JPH02150209U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02150209U JPH02150209U JP5933889U JP5933889U JPH02150209U JP H02150209 U JPH02150209 U JP H02150209U JP 5933889 U JP5933889 U JP 5933889U JP 5933889 U JP5933889 U JP 5933889U JP H02150209 U JPH02150209 U JP H02150209U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- substrate
- dividing
- grooves
- presser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 6
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
第１図は本願考案の分割装置の外観斜視図、第
２図は第１図における−線に沿う断面図、第
３図は第１図における矢印Ａ方向からの側面図で
あり、本願考案の作用を説明する図である。 ３ａ，３ｂ……基板支持部、４ａ，４ｂ……（
セラミツク基板の）端部、５……割溝、７……セ
ラミツク基板、１４……弾性部材、１６……押圧
子、１８……割溝部。
２図は第１図における−線に沿う断面図、第
３図は第１図における矢印Ａ方向からの側面図で
あり、本願考案の作用を説明する図である。 ３ａ，３ｂ……基板支持部、４ａ，４ｂ……（
セラミツク基板の）端部、５……割溝、７……セ
ラミツク基板、１４……弾性部材、１６……押圧
子、１８……割溝部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 両端部間を縦走する割溝を有するセラミツク基
板をその割溝に沿つて分割するセラミツク基板の
分割装置であつて、 上記基板の両端部を架け渡し状に支持する一対
の基板支持部を備えるとともに、少なくとも一方
の支持部を弾性部材で形成する一方、上記一方の
支持部に支持されたセラミツク基板端部の表面割
溝部を押圧する押圧子を備えることを特徴とする
、セラミツク基板の分割装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5933889U JPH0541554Y2 (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5933889U JPH0541554Y2 (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02150209U true JPH02150209U (ja) | 1990-12-25 |
| JPH0541554Y2 JPH0541554Y2 (ja) | 1993-10-20 |
Family
ID=31585748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5933889U Expired - Lifetime JPH0541554Y2 (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0541554Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011152702A (ja) * | 2010-01-27 | 2011-08-11 | Kyocera Corp | 基板分割装置および基板分割方法 |
| JP2012124300A (ja) * | 2010-12-08 | 2012-06-28 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ破断方法およびウェーハ破断装置 |
-
1989
- 1989-05-23 JP JP5933889U patent/JPH0541554Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011152702A (ja) * | 2010-01-27 | 2011-08-11 | Kyocera Corp | 基板分割装置および基板分割方法 |
| JP2012124300A (ja) * | 2010-12-08 | 2012-06-28 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ破断方法およびウェーハ破断装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0541554Y2 (ja) | 1993-10-20 |
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