JPH02149758U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02149758U JPH02149758U JP5794189U JP5794189U JPH02149758U JP H02149758 U JPH02149758 U JP H02149758U JP 5794189 U JP5794189 U JP 5794189U JP 5794189 U JP5794189 U JP 5794189U JP H02149758 U JPH02149758 U JP H02149758U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film forming
- substrate
- opening
- shutter mechanism
- shutter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
第１Ａ図〜第１Ｃ図は本考案の一実施例が適用
されたスパツタリング装置の概略構成図、第２図
は第１Ｃ図のシヤツタ部材の平面図、第３図は従
来装置の第１Ａ図〜第１Ｃ図に相当する図である
。
されたスパツタリング装置の概略構成図、第２図
は第１Ｃ図のシヤツタ部材の平面図、第３図は従
来装置の第１Ａ図〜第１Ｃ図に相当する図である
。
Claims (1)
- 基板に対して成膜を行う成膜装置のシヤツタ機
構であつて、前記基板の成膜側面前方の両側に配
置された回転体と、開口部を有しかつ前記両回転
体間に巻き掛けられた帯状のシヤツタ部材とを備
え、前記シヤツタ部材が、前記基板の成膜面に前
記開口部が位置する成膜位置と、前記基板への成
膜を遮蔽する遮蔽位置とをとり得るようにしたこ
とを特徴とする成膜装置のシヤツタ機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5794189U JPH02149758U (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5794189U JPH02149758U (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02149758U true JPH02149758U (ja) | 1990-12-21 |
Family
ID=31583110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5794189U Pending JPH02149758U (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02149758U (ja) |
-
1989
- 1989-05-18 JP JP5794189U patent/JPH02149758U/ja active Pending