JPH02148776U - - Google Patents

Info

Publication number
JPH02148776U
JPH02148776U JP5747689U JP5747689U JPH02148776U JP H02148776 U JPH02148776 U JP H02148776U JP 5747689 U JP5747689 U JP 5747689U JP 5747689 U JP5747689 U JP 5747689U JP H02148776 U JPH02148776 U JP H02148776U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
jet
nozzle
local
flow
type solder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5747689U
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP5747689U priority Critical patent/JPH02148776U/ja
Publication of JPH02148776U publication Critical patent/JPH02148776U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は1個の局部噴流ノズルを半田槽の要部
の縦断正面図、第2図は同上要部の平面図、第3
図は複数の局部噴流ノズルを配設した実施例の縦
断正面図、第4図は同上要部の平面図である。 1……噴流ノズル、1a……プリント基板進入
側の側板、1b……プリント基板進出側の側板、
2……半田槽、3……取付片、3a……案内長孔
、4……局部噴流ノズル、4a……プリント基板
進入側の側板、4b……水平園、4c……スライ
ド側板、4d……プリント基板進出側の側板、4
e……水平縁、4f……スライド側板、5……ボ
ルト、6……締付ナツト、7……取付ナツト、7
……取付編、7a……案内長孔、8……ボルト、
9……締付ナツト、10……案内長孔、11……
ボルト、12……締付ナツト、13……ノズル構
成枠、13a……面、14……案内長孔、15…
…ボルト、16……締付ナツト。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 噴流ノズルを備えた噴流式半田槽において
    、上記噴流ノズル内に、これと略同巾の局部噴流
    ノズルを設けたことを特徴とする噴流式半田槽。 (2) 上記局部噴流ノズルを、プリント基板の搬
    送方向にそつて移動可能とした請求項1記載の噴
    流式半田槽。 (3) 上記局部噴流ノズルのノズル開口を大小調
    節可能とした請求項1、および、2記載の噴流式
    半田槽。 (4) 複数個の局部噴流ノズルを噴流ノズル内に
    設けた請求項1,2,3記載の噴流式半田槽。
JP5747689U 1989-05-17 1989-05-17 Pending JPH02148776U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5747689U JPH02148776U (ja) 1989-05-17 1989-05-17

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5747689U JPH02148776U (ja) 1989-05-17 1989-05-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02148776U true JPH02148776U (ja) 1990-12-18

Family

ID=31582216

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5747689U Pending JPH02148776U (ja) 1989-05-17 1989-05-17

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02148776U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014011334A (ja) * 2012-06-29 2014-01-20 Senju Metal Ind Co Ltd 噴流ノズル及び噴流装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014011334A (ja) * 2012-06-29 2014-01-20 Senju Metal Ind Co Ltd 噴流ノズル及び噴流装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH02148776U (ja)
JPS62199261U (ja)
JPS6433366U (ja)
JPH0314061U (ja)
JPS63112386U (ja)
JPS63106572U (ja)
JPS63189468U (ja)
JPH03106265U (ja)
JPS6250868U (ja)
JPH0287559U (ja)
JPH01177069U (ja)
JPH01114161U (ja)
JPS57109566A (en) Soldering cell
JPS6311162U (ja)
JPH0433458U (ja)
JPH0321889U (ja)
JPH0390473U (ja)
JPH0376657U (ja)
JPH0363995U (ja)
JPS63174963U (ja)
JPS6226097U (ja)
JPH0371680U (ja)
JPH0397969U (ja)
JPS62169761U (ja)
JPS6188292U (ja)