけるピンず
れは、寸法的なマージンにより吸収することができる。

もし吸収することができない場合には、案内孔を備える
部材を、さらに小さな単位に分割すればよい。

前述した本発明の具体例によれば、掻めて大きなモジュ
ールに対しても、コネクタ本体１とモジュール３との熱
膨張差によるピンずれに対応することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、大型のモジュー
ルあるいはＩＣ等を搭載するコネクタにおいて、嵌合時
におけるモジュールあるいはＩＣ等の雄接触子の、コネ
クタの雌接触子への案内を確実に行うことができ、また
、コネクタと、モジュールあるいはＩＣ等との熱膨張係
数の差により、雄接触子と案内孔とに位置ずれが生じた
場合にも、雄接触子が案内孔にあたることがなく、雄接
触子に過大な荷重が加わることがなくなり、コネクタの
接続信頼性を保証することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本発明の一実施例を示す大型のモジュ
ールと該モジュールを搭載するコネクタの端部を示す断
面図、第３図は本発明を適用したコネクタの具体例の上
面図である。 ｌ・・・・・・コネクタ本体、２．２ａ、２ｂ、２Ｃ３
２ｄ・・・・・・案内孔を備える部材、３・・・・・・
モジュール、４・・・・・・モジュールピン、５・・・
・・・ガイドビン、６・・・・・・ソケットコンタクト
、７．７ａ、７ｂ、７Ｃ１７ｄ、・・・・・・ロックピ
ン、８・・・・・・バネ、９・・・・・・案内孔。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、雌接触子を有するコネクタにおいて、雄接触子の案
   内孔を備える部材を備え、該部材は、雄接触子が挿入さ
   れない状態で、前記案内孔が前記雌接触子の挿入位置に
   合う状態で固定され、雄接触子が雌接触子に嵌合した後
   に、ある範囲で自由に動けることを特徴とするコネクタ
   。