JPH02114964U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02114964U JPH02114964U JP2319689U JP2319689U JPH02114964U JP H02114964 U JPH02114964 U JP H02114964U JP 2319689 U JP2319689 U JP 2319689U JP 2319689 U JP2319689 U JP 2319689U JP H02114964 U JPH02114964 U JP H02114964U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- type electronic
- disc type
- micro disc
- mount board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは本考案の一実施例を示しａは部
品実装面の平面図、ｂはａの裏面を示す平面図、
第２図ａ，ｂは従来例の部品実装面を示すもので
ａは平面図、ｂｂはａの裏面を示す平面図である
。 １……表面実装基板、２……マイクロデイスク
形電子部品、３……孔、４……マイクロデイスク
形電子部品の裏面、１０……表面実装基板。
品実装面の平面図、ｂはａの裏面を示す平面図、
第２図ａ，ｂは従来例の部品実装面を示すもので
ａは平面図、ｂｂはａの裏面を示す平面図である
。 １……表面実装基板、２……マイクロデイスク
形電子部品、３……孔、４……マイクロデイスク
形電子部品の裏面、１０……表面実装基板。
Claims (1)
- 裏面に電極を有するマイクロデイスク形電子部
品を実装する表面実装基板において、マイクロデ
イスク形電子部品の実装位置に孔を設けたことを
特徴とする表面実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2319689U JPH02114964U (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2319689U JPH02114964U (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02114964U true JPH02114964U (ja) | 1990-09-14 |
Family
ID=31241978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2319689U Pending JPH02114964U (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02114964U (ja) |
-
1989
- 1989-02-28 JP JP2319689U patent/JPH02114964U/ja active Pending