JPH02116743U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02116743U JPH02116743U JP2535889U JP2535889U JPH02116743U JP H02116743 U JPH02116743 U JP H02116743U JP 2535889 U JP2535889 U JP 2535889U JP 2535889 U JP2535889 U JP 2535889U JP H02116743 U JPH02116743 U JP H02116743U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- mold
- mounting board
- external dimensions
- lead wire
- Prior art date
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- Pending
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Description
第１図は本考案の実施例の外観斜視図、第２図
は第１図の断面図、第３図は実装図である。 １……ソケツト（Ｉ・Ｃソケツト）、１ｃ……
テーパ（壁面）、２……ＦＰ（表面実装形Ｉ・Ｃ
）、２ａ……リード線、３……取付基板、４……
足、６……基準孔。
は第１図の断面図、第３図は実装図である。 １……ソケツト（Ｉ・Ｃソケツト）、１ｃ……
テーパ（壁面）、２……ＦＰ（表面実装形Ｉ・Ｃ
）、２ａ……リード線、３……取付基板、４……
足、６……基準孔。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 表面実装形Ｉ・Ｃを内装して取付基板の表面に
形成した回路に接続するＩ・Ｃソケツトにおいて
、 Ｉ・Ｃのモールドの上面から遊嵌する内径寸法
で且つＩ・Ｃの最大外形寸法と同等の外形寸法に
ソケツトを形成して、Ｉ・Ｃのリード線のモール
ド近くのソケツトの内壁をテーパ状に形成すると
共に取付基板に位置決め固定する複数の足をソケ
ツト底面に設けたことを特徴とするＩ・Ｃソケツ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2535889U JPH02116743U (ja) | 1989-03-06 | 1989-03-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2535889U JPH02116743U (ja) | 1989-03-06 | 1989-03-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02116743U true JPH02116743U (ja) | 1990-09-19 |
Family
ID=31246026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2535889U Pending JPH02116743U (ja) | 1989-03-06 | 1989-03-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02116743U (ja) |
-
1989
- 1989-03-06 JP JP2535889U patent/JPH02116743U/ja active Pending