JPH0212698A - Semiconductor memory device - Google Patents

Semiconductor memory device

Info

Publication number
JPH0212698A
JPH0212698A JP63162198A JP16219888A JPH0212698A JP H0212698 A JPH0212698 A JP H0212698A JP 63162198 A JP63162198 A JP 63162198A JP 16219888 A JP16219888 A JP 16219888A JP H0212698 A JPH0212698 A JP H0212698A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
potential
node
redundant
switch means
set signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63162198A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshinao Tange
丹下 義尚
Hiroaki Ukai
裕明 鵜飼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu VLSI Ltd
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu VLSI Ltd
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu VLSI Ltd, Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu VLSI Ltd
Priority to JP63162198A priority Critical patent/JPH0212698A/en
Publication of JPH0212698A publication Critical patent/JPH0212698A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PURPOSE:To ensure the switching of a redundancy circuit and to improve reliability by providing a redundancy fuse to be blown externally as required and a means holding a 2nd node potential connecting to a 1st node via a 1st switch means conductive when a set signal is in a 2nd potential. CONSTITUTION:The 1st node N1 connected to a constant power line having the 1st potential via a prescribed resistor T1 and a signal generating means 20 generating a set signal whose potential changes from the 1st potential to the 2nd potential periodically are connected. Then a redundant fuse F to be blown externally as required, the 1st switch means TNA conductive when a set signal is in the 2nd potential, the 2nd node NIN connecting to the 1st node N1 via the 1st switch means and the 2nd switch means TNB conductive when the set signal is in the 1st potential are provided. The potential of the 1st node N1 corresponding to blown/unblown of the fuse F is given to the 2nd node NIN and the potential is held in the holding means. thus, the reliability of the redundant program is improved.

Description

【発明の詳細な説明】 (概 要] 半導体メモリ装置に関し、 消費電力の改善を図りつつ、冗長回路の切換え動作を確
実にして信頼性の向上を図ることを目的とし、 不良ビットセルの位置に応じて複数の冗長ヒユーズを選
択的に切断し、不良ビットセルを含む常用メモリセルア
レイと冗長メモリセルアレイとをIAすることが可能な
半導体メモリ装置であって、所定の抵抗体を介して一の
電位の定電源線に接続された第1のノードと、周期的に
一の電位から二の電位へと変化するセット信号を生成す
る信号生成手段と、信号生成手段と前記第1のノードと
の間を接続するとともに、必要に応じて外部から切断が
可能な冗長ヒユーズと、セット信号が二の電位にあると
き導通する第1のスイッチ手段と、該第1のスイッチ手
段を介して第1のノードに接続された第2のノードと、
セット信号が一の電位にあるとき導通ずる第2のスイッ
チ手段と、該第2のスイッチ手段を介して電源電圧の供
給を受け、前記第2のノードの電位を保持する保持手段
と、を備えて構成している。
[Detailed Description of the Invention] (Summary) The purpose of this invention is to improve reliability by ensuring the switching operation of a redundant circuit while improving power consumption in a semiconductor memory device. A semiconductor memory device capable of selectively cutting off a plurality of redundant fuses to perform an IA between a regular memory cell array including a defective bit cell and a redundant memory cell array, wherein one potential is regulated through a predetermined resistor. A first node connected to a power supply line, a signal generating means for generating a set signal that periodically changes from a first potential to a second potential, and a connection between the signal generating means and the first node. In addition, a redundant fuse that can be disconnected from the outside as necessary, a first switch means that conducts when the set signal is at a second potential, and a first switch connected to the first node via the first switch means. a second node,
a second switch means that becomes conductive when the set signal is at one potential; and a holding means that receives a power supply voltage through the second switch means and holds the potential of the second node. It is composed of

〔産業上の利用分野〕[Industrial application field]

本発明は、半導体メモリ装置に関し、特に、冗長回路を
備えた半導体メモリ装置に関する。
The present invention relates to a semiconductor memory device, and more particularly to a semiconductor memory device including a redundant circuit.

一般に、半導体メモリ装置のメモリ容量が増大して設計
ルールが厳しくなると、製造された半導体メモリ装置内
部に不良セルの出現率が高まり、歩留りを悪化させる。
Generally, as the memory capacity of a semiconductor memory device increases and the design rules become stricter, the rate of occurrence of defective cells in the manufactured semiconductor memory device increases, which deteriorates the yield.

そこで、本来のメモリセルアレイ(常用メモリセルアレ
イ)の他に、冗長メモリセルアレイをチップ内に作り込
み、不良セルを含む常用メモリセルアレイの一部と冗長
メモリセルアレイとを置換して歩留り悪化を回避するこ
とが行われる。
Therefore, in addition to the original memory cell array (regular memory cell array), a redundant memory cell array is built into the chip, and a part of the regular memory cell array containing defective cells is replaced with the redundant memory cell array to avoid deterioration in yield. will be held.

(従来の技術) 第3図は冗長回路を有する半導体メモリ装置のチップレ
イアウト概観図である。第3図において、1はチップ、
2〜5は常用メモリセルアレイ、2a〜5aは冗長メモ
リセルアレイ、6は周辺回路、7は冗長切換え回路であ
る。冗長切換え回路7は、複数本の冗長ヒユーズを選択
的に溶断して、プログラムし、常用メモリセルアレイ2
〜5の不良部分と冗長メモリセルアレイ2a〜5aとを
置換させるもので、その第1従来例の要部は第4図のよ
うに示される。第4図において、Fはチップ外部からの
例えばレーザ照射によって溶断が可能な冗長ヒユーズ、
T1は比較的に高めのチャネルオン抵抗ROMを有して
所定の抵抗体として機能する常時オンのトランジスタで
あり、Fの非溶断時、電’tA V o nからFを介
してR80に電流I、が流れ込む結果、FとT、間のノ
ードN1には、VSSを基準としてIFXROMなる電
位が生じている。
(Prior Art) FIG. 3 is a schematic diagram of a chip layout of a semiconductor memory device having a redundant circuit. In Figure 3, 1 is a chip;
2 to 5 are regular memory cell arrays, 2a to 5a are redundant memory cell arrays, 6 is a peripheral circuit, and 7 is a redundant switching circuit. The redundant switching circuit 7 selectively blows out a plurality of redundant fuses to program the regular memory cell array 2.
5 is replaced with the redundant memory cell arrays 2a to 5a, and the main part of the first conventional example is shown in FIG. In FIG. 4, F is a redundant fuse that can be blown by e.g. laser irradiation from outside the chip;
T1 is a normally-on transistor that has a relatively high channel-on resistance ROM and functions as a predetermined resistor, and when F is not fused, a current I flows from the voltage V on to R80 via F. As a result, a potential of IFXROM is generated at the node N1 between F and T, with VSS as a reference.

一方、Fの溶断時、ノードN、はV。に接続され、はぼ
VSSの電位に保たれている。すなわち、N1の電位は
、Fの溶断/非溶断時に対応する2値論理を示し、この
論理に従って冗長メモリセルの置換先がプログラムされ
る。ところで、この第1従来例では、Fの非溶断時、I
Fが常に流れる構成となっていたため、消費電力の面で
問題があった。
On the other hand, when F is fused, node N is at V. is connected to and kept at a potential of approximately VSS. That is, the potential of N1 indicates a binary logic corresponding to when F is blown/unblown, and the replacement destination of the redundant memory cell is programmed according to this logic. By the way, in this first conventional example, when F is not fused, I
Since the configuration was such that F was always flowing, there was a problem in terms of power consumption.

第5図は消費電力を改善した第2従来例の要部を示す図
である。なお、第1従来例と同一のものには同一符号を
付す。第5図において、10はノードN1の電位を保持
するラッチ回路であり、ラッチ回路10は、Pチャネル
トランジスタT□およびNチャネルトランジスタT□を
有する第1インバータI NV、  と、Pチャネルト
ランジスタTP2およびNチャネルトランジスタT。2
を有する第2インバータI N V zとを逆向きに並
列接続したもので、ノードN、と同一の論理を入力側ノ
ードN0に表わし、また、ノードN、の電位と反対の論
理を出力側ノードN。U、に表わしてこれらを保持する
。したがって、ラッチ回路10がラッチ動作に入った以
降は、Fに■、を流さなくてもよく、消費電力の改善が
図られる。
FIG. 5 is a diagram showing the main part of a second conventional example with improved power consumption. Note that the same components as in the first conventional example are given the same reference numerals. In FIG. 5, 10 is a latch circuit that holds the potential of the node N1, and the latch circuit 10 includes a first inverter INV, which has a P-channel transistor T□ and an N-channel transistor T□, a P-channel transistor TP2, and N-channel transistor T. 2
A second inverter I N V z having a potential of N. These are expressed as U, and are retained. Therefore, after the latch circuit 10 enters the latch operation, it is not necessary to flow (2) and (2) to F, and power consumption can be improved.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

しかしながら、このような従来の第2従来例にあっては
、消費電力の改善を意図して、−旦ランチ回路10がラ
ッチした後は、FにIPを流さない構成となっていたた
め、例えばラッチ後に、外部からデイスターブ(ノイズ
等)が加えられた場合、ランチ回路10は容易にそのラ
ンチ状態を反転させる恐れがあり、この場合、ラッチ回
路10の入出力側ノードNい、N0LITの論理と実際
のFの溶断/非溶断とは対応しなくなり、冗長メモリセ
ルのプログラムが誤って行われるといった信頼性の面で
開題点があった。
However, in such a second conventional example, with the intention of improving power consumption, the configuration is such that IP is not passed to F after the launch circuit 10 has latched. Later, when disturb (noise, etc.) is applied from the outside, the launch circuit 10 may easily reverse its launch state. There was an open problem in terms of reliability, such as no longer corresponding to whether F was blown or not fused, and redundant memory cells could be programmed incorrectly.

本発明は、このような問題点に鑑みてなされたもので、
消費電力の改善を図りつつ、冗長回路の切換え動作を確
実にして信頼性の向上を図ることを目的としている。
The present invention was made in view of these problems, and
The purpose is to improve reliability by ensuring the switching operation of redundant circuits while improving power consumption.

[課題を解決するための手段〕 本発明では、上記目的を達成するために、不良ピットセ
ルの位置に応じて複数の冗長ヒユーズを選択的に切断し
、不良ビットセルを含む常用メモリセルアレイと冗長メ
モリセルアレイとを置換することが可能な半導体メモリ
装置であって、所定の抵抗体を介して一の電位の定電源
線に接続された第1のノードと、周期的に一の電位から
二の電位へと変化するセット信号を生成する信号生成手
段と、信号生成手段と前記第1のノードとの間を接続す
るとともに、必要に応じて外部から切断が可能な冗長ヒ
ユーズと、セット信号が二の電位にあるとき導通する第
1のスイッチ手段と、該第1のスイッチ手段を介して第
1のノードに接続された第2のノードと、セット信号が
一の電位にあるとき導通する第2のスイッチ手段と、該
第2のスイッチ手段を介して電源電圧の供給を受け、前
記第2のノードの電位を保持する保持手段と、を″備え
て構成している。
[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the present invention selectively disconnects a plurality of redundant fuses according to the position of a defective pit cell, and disconnects the regular memory cell array and the redundant memory cell array including the defective bit cell. A semiconductor memory device capable of replacing a first node connected to a constant power supply line at one potential through a predetermined resistor, and periodically changing from one potential to a second potential. a redundant fuse that connects the signal generating means and the first node and can be disconnected from the outside as necessary; a second node connected to the first node via the first switch means; and a second switch that conducts when the set signal is at one potential. and holding means that receives supply of power supply voltage through the second switch means and holds the potential of the second node.

〔作 用〕[For production]

本発明では、冗長ヒユーズの溶断/非溶断に対応する第
1のノードの電位が、第2のメートに伝達され、この第
2のノードの電位が保持手段に保持される。また、上記
保持動作は、断続的に変化するセット信号の周期で繰返
され、仮にデイスクープによって保持内容が正しくない
方に反転しても、次の周期のセット信号によって正しい
方に復帰される。したがって、冗長プログラムの信頼性
の向上が図られる。なお、冗長ヒユーズには、セント信
号の周期で断続的に電流が流されているので、一定電流
を流すもの(例えば第1従来例)に比して消費電力の改
善が図られる。
In the present invention, the potential at the first node corresponding to whether or not the redundant fuse is blown is transmitted to the second mate, and the potential at the second node is held by the holding means. Further, the above-mentioned holding operation is repeated at the cycle of the set signal which changes intermittently, and even if the held contents are reversed to the incorrect side by the disc scoop, the set signal of the next cycle will restore the held contents to the correct side. Therefore, the reliability of the redundant program can be improved. Note that since current is intermittently passed through the redundant fuse at the cycle of the cent signal, power consumption is improved compared to a redundant fuse that passes a constant current (for example, the first conventional example).

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, the present invention will be explained based on the drawings.

第1.2図は本発明の一実施例を示す図である。FIG. 1.2 is a diagram showing an embodiment of the present invention.

なお、本実施例において、′前述の第1および第2従来
例と同一のものには同一の符号を付す。
In this embodiment, the same parts as in the first and second conventional examples described above are given the same reference numerals.

第1図において、20は信号生成手段であり、信号生成
手段20は、一の電位(例えばV ss)から二の電位
(例えばV eo)へと周期的に変化するようなセット
信号VP、VF’(但し、y、lはVデの逆相信号)を
生成する(第2図参照)。セット信号V、は冗長ヒユー
ズFを介して第1のノードN、に供給され、また、Nチ
ャネルトランジスタ(第1のスイッチ手段)TNAのゲ
ートにも印加されている。NチャネルトランジスタT。
In FIG. 1, 20 is a signal generation means, and the signal generation means 20 generates set signals VP, VF which periodically change from one potential (for example, Vss) to a second potential (for example, Veo). ' (where y and l are signals with opposite phases of Vde) (see Fig. 2). The set signal V, is supplied to the first node N, via the redundant fuse F, and is also applied to the gate of the N-channel transistor (first switch means) TNA. N-channel transistor T.

は第1のノードN1 と、第20ノードとしてのラッチ
回路10の入力側ノードN1Nとの間に介在し、導通時
、第1のノードN、の電位を入力側ノードNINに伝達
する。T’Nmは第2のスイッチ手段としてのNチャネ
ルトランジスタであり、Toのゲートには■、′が加え
られている。Ta1Bは、導通時、電源電圧■。、を保
持手段としてのラッチ回路10に供給する。
is interposed between the first node N1 and the input side node N1N of the latch circuit 10 as the 20th node, and transmits the potential of the first node N to the input side node NIN when conductive. T'Nm is an N-channel transistor serving as a second switch means, and ■ and ' are added to the gate of To. Ta1B is the power supply voltage ■ when conductive. , is supplied to the latch circuit 10 as a holding means.

次に、第2図のV、 、VP  ’の波形タイミングを
参照しながら回路動作を説明する。
Next, the circuit operation will be explained with reference to the waveform timings of V, , and VP' in FIG.

ヱ坐非産皿拉 ■、がVDDの電位にある期間(イ)において、Fおよ
びT1のチャネルにはこのV。I、を電源とする電流■
、が流れ込み、N1にIFXRONの電位を生じさせる
。この期間(イ)では、TNAが導通(ON)状態にあ
るので、N1の電位はNINに伝達される。次いで、■
、が■、の電位にある期間(ロ)において、TNAは非
導通(OFF)となり、また、この期間(ロ)では、V
P ′はV、。の電位にあるので、TN!+が導通(O
N)してラッチ回路10にVoが供給され、ラッチ回路
10はI’J+xの電位を保持するようにラッチする。
During the period (a) when the voltage is at the potential of VDD, this V is applied to the F and T1 channels. Current sourced from I■
, flows into N1 and causes the potential of IFXRON to occur at N1. During this period (a), since TNA is in a conductive (ON) state, the potential of N1 is transmitted to NIN. Next, ■
During the period (b) when , is at the potential of ■, the TNA becomes non-conductive (OFF), and during this period (b),
P' is V. Since it is at the potential of TN! + is conductive (O
N), Vo is supplied to the latch circuit 10, and the latch circuit 10 latches to hold the potential of I'J+x.

そして、■、およびVp’の周期に従って、上述の動作
を繰返していく。
Then, the above-mentioned operation is repeated according to the cycles of ■ and Vp'.

すなわち、期間(ロ)でラッチしたラッチ回路10が、
仮にデイスターブ等によって不本意に反転しても、次の
周期でNl −’NINへと電位の伝達がなされると、
Fの状態(非溶断)に対応した正しいラッチ状態に復帰
し、これにより、冗長プログラムの信頼性の向上が図ら
れる。また、Fには、■2の半サイクル期間(期間(イ
))だけ、Iyが流されるため、連続してI、を流して
いた第1従来例に比して消費電力の改善も図られる。
That is, the latch circuit 10 latched in period (b)
Even if it reverses unexpectedly due to disturb, etc., if the potential is transferred to Nl -'NIN in the next cycle,
The correct latched state corresponding to state F (non-fused) is restored, thereby improving the reliability of the redundant program. In addition, since Iy is flown to F for only the half cycle period (period (A)) of ■2, power consumption can be improved compared to the first conventional example in which I was continuously flown. .

L段産凱臣 一方、外部からレーザ等によってFが溶断されると、I
Fは流れない。すなわち、N、の電位はほぼVSSとな
り、この電位は期間(イ)において、TNAを介してN
1)lに伝達される。次いで、期間(ロ)において、T
NIを介してラッチ回路10に■■が供給され、ラッチ
回路10はNoの電位(はぼV8.)をラッチする。そ
して、■、およびv2の周期に従って上述の動作を繰返
していく。
On the other hand, if F is fused by a laser or the like from the outside, I
F doesn't flow. In other words, the potential of N is approximately VSS, and this potential is applied to N via TNA during period (A).
1) transmitted to l. Then, in period (b), T
■■ is supplied to the latch circuit 10 via NI, and the latch circuit 10 latches the potential of No (about V8.). Then, the above-mentioned operation is repeated according to the cycles of ■ and v2.

すなわち、期間(ロ)でラッチしたラッチ回路lOが、
仮にデイスターブ等によって不本意に反転しても、次の
周期でFの状態(溶断)に対応した正しいラッチ状態に
復帰し、これにより、冗長プログラムの信頼性の向上が
図られる。
That is, the latch circuit lO latched in period (b) is
Even if it is involuntarily reversed due to disturb or the like, it will return to the correct latched state corresponding to the state of F (blown out) in the next cycle, thereby improving the reliability of the redundant program.

このように本実施例では、周期的に一の電位から二の電
位へと変化するセット信号(VP 、V’P ’により
、■Fの状態(非溶断〆溶断)に応じた電位をN、に発
生させ、■N1がらNlへと電位を伝達し、■NINの
電位をラッチ回路1oにラッチさせ、そして、■〜■を
セット信号の周期に従って繰返している。このため、仮
にデイスターブ等によってラッチ回路IOの状態が不本
意に反転しても、次の周期の■〜■で、正しい状態に復
帰させることができ、冗長プログラムの信頼性の向上を
図ることができる。
In this way, in this embodiment, the potential corresponding to the state of ■The potential is transmitted from N1 to Nl, ■The potential of NIN is latched by the latch circuit 1o, and ■~■ are repeated according to the period of the set signal.For this reason, if the latch is caused by disturb etc. Even if the state of the circuit IO is unexpectedly reversed, it can be restored to the correct state in the next cycle (1) to (2), and the reliability of the redundant program can be improved.

また、非溶断時のFには、セット信号の半サイクル期間
しかl、が流れないので、■、を連続して流すものに比
して消費電力を改善することもできる。
In addition, since l, flows only during the half cycle period of the set signal in F when not blown, power consumption can be improved compared to the case where 2, continuously flows.

さらに、本実施例では、Fに連続してV。を加えていな
いので、グローバック現象を発生しに(くするといった
効果もある。ここで、グローバック現象とは、−度、切
断された例えばポリエチレン等のヒユーズが再び接続し
てしまう現象をいい、例えば溶断箇所に水などの導電性
物質が侵入した場合、冗長ヒユーズに常時電圧がかかっ
ていると、あたかも冗長ヒユーズが再びつながったよう
になる度合が高くなる。これに対し、本実施例では、断
続した電圧をかけているので、上記度合を低下させるこ
とができグローバック現象の発生を抑えることができる
Furthermore, in the present embodiment, V is followed by F. This has the effect of preventing the glow-back phenomenon. Here, the glow-back phenomenon refers to the phenomenon in which a fuse of polyethylene, etc., which has been disconnected for a few degrees, is reconnected. For example, if a conductive substance such as water enters the fused area, if voltage is constantly applied to the redundant fuse, there is a high possibility that the redundant fuse will appear to be connected again.In contrast, in this example, Since an intermittent voltage is applied, the above-mentioned degree can be reduced and the occurrence of the glowback phenomenon can be suppressed.

なお、本実施例では、■2およびV、lの変化する一方
の電位をVDDとしたが、これに限るものではない、要
は、VsSにTHAのしきい値を越える大きさの電圧を
加えた電圧以上であればよい。
In this example, one of the changing potentials of ■2, V, and l is set to VDD, but this is not limiting.In short, a voltage exceeding the threshold value of THA is applied to VsS. It is sufficient if the voltage is higher than the specified voltage.

また、本実施例では、■、およびV%を逆相としている
が、TNIにPチャネルトランジスタを用いることによ
り、同相とすることもできる。
Further, although in this embodiment, ■ and V% are in opposite phases, they can also be made in the same phase by using a P-channel transistor for TNI.

(発明の効果〕 本発明によれば、消費電力の改善を図りつつ、冗長回路
の切換え動作を確実にすることができ、信頬性の向上を
図ることができる。
(Effects of the Invention) According to the present invention, the switching operation of the redundant circuit can be ensured while improving the power consumption, and reliability can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1.2図は本発明の一実施例を示す図であり、第1図
はその要部の構成図、 第2図はそのVp 、Vp ’の波形タイミング図であ
る。 第3〜5図は従来例を示す図であり、 第3図はそのチップレイアウト概観図、第4図は第1従
来例を示すその要部の構成図、第5図は第2従来例を示
すその要部の構成図である。 2〜5・・・・・・常用メモリセルアレイ、2a〜5a
・・・・・・冗長メモリセルアレイ、10・・・・・・
ラッチ回路、 20・・・・・・信号生成手段、 F・・・・・・冗長ヒユーズ、 N、  ・・・・・・第1のノード、 No・・・・・・入力側ノード(第2のノード)、T、
IA・・・・・・Nチャネルトランジスタ(第1のスイ
ッチ手段)、 THll・・・・・・Nチャネルトランジスタ(第2の
スイッチ手段)、 T、・・・・・・トランジスタ(所定の抵抗体)。 特 許 出 願 人 富士通株式会社 富士通ヴイエルエス T1: ト妓ジλ9 一貢施例の学部の11反m 第 図 (イ)(0) ヒーー十−−− 一う(力性fテlのVp、Vp’*;庚田杉7フイミき
くγ15己第 図 4−、ンフルイアヴト#!L橿芝匹盈 第 図
FIG. 1.2 is a diagram showing an embodiment of the present invention, FIG. 1 is a configuration diagram of its essential parts, and FIG. 2 is a waveform timing chart of Vp and Vp'. 3 to 5 are diagrams showing conventional examples. FIG. 3 is an overview of the chip layout, FIG. 4 is a configuration diagram of the main part of the first conventional example, and FIG. 5 is a diagram of the second conventional example. FIG. 2 to 5...Common memory cell array, 2a to 5a
...Redundant memory cell array, 10...
Latch circuit, 20... Signal generation means, F... Redundant fuse, N,... First node, No... Input side node (second node), T,
IA... N-channel transistor (first switch means), THll... N-channel transistor (second switch means), T,... Transistor (predetermined resistor) ). Patent applicant Fujitsu Ltd. Fujitsu VLC T1: Toji λ9 Faculty of one contribution example 11 reaction m Fig. *; Koda Sugi 7 Fuimikiku γ15 Self Diagram 4-, Nfuruiavut #!

Claims (1)

【特許請求の範囲】 不良ビットセルの位置に応じて複数の冗長ヒューズを選
択的に切断し、不良ビットセルを含む常用メモリセルア
レイと冗長メモリセルアレイとを置換することが可能な
半導体メモリ装置であって、所定の抵抗体を介して一の
電位の定電源線に接続された第1のノードと、 周期的に一の電位から二の電位へと変化するセット信号
を生成する信号生成手段と、 信号生成手段と前記第1のノードとの間を接続するとと
もに、必要に応じて外部から切断が可能な冗長ヒューズ
と、 セット信号が二の電位にあるとき導通する第1のスイッ
チ手段と、 該第1のスイッチ手段を介して第1のノードに接続され
た第2のノードと、 セット信号が一の電位にあるとき導通する第2のスイッ
チ手段と、 該第2のスイッチ手段を介して電源電圧の供給を受け、
前記第2のノードの電位を保持する保持手段と、 を備えたことを特徴とする半導体メモリ装置。
[Scope of Claims] A semiconductor memory device capable of selectively cutting a plurality of redundant fuses according to the position of a defective bit cell and replacing a regular memory cell array containing a defective bit cell with a redundant memory cell array, comprising: a first node connected to a constant power supply line at one potential via a predetermined resistor; a signal generation means for generating a set signal that periodically changes from the first potential to the second potential; and signal generation. a redundant fuse that connects the means and the first node and can be disconnected from the outside as necessary; a first switch means that becomes conductive when the set signal is at a second potential; a second node connected to the first node via a switch means; a second switch means that conducts when the set signal is at one potential; receive supply,
A semiconductor memory device comprising: holding means for holding the potential of the second node.
JP63162198A 1988-06-29 1988-06-29 Semiconductor memory device Pending JPH0212698A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63162198A JPH0212698A (en) 1988-06-29 1988-06-29 Semiconductor memory device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63162198A JPH0212698A (en) 1988-06-29 1988-06-29 Semiconductor memory device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0212698A true JPH0212698A (en) 1990-01-17

Family

ID=15749853

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63162198A Pending JPH0212698A (en) 1988-06-29 1988-06-29 Semiconductor memory device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0212698A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6275439B1 (en) 1999-06-28 2001-08-14 Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. Power supply control apparatus for changing power line connection type in response to operation mode in semiconductor memory device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6275439B1 (en) 1999-06-28 2001-08-14 Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. Power supply control apparatus for changing power line connection type in response to operation mode in semiconductor memory device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0095721A2 (en) Semiconductor memory device
JP5137408B2 (en) Electrical fuse circuit
US4614881A (en) Integrated semiconductor circuit device for generating a switching control signal using a flip-flop circuit including CMOS FET's and flip-flop setting means
US7995407B2 (en) Semiconductor memory device and control method thereof
JPS6052112A (en) Logical circuit
US4613959A (en) Zero power CMOS redundancy circuit
JP2000183710A (en) Analog switch circuit and semiconductor device having same
JP3590269B2 (en) Fusing device
US4587639A (en) Static semiconductor memory device incorporating redundancy memory cells
JP2006073065A (en) Semiconductor memory device
JP2006509325A (en) Source bias memory cell array
TW200523937A (en) Antifuse programming circuit in which one stage of transistor is interposed in a series with antifuse between power supplies during programming
US7764108B2 (en) Electrical fuse circuit
US4476546A (en) Programmable address buffer for partial products
US10878853B2 (en) Power supply control
US6509598B2 (en) Semiconductor memory device having a redundant block and reduced power consumption
JPH0212698A (en) Semiconductor memory device
KR20010065139A (en) Repair circuit using an antifuse
US6333876B1 (en) Semiconductor memory device
US5212413A (en) Stable, programmable low-dissipation reference circuit
JPH10334693A (en) Redundant address generating circuit
US6345003B1 (en) Redundancy circuits for integrated circuit memory devices including repair controlling circuits and enable controlling circuits
US5671189A (en) Low standby power redundancy circuit
US6888216B2 (en) Circuit having make-link type fuse and semiconductor device having the same
US6130851A (en) Semiconductor memory having a redundancy fuse broken by an electric current