JPH0211345U - - Google Patents

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JPH0211345U
JPH0211345U JP8978288U JP8978288U JPH0211345U JP H0211345 U JPH0211345 U JP H0211345U JP 8978288 U JP8978288 U JP 8978288U JP 8978288 U JP8978288 U JP 8978288U JP H0211345 U JPH0211345 U JP H0211345U
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JP
Japan
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stripper
upper die
die set
movable
spacer
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JP8978288U
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Punching Or Piercing (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例によるリード加工
装置を示す断面側面図、第2図は従来のリード加
工装置を示す断面図である。図において、25は
タイミングロツド、26はスプリングプランジヤ
ーである。なお、図中、同一符号は同一、又は相
当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 可動プラテンにスペーサを介して装着された上
    型ダイセツト、この上型ダイセツトに結合される
    パンチ、このパンチの外周に上下動可能に配置さ
    れるストリツパ、このストリツパに上下動可能に
    支承され、半導体装置を弾性的に押圧する保持装
    置、上記上型ダイセツトと上記スペーサを貫通し
    て上記上型ダイセツトに支承され、上記ストリツ
    パを上下動可能に連結するロツド、このロツド外
    周に装着され、上記ストリツパを下方へ押圧する
    スプリングを備えたリード加工装置。
JP8978288U 1988-07-06 1988-07-06 Pending JPH0211345U (ja)

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JP8978288U JPH0211345U (ja) 1988-07-06 1988-07-06

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JPH0211345U true JPH0211345U (ja) 1990-01-24

Family

ID=31314320

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JP8978288U Pending JPH0211345U (ja) 1988-07-06 1988-07-06

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