JPH02150789U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02150789U JPH02150789U JP6122789U JP6122789U JPH02150789U JP H02150789 U JPH02150789 U JP H02150789U JP 6122789 U JP6122789 U JP 6122789U JP 6122789 U JP6122789 U JP 6122789U JP H02150789 U JPH02150789 U JP H02150789U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- parallel
- connector
- output terminal
- signal input
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の斜視図、第２図は
その−断面図、第３図は従来のＩＣコネクタ
の斜視図である。 １……エレメント、２……電極、３……ヒータ
ー部、４……樹脂、４ａ……耐熱性樹脂、５……
加熱電源端子、６……信号入出力端子。
その−断面図、第３図は従来のＩＣコネクタ
の斜視図である。 １……エレメント、２……電極、３……ヒータ
ー部、４……樹脂、４ａ……耐熱性樹脂、５……
加熱電源端子、６……信号入出力端子。
Claims (1)
- ＩＣのリード端子を接続するための並列に設け
られたエレメントと、この並列するエレメントの
間に設置されたヒーターとなる抵抗体と、前記エ
レメントに接続された信号入出力端子と、前記抵
抗体に接続された加熱電極端子とをそれぞれ耐熱
性樹脂で一体成形してなる加熱機構付ＩＣコネク
タ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6122789U JPH02150789U (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6122789U JPH02150789U (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02150789U true JPH02150789U (ja) | 1990-12-27 |
Family
ID=31589293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6122789U Pending JPH02150789U (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02150789U (ja) |
-
1989
- 1989-05-26 JP JP6122789U patent/JPH02150789U/ja active Pending
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