JPH02139676A - Inspection equipment - Google Patents

Inspection equipment

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Publication number
JPH02139676A
JPH02139676A JP63293939A JP29393988A JPH02139676A JP H02139676 A JPH02139676 A JP H02139676A JP 63293939 A JP63293939 A JP 63293939A JP 29393988 A JP29393988 A JP 29393988A JP H02139676 A JPH02139676 A JP H02139676A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
pattern
mask
inspection
scanning width
Prior art date
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Pending
Application number
JP63293939A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Maruyama
浩 丸山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP63293939A priority Critical patent/JPH02139676A/en
Publication of JPH02139676A publication Critical patent/JPH02139676A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To decrease inspection data quantity and to shorten an inspection time by varying a scanning width based on the shape of a pattern formed for a mask to be inspected, and repeatedly using the same data. CONSTITUTION:When the same pattern 2 is repeatedly formed on a reticule 1, the scanning width of the title inspection equipment is varied, and the scanning width accordant with a repeated pitch is to be used at the side of the inspection equipment. Namely, the pattern data of the whole of a repeated part can be obtained, and the same pattern can be repeatedly used in plural cases by giving the data of scanning widths (a)-(c) to the inspection equipment. Thus, the data quantity can be decrease, and the inspection time can be shortened.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 従来の技術         (第3図)発明が解決し
ようとする課題 課題を解決するための手段 作用 実施例 本発明の第1実施例    (第1図)本発明の第2実
施例    (第2図)発明の効果 〔概要〕 検査装置に関し、 データ量を減少させることができ、データ製作時間の短
縮、データの取扱の効率化、検査時間の短縮を図ること
のできる検査装置を提供することを目的とし、 所定のパターンが形成された被検査マスク表面を水平方
向に走査するとともに、走査が該マスク端に達すると所
定の走査幅だけ垂直方向にステップして次段の走査を開
始してマスクデータを抽出し、該マスクデータを所定の
設計データと比較することにより該被検査マスクの検査
を行う検査装置において、前記走査幅を前記パターンの
形状に基づいて可変にし、同一のパターンのマスクデー
タを複数の場所で使用して検査を行うように構成する。
[Detailed Description of the Invention] Industrial Application Fields Prior Art (Figure 3) Problems to be Solved by the Invention Examples of Means and Actions for Solving the Problems First Embodiment of the Invention (Figure 1) Book Second embodiment of the invention (Figure 2) Effects of the invention [Summary] Regarding an inspection device, it is possible to reduce the amount of data, shorten data production time, improve efficiency of data handling, and shorten inspection time. The purpose of the present invention is to provide an inspection device that scans the surface of a mask to be inspected on which a predetermined pattern is formed in the horizontal direction, and when the scan reaches the edge of the mask, steps vertically by a predetermined scanning width. In an inspection apparatus that inspects a mask to be inspected by starting a next-stage scan, extracting mask data, and comparing the mask data with predetermined design data, the scanning width is determined based on the shape of the pattern. It is configured so that the same pattern of mask data is used at multiple locations for inspection.

〔産業上の利用分野〕[Industrial application field]

本発明は、検査装置に係り、詳しくは半導体製造プロセ
スで使用するレチクル・マスクを検査するデータベース
検査装置の改良に関する。
The present invention relates to an inspection apparatus, and more particularly to an improvement in a database inspection apparatus for inspecting reticles and masks used in semiconductor manufacturing processes.

LSI設計からマスク描画に至る工程としては、通常、
回路設計を基にレイアウト設計を行い、アートワーク作
業を通してパターンジェネレータ用あるいは電子ビーム
描画用MTを製作し、このデータ(MT)を基にマスク
が製作される。マスク検査の後、欠陥部分を修正してプ
ロセスに使用することになるが、被検査マスク(レチク
ル)を縮小投影する方式では、欠陥がすべてのチップに
転写されるため、無欠陥マスクが要求され、欠陥修正法
を含めたマスク製作工程が極めて重要である。
The process from LSI design to mask drawing usually involves the following steps:
Layout design is performed based on the circuit design, MT for pattern generator or electron beam writing is manufactured through artwork work, and a mask is manufactured based on this data (MT). After mask inspection, defective parts are corrected and used in the process, but with the method of reducing and projecting the mask to be inspected (reticle), defects are transferred to all chips, so a defect-free mask is required. , the mask manufacturing process, including defect correction methods, is extremely important.

欠陥修正法としては、被検査マスク(レチクル)を標準
データと比較して欠陥検出するデータ比較法と、被検査
マスク(レチクル)内の同一のパターンの2チツプを比
較して異なる個所を欠陥として検出するチップ比較法が
あり、後者の方法はマスク内に同一パターンのチップが
複数並んでいるときに使用できる方法である。欠陥は各
チップで独立に発生することが多いから、後者の方法で
も十分に欠陥検出できる。ただし、チップ間共通に生じ
た欠陥は検出できない。チップ間共通の欠陥は、たとえ
ば、レチクルに欠陥や塵埃付着があるときそれをホトリ
ピートした原寸マスク上に生ずる。
Defect correction methods include the data comparison method, which detects defects by comparing the mask (reticle) to be inspected with standard data, and the data comparison method, which detects defects by comparing two chips with the same pattern within the mask (reticle) to be inspected. There is a chip comparison method for detection, and the latter method can be used when a plurality of chips with the same pattern are lined up in a mask. Since defects often occur independently on each chip, the latter method can also adequately detect defects. However, defects that occur commonly between chips cannot be detected. Common defects between chips occur, for example, when a reticle has a defect or dust adhesion, and this occurs on a full-size mask that is photorepeated.

また、前者による検査法は完全であるが、時間は後者の
方法の5〜10倍を要する。レチクルは特に、無欠陥性
が要求されるため前者の方法で検査される。これらの検
査装置は自動化されており、欠陥位置を磁気カードなど
に記録した欠陥地図として出力する。
Furthermore, although the former method is complete, it takes 5 to 10 times as long as the latter method. Reticles are particularly inspected by the former method because they are required to be defect-free. These inspection devices are automated and output defect maps with defect locations recorded on magnetic cards or the like.

近年のデータベース検査装置では、IC素子の高密度、
大規模化に対応するために、検査用のデータの量を圧縮
し、効率的な検査が可能になっている。
In recent years, database inspection equipment is capable of handling high-density IC elements,
In order to cope with the increase in scale, the amount of test data has been compressed, making it possible to perform efficient tests.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来この種の欠陥検査装置としては、例えば第3図に示
すものがある。同図において、1は被検査マスク(レチ
クル)であり、2はレチクル上に形成されたパターンで
ある。また、3はレチクル1表面を写す顕微鏡付き撮像
装置、4は設計データが記憶されている磁気テープ(M
T)、5は画像処理系、6は欠陥抽出装置である。
As a conventional defect inspection apparatus of this type, there is one shown in FIG. 3, for example. In the figure, 1 is a mask (reticle) to be inspected, and 2 is a pattern formed on the reticle. Further, 3 is an imaging device with a microscope that photographs the surface of the reticle 1, and 4 is a magnetic tape (M
T), 5 is an image processing system, and 6 is a defect extraction device.

以上の構成において、被測定マスク1表面を顕微鏡付き
撮像装置3に写し、小領域を拡大して画像処理系5に取
り込む。画像処理系5では、この小頭域の画面を綱かい
画素に分け、各画素の白黒を判定する。これを欠陥抽出
装置6で磁気テープ4に入っている設計データと比較し
、差があれば欠陥として記録する。走査方法としてはマ
スクlをX方向(水平方向)に移動させ、次の小領域が
顕微鏡直下にきたとき、それを画像処理系5に取り込ん
で検査を繰り返し、マスク端までくると、マスク1をY
方向(垂直方向)に固定された走査幅だけステップさせ
て次段の検査に移る。以上の動作を繰り返して、マスク
1全面を検査する。検査時の画素を細かくとれば、検査
は完全になるが、検査時間は増加する。通常は画素サイ
ズを0.5〜1μm角位にとり、その程度までの大きさ
の欠陥を抽出している。このように、マスク1を連続移
動させながらパターンを撮影検査するが、設計データか
ら参照パターンを展開する処理速度によって、検査可能
なパターン密度が制限される。
In the above configuration, the surface of the mask 1 to be measured is imaged on the imaging device 3 with a microscope, and a small area is enlarged and taken into the image processing system 5. The image processing system 5 divides the screen of this small head area into rows of pixels and determines whether each pixel is black or white. This is compared with the design data contained in the magnetic tape 4 by the defect extraction device 6, and if there is a difference, it is recorded as a defect. The scanning method is to move the mask 1 in the X direction (horizontal direction), and when the next small area comes directly under the microscope, it is taken into the image processing system 5 and the inspection is repeated. When it reaches the end of the mask, the mask 1 is moved. Y
Stepping is performed by a fixed scanning width in the direction (vertical direction) and the next stage of inspection is performed. The above operation is repeated to inspect the entire surface of the mask 1. If pixels are taken finely during inspection, the inspection will be complete, but the inspection time will increase. Usually, the pixel size is set to 0.5 to 1 μm square, and defects up to that size are extracted. In this way, the pattern is photographed and inspected while continuously moving the mask 1, but the pattern density that can be inspected is limited by the processing speed for developing the reference pattern from the design data.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

しかしながら、このような従来のデータベース検査装置
にあっては、前記走査幅が一定となっていたため、素子
内に同一パターンが存在していても同一のパターンとし
てデータが製作されずデータ量が多くなってしまうとい
う問題点があった。
However, in such conventional database inspection equipment, the scanning width is constant, so even if the same pattern exists in the element, the data is not produced as the same pattern, resulting in a large amount of data. There was a problem that the

例えば、第3図に示すようにレチクル1上に同一パター
ン2が形成されている場合であっても、走査幅は同図破
線部に示すように固定されたものであったため、各々の
走査毎に認識されるパターンの形状が異なり走査された
後にデータとして画像処理系5に人力されるパターン情
報は各々の走査ライン毎に異なる。したがって、同一パ
ターンであっても入力データは全て異なったものと認識
されることになってデータ量の多さが解消されない。
For example, even if the same pattern 2 is formed on the reticle 1 as shown in Fig. 3, the scanning width is fixed as shown in the broken line in the figure, so The shape of the pattern recognized differs for each scanning line, and the pattern information manually entered as data into the image processing system 5 after scanning differs for each scanning line. Therefore, even if the input data is the same pattern, all the input data will be recognized as different, and the large amount of data will not be resolved.

一般に、検査データのデータ量は露光用のデータと比較
して多いため、このデータ量をいかに減少させるかがデ
ータ製作時間の短縮、データの取扱の効率化、検査時間
の短縮化を図る上で重要なポイントとなる。
In general, the amount of inspection data is larger than the data for exposure, so how to reduce this amount of data is the key to reducing data production time, improving data handling efficiency, and shortening inspection time. This is an important point.

そこで本発明は、繰り返して存在するパターンデータを
複数回使用してデータ量を減少させることができ、デー
タ製作時間の短縮、データの取扱の効率化、検査時間の
短縮を図ることのできる検査装置を提供することを目的
としている。
Therefore, the present invention provides an inspection device that can reduce the amount of data by using repeated pattern data multiple times, thereby reducing data production time, efficient data handling, and inspection time. is intended to provide.

(課題を解決するための手段) 本発明による検査装置は上記目的達成のため、所定のパ
ターンが形成された被検査マスク表面を水平方向に走査
するとともに、走査が該マスク端に達すると所定の走査
幅だけ垂直方向にステップして次段の走査を開始してマ
スクデータを抽出し、該マスクデータを所定の設計デー
タと比較することにより該被検査マスクの検査を行う検
査装置において、前記走査幅を前記パターンの形状に基
づいて可変にし、同一のパターンのマスクデータを複数
の場所で使用して検査を行うようにしたことを特徴とし
た検査装置を備えている。
(Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, an inspection apparatus according to the present invention horizontally scans the surface of a mask to be inspected on which a predetermined pattern is formed, and when the scanning reaches the end of the mask, a predetermined In an inspection apparatus that inspects the mask to be inspected by stepping vertically by a scanning width to start the next scanning, extracting mask data, and comparing the mask data with predetermined design data, the scanning The inspection apparatus is characterized in that the width is made variable based on the shape of the pattern, and mask data of the same pattern is used at a plurality of locations for inspection.

〔作用〕[Effect]

本発明では、被検査マスクに形成されたパターンの形状
に基づいて走査幅が可変される。
In the present invention, the scanning width is varied based on the shape of the pattern formed on the mask to be inspected.

したがって、走査によりデータとして取り込まれるパタ
ーン情報が同一パターン毎に等しいものとなり、同じデ
ータを繰り返して使用することができるようになる。そ
の結果、検査用のデータ量を減少させることができ、検
査時間の短縮を図ることができる。
Therefore, the pattern information taken in as data by scanning becomes equal for each same pattern, and the same data can be used repeatedly. As a result, the amount of data for inspection can be reduced, and the inspection time can be shortened.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, the present invention will be explained based on the drawings.

第1図は本発明に係る検査装置の第1実施例を示す図で
ある。まず、構成を説明する。第3図に示す従来例と同
一構成部分には同一番号を付してその説明を省略する。
FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of an inspection apparatus according to the present invention. First, the configuration will be explained. Components that are the same as those of the conventional example shown in FIG. 3 are given the same numbers and their explanations will be omitted.

第1図において、1はレチクルであり、レチクル1上に
は同一のパターン2が繰り返して形成されている。この
ような場合、本実施例では検査装置の走査幅を変えるよ
うにする。
In FIG. 1, 1 is a reticle, and the same pattern 2 is repeatedly formed on the reticle 1. In FIG. In such a case, in this embodiment, the scanning width of the inspection device is changed.

具体的には、装置の固定された走査幅が200μm、パ
ターンの繰り返・しピッチが510μmであった場合に
は、従来例では各走査毎に含まれるパターンの形状が異
なるため、全ての走査に異なるデータを持つ必要があっ
たものが、本実施例では走査幅を可変とし、繰り返しピ
ッチに合わせた走査幅(この場合の走査幅は170μm
)を検査装置側でとるようにしているので、走査幅a、
b、cの三種類のデータを持つだけで繰り返し部分全体
のパターンデータとすることができる。すなわち、同図
破線に示すようにa、b、cと同じパターンをもつ走査
となり同一のパターンを複数の場合で繰り返し使うこと
ができる。
Specifically, when the fixed scanning width of the device is 200 μm and the pattern repetition pitch is 510 μm, in the conventional example, the shape of the pattern included in each scan is different, so all scans However, in this example, the scanning width is made variable, and the scanning width is adjusted to the repetition pitch (in this case, the scanning width is 170 μm).
) is taken by the inspection equipment, so the scanning width a,
By having only three types of data b and c, pattern data for the entire repeating portion can be obtained. That is, as shown by the broken line in the figure, scanning has the same pattern as a, b, and c, and the same pattern can be used repeatedly in a plurality of cases.

このように、本実施例では同じパターンの繰り返しがあ
った場合、装置の走査幅を変えて同じデータを繰り返し
で使用することができるようになる。したがって、IC
の集積度、パターン数の増大に伴い、データ量の多さが
問題となってくる場合であっても検査用のデータの量を
少なくすることができ、迅速なレチクル製作を可能にす
ることができる。
In this way, in this embodiment, when the same pattern is repeated, the same data can be used repeatedly by changing the scanning width of the device. Therefore, I.C.
As the integration level and number of patterns increase, even if the amount of data becomes a problem, it is possible to reduce the amount of data for inspection and enable rapid reticle production. can.

第2図は本発明に係る検査装置の第2実施例を示す図で
あり、第1図に示す第1実施例と同一構成部分には同一
番号を付している。第2図において、10はレチクル、
11はパターンであり、パターン11のハツチング部は
同一パターンを表し、それぞれ繰り返しの単位12から
できている。本実施例では走査幅を可変にして同図パタ
ーン11の右下のパターン11の繰り返しの単位12部
分のデータのみをもつようにしている。したがって、繰
り返しの表現を使うとハツチング部全体のパターンが検
査可能となる。
FIG. 2 is a diagram showing a second embodiment of the inspection device according to the present invention, and the same components as those of the first embodiment shown in FIG. 1 are given the same numbers. In Fig. 2, 10 is a reticle;
Reference numeral 11 indicates a pattern, and the hatched portions of the pattern 11 represent the same pattern, each of which is made up of repeating units 12. In this embodiment, the scanning width is made variable so that only the data of the repeating unit 12 of the pattern 11 at the lower right of the figure is included. Therefore, by using repeated expressions, the pattern of the entire hatching can be inspected.

[発明の効果〕 本発明によればデータ量を減少させることができ、デー
タ製作時間の短縮、データの取扱の効率化、検査時間の
短縮を図ることができる。
[Effects of the Invention] According to the present invention, the amount of data can be reduced, and data production time, data handling efficiency, and inspection time can be reduced.

第2図は本発明に係る検査装置の第2実施例を示すその
パターンの繰り返しと走査幅の関係を示す図、 第3図は従来の検査装置の全体構成図である。
FIG. 2 is a diagram showing the relationship between pattern repetition and scanning width showing a second embodiment of the inspection apparatus according to the present invention, and FIG. 3 is an overall configuration diagram of a conventional inspection apparatus.

1.10・・・・・・レチクル(被検査マスク)、2.
11・・・・・・パターン、 3・・・・・・顕微鏡付き措像装置、 4・・・・・・磁気テープ(MT)、 5・・・・・・画像処理系、 6・・・・・・欠陥抽出装置、 12・・・・・・繰り返しの単位。
1.10... Reticle (mask to be inspected), 2.
11... Pattern, 3... Imaging device with microscope, 4... Magnetic tape (MT), 5... Image processing system, 6... ...Defect extraction device, 12...Repetition unit.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明に係る検査装置の第1実施例を示すその
パターンの繰り返しと走査幅の関係を示す図、 1ニレチクル(被検査マスク) 2:パターン 第1Xa例のパターンの繰り返しと走査幅の関係を示す
図第1図 10ニレチクル 11:パターン L28繰り返しの単位 第2′:3例のパターンの繰り返しと走査幅の関係を示
す図第2図 従来の検査装置の全体構成図 第3図 3:顕微鏡付き撮影装置 4:W1気テープ(MT)
FIG. 1 is a diagram showing the relationship between pattern repetition and scanning width of a first embodiment of the inspection apparatus according to the present invention, 1. Niticle (mask to be inspected) 2: Pattern repetition and scanning width of pattern 1st example Xa 10 Niticle 11: Pattern L28 Repetition unit No. 2': A diagram showing the relationship between pattern repetition and scanning width for three examples FIG. 2 Overall configuration diagram of a conventional inspection device FIG. 3 : Photographic device with microscope 4: W1 tape (MT)

Claims (1)

【特許請求の範囲】 所定のパターンが形成された被検査マスク表面を水平方
向に走査するとともに、走査が該マスク端に達すると所
定の走査幅だけ垂直方向にステップして次段の走査を開
始してマスクデータを抽出し、 該マスクデータを所定の設計データと比較することによ
り該被検査マスクの検査を行う検査装置において、 前記走査幅を前記パターンの形状に基づいて可変にし、
同一のパターンのマスクデータを複数の場所で使用して
検査を行うようにしたことを特徴とする検査装置。
[Claims] The surface of a mask to be inspected on which a predetermined pattern is formed is scanned in the horizontal direction, and when the scan reaches the end of the mask, the next stage of scanning is started by stepping vertically by a predetermined scanning width. In an inspection apparatus that inspects the mask to be inspected by extracting mask data and comparing the mask data with predetermined design data, the scanning width is made variable based on the shape of the pattern;
An inspection device characterized in that inspection is performed using mask data of the same pattern at multiple locations.
JP63293939A 1988-11-21 1988-11-21 Inspection equipment Pending JPH02139676A (en)

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