JPH02114145U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02114145U JPH02114145U JP2106789U JP2106789U JPH02114145U JP H02114145 U JPH02114145 U JP H02114145U JP 2106789 U JP2106789 U JP 2106789U JP 2106789 U JP2106789 U JP 2106789U JP H02114145 U JPH02114145 U JP H02114145U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- frame
- height
- columnar body
- ceramic columnar
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- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 6
- 238000005242 forging Methods 0.000 claims description 5
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Forging (AREA)
Description
第１図は本考案の第１実施例の恒温鍜造用型の
断熱材を示す一部を切り欠いた平面図、第２図は
第１図の正断面図、第３図は本考案の第１実施例
の恒温鍜造用金型の主要構成を示す正断面図、第
４図は本考案の第２実施例の恒温鍜造用金型の断
熱材を示す一部を切り欠いた平面図、第５図は第
４図の正断面図、第６図は従来の恒温鍜造用金型
の断熱材を示す一部を切り欠いた平面図、第７図
は第６図の正断面図である。 １，１′……金型、２，２′……外部ヒータ、
３，３′……内部ヒータ、４……断熱材、５……
枠体、６……セラミツクス柱状体、７，８……上
下押え板、９，９′……支持台。
断熱材を示す一部を切り欠いた平面図、第２図は
第１図の正断面図、第３図は本考案の第１実施例
の恒温鍜造用金型の主要構成を示す正断面図、第
４図は本考案の第２実施例の恒温鍜造用金型の断
熱材を示す一部を切り欠いた平面図、第５図は第
４図の正断面図、第６図は従来の恒温鍜造用金型
の断熱材を示す一部を切り欠いた平面図、第７図
は第６図の正断面図である。 １，１′……金型、２，２′……外部ヒータ、
３，３′……内部ヒータ、４……断熱材、５……
枠体、６……セラミツクス柱状体、７，８……上
下押え板、９，９′……支持台。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 加熱用熱源によつて加熱される金型を、複
数のセラミツクス柱状体を枠および押え板で一体
化させた構造の断熱材を介して支持台に取り付け
てなる恒温鍜造用金型において、前記断熱材の枠
の高さＨｃと、セラミツクス柱状体の高さＨｄと
の関係が、下記式を満足するものとされたこと
を特徴とする恒温鍜造用金型。 ０．８≦（Ｈｃ／Ｈｄ）＜（Ｓｄ×α／Ｓｃ）
…式 但し、Ｈｃは枠の高さ、Ｈｄはセラミツクス柱
状体の高さ、Ｓｃは枠の内側の横断面積、Ｓｄは
枠内のセラミツクス柱状体の総横断面積、αはセ
ラミツクス柱状体の見掛充満度（＝１−見掛気孔
率）。 (2) 断熱材の押え板の内、少なくとも加熱され
る金型に接する側の押え板が、この加熱される金
型の材料より高温強度の低い金属材料からなるこ
とを特徴とする第１請求項記載の恒温鍜造用金型
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2106789U JPH02114145U (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2106789U JPH02114145U (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02114145U true JPH02114145U (ja) | 1990-09-12 |
Family
ID=31237974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2106789U Pending JPH02114145U (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02114145U (ja) |
-
1989
- 1989-02-23 JP JP2106789U patent/JPH02114145U/ja active Pending