JPH02150394A - Portable medium and its manufacture - Google Patents
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- JPH02150394A JPH02150394A JP63303682A JP30368288A JPH02150394A JP H02150394 A JPH02150394 A JP H02150394A JP 63303682 A JP63303682 A JP 63303682A JP 30368288 A JP30368288 A JP 30368288A JP H02150394 A JPH02150394 A JP H02150394A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 57
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 15
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 15
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 11
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 230000004927 fusion Effects 0.000 abstract description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 4
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
この発明は、個人に関する写真及びデータ等が表示され
た携帯可能媒体、例えば個人に関する写真及びデータ等
が表示されたＩＣカード等及びその製造方法に関する。[Detailed Description of the Invention] [Object of the Invention] (Industrial Application Field) This invention relates to a portable medium on which photographs, data, etc. related to an individual are displayed, such as an IC card on which photographs, data, etc. related to an individual are displayed. etc. and its manufacturing method.
（従来の技術）
携帯可能媒体をＩＣカードに例をとって説明すると、Ｉ
Ｃカードは、ＣＰＵ及びメモリ等を構成するＩＣチップ
を含む所要の電子部品がポケットサイズのカード基材に
内蔵され、基材表面部には、リーダ・ライタ等と所要デ
ータの送受を行うための複数のコンタクトが設けられて
いる。また、上述のＩＣチップ等の実装の一形式として
、−面に配線用等の導体パターンが形成され他面には上
述のコンタクトが形成された両面プリント基板における
当該導体パターン側にＩＣチップを実装してＩＣモジュ
ールとし、これをコンタクトが基材表面に出るようにし
てカード基材に埋込むというモジュール埋込み方式が用
いられている。(Prior art) To explain a portable medium using an IC card as an example, I
In a C card, necessary electronic components including an IC chip that constitutes a CPU and memory are built into a pocket-sized card base material, and the surface of the base material is equipped with a device for transmitting and receiving required data with a reader/writer, etc. A plurality of contacts are provided. In addition, as a method of mounting the above-mentioned IC chips, etc., the IC chip is mounted on the conductor pattern side of a double-sided printed circuit board that has a conductor pattern for wiring etc. formed on the negative side and the above-mentioned contacts on the other side. A module embedding method is used in which an IC module is created by embedding the IC module in a card base material with the contacts exposed on the surface of the base material.
そして、上述のようなＩＣカードの一利用例として、カ
ード基材の表面部に個人に関する写真及びデータ等を表
示して従業員証等として利用する例がある。As an example of the use of the above-mentioned IC card, there is an example in which a photograph, data, etc. relating to an individual are displayed on the surface of the card base material, and the IC card is used as an employee identification card or the like.
第９図ないし第１１図は、このような利用法の、とられ
た従来のＩＣカードを示している。これらの図中、１は
裏面側の透明シート、２は第１のコアシート、４は第２
のコアシート、５は透明オバシートであり、これらのシ
ート部材１．２．４．５が互いに熱融着されてカード基
材３０が構成されている。透明オーバシート５は後述の
個人写真及び個人データの改ざん防止と、これらを表示
したシートの保護用等として積層されている。カード基
材３０の裏面側には、コンタクト１３が基材裏面に出る
ようにして、ＩＣモジュール１２が埋込まれている。Ｉ
Ｃモジュールの埋込穴は、彫刻機等による削り取り法が
用いられ、その埋込み部には、ＩＣモジュール１２の円
管及び透明オーバシート５側の補強のため、接着剤付き
補強材１４が設けられている。また、カード基材３ｏの
裏面には、例えば銀行用のキャッシュカード等として実
用化が先行している磁気ヘッドとの併用が考慮されて、
磁気ストライプ１５が張付けられている。FIGS. 9 to 11 show conventional IC cards that have been used in this manner. In these figures, 1 is the transparent sheet on the back side, 2 is the first core sheet, and 4 is the second
The core sheet 5 is a transparent oversheet, and the card base material 30 is constructed by heat-sealing these sheet members 1, 2, 4, and 5 to each other. The transparent oversheet 5 is laminated to prevent tampering with personal photographs and personal data, which will be described later, and to protect the sheet on which these are displayed. The IC module 12 is embedded in the back side of the card base material 30 with the contacts 13 protruding from the back surface of the base material. I
The embedding hole of the C module is carved out using a carving machine or the like, and a reinforcing material 14 with adhesive is provided in the embedding part to reinforce the circular tube of the IC module 12 and the transparent oversheet 5 side. ing. In addition, the back side of the card base material 3o is designed to be used in combination with a magnetic head, which is being put to practical use in bank cash cards, etc., for example.
A magnetic stripe 15 is attached.
そして、カード基材３０における第２のコアシート４の
部分に個人写真シート１８が埋込まれ、また、透明オー
バシート５の裏面側における接着剤付き補強材１４の部
分に個人データシート１９が埋込まれている。このよう
に、従来のＩＣカードでは、個人写真と個人データとが
各別のシート１８．１９に表示されて、カード基材３ｏ
の異なる深さ位置に埋込まれていた。A personal photo sheet 18 is embedded in the second core sheet 4 of the card base material 30, and a personal data sheet 19 is embedded in the reinforcing material 14 with adhesive on the back side of the transparent oversheet 5. It's included. In this way, in conventional IC cards, personal photos and personal data are displayed on separate sheets 18 and 19, and the card base material 3o
were embedded at different depth positions.
（発明が解決しようとする課題）
従来は、個人写真シート１８と個人データシート１９と
が別々に形成されてカード基材３０に埋込まれていたた
め、ＩＣカード製造の際に、個人写真と個人データとを
一致させるのに非常に手間がかかって生産性を低下させ
ていた。また、個人写真シート１８と個人データシート
１９は、カード基材３０の各シート部材１．２．４．５
と異種の（Ａ料のために、これら２枚のシート１８．１
９がカード基材３０中の異なる深さ位置に埋込まれると
、カード化した際に、その埋込み部分にそりがでる傾向
が生じたり、曲げ強度が低下してしまうという問題があ
った。さらに、個人写真と個人データの２枚のシート１
８．１９がカード基材３０に埋込まれていると、デザイ
ン的な低下も招いていた。また、製造時において、ＩＣ
モジュール埋込み用の埋込穴が彫刻機等による削り取り
で行われていたため、埋込穴の開口端面をきれいに仕上
げることが難しく、この点でも体裁が悪くデザイン的な
低下を招いていた。(Problems to be Solved by the Invention) Conventionally, the personal photo sheet 18 and the personal data sheet 19 were formed separately and embedded in the card base material 30. It took a lot of effort to match the data, reducing productivity. In addition, the personal photo sheet 18 and the personal data sheet 19 are each sheet member 1.2.4.5 of the card base material 30.
and dissimilar (for A material, these two sheets 18.1
9 are embedded at different depths in the card base material 30, there is a problem that when a card is formed, the embedded portions tend to warp and the bending strength decreases. In addition, two sheets of personal photos and personal data 1
If 8.19 were embedded in the card base material 30, the design would deteriorate. Also, during manufacturing, the IC
Since the embedding holes for embedding the modules were carved out using a carving machine, it was difficult to finish the opening end of the embedding holes neatly, which also resulted in poor appearance and poor design.
そこで、この発明は生産性及び曲げ強度を向上させるこ
とができるとともにデザイン的にも優れた美麗な携帯可
能媒体及びその製造方法を提供することを目的とする。Therefore, an object of the present invention is to provide a beautiful portable medium that can improve productivity and bending strength, and is also excellent in design, and a method for manufacturing the same.
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
上記課題を解決するために、第１の発明は、カード基材
に所要の電子部品を内蔵するとともに当該カード基材の
表面部に個人写真及び個人デ〜りを表示してなる携帯可
能媒体であって、前記個人写真及び個人データを表示し
たシートを前記カード基材の構成材として積層してなる
ことを要旨とする。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the first invention incorporates necessary electronic components in a card base material and also includes a personal photograph on the surface of the card base material. and a portable medium displaying personal data, the gist of which is a portable medium in which sheets displaying the personal photograph and personal data are laminated as constituent materials of the card base material.
第２の発明は、カード基材に所要の電子部品を内蔵する
とともに当該カード基材の表面部に個人写真及び個人デ
ータを表示したシートと該シート上に透明オーバシート
とを積層してなる携帯可能媒体であって、前記個人写真
及び個人データを表示したシートと透明オーバシートと
を接着剤で接着してなることを要旨とする。The second invention is a mobile phone comprising a card base material containing necessary electronic components, a sheet on which a personal photograph and personal data are displayed on the surface of the card base material, and a transparent oversheet laminated on the sheet. The present invention is a possible medium, and is comprised of a sheet displaying the personal photograph and personal data and a transparent oversheet, which are bonded together with an adhesive.
また、第３の発明は、カード基材構成用のシ−ト部材に
貫通穴を穿設する第１の工程と、前記貫通穴の一方の開
口部を他のシート部材で閉塞して予備穴とする第２の工
程と、前記両シート部材に対して熱融着性を有しないダ
ミーモジュールを前記予備穴に埋込んで熱プレスを実行
し次いで該ダミーモジュールを取出して埋込穴を形成す
る第３の工程と、所要の電子部品を実装したモジュール
を前記埋込穴に埋込んで固着する第４の工程とを有する
ことを要旨とする。Further, the third invention includes a first step of drilling a through hole in a sheet member for forming a card base material, and closing one opening of the through hole with another sheet member to form a preliminary hole. a second step of embedding a dummy module that does not have heat-fusibility to both sheet members in the preliminary hole, performing heat pressing, and then taking out the dummy module to form the embedding hole; The gist of the present invention is to include a third step and a fourth step of embedding and fixing a module mounted with necessary electronic components in the embedding hole.
（作用）
第１の発明では、個人写真及び個人データを表示した１
−枚のシートがカード基Ｈの構成材として積層されて、
生産性及び曲げ強度が向上する。(Operation) In the first invention, the first invention displays a personal photograph and personal data.
- the sheets are laminated as a constituent material of the card base H,
Productivity and bending strength are improved.
また、個人写真及び個人データが１枚のシートで同一面
上に表示されてデザイン性の向上が得られる。In addition, personal photos and personal data are displayed on the same sheet on one sheet, resulting in improved design.
第２の発明では、個人写真及び個人データを表示した１
枚のシートとその上に設けた透明オーバシートとの積層
態様が接着剤を用いた接着により行われて、携帯可能媒
体を表面からみたとき、その周囲部に枠なし構造の積層
態様とすることができる。したがって生産性及び曲げ強
度の向上とともに、デザイン領域の拡大が得られて、デ
ザイン性の一層の向上が得られる。In the second invention, the first invention displays a personal photograph and personal data.
The stacking mode of the two sheets and the transparent oversheet provided thereon is performed by adhesion using an adhesive, so that when the portable medium is viewed from the surface, the stacking mode has a frameless structure around the periphery. Can be done. Therefore, productivity and bending strength can be improved, and the design area can be expanded, resulting in further improvement in design quality.
また、第３の発明では、モジュールの埋込穴が、予備穴
にダミーモジュールを埋込んだ状態での熱プレスの実行
により形成されて、その開目端面がきれいに仕上げられ
る。したがって携帯可能媒体の外観が体裁・よく美麗と
なって、この点でデザイン性の向上が得られる。Further, in the third aspect of the invention, the hole for embedding the module is formed by hot pressing with the dummy module buried in the preliminary hole, and the open end surface thereof is finished neatly. Therefore, the appearance of the portable medium becomes more aesthetically pleasing and the design quality can be improved in this respect.
（実施例） 以下、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。(Example) Embodiments of the present invention will be described below based on the drawings.
第１図ないし第３図は・、この発明の第１実施例を示す
図である。1 to 3 are diagrams showing a first embodiment of the present invention.
なお、第１図ないし第３図及び後述の各実施例を示す第
４図ないし第８図において、前記第９図ないし第１１図
における部材等と同一ないし均等のものは、前記と同一
符号を以って示し、重複した説明を省略する。In addition, in FIGS. 1 to 3 and FIGS. 4 to 8 showing each embodiment described later, the same or equivalent parts as those in FIGS. 9 to 11 are designated by the same reference numerals. Therefore, duplicate explanations will be omitted.
まず、携帯可能媒体としてのＩＣカードの構成を説明す
ると、この実施例では、個人写真７及び個人データ８が
１枚のシート６に転写或いは写真形成により表示されて
いる。シート６は、コアシート２等と同一材質である塩
化ビニールを基材とした印画紙が用いられている。そし
て、このようなシート６の裏面がコアシート２に熱融着
により接合され、カード基材１０の一構成材として他の
シート部材とともに積層されている。シート６の表面は
乳剤層の存在のため透明オーバシート５とは熱融性され
ないので、シート６は枠状のコアシート３の中に埋込ま
れたような形で積層されており、その枠状のコアシート
３と透明オーバシート５の周辺部裏面とが熱融着されて
カード基材１０の剛性が保持されている。また、ＩＣモ
ジュール１２は、接着剤付き補強材９．１１に固定され
ている。First, the structure of an IC card as a portable medium will be explained. In this embodiment, a personal photograph 7 and personal data 8 are displayed on one sheet 6 by transfer or photo formation. The sheet 6 is made of photographic paper based on vinyl chloride, which is the same material as the core sheet 2 and the like. The back surface of such a sheet 6 is bonded to the core sheet 2 by heat fusion, and is laminated together with other sheet members as a component of the card base material 10. Since the surface of the sheet 6 is not heat-fusible with the transparent oversheet 5 due to the presence of the emulsion layer, the sheet 6 is laminated in such a way that it is embedded in the frame-shaped core sheet 3, and the frame is The rigidity of the card base material 10 is maintained by heat-sealing the core sheet 3 and the back surface of the peripheral portion of the transparent oversheet 5. Moreover, the IC module 12 is fixed to an adhesive-coated reinforcing member 9.11.
上述のように、この実施例のＩＣカードは、個人写真７
及び個人データ８が１枚のシート６上に表示されている
ので、ＩＣカード製造の際に、個人写真７と個人データ
８とを一致させる手間が不要となって生産性が向上する
。また、そのシート６は、他のシート部材２．３等と同
一材質のものが用いられて、これら他のシート部材２．
３等とともにカード基材１０の構成材として積層されて
いるので、カード基材１０にそりが出ることが防止され
るとともに、曲げ強度が向上する。さらに、個人写真７
及び個人データ８が１枚のシート６で同一面上に体裁よ
く表示されているので、ＩＣカードが美麗となってデザ
イン性の向上が得られる。As mentioned above, the IC card of this embodiment has 7 personal photos.
Since the information and personal data 8 are displayed on one sheet 6, it is not necessary to match the personal photo 7 and the personal data 8 when manufacturing the IC card, thereby improving productivity. Further, the sheet 6 is made of the same material as the other sheet members 2.3, etc., and these other sheet members 2.3, etc. are made of the same material.
Since it is laminated together with No. 3 and the like as constituent materials of the card base material 10, the card base material 10 is prevented from warping and its bending strength is improved. In addition, personal photo 7
Since the information and personal data 8 are neatly displayed on the same surface on one sheet 6, the IC card becomes beautiful and the design quality is improved.
次いで、第４図ないし第６図には、この発明の第２実施
例を示す。Next, FIGS. 4 to 6 show a second embodiment of the present invention.
この実施例においても、個人写真７及び個人データ８が
１枚のシート１．６に転写或いは写真形成に表示されて
おり、このシート１６は、コアシート２等と同一の材質
である塩化ビニールを基材とした印画紙が用いられてい
る。このようなシート１６は、前述したように、その表
面の乳剤層のために透明オーバシート５とは熱融着され
ない。In this embodiment as well, a personal photograph 7 and personal data 8 are transferred or displayed on a single sheet 1.6, and this sheet 16 is made of vinyl chloride, which is the same material as the core sheet 2, etc. Photographic paper is used as the base material. As described above, such a sheet 16 is not heat-sealed to the transparent oversheet 5 due to the emulsion layer on its surface.
そこで、この実施例では、透明オーバシート５の裏面に
、ホットメルトのような接着剤１７を予め塗布しておき
、この接着剤１７でシート１６と透明オーバシー ト５
とが強固に接着されている。Therefore, in this embodiment, an adhesive 17 such as hot melt is applied to the back surface of the transparent oversheet 5 in advance, and the adhesive 17 is used to bond the sheet 16 and the transparent oversheet 5 together.
are firmly adhered.
上述のように、この実施例のＩＣカードは、個人写真７
及び個人データ８を表示したシート１６とその上に設け
た透明オーバシート５の積層態様を、接着剤１７を用い
た強固な接着によって行っているので、前記第１実施例
におけるような枠状のコアシートが不要となる。As mentioned above, the IC card of this embodiment has 7 personal photos.
Since the sheet 16 displaying personal data 8 and the transparent oversheet 5 provided thereon are laminated by strong adhesion using an adhesive 17, a frame-like structure as in the first embodiment is achieved. A core sheet is no longer required.
したがって、ＩＣカードを表面からみたとき、その周囲
部には枠なしの構造となってデザイン領域が拡大し、デ
ザイン性の一層の向上が得られる。Therefore, when the IC card is viewed from the front side, the periphery of the IC card has a frameless structure, expanding the design area and further improving the design quality.
また、枠状のコアシートが不要となったことに伴って生
産性の一層の向上及び曲げ強度の一層の向上が得られる
。Further, since the frame-shaped core sheet is no longer necessary, further improvements in productivity and bending strength can be obtained.
次に、」二記第１、第２の実施例に共通にＩＣカードの
製造方法、特にＩＣモジュール１２の埋込方法を第７図
の（ａ）〜（ｆ）を用いて説明する。Next, a method for manufacturing an IC card, particularly a method for embedding the IC module 12, which is common to the first and second embodiments of Section 2, will be explained with reference to FIGS. 7(a) to 7(f).
なお、以下の説明において、（ａ）〜（ｆ）の各項目記
号は、第７図の（ａ）〜（ｆ）のそれぞれに対応する。In the following description, each item symbol (a) to (f) corresponds to (a) to (f) in FIG. 7, respectively.
（ａ）透明シート】とコアシート２とを貼合せ、このカ
ード基材構成用の貼合せシート部材に貫通穴２１． ａ
を穿設する。貫通穴２１． ａはパンチプレス等により
容易に開けることができる。(a) A transparent sheet] and a core sheet 2 are laminated together, and through holes 21. a
to be drilled. Through hole 21. A can be easily opened using a punch press or the like.
（ｂ）第１のコアシート２側に、第２のコアシート２２
及び透明オーバシート５を順次貼合せて貫通穴２ｉａの
一方の開口部を閉塞し、これを予備穴２］ｂとする。上
記第２のコアシート２２が、前記第１、第２の実施例に
おけるシート６又は１６に相当する。(b) A second core sheet 22 is placed on the first core sheet 2 side.
and a transparent oversheet 5 are successively pasted to close one opening of the through hole 2ia, and this is designated as a preliminary hole 2]b. The second core sheet 22 corresponds to the sheet 6 or 16 in the first and second embodiments.
（ｃ）ダミーモジュール２３を予備穴２１ｂに埋込む。(c) Embed the dummy module 23 in the preliminary hole 21b.
ダミーモジュール２３は、耐熱性を有しＪ」つカード基
材を構成する各シート部材１．２．２２とは熱融む性を
有しない材質製のものを使用する。また、その大きさは
、カード基材の熱収縮や、後述の工程でＩＣモジュール
１２と第２のコアシート２２を固定するために穴の中に
接着剤を塗布するので、これらに対する余裕をとってＩ
Ｃモジュール１２よりも僅かに大きめのものを用いる。The dummy module 23 is made of a material that has heat resistance and does not have thermal melting properties with respect to the sheet members 1, 2, and 22 that constitute the card base material. In addition, the size should be determined by allowing for heat shrinkage of the card base material and adhesive being applied inside the hole to fix the IC module 12 and the second core sheet 22 in the process described later. I
A module slightly larger than the C module 12 is used.
このようなダミーモジュール２３を予備穴２１ｂに埋込
んで熱プレスを実行する。この熱プレス工程で各シート
部材１．２．２２．５等の相互間も熱融着される。Such a dummy module 23 is embedded in the preliminary hole 21b and hot pressing is performed. In this heat pressing step, the sheet members 1, 2, 22, 5, etc. are also heat fused together.
（ｄ）上記の熱プレス後、ダミーモジュール２３を取出
して予備穴２１ｂを埋込穴２１ｃとする。このようにし
て形成した埋込穴２１ｅの開口端面は、熱プレスされて
いるために、彫刻機等で削り取った従来の埋込穴と異な
って非常に美麗である。また、埋込穴２１ｃの内面も、
ダミーモジュール２３の周面をきれいに成形しておくこ
とにより、これに応じて非常にきれいな面に仕上る。(d) After the hot pressing described above, the dummy module 23 is taken out and the preliminary hole 21b is used as the embedded hole 21c. Since the opening end face of the embedding hole 21e formed in this way is hot-pressed, it is very beautiful, unlike a conventional embedding hole carved out with a carving machine or the like. Moreover, the inner surface of the embedded hole 21c is also
By shaping the peripheral surface of the dummy module 23 neatly, a very clean surface can be obtained.
（ｅ）埋込穴２１ｃの底面部である第２のコアシート２
２の面に接着剤９を塗布する。(e) Second core sheet 2 which is the bottom part of the embedded hole 21c
Apply adhesive 9 to the surface of 2.
（ｆ）ＩＣモジュール１２を埋込穴２１ｃに埋込んで接
着剤９で固着する。(f) The IC module 12 is embedded in the embedding hole 21c and fixed with adhesive 9.
また、各シート部材１．２．２２．５で構成されたカー
ド基材に十分な機械的強度が得られず、曲げテスト等に
おいてＩＣモジュール１．２が第２のコアシート２２及
び透明オーバシート５の積層の
（夷）予備穴２１ｂの底部に相当する位置に、例えばＳ
ＵＳ箔或いはアルミ箔等製の補強材１１を予め貼付けて
おき、その後、予備穴２１． ｂにダミーモジュール２
３を埋込んで熱プレスを実行する。In addition, sufficient mechanical strength could not be obtained for the card base material composed of each sheet member 1.2.22.5, and in bending tests etc., the IC module 1.2 was For example, at a position corresponding to the bottom of the preliminary hole 21b of the laminated layer No.
A reinforcing material 11 made of US foil or aluminum foil is pasted in advance, and then a preliminary hole 21. Dummy module 2 in b
3 and perform heat press.
し
く瑯）ダミーモジュール２３を取出して埋込穴２１ｃと
したのち、補強材１１の面に接着剤９を塗布し、ＩＣモ
ジュール１２を埋込んで固着する。After removing the dummy module 23 and making an embedding hole 21c, adhesive 9 is applied to the surface of the reinforcing material 11, and the IC module 12 is embedded and fixed.
このようにして、第２のコアシート２２及び透明オーバ
シート５の積層シート側の強度が適切に補強される。In this way, the strength of the laminated sheet side of the second core sheet 22 and the transparent oversheet 5 is appropriately reinforced.
上述したように、この製造方法によれば、ＩＣモジュー
ル１２の埋込穴２１ｃが、予備穴２１ｂにダミーモジュ
ール２３を埋込んだ状態での熱プレスの実行により形成
されて、その開口端面がきれいに仕上げられる。したが
って、ＩＣモジュール１２の埋込み部においてもｉ Ｃ
カードの外観が体裁よく美麗となって、−層のデザイン
性の向上が得られる。As described above, according to this manufacturing method, the embedding hole 21c of the IC module 12 is formed by hot pressing with the dummy module 23 embedded in the preliminary hole 21b, so that the opening end surface of the embedding hole 21c is formed neatly. It will be finished. Therefore, even in the embedded part of the IC module 12, the iC
The appearance of the card becomes stylish and beautiful, and the design of the - layer can be improved.
［発明の効果］
以」−説明（７たように、第１の発明によれば、個人写
真及び個人データを表示した１枚のシートがカード基材
の構成材として積層されるので、製造時に個人写真と個
人データとを一致させる手間等がなくなって生産性を向
上させることができる。[Effect of the invention] - Explanation (7) According to the first invention, since one sheet displaying a personal photograph and personal data is laminated as a constituent material of the card base material, Productivity can be improved by eliminating the need to match personal photos with personal data.
また、カード基材の曲げ強度が向上するとともに、個人
写真及び個人データが１枚のシートで同一面上に表示さ
れてデザイン性の向上を得ることができる。Furthermore, the bending strength of the card base material is improved, and a personal photo and personal data are displayed on the same sheet on one sheet, resulting in improved design.
第２の発明によれば、個人写真及び個人データを表示し
たシートとその上に設けた透明オーバシートとの積層態
様が接着剤を用いた接着により行なわれるので、携帯可
能媒体を表面からみたとき、その周囲部に枠のない構造
とすることができる。According to the second invention, since the sheet displaying personal photographs and personal data and the transparent oversheet provided thereon are laminated together using an adhesive, when the portable medium is viewed from the surface. , it is possible to have a structure without a frame around the periphery.
したがって、生産性及び曲げ強度の一層の向上とともに
、デザイン領域が拡大してデザイン性を一層向上させる
ことができる。Therefore, the productivity and bending strength can be further improved, and the design area can be expanded to further improve the design quality.
また、第３の発明によれば、モジュールの埋込穴が、予
備穴にダミーモジュールを埋込んだ状態での熱プレスの
実行により形成されるので、その埋込穴の開口端面をき
れいに仕上げることができる。したがって、モジュール
の埋込み部も体裁よく美麗となって、デザイン性を一層
向上させることができる。Further, according to the third invention, since the module embedding hole is formed by performing heat pressing with the dummy module embedded in the preliminary hole, the opening end surface of the embedding hole can be finished neatly. Can be done. Therefore, the embedded portion of the module also becomes aesthetically pleasing, and the design quality can be further improved.
第１図ないし第３図はこの発明に係る携帯可能媒体の第
１一実施例を示すもので、第１５図は表面図、第２図は
裏面図、第３図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第４図ない
し第６図はこの発明の第２実施例を示すもので、第４図
は表面図、第５図は裏面図、第６図は第４図のＢ−Ｂ線
断面図、第７図は同上第１、第２の実施例に共通の携帯
可能媒体の製造方法の一例を示す工程図、第８図は携帯
可能媒体の製造方法の他の例を示す工程図、第９図ない
し第１１図は従来のＩＣカードを示すもので、第９図は
表面図、第１０図は裏面図、第１１図は第９図のＣ−Ｃ
線断面図である。
５：透明オーバシート、
６．１６：個人写真及び個人データを表示したシート
７：個人写真、 ８：個人データ、］０．２０：カ
ード基材、
１、２ ： Ｉ Ｃモジュール、 １７：接着剤、２１
ａ：貫通穴、 ２１ ｂ ： 予備穴、２１ｃ：埋
込穴、 ２３：ダミーモジュール。1 to 3 show an eleventh embodiment of a portable medium according to the present invention, in which FIG. 15 is a front view, FIG. 2 is a back view, and FIG. A sectional view taken along the line A, and FIGS. 4 to 6 show a second embodiment of the present invention. FIG. 4 is a front view, FIG. 5 is a back view, and FIG. 6 is taken along the line B-B in FIG. A line sectional view, FIG. 7 is a process diagram showing an example of the method for manufacturing a portable medium common to the first and second embodiments, and FIG. 8 is a process diagram showing another example of the method for manufacturing the portable medium. Figures 9 through 11 show conventional IC cards, with Figure 9 being a front view, Figure 10 being a back view, and Figure 11 being C-C in Figure 9.
FIG. 5: Transparent oversheet, 6.16: Sheet displaying personal photo and personal data 7: Personal photo, 8: Personal data, ]0.20: Card base material, 1, 2: IC module, 17: Adhesive , 21
a: through hole, 21 b: spare hole, 21 c: embedded hole, 23: dummy module.
Claims (3)
当該カード基材の表面部に個人写真及び個人データを表
示してなる携帯可能媒体であって、前記個人写真及び個
人データを表示したシートを前記カード基材の構成材と
して積層してなることを特徴とする携帯可能媒体。(1) A portable medium in which the necessary electronic components are built into a card base material and a personal photograph and personal data are displayed on the surface of the card base material, and a sheet on which the personal photograph and personal data are displayed. A portable medium comprising: laminated as a constituent material of the card base material.
当該カード基材の表面部に個人写真及び個人データを表
示したシートと該シート上に透明オーバシートとを積層
してなる携帯可能媒体であって、前記個人写真及び個人
データを表示したシートと透明オーバシートとを接着剤
で接着してなることを特徴とする携帯可能媒体。(2) A portable medium consisting of a card base material containing necessary electronic components, a sheet displaying a personal photograph and personal data on the surface of the card base material, and a transparent oversheet laminated on top of the sheet. A portable medium, characterized in that the sheet displaying the personal photograph and personal data is bonded to a transparent oversheet using an adhesive.
る第１の工程と、前記貫通穴の一方の開口部を他のシー
ト部材で閉塞して予備穴とする第２の工程と、前記両シ
ート部材に対して熱融着性を有しないダミーモジュール
を前記予備穴に埋込んで熱プレスを実行し次いで該ダミ
ーモジュールを取出して埋込穴を形成する第３の工程と
、所要の電子部品を実装したモジュールを前記埋込穴に
埋込んで固着する第４の工程とを有することを特徴とす
る携帯可能媒体の製造方法。(3) A first step of drilling a through hole in a sheet member for configuring the card base material, and a second step of closing one opening of the through hole with another sheet member to make a preliminary hole. a third step of embedding a dummy module that does not have heat-fusibility to both sheet members in the preliminary hole, performing heat pressing, and then taking out the dummy module to form the embedding hole; a fourth step of embedding and fixing a module mounted with an electronic component in the embedding hole.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63303682A JP2885810B2 (en) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | Manufacturing method of portable media |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP63303682A JP2885810B2 (en) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | Manufacturing method of portable media |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02150394A true JPH02150394A (en) | 1990-06-08 |
| JP2885810B2 JP2885810B2 (en) | 1999-04-26 |
Family
ID=17923970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63303682A Expired - Lifetime JP2885810B2 (en) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | Manufacturing method of portable media |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2885810B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1086569A (en) * | 1996-09-13 | 1998-04-07 | Dainippon Printing Co Ltd | Ic card and its manufacture |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013010335A (en) * | 2011-06-03 | 2013-01-17 | Sony Corp | Integrated-hologram-type display medium, method of manufacturing the same, method of affixing the same, and label medium |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62240593A (en) * | 1986-04-11 | 1987-10-21 | 富士写真フイルム株式会社 | Integrated circuit card illustrated with photograph |
| JPS62297191A (en) * | 1986-06-17 | 1987-12-24 | 大日本印刷株式会社 | Manufacture of ic card |
-
1988
- 1988-11-30 JP JP63303682A patent/JP2885810B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2885810B2 (en) | 1999-04-26 |
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