JPH02146046A - Production of metal mask plate for screen process printing and metal mask plate for screen process printing - Google Patents
Production of metal mask plate for screen process printing and metal mask plate for screen process printingInfo
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- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 112
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 112
- 238000007639 printing Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 35
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 39
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 21
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 12
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 10
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 claims description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims 4
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 42
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 125000000664 diazo group Chemical group [N-]=[N+]=[*] 0.000 description 2
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 4-diazoniophenolate Chemical compound [O-]C1=CC=C([N+]#N)C=C1 WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229940114081 cinnamate Drugs 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M trans-cinnamate Chemical compound [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明はスクリーン印刷用メタルマスク版の製造方法Ｊ
３よびスクリーン印刷用メタルマスク版に関する。[Detailed Description of the Invention] "Industrial Application Field" The present invention relates to a method for manufacturing a metal mask plate for screen printing.
3 and a metal mask plate for screen printing.
「従来の技術」
従来、スクリーン印刷用メタルマス９版は、ステンレス
やニッケル等の薄板をメタルマスク本体として使用して
いた。"Prior Art" Conventionally, metal mask 9 plates for screen printing have used a thin plate of stainless steel, nickel, etc. as the metal mask body.
「本発明が解決しようとする課題」
従来のスクリーン印刷用メタルマスク版はメタルマスク
本体としてステンレスやニッケル等の薄板を用いている
ため、被印刷面に柔軟性がなく、印刷物にインキのニジ
ミが生じやすいという欠点があるとともに、メタルマス
ク本体の板厚が限られているため、マスクとしての板厚
を印刷に応じた任意の板厚にするにはコスト高となる加
工が必要で、不可能に近いという欠点があった。“Problems to be Solved by the Present Invention” Conventional metal mask plates for screen printing use a thin plate made of stainless steel, nickel, etc. as the metal mask body, so the printing surface is not flexible and ink smudges on printed matter. In addition to the disadvantage that this occurs easily, the thickness of the metal mask body is limited, so it is impossible to make the mask to any thickness suitable for printing because it requires expensive processing. It had the disadvantage of being close to
本発明は印刷物にインキのニジミが生じるのを確実に防
止することができるとともに、マスクどしての板厚を容
易に任意の厚さにすることのできるスクリーン印刷用メ
タルマスク版の製造方法およびスクリーン印刷用メタル
マスク版を１ｑるにある。The present invention provides a method for manufacturing a metal mask plate for screen printing, which can reliably prevent ink smearing on printed matter, and can easily adjust the thickness of the mask to any desired thickness. There is a metal mask plate for screen printing in 1q.
「課題を解決するための手段」
本発明は金属メツシュあるいは多孔質の金属簿根笠のメ
タルマスク本体の上面および下面に耐エツチング性を有
したレジスト被膜を形成するレジスト被膜形成工程と、
このレジスト被膜形成工程後にメタルマスク本体の上面
あるいは下面のレジスト被膜のいずれか一方あるいは両
方に画像を形成する画像形成工程と、この画像形成工程
で形成された画像を現像する現像工程と、この現像工程
で表出した部位のメタルマスク本体をエツチングで除去
するエッチング工程とを含むことを特徴としている。"Means for Solving the Problems" The present invention includes a resist film forming step of forming a resist film having etching resistance on the upper and lower surfaces of a metal mask body of a metal mesh or a porous metal head cap;
After this resist film forming step, an image forming step of forming an image on either or both of the resist film on the upper surface or the lower surface of the metal mask body, a developing step of developing the image formed in this image forming step, and a developing step of developing the image formed in this image forming step; The method is characterized by including an etching step in which the portion of the metal mask body exposed in the step is removed by etching.
また、本発明はステンレスやニッケル等の薄板のメタル
マスク本体の上面および下面が粗面となるように化学処
理あるいは令ナンドブラスト処理等によって加工する粗
面加工工程と、この粗面加■工程を経たメタルマスク本
体の上面および下面に耐エツチング性を有したレジスト
被膜を形成するレジス［〜被膜形成工程と、このレジス
ト被膜形成工程後にメタルマスク本体の上面あるいは下
面のレジスト被膜に画像を形成する画像形成工程と、こ
の画像形成工程で形成された画像を環＆する現像工程と
、この現像工程で表出した部位のメタルマスク本体をエ
ツチングで除去するエッチング工程とを含むことを特徴
としている。The present invention also includes a roughening process in which the top and bottom surfaces of a metal mask body made of a thin plate of stainless steel or nickel are processed by chemical treatment or sand blasting, etc., and this roughening process. A resist film that forms a resist film with etching resistance on the upper and lower surfaces of the metal mask body that has undergone etching. The method is characterized by including a forming step, a developing step of encircling the image formed in this image forming step, and an etching step of etching away the portion of the metal mask body exposed in this developing step.
Ｆ本発明の実膿例」
以下、図面に示す実施例により、本発明の詳細な説明す
る。F. Practical Examples of the Present Invention The present invention will be described in detail below with reference to embodiments shown in the drawings.
第１図ないし第６図の実施例において１はメタルマスク
本体２の上面および下面に第２図に示すように耐エツチ
ング性を有したレジスト被Ｖｉ３．４を形成してメタル
マスク原版５を形成覆るレジスト被膜形成工程で、この
レジスト被膜形成工程１で使用されるメタルマスク本体
２はステンレス鋼板に特殊な電解処理を施して製造され
た第３図に小ずようなステンレスの多孔質薄膜板が使用
される。In the embodiments shown in FIGS. 1 to 6, 1 forms a metal mask master plate 5 by forming a resist coating Vi3.4 having etching resistance on the upper and lower surfaces of the metal mask body 2 as shown in FIG. The metal mask body 2 used in the resist film forming step 1 is made of a stainless steel porous thin film plate, which is manufactured by subjecting a stainless steel plate to a special electrolytic treatment. used.
また、このメタルマスク本体２の上面および下面に形成
するレジスト被ＦＩ３．４は透明陰画を通した活性光線
の照（ト）と現像処理より形成された感光剤より広がる
樹脂画像が、１ツチング工程に耐えるだけの被膜強度と
基材に対する密着性を有し、かつ耐酸性のあるものであ
れば光の当った部分が溶剤に不溶性となるネガ型の感光
剤、光の当った部分が溶剤に可溶性なるホジ型の感光剤
、それに感光剤の形状ら常温で固体状、常温で液体状を
問わず使用することが出来る。In addition, the resist FI 3.4 formed on the upper and lower surfaces of the metal mask body 2 is coated with a resin image that spreads from the photosensitive agent formed by the irradiation of actinic rays through the transparent negative and the development process. If the film has sufficient film strength and adhesion to the base material to withstand the above conditions, and is acid resistant, it is a negative type photosensitive material in which the part exposed to light becomes insoluble in the solvent, and the part exposed to light becomes insoluble in the solvent. It is possible to use a soluble photosensitive agent, regardless of its shape, whether it is solid at room temperature or liquid at room temperature.
このようなものとして例えば、現在スクリーン製版用感
光乳剤として使用されているポリビニルアルコールとポ
リ酢酸ビニールエマルジョンの混合液にジアゾ樹脂もし
くは重り０ムｌ！塩を添加し感光性を付与したエマルシ
コン系、エツチングレジストなどに使用されているポリ
桂皮酸ビニル系、環化ゴム−ビスアジド系、アクリルポ
リマ、多官能ビニール七ツマー系、オフセット版などに
用いられるナフトキノンジアジド系、アクリルポリマー
ジアゾ樹脂系、固形状感光性樹脂凸版材等に用いられて
いるポリアミド−多官能ビニールモノマー系、レルロー
ス誘導体−多官能ビニル七ツマ−系、ポリビニールアル
コール−多官能ビニールＦツマー系、不飽和二重結合を
多数結合させたアクリル、ウレタン、エポキシ樹脂系、
又液体状から固体状に活性光線の照射によって変化する
液体状の感光剤としては、感光性塗料やインキもしくは
液体感光性樹脂凸版材等に用いられているウレタンアク
リルレート、エポキンアクリルレート、ポリエステルア
クリルレート、アクリルモノマーなどの系がある。これ
らの感光剤は製版作業とその製版物の使用目的によって
単独であるいは２種類以上の感光剤を組合せて使用する
ことが出来る。For example, a mixture of polyvinyl alcohol and polyvinyl acetate emulsion, which is currently used as a photosensitive emulsion for screen plate making, and a diazo resin or a weight of 0ml! Emulsicone systems with salt added to impart photosensitivity, polyvinyl cinnamate systems used in etching resists, cyclized rubber-bisazide systems, acrylic polymers, polyfunctional vinyl 7mer systems, naphthos used in offset plates, etc. Quinone diazide system, acrylic polymer diazo resin system, polyamide-polyfunctional vinyl monomer system used in solid photosensitive resin letterpress materials, relurose derivative-polyfunctional vinyl monomer system, polyvinyl alcohol-polyfunctional vinyl F-summer system Acrylic, urethane, and epoxy resins with many unsaturated double bonds,
In addition, liquid photosensitizers that change from a liquid state to a solid state by irradiation with actinic light include urethane acrylate, Epoquin acrylate, and polyester used in photosensitive paints, inks, liquid photosensitive resin letterpress materials, etc. There are systems such as acrylate and acrylic monomer. These photosensitizers can be used alone or in combination of two or more types, depending on the plate-making operation and the intended use of the plate-made product.
なお、メタルマスク本体２の下面に形成されたレジスト
被膜４は土面のレジスト被膜３よりらＰノい被膜に形成
するとともに、全体の板厚があらかじめ設定された厚さ
となるようにレジスト被膜３．４を形成する。The resist film 4 formed on the lower surface of the metal mask body 2 is formed to have a P diameter smaller than that of the resist film 3 on the soil surface, and the resist film 3 is formed so that the entire plate thickness becomes a preset thickness. Form .4.
６は前記レジスト被膜形成工程１で形成されたメタルマ
スク原版５のレジスト被膜３．４のいヂれか一方あるい
は両方に、本実施例では第４図に示すように両方に画像
７を形成する画像形成工程で、この画像形成工程６は従
来と同様な操作で画像を形成する。すなわち、画像形成
フィルム８．８をレジスト被膜３．４上にセットし、そ
の上に透明フィルム９．９をセットして、画像形成フィ
ルム８．８をレジスト被膜３．４に密着させ、露光して
行なう。6, an image 7 is formed on one or both of the resist coatings 3 and 4 of the metal mask master plate 5 formed in the resist coating forming step 1, and in this embodiment, on both as shown in FIG. In the image forming step 6, an image is formed using operations similar to those in the conventional art. That is, an image forming film 8.8 is set on the resist film 3.4, a transparent film 9.9 is set on top of it, the image forming film 8.8 is brought into close contact with the resist film 3.4, and exposed. Let's do it.
１０は前記画像形成工程６で形成された画像を現像する
現像工程で、この現像工程１０は従来と同様に行なう。Reference numeral 10 denotes a developing step for developing the image formed in the image forming step 6, and this developing step 10 is performed in the same manner as in the conventional method.
すなわち、前記画像形成工程６で未露光となった部位の
レジスト被膜３ａ、４ａを第５図に示すように除去した
後、水洗いを行なう。That is, after removing the resist coatings 3a and 4a at the portions that were not exposed in the image forming step 6 as shown in FIG. 5, washing with water is performed.
１１は首記現像工程１０で表出された部位のメタルマス
ク本体２ａをエツチングによって除去するエッチング工
程で、このエツチング工程１１は従来と同様に行なう。Reference numeral 11 denotes an etching step in which the portion of the metal mask main body 2a exposed in the development step 10 is removed by etching, and this etching step 11 is performed in the same manner as in the conventional method.
すなわち、前記現像工程１０で除去されたレジスト被膜
部位３ａ、４ａの表出された部位のメタルマスクの本体
２ａをエツチングによって第６図に示すように除去して
印刷パターン１２を形成した後、水洗いを行ない完了す
る。That is, after removing the exposed parts of the metal mask body 2a of the resist coating parts 3a and 4a removed in the development step 10 by etching as shown in FIG. 6 to form the printed pattern 12, the parts are washed with water. and complete it.
このようにして製造されたスクリーン印刷用メタルマス
９版１３は印刷パターン１２の開口面積を大きく形成づ
ることかできるとともに、メタルマスク本体２の下面に
残ったレジスト被膜４によって、被印Ｉ１１面に柔軟性
が付与され、印刷物にイン：キのニジミの発生を防止で
きる。また、メタルマスク原版５の板厚をレジスト被膜
３．４によって任意に設定でき、印刷インキの落し込、
７メｌを任意に設定することができる。The metal mask 9 plate 13 for screen printing manufactured in this way can form a large opening area of the printing pattern 12, and the resist film 4 remaining on the lower surface of the metal mask body 2 makes the printed surface I11 flexible. This imparts properties to the printed material, and prevents ink and ink bleeding from occurring on printed matter. Furthermore, the plate thickness of the metal mask original plate 5 can be set arbitrarily by the resist coating 3.4, and the printing ink drop-in,
7 mel can be set arbitrarily.
「本発明の異なる実施例」
次に第７図ないし第１７図に示寸木発明の責なる実施例
につき説明する。なお、これらの実施例の説明に当って
、前記本発明の実施例と同一構成部分には同一符号を付
して重複する説明を省略する。"Different Embodiments of the Present Invention" Next, embodiments of the invention will be described with reference to FIGS. 7 to 17. In the description of these embodiments, the same components as those of the embodiments of the present invention are designated by the same reference numerals and redundant explanations will be omitted.
第７図および第８図の実施例において、ｔｆｉＦ８本発
明の実施例と主に異なる点はレジスト被膜形成工程１Ａ
で、このレジスト被膜形成工程１Δではハニカム形状の
微小穴が多数個形成されたステンレスメツシュをメタル
マスク本体２Ａとして使用している。In the embodiments shown in FIGS. 7 and 8, the main difference from the tfiF8 embodiment of the present invention is the resist film forming step 1A.
In this resist film forming step 1Δ, a stainless steel mesh in which a large number of honeycomb-shaped micro holes are formed is used as the metal mask body 2A.
このようなステンレスメツシュのメタルマスク本体２△
を用いて上面Ｊ３よび下面にレジス１へ被膜３．４を形
成してメタルマスク原版５△を形成した後、画像形成工
程６、現像工程１０、エツチング工程１１を行なってス
クリーン印刷用メタルマスク版１３Ａを製造しても同様
な作用効果が得られる。This kind of stainless mesh metal mask body 2△
After forming a film 3.4 on the resist 1 on the upper surface J3 and the lower surface to form a metal mask original plate 5Δ, an image forming process 6, a developing process 10, and an etching process 11 are performed to form a metal mask plate for screen printing. Even if 13A is manufactured, similar effects can be obtained.
第９図ないし第１１図の実施例において、前記本発明の
実施例と１に胃なる点はレジスト被膜形成工程１の前に
ステンレスの薄板のメタルマスク本体２Ｂの上面および
下面を粗面に＜ｉるように化学処理あるいは１ノンドブ
ラス（〜処理等によって加工する粗面加Ｉ工程１４を行
なった点で、この様に粗面加工工程１４を行なったメタ
ルマスク本体２Ｂを用いると、レジスト被膜形成Ｔ程手
１で（まメタルマスク本体２Ｂの上面および下面にレジ
スト′１ｇｌ膜３．４を強固にアンカーされたメタルマ
スク原版５Ｂを形成することができる。この様にして形
成されたメタルマスク原版５Ｂを用いて、画像形成工程
６、現像工程１０．１ツブング工程１１を行なってスク
リーン印刷用メタルマスク版３ＢをｔＪ Ｍしても同様
な作用効果が１ｑられる。In the embodiments shown in FIGS. 9 to 11, the difference between the embodiments of the present invention and 1 is that before the resist film forming step 1, the upper and lower surfaces of the metal mask body 2B made of a thin stainless steel plate are roughened. In that the surface roughening process 14 is performed by chemical treatment or 1-non-debrass treatment as shown in FIG. In step 1, it is possible to form a metal mask original plate 5B in which the resist '1gl film 3.4 is firmly anchored on the upper and lower surfaces of the metal mask main body 2B. Similar effects can be obtained by performing the image forming step 6, the developing step 10.1 and the twisting step 11 using 5B to prepare the screen printing metal mask plate 3B for tJM.
第１２図および第１３図の実施例において、前記本発明
の実施例と主に安なる点は、エツヂング工程１１後にメ
タルマスク本体２の上面に残っているレジスト被膜３を
除去する除去１稈１５を行なってスクリーン印刷用メタ
ルマスク版１３Ｃを製造した点で、このようにして、ス
クリーン印刷用メタルマスクｒＦ１１３Ｇを製造しても
同様な作用効果が１ｑられる。The embodiment shown in FIGS. 12 and 13 is different from the embodiment of the present invention described above in that the removal 1 culm 15 removes the resist film 3 remaining on the upper surface of the metal mask body 2 after the etching process 11. In that the metal mask plate 13C for screen printing was manufactured by performing the above steps, the same effect 1q can be obtained even if the metal mask rF113G for screen printing is manufactured in this way.
第１４図および第１５図の実施例において、前記本発明
の実施例と主に５′？、なる点は、レジスト被膜形成］
−程１Ｂで、このレジスト被膜形成工程１Ｂはメタルマ
スク本体２の上面おにび下面にフィルム状に形成された
レジスト被膜シート３△、４Δを固査さ往でメタルマス
ク原版５を形成した貞で、この様に形成されたメタルマ
スク１ｒｔｒＩｉ５を用いて画像形成工程６、現像工程
１０、エツチング工程１１を行なってスクリーン印刷用
メタルマスク版１３を製造しでし同様な作用効果が得ら
れる。In the embodiments shown in FIGS. 14 and 15, 5'? , the point is resist film formation]
- In step 1B, this resist film forming step 1B is performed by fixing the resist film sheets 3△, 4Δ formed in the form of a film on the upper and lower surfaces of the metal mask main body 2 to form the metal mask original plate 5. Then, the image forming step 6, the developing step 10, and the etching step 11 are performed using the metal mask 1rtrIi5 formed in this way to produce a metal mask plate 13 for screen printing, and the same effect can be obtained.
第１６図および第１７図の実施例において、前記本発明
の実施例と主に異なる点は、レジスト被膜形成−［程１
Ｃで、メタルマスク本体２のＦ面にエツチング保護テー
プあるいは剥ｌ１１１１可能な乳剤を塗布、本実施例で
はエツチング保護テープ３Ｂを固着させるととｂに、下
面にレジスト被膜４Ａを固着させてメタルマスク原ｒＪ
ｉ５ Ｇを形成し、このメタルマスク原版５Ｃを用いて
画像形成工程６、現像工程１０、■ツヂング工程１１を
行なった後にメタルマスク本体２の一七面に残っている
エツチング保護テープ３Ｂを除去する除去工程１５△を
行なってスクリーン印刷用メタルマスク版＋３［’：を
％ｊ ｉｌＭした点で、このようにして、スクリーン印
刷用メタルマスク版１３Ｄを製造しても同様な作用効果
が１！１られる。The embodiments shown in FIGS. 16 and 17 are mainly different from the embodiments of the present invention described above.
In step C, an etching protective tape or a removable emulsion is applied to the F side of the metal mask body 2, and in this embodiment, the etching protective tape 3B is fixed, and in b, a resist film 4A is fixed to the lower surface to form the metal mask. Hara rJ
i5G is formed, and after performing image forming step 6, developing step 10, and ■ tweezing step 11 using this metal mask original plate 5C, the etching protection tape 3B remaining on one and seven sides of the metal mask body 2 is removed. In that the removal step 15△ was performed to increase the screen printing metal mask plate +3[':%j ilM, even if the screen printing metal mask plate 13D was manufactured in this way, the same effect was 1!1. It will be done.
なお、前記本発明の実施例ではステンレスの多孔質薄板
、ステンレスメタル、ステンレスの薄板をメタルマスク
本体として用いたｂのについて説明したが、本発明はこ
れに限らず、ニッケルや他の金属の多孔質薄板、メツシ
ュあるいは薄板をメタルマスク本体として用いてメタル
マスク版を製造してしよい。In the above embodiments of the present invention, a porous thin plate of stainless steel, a stainless steel metal, and a thin stainless steel plate were used as the metal mask body. A metal mask plate may be manufactured using a thin plate, mesh, or thin plate as the metal mask body.
また、本発明は金属１維で編んだメタルの金属！＆ Ｇ
ｆｌの交差する部位をスパッタリング等によってアンツ
ノ−固定ざＶたメタルマスク本体を用いてら同（￥！な
作用効果が１７られる。In addition, the present invention is a metal woven from a single metal fiber! &G
The same operation and effect can be obtained by using a metal mask body with fixed corners by sputtering or the like at the intersecting portions of fl.
「本発明の効果」
以上の説明から明らかなように本発明にあっては、次に
列挙する効果がある。"Effects of the Present Invention" As is clear from the above description, the present invention has the following effects.
（１）金属メツシュあるいは多孔質の金属ｎ＆等のメタ
ルマスク本体の上面ａ３よび下面に耐エツチング性を有
したレジスト被膜を形成層るレジス］・被膜形成工程と
、このレジメ１へ被膜形成工程後にメタルマスク本体の
上面あるいは下面のレジスト被膜のいずれか一方あるい
は両方に画像を形成する画像形成工程と、この画像形成
工程で形成された画像を現像する現＠］二程と、この現
像工程で表出した部位のメタルマスク本体をエツチング
で除去するエツチング工程とからなるので、メタルマス
ク版の被印刷面にはレジスト被膜を位置さけることがで
きる。(1) A resist in which a resist film with etching resistance is formed on the upper surface A3 and the lower surface of the metal mask body, such as metal mesh or porous metal n&]・Film forming process and after the film forming process to this regime 1 There is an image forming process in which an image is formed on either or both of the resist coating on the upper or lower surface of the metal mask body, a development process in which the image formed in this image forming process is developed, and Since the method includes an etching process in which the exposed portion of the metal mask body is removed by etching, a resist film can be placed on the printing surface of the metal mask plate.
したがって、被印刷面が柔軟性を右し、印刷インキのニ
ジミを確実に防止覆ることができる。Therefore, the printing surface has good flexibility, and printing ink can be reliably prevented from bleeding.
（２）前記（１）によって、金属メツシュあるいは多孔
質の金属薄板のメタルマスク本体を用いているので、該
メタルマスク本体のト面および下面に強固にレジスト被
膜を固着させることができる。(2) According to (1) above, since a metal mask body made of a metal mesh or a porous thin metal plate is used, a resist film can be firmly adhered to the top and bottom surfaces of the metal mask body.
（３）前記（１）によって、メタルマスク本体の上面お
よび下面に形成するレジスト？ｌｉｉ膜の膜厚は任意に
設定することができるので、マスクとしての板厚を任意
に設定することができる。(3) Is the resist formed on the upper and lower surfaces of the metal mask body according to (1) above? Since the thickness of the lii film can be set arbitrarily, the thickness of the plate used as a mask can be set arbitrarily.
（４） ｉ′ｒＪ記（１）によって、メタルマスク本体
として金属メタル］あるいは多孔質の金属薄板を用いて
いるので、高寸法精度の印刷ができる。(4) According to (1), since the metal mask body is made of metal or a porous metal thin plate, printing with high dimensional accuracy is possible.
（５）前記（１）によって、オーバーエツチングになっ
て５、下面のレジスト被膜によって、印Ｉｌｌ精度は変
化しないので、容易にメタルマスク版を製造することが
できる。(5) Due to the above (1), the accuracy of marking Ill does not change due to over-etching (5) and the resist coating on the lower surface, so a metal mask plate can be easily manufactured.
（６）請求項２〜６も前記（１）〜（５）と同様な作用
効果が得られる。(6) In claims 2 to 6, the same effects as in the above (1) to (5) can be obtained.
第１図は本発明の一実施例を示す概略工程図、第２図（
まメタルマスク原版の説明図、第３図はメタルマスク本
体の説明図、第４図は画像形成工程の説明図、第５図は
現像した状態の説明図、第６図はエツチングをした状態
の説明図、第７図Ｊ３よび第８図、第９図ないし第１１
図、第１２図および第１３図、第１４図および第１５図
、第１６図および第１７図はそれぞれ本発明の異なる実
施例を示す説明図て゛ある。
１．１Ａ〜１Ｃニレジスト被股形成工程、２．２Ａ、２
Ｂ：メタルマスク本体、
３．３△：上面レジスト被膜、
３Ｂ：エツヂング保護テープ
４．４Ａ：下面レジスト補力Ｑ、
５．５Ａ〜５Ｃ：メタルマスク原版、
６：画像形成工程、 ７：画像、
８：画像形成フィルム、９：透明フィルム、１０：現像
工程、 １１：エッチングエ稈、１２：印刷パタ
ーン、
１３．１３△〜１３Ｄニスクリ一ン印刷用メタルマスク
版、
１４：粗面加ＩＩ程、
１５．１５Ａ：除去工程。
第 ２ 図
特 許 出 願 人
東京プロセス（ナービス株式会召
第 ３ 図
ｅ）
＼ｊFigure 1 is a schematic process diagram showing an embodiment of the present invention, Figure 2 (
Figure 3 is an explanatory diagram of the metal mask original plate, Figure 3 is an explanatory diagram of the metal mask body, Figure 4 is an explanatory diagram of the image forming process, Figure 5 is an explanatory diagram of the developed state, and Figure 6 is an explanatory diagram of the etched state. Explanatory drawings, Figure 7 J3 and Figure 8, Figures 9 to 11
12 and 13, FIGS. 14 and 15, and FIGS. 16 and 17 are explanatory views showing different embodiments of the present invention, respectively. 1.1A to 1C Niresist crotch formation step, 2.2A, 2
B: Metal mask body, 3.3△: Top resist coating, 3B: Etching protective tape 4.4A: Bottom resist reinforcement Q, 5.5A to 5C: Metal mask original plate, 6: Image forming process, 7: Image, 8: Image forming film, 9: Transparent film, 10: Development process, 11: Etching culm, 12: Printing pattern, 13.13△~13D varnish printing metal mask plate, 14: Roughening step II, 15.15A: Removal step. Figure 2 Patent applicant Tokyo process (Navi Co., Ltd. Figure 3 e) ＼j
Claims (1)
マスク本体の上面および下面に耐エッチング性を有した
レジスト被膜を形成するレジスト被膜形成工程と、この
レジスト被膜形成工程後にメタルマスク本体の上面ある
いは下面のレジスト被膜のいずれか一方あるいは両方に
画像を形成する画像形成工程と、この画像形成工程で形
成された画像を現像する現像工程と、この現像工程で表
出した部位のメタルマスク本体をエッチングで除去する
エッチング工程とを含むことを特徴とするスクリーン印
刷用メタルマスク版の製造方法。２）ステンレスやニッ
ケル等の薄板のメタルマスク本体の上面および下面が粗
面となるように化学処理あるいはサンドブラスト処理等
によって加工する粗面加工工程と、この粗面加工工程を
経たメタルマスク本体の上面および下面に耐エッチング
性を有したレジスト被膜を形成するレジスト被膜形成工
程と、このレジスト被膜形成工程後にメタルマスク本体
の上面あるいは下面のレジスト被膜に画像を形成する画
像形成工程と、この画像形成工程で形成された画像を現
像する現像工程と、この現像工程で表出した部位のメタ
ルマスク本体をエッチングで除去するエッチング工程と
を含むことを特徴とするスクリーン印刷用メタルマスク
版の製造方法。 ３）レジスト被膜形成工程はメタルマスク本体の上面（
スキージ面）のレジスト被膜よりも下面（被印刷面）の
レジスト被膜の方が厚くなるように形成することを特徴
とする特許請求の範囲第１項または第２項記載のスクリ
ーン印刷用メタルマスクの製造方法。 ４）エッチング工程後にメタルマスク本体の上面に残っ
ているレジスト被膜層を除去する上面レジスト被膜層除
去工程とを含むことを特徴とする特許請求の範囲第１項
ないし第３項いずれかに記載のスクリーン印刷用メタル
マスク版の製造方法。 ５）金属メッシュあるいは多孔質の金属薄板等のメタル
マスク本体と、このメタルマスク本体の上面および下面
に形成された耐エッチング性を有したレジスト被膜層と
からなるスクリーン印刷用メタルマスク原版に画像を形
成した後、現像を行ない、表出したメタルマスク本体部
位をエッチングによつて除去して印刷パターンを形成し
たことを特徴とするスクリーン印刷用メタルマスク版。 ６）上面および下面が粗面に形成されたステンレスやニ
ッケル等の金属薄板のメタルマスク本体と、このメタル
マスク本体の上面および下面に形成された耐エッチング
性を有したレジスト被膜層とからなるスクリーン印刷用
メタルマスク原版に画像を形成した後、現像を行ない、
表出したメタルマスク本体部位をエッチングによつて除
去して印刷パターンを形成したことを特徴とするスクリ
ーン印刷用メタルマスク版。[Scope of Claims] 1) A resist film forming step in which a resist film with etching resistance is formed on the upper and lower surfaces of a metal mask body such as a metal mesh or a porous thin metal plate, and after this resist film forming step, a metal An image forming process in which an image is formed on either or both of the resist coating on the upper or lower surface of the mask body, a developing process in which the image formed in this image forming process is developed, and the parts exposed in this developing process are 1. A method for manufacturing a metal mask plate for screen printing, comprising an etching step of removing a metal mask body by etching. 2) A roughening process in which the top and bottom surfaces of the metal mask body made of a thin plate of stainless steel, nickel, etc. are processed by chemical treatment or sandblasting, etc., and the top surface of the metal mask body that has undergone this roughening process. and a resist film forming step of forming a resist film with etching resistance on the lower surface; an image forming step of forming an image on the resist film on the upper or lower surface of the metal mask body after this resist film forming step; and this image forming step. 1. A method for manufacturing a metal mask plate for screen printing, comprising: a developing step for developing an image formed in the step; and an etching step for etching away parts of the metal mask body exposed in the developing step. 3) The resist film forming process is performed on the top surface of the metal mask body (
The metal mask for screen printing according to claim 1 or 2, characterized in that the resist coating on the lower surface (printed surface) is formed to be thicker than the resist coating on the lower surface (squeegee surface). Production method. 4) A top resist coating layer removal step of removing the resist coating layer remaining on the top surface of the metal mask body after the etching step. A method of manufacturing a metal mask plate for screen printing. 5) An image is printed on a metal mask original plate for screen printing, which consists of a metal mask body such as a metal mesh or a porous thin metal plate, and a resist coating layer with etching resistance formed on the top and bottom surfaces of this metal mask body. A metal mask plate for screen printing, characterized in that a printed pattern is formed by performing development after forming and removing the exposed metal mask main body portion by etching. 6) A screen consisting of a metal mask body made of a thin metal plate made of stainless steel, nickel, etc. with rough upper and lower surfaces, and a resist coating layer with etching resistance formed on the upper and lower surfaces of this metal mask body. After forming an image on the printing metal mask original plate, it is developed.
A metal mask plate for screen printing, characterized in that a printed pattern is formed by removing the exposed metal mask main body portion by etching.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63182971A JPH02146046A (en) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | Production of metal mask plate for screen process printing and metal mask plate for screen process printing |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63182971A JPH02146046A (en) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | Production of metal mask plate for screen process printing and metal mask plate for screen process printing |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02146046A true JPH02146046A (en) | 1990-06-05 |
Family
ID=16127518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63182971A Pending JPH02146046A (en) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | Production of metal mask plate for screen process printing and metal mask plate for screen process printing |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02146046A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5569638A (en) * | 1994-06-23 | 1996-10-29 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Roll-type heat transfer image-receiving sheet |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51136713A (en) * | 1975-05-21 | 1976-11-26 | Kubota Ltd | Process for production of cementtincorporated board having decorative pattern thereon |
| JPS63166781A (en) * | 1986-12-26 | 1988-07-09 | 四国ブロツク興業株式会社 | Manufacture of concrete block with pattern |
-
1988
- 1988-07-22 JP JP63182971A patent/JPH02146046A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51136713A (en) * | 1975-05-21 | 1976-11-26 | Kubota Ltd | Process for production of cementtincorporated board having decorative pattern thereon |
| JPS63166781A (en) * | 1986-12-26 | 1988-07-09 | 四国ブロツク興業株式会社 | Manufacture of concrete block with pattern |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5569638A (en) * | 1994-06-23 | 1996-10-29 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Roll-type heat transfer image-receiving sheet |
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