JPH02111991A - Duplicating pattern for hologram, its production, and production of hologram - Google Patents
Duplicating pattern for hologram, its production, and production of hologramInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はホログラムの製造に関するものであり、さらに
詳しくは、レリーフ型ホログラム用？ＪＩ ’Ａ型の製
造方法並びにホログラムの効果的な製造方法に関するも
のである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial Field of Application) The present invention relates to the production of holograms, and more specifically to relief-type holograms. The present invention relates to a method for manufacturing a JI'A type and an effective method for manufacturing a hologram.
ホログラムは三次元立体像を再生することから、その優
れた意匠性が好まれ、書籍、雑誌等の表紙、ＰＯＰデイ
スプレィ、ギフト等に利用されている。Since holograms reproduce three-dimensional images, they are preferred for their excellent design and are used for covers of books, magazines, etc., POP displays, gifts, and the like.
また、ホログラムはサブミクロンオーダーの情報を記録
していることと等価である為、存価証券、クレジットカ
ード等の偽造防止にも利用されている。Furthermore, since holograms are equivalent to recording information on the submicron order, they are also used to prevent counterfeiting of securities, credit cards, etc.
（従来の技術）
従来、レリーフ型のホログラムを量産する場合母板とし
て、凹凸形状のレリーフパターンが形成されたホトレジ
ストから、金属メツキ等により型取りし、この金型を用
いて、基材上に塗布された熱可塑性樹脂を熱圧成形する
ことにより、ホログラムの大量複製を行う方法が知られ
いるが、この方法では、金型を作製する為の工程数が多
く、品質管理が困難な上、多量の時間と労力が必要であ
ることから、製品の高価格化につながるという問題があ
る。(Prior art) Conventionally, when mass-producing relief-type holograms, a mold is made from a photoresist on which an uneven relief pattern is formed as a base plate by metal plating, etc., and this mold is used to form a pattern on the base material. A known method is to mass-reproduce holograms by thermo-pressing the coated thermoplastic resin, but this method requires a large number of steps to create the mold, making quality control difficult. Since this method requires a large amount of time and labor, there is a problem in that it leads to high product prices.
そこで、上記の問題を解決する方法として、金型の代わ
りに電子線あるいは紫外線硬化樹脂、熱可塑性樹脂、熱
硬化性樹脂を利用する方法が特開昭５ｔ３−１８４９８
６号に提室されているが、前記公報に記載された方法で
は樹脂型を使用して復製ホログラムを作製する際に、樹
脂型上に電子線若しくは紫外線硬化性樹脂を密着させ、
電子線若しくは紫外線照射によって硬化、賦型するため
、樹脂型自体が変型なる高エネルギー線の照射によって
劣化し、安定な品質を確保する場合に支障を来す可能性
がある。また、熱硬化性樹脂単独で樹脂型を作製する場
合、熱硬化性樹脂の加熱と同時にホログラムであるホト
ポリマーにも熱が加わるので、熱硬化性樹脂とホトポリ
マーとの接着力の増加によって剥離が困難となる可能性
があり、さらに熱便化性樹脂の硬化収縮によって、ホロ
グラム原版レリーフパターンに損傷を与え、ホログラム
原版の再使用が不可能になる等の問題点がある。さらに
前記公報に記載された樹脂型は十分な耐熱性を有しない
ため、大量生産に適している加熱加圧によりホログラム
を製造することはできなかった。Therefore, as a method to solve the above problem, a method of using electron beams, ultraviolet curing resin, thermoplastic resin, or thermosetting resin instead of a mold was proposed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5T3-18498.
No. 6, but in the method described in the above-mentioned publication, when producing a reproduced hologram using a resin mold, an electron beam or ultraviolet curable resin is brought into close contact with the resin mold,
Since the resin mold is cured and shaped by electron beam or ultraviolet irradiation, the resin mold itself may be deformed by the high-energy ray irradiation, which may cause problems in ensuring stable quality. In addition, when making a resin mold using thermosetting resin alone, heat is also applied to the photopolymer, which is a hologram, at the same time as the thermosetting resin is heated, making it difficult to peel off due to the increased adhesive force between the thermosetting resin and photopolymer. Furthermore, there is a problem that the hologram original plate relief pattern is damaged due to curing shrinkage of the heat-facilitating resin, making it impossible to reuse the hologram original plate. Furthermore, since the resin mold described in the above publication does not have sufficient heat resistance, it was not possible to manufacture holograms by heating and pressing, which is suitable for mass production.
（発明が解決しようとする問題点）
本発明が解決しようとする課題は、上述のごと〈従来の
金型を作製するための複雑な複製プロセスに対して、電
子線若しくは紫外線硬化性のアクリレート樹脂と熱硬化
性耐熱樹脂との混合物を使用し、これを複製型とするこ
とによって複製型の製造工程の短縮、及び製造品質の安
定化を実現するものである。(Problems to be Solved by the Invention) The problems to be solved by the present invention are as described above. By using a mixture of a thermosetting heat-resistant resin and a thermosetting heat-resistant resin and making this into a replication mold, the manufacturing process of the replication mold can be shortened and the manufacturing quality can be stabilized.
また、後工程の熱可塑性樹脂に対する加熱、加圧エンボ
ス成形に酎える５を熱性、機械的強度を付与せしめ、原
理的に単純な熱圧による？！！裂装置によって、品質の
安定したホログラムの大量複製を可能とした複製型を低
提供することを目的とするものである。In addition, it imparts thermal properties and mechanical strength to the thermoplastic resin in the subsequent process of heating and pressurizing embossing molding, and is based on simple heat and pressure in principle. ! ! The purpose of this invention is to provide a low-cost replication mold that enables mass replication of holograms with stable quality using a cracking device.
（課題を解決するための手段）
すなわち、本発明は、電子線、若しくは紫外線透過性フ
ィルム又はシート状の支持体上に、電子線、若しくは紫
外線硬化可能なアクリレート樹脂と熱硬化性耐熱樹脂と
の混合物からなる樹脂層を該支持体上に設け、次いで表
面に微細なレリーフパターンを有するホログラム原版上
に密着させ、電子線もしくは紫外線を照射することによ
り、前記樹脂層の予備硬化を行った後、剥離し、さらに
該予備硬化樹脂型を加熱することにより完全硬化せしめ
るホログラム複製型の製造方法である。前記ホログラム
原版上を熱可塑性樹脂層上に加熱圧着させた後、離脱す
ることを特徴とするホログラムの製造方法である。(Means for Solving the Problems) That is, the present invention provides an acrylate resin that can be cured by electron beams or ultraviolet rays and a thermosetting heat-resistant resin on an electron beam or ultraviolet ray-transparent film or sheet-like support. A resin layer made of the mixture is provided on the support, then brought into close contact with a hologram master having a fine relief pattern on the surface, and the resin layer is precured by irradiation with an electron beam or ultraviolet rays, and then This is a method for manufacturing a hologram duplication mold in which the precured resin mold is completely cured by peeling and heating the precured resin mold. This method of manufacturing a hologram is characterized in that the hologram original plate is heat-pressed onto a thermoplastic resin layer and then separated.
ここで、本発明に於いて、用いる電子線若しくは紫外線
硬化性アクリレート樹脂は、一分子中に少なくとも２個
以上のアクリロイル基を含有するエステルアクリレート
、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレートである
。そして、樹脂層を予ｐｉ硬化させる際は、電子線もし
くは紫外線を支持体側から照射することにより、ホログ
ラム複製型の予備硬化物を製造するものである。Here, in the present invention, the electron beam or ultraviolet ray curable acrylate resin used is ester acrylate, epoxy acrylate, or urethane acrylate containing at least two or more acryloyl groups in one molecule. When pre-curing the resin layer, a hologram duplication type pre-cured product is produced by irradiating electron beams or ultraviolet rays from the support side.
（発明の詳述） 以下、本発明を図面を用いて詳細に説明する。(Detailed description of the invention) Hereinafter, the present invention will be explained in detail using the drawings.
まず、第１図から第３図は、本発明に述べるホログラム
複製型の製造方法を示し、第４図から第５図はホログラ
ムの大量復製方法に関するもので、それぞれ断面図を示
したものである。First, FIGS. 1 to 3 show a method for manufacturing a hologram duplication type according to the present invention, and FIGS. 4 to 5 relate to a method for mass-producing holograms, and each shows a cross-sectional view. .
まず構成材料について説明し、次に製造工程を説明する
。First, the constituent materials will be explained, and then the manufacturing process will be explained.
第１図に於いて、（１）はフィルム又はシート状支持体
、（２）は少なくとも電子線若しくは紫外線硬化性アク
リレート樹脂とも熱硬化性耐熱樹脂との混合物からなる
樹脂層、（３）はホログラム原版であるレリーフパター
ンが形成されたホトレジスト層、（４）はホトレジスト
の基材であり通常ガラス板が使用される。In FIG. 1, (1) is a film or sheet-like support, (2) is a resin layer made of a mixture of at least an electron beam or ultraviolet curable acrylate resin and a thermosetting heat-resistant resin, and (3) is a hologram. The original photoresist layer (4) on which the relief pattern is formed is the base material of the photoresist, and usually a glass plate is used.
本発明に述べる電子線若しくは紫外線透過性を有するフ
ィルム又はシート状支持体（１）としては、後工程のホ
ログラム複製用樹脂型の加熱による完全硬化、熱可塑性
樹脂に対する加熱、加圧エンボス成形時の加熱に耐える
適度な耐熱性と力学的強度、表面平滑性等が必要であり
、具体的には、ボッエステル、ポリエーテルイミド、ポ
リフェニレンサルファイド、ポリイミド、ガラス等が使
用可能で、Ｊブさが２０〜２００ μｍ程度が好ましい
。また樹脂層（２）に用いる電子線若しくは紫外線硬化
性のアクリレートとしては、−ｉ的なエステルアクリレ
ート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリリレート
が使用できるが、少なくとも２骨脂以上で架橋密度の高
い硬化皮膜を与えるものが好ましい、そして混合する熱
硬化性耐熱樹脂は、熱硬化性で、且つ優れた耐熱性を有
する樹脂として、耐熱性エポキシ樹脂、耐熱性フェノー
ル樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹
脂等が使用できる。The film or sheet-like support (1) that is transparent to electron beams or ultraviolet rays according to the present invention can be used for complete curing by heating a resin mold for hologram duplication in the subsequent process, by heating a thermoplastic resin, and during pressure embossing molding. Appropriate heat resistance, mechanical strength, surface smoothness, etc. that can withstand heating are required. Specifically, materials such as bossester, polyetherimide, polyphenylene sulfide, polyimide, and glass can be used, and J-busage is 20 to 20. The thickness is preferably about 200 μm. Furthermore, as the electron beam or ultraviolet curable acrylate used in the resin layer (2), -i-type ester acrylate, epoxy acrylate, and urethane acrylate can be used. The thermosetting heat-resistant resin to be mixed is preferably thermosetting and has excellent heat resistance, such as heat-resistant epoxy resin, heat-resistant phenol resin, melamine resin, silicone resin, polyimide resin, etc. Can be used.
前記、電子線若しくは紫外線硬化性のアクリレートと熱
硬化性耐熱樹脂の混合比は、重量比にして、１ ：１０
〜１ ：４の範囲が好ましいが、材料の種ｔｔＴ、電子
線若しくは紫外線硬化条件、熱硬化条件等が変われば最
適混合比も変化するので、この範囲に限定するものでは
ない。The mixing ratio of the electron beam or ultraviolet curable acrylate and the thermosetting heat resistant resin is 1:10 by weight.
A range of 1:4 to 1:4 is preferable, but the optimum mixing ratio will change if the type of material, electron beam or ultraviolet curing conditions, heat curing conditions, etc. change, so it is not limited to this range.
ホログラム原板Ａのレリーフパターンが形成されたホト
レジスト層（３）としては、−Ｓ的に広く使用されてい
る半導体用レジストが利用できるが、特に解像力が優れ
ているポジ型レジストが好ましく、ＡＺ−１３５０、Ａ
Ｚ−２４００（以上シプレー社製） 、０ＦＰＲ８００
（東京応化社製） Ｗａｙ ｃｏａｔ ＨＩ”Ｒ（ハン
ト社製）が市販されている。ホトレジスト基材（４）と
しては、平滑性が要求されるため、通常ガラス板が使用
される。As the photoresist layer (3) on which the relief pattern of the hologram original plate A is formed, semiconductor resists that are widely used in -S can be used, but positive resists with particularly excellent resolution are preferred, and AZ-1350 ,A
Z-2400 (manufactured by Shipley), 0FPR800
(manufactured by Tokyo Ohka Co., Ltd.) Way coat HI"R (manufactured by Hunt Co., Ltd.) is commercially available. As the photoresist base material (4), since smoothness is required, a glass plate is usually used.
第４図において、（５）は熱可塑性樹脂層、（６）は熱
可塑性樹脂の基材である。In FIG. 4, (5) is a thermoplastic resin layer, and (6) is a thermoplastic resin base material.
熱可塑性樹脂層（５０よ、ボッエステル樹脂、ポリスチ
レン、スチレン−アクリル共重合体、ポリ塩化ビニル、
ポリ酢酸ビニル、塩ビー酢ビ共重合体、ポリビニルアセ
タール、アルキッド樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリロ
ニトル、ポリカーボネートポリケトン等が利用できる。Thermoplastic resin layer (50, Bossester resin, polystyrene, styrene-acrylic copolymer, polyvinyl chloride,
Polyvinyl acetate, vinyl chloride/vinyl acetate copolymer, polyvinyl acetal, alkyd resin, acrylic resin, polyacrylonitrile, polycarbonate polyketone, etc. can be used.
熱可塑性樹脂の基材（６）としては、ポリエステル、ポ
リプロピレン、ポリカーボネート、セロファン等がＩＩ
用可能で、さらに、前記電子線若しくは紫外線透過性の
フィルムも使用することができる。As the thermoplastic resin base material (6), polyester, polypropylene, polycarbonate, cellophane, etc.
In addition, the above-mentioned electron beam or ultraviolet ray transparent film can also be used.
厚さは１０〜１００ μｍ程度のフィルム又はシートが
好ましい。A film or sheet having a thickness of about 10 to 100 μm is preferable.
次に製造工程について説明する。Next, the manufacturing process will be explained.
まず、第１図において、（１）のフィルム又はシート状
支持体上に、少なくとも電子線若しくは紫外線硬化性ア
クリレート樹脂と熱硬化性耐熱樹脂との混合物を、ナイ
フコート、スピンコー１−、ロールコート等、公知の方
法によって塗布し、樹脂層（２）ヲ形成した後、ホログ
ラム原版への凹凸形状を存するホトレジスト表面に密着
させる。ホトレジストは厚さ２〜３ｔｍのガラス板に
スピンコードによって、膜厚が１〜３μｍ程度となるよ
うに塗布し、アルゴンレーザーによって露光した後、所
定の現像液で現像するごとにより、レリーフ像を作製し
たものである。First, in FIG. 1, a mixture of at least an electron beam- or ultraviolet-curable acrylate resin and a thermosetting heat-resistant resin is coated on the film or sheet-like support of (1) by knife coating, spin coating, roll coating, etc. After the resin layer (2) is formed by coating by a known method, it is brought into close contact with the surface of the photoresist, which has an uneven shape, on the hologram original plate. The photoresist is applied to a glass plate with a thickness of 2 to 3 tm using a spin cord to a film thickness of approximately 1 to 3 μm, exposed to an argon laser, and then developed with a prescribed developer to create a relief image. This is what I did.
次に、第２図に示すように、支持体側（１）から電子線
若しくは紫外線を照射することによって、樹脂１を硬化
させる６次いでホログラム原版Ａの表面から剥離した後
、加熱による完全硬化を行うことによって、第３図に示
すごとく、支持体と硬化樹脂層から成るホログラム複製
型Ｂを得る。またこの場合、予備硬化に十分な硬化反応
を行わせるには、電子線照射量は１．０ Ｍｒａｄ以上
、紫外線であれば１００ｍｊ ／ｃｉ以上であることが
好ましい。Next, as shown in FIG. 2, the resin 1 is cured by irradiating it with an electron beam or ultraviolet rays from the support side (1).6Then, after being peeled off from the surface of the hologram original A, it is completely cured by heating. As a result, as shown in FIG. 3, a hologram replica mold B consisting of a support and a cured resin layer is obtained. Further, in this case, in order to carry out a sufficient curing reaction for preliminary curing, the electron beam irradiation amount is preferably 1.0 Mrad or more, and in the case of ultraviolet rays, it is preferably 100 mj /ci or more.
次に、第４図に示すように、上述の方法で得られたホロ
グラム複製型Ｂを熱可塑性樹脂層（５）に密着させ、同
時に加熱加圧エンボス成形を行い、その後剥離すること
により、第５図に示すごとく、最終的なホログラム複製
品Ｃを得る。Next, as shown in FIG. 4, the hologram replica mold B obtained by the above method is brought into close contact with the thermoplastic resin layer (5), simultaneously subjected to heat and pressure embossing molding, and then peeled off. As shown in FIG. 5, a final hologram replica C is obtained.
以下、本発明を実施例を用いてさらに詳細に説明する。Hereinafter, the present invention will be explained in more detail using Examples.
（実施例−１）
ホトレジストとしてＡＺ−１３５０（シプレー社製）を
使用し、厚さ３ｒｒｍのガラス板からなる基材上に、膜
厚約１．５ μｍのホトレジスト層を作製し、アルゴン
レーザー（波長４５７．９ｎｍ 、強度５０＋ｏｊ ／
ｃｔ ）によって立体物の干渉縞を約１０分露光した
後、アルカリ現像によってレリーフホログラムを作製し
、これをホログラム原版とした。(Example-1) Using AZ-1350 (manufactured by Shipley) as a photoresist, a photoresist layer with a film thickness of about 1.5 μm was prepared on a base material consisting of a glass plate with a thickness of 3 rrm, and an argon laser ( Wavelength 457.9nm, intensity 50+oj/
After exposing the interference fringes of the three-dimensional object to light for about 10 minutes using ct), a relief hologram was produced by alkaline development, and this was used as a hologram original.
次に、厚さ７５μｍのポリイミドフィルム（ニービレツ
クスフ５Ｓ、宇部興産社製）からなる支持体上に、下記
組成の電子線もしくは紫外線硬化性のアクリレート樹脂
と熱硬化性耐熱樹脂との混合液を、約１０μｍの膜厚と
なるようにワイヤーバーコーティングし、その後、８０
’Ｃ１１分と１００°Ｃ，５分の条件にて、溶剤除去の
為のソフトベーキングを行い樹脂層を形成し、次に、前
記ホログラム原版のレリーフ面に密着させた後、支持体
側より、２００Ｋｅｙの電子線を吸収線置針ｒａｄの条
件で照射し、その後ホログラム原版のレリーフ面から剥
離することによって、支持体と予備硬化樹脂から成るホ
ログラム複製予備型を作製し、さらに３００ °Ｃ１９
０分の加熱で完全硬化を行うことにより、ホログラム複
製型を作製した。Next, a mixed solution of an electron beam or ultraviolet ray curable acrylate resin and a thermosetting heat resistant resin having the following composition was placed on a support made of a 75 μm thick polyimide film (Nibirexfu 5S, manufactured by Ube Industries, Ltd.). Wire bar coating was applied to a film thickness of 10 μm, and then 80 μm thick.
A resin layer was formed by soft baking to remove the solvent under the conditions of 11 minutes at C and 5 minutes at 100 degrees Celsius, and then, after being brought into close contact with the relief surface of the hologram original plate, 200Key A hologram replication preliminary mold consisting of a support and a pre-cured resin was prepared by irradiating with an electron beam under the absorption line rad condition, and then peeling it off from the relief surface of the hologram master, and then heating it at 300 °C and 19 °C.
A hologram replica mold was produced by completely curing with heating for 0 minutes.
熱硬化性耐熱樹脂
（デュポン社製：バイラリンＰＩ−２５５５＞９０重量
部
そして、厚さ５０μｍのポリエステルフィルムからなる
基材上に、下記組成の熱可塑性樹脂をワイヤーバーにて
、厚さ約１５μｍに塗工し、復製ホログラム用フィルム
を作製した。Thermosetting heat-resistant resin (manufactured by DuPont: Bilalin PI-2555 > 90 parts by weight) Then, on a base material made of a 50 μm thick polyester film, a thermoplastic resin having the following composition was heated to a thickness of about 15 μm using a wire bar. Coating was carried out to produce a film for reproduction holograms.
次に、前記複製ホログラム用フィルムの熱可塑性樹脂層
面に、ホログラム複製型のレリーフ面を杓２５ ｋｇ
／ ｃｔの圧力で密着させ、前記ホログラム複製型の支
持体面から１３０°Ｃ１５秒の条件にて加熱を行い、そ
の後、熱可塑性樹脂層面とホログラム７Ｈｉ型を剥離す
ることによってホログラム複製品を得た。良好でキレの
良い鮮明な画像を与えるホログラムを得た。Next, the relief surface of the hologram replication mold was placed on the thermoplastic resin layer surface of the replication hologram film using a ladle of 25 kg.
/ct, and heated from the support surface of the hologram replication mold at 130° C. for 15 seconds, and then the thermoplastic resin layer surface and the hologram 7Hi mold were peeled off to obtain a hologram replication product. A hologram that gives a good, sharp and clear image was obtained.
（実施例−２）
下記組成の紫外線硬化性アクリレートと熱硬化性耐熱樹
脂の混合液を１￥さ１００ μｍのポリフェニレンサル
ファイドフィルム（トレリナ３０００、東し社製）から
なる支持体上に、ワイヤーバーにて約１０μｍの膜厚と
なるように塗工し、８０°Ｃ１５分の条件にて、溶剤除
去の為のソフトベーキングを行い樹脂層を形成した後、
実施例−１と同様に、ホログラム原版のレリーフ面に密
着させた、次いで、前記支持体側より、強度５００ｍｊ
／ｃｔの紫外線を照射することによって樹脂液の予備
硬化を行い、その後、ホログラム原版から剥離し、１８
０°Ｃ，ｌｈｒの加熱条件にて完全硬化せしめることに
より、ホ熱硬化性附熱樹脂
（東芝ケミカル社製：ケミタイトＣＴ４１０ ） −９
０重量部
ヘンシイインツブチルエーテル−０，４ｆｆｌ量部次に
、実施例−１と同様の方法、条件にて、熱可塑性樹脂層
上にレリーフパターンを作製し、ホログラム複製品を得
た。実施例−１と同様の鮮明なホログラムが得られた。(Example-2) A mixed solution of ultraviolet curable acrylate and thermosetting heat-resistant resin having the following composition was placed on a support made of polyphenylene sulfide film (Torelina 3000, manufactured by Toshi Co., Ltd.) with a thickness of 1 yen and 100 μm, using a wire bar. After coating to a film thickness of approximately 10 μm at 80°C for 15 minutes to remove the solvent, soft baking was performed to form a resin layer.
In the same manner as in Example-1, the relief surface of the hologram original plate was brought into close contact with
The resin liquid was pre-cured by irradiation with ultraviolet light of /ct, and then peeled off from the hologram original plate and 18
By completely curing under heating conditions of 0°C and 1hr, thermosetting thermosetting resin (manufactured by Toshiba Chemical Co., Ltd.: Chemitite CT410) -9
0 parts by weight 0.4 parts by weight of butyl ether Next, a relief pattern was produced on the thermoplastic resin layer in the same manner and under the same conditions as in Example 1 to obtain a hologram replica. A clear hologram similar to that in Example-1 was obtained.
（発明の効果）
本発明によるホログラムの製造方法によれば、前記の如
く、ホログラム複製型作製時の工程の大幅な短縮、及び
それに伴う時間の節約ができる。(Effects of the Invention) As described above, according to the method for manufacturing a hologram according to the present invention, it is possible to significantly shorten the steps in manufacturing a hologram replica mold and save time accordingly.
また、ホログラム複製型作製時において、電子線若しく
は紫外線を利用することにより、硬化性樹脂τ５に熱を
加えることなく予備硬化を行う為、母型に損傷を与える
ことな（レリーフパターンを剥Ｍ？３［製することが可
能で、さらに該予備硬化樹脂層を母型から剥離後、加熱
によって完全硬化せしめることにより、良好な耐熱性と
機械的強度を付与することができる。In addition, when producing a hologram replica mold, the curable resin τ5 is precured using electron beams or ultraviolet rays without applying heat, so there is no need to damage the mother mold (remove the relief pattern). Furthermore, by peeling the pre-cured resin layer from the matrix and completely curing it by heating, good heat resistance and mechanical strength can be imparted.
さらに、上記の方法で得られたホログラム複製型を使用
することで、原理的に単純な加熱、加圧エンボス成形に
よる方法で、熱可塑性樹脂層上に、画像が鮮明で、品質
の安定したホログラムの大量復製が短時間で可能となる
大きな効果が得られる。Furthermore, by using the hologram replica mold obtained by the above method, a hologram with a clear image and stable quality can be produced on the thermoplastic resin layer by a method using heating and pressure embossing molding, which is simple in principle. This has the great effect of making mass reproduction possible in a short period of time.
第１図、第２図、第３図はホログラム複製用樹脂型の製
造方法、第４図、第５図はホログラムの大量復製方法を
示す工程の断面図である。
１・・・支持体 ２・・・樹脂層
３・・・ホトレジスト層 ４．６・・・基材５・・・熱
可塑性樹脂層 Ａ・・・ホログラム原版Ｂ・・・複製板
Ｃ・・・ホログラム複製品第１図
第２図
第４図
第５図
手続補正書（自発）
１、事件の表示
昭和６３年特許願第２６６５８９号
２、発明の名称
ホログラム複製型およびその製造方法
並びにホログラムの製造方法
３、補正をする者
事件との関係 特許出願人
住所 東京都台東区台東−丁目５番１号４、補正の対象
イ）明細書の発明の詳細な説明の欄
ィ）明細書の発明の詳細な説明の欄を下記のごとく補正
する。
Ａ、明細書第１Ｏ頁第１行目「ルコート」のあとに、「
、バーコード」を挿入する。
Ｂ、明細書第１１頁第１５行目「・・・電子線もしくは
紫外線硬化性・・・」を「・・・電子線硬化性・・・」
と補正する
Ｃ９明細書第１２頁第８行目〜第９行目［電子線硬化性
二骨脂アクリルレート（日本北東社製： ＫＡＹＡｌｌ
ＡＤ ＮＰＧＤＡ ）−１５重量部」を「電子線硬化性
三官能７’ｌｌＪルレ−）（日本化薬社１ ： ＫＡＹ
ＡＩＩＡＤ ）ｌ−６０４）−１５重量部」と補正する
り、明細書第１３頁第１１行目〜第１３行目［・・・ポ
リフェニレンサルファイドフィルム（トレリナ３０００
。
スレ社製）」を「ポリエステルフィルムｊと補正−る。1, 2 and 3 are cross-sectional views showing a method for manufacturing a resin mold for hologram reproduction, and FIGS. 4 and 5 are sectional views showing a method for mass-reproducing holograms. 1...Support 2...Resin layer 3...Photoresist layer 4.6...Base material 5...Thermoplastic resin layer A...Hologram original plate B...Replication plate C... Hologram reproduction product Figure 1 Figure 2 Figure 4 Figure 5 Procedural amendment (voluntary) 1. Indication of the case 1988 Patent Application No. 266589 2. Name of the invention Hologram reproduction mold and its manufacturing method and manufacturing of hologram Method 3: Relationship with the case of the person making the amendment Patent applicant address: 5-1-4 Taito-chome, Taito-ku, Tokyo Subject of amendment a) Detailed explanation of the invention in the specification b) Field of the invention in the specification The detailed description column will be corrected as follows. A. After “Lecote” in the first line of page 10 of the specification, “
, barcode”. B, page 11, line 15 of the specification, "...electron beam or ultraviolet ray curable..." is replaced with "...electron beam curable..."
C9 specification, page 12, lines 8 to 9 [electron beam curable two-bone fat acrylate (manufactured by Nippon Tohoku Co., Ltd.: KAYAll
15 parts by weight of AD NPGDA) to 15 parts by weight of electron beam curable trifunctional 7'llJ Relay) (Nippon Kayaku Co., Ltd. 1: KAY
AIIAD)l-604)-15 parts by weight'', page 13 of the specification, lines 11 to 13 [...Polyphenylene sulfide film (Torelina 3000
. (manufactured by SURE Co., Ltd.)" is corrected with "Polyester Film J.
Claims (5)
ート状の支持体上に、電子線、若しくは紫外線硬化可能
なアクリレート樹脂と熱硬化性樹脂との混合物からなる
樹脂層を設け、該樹脂層表面に微細なレリーフパターン
を形成してなるホログラム複製型。(1) A resin layer made of a mixture of an acrylate resin and a thermosetting resin that can be cured by electron beams or ultraviolet rays is provided on a film or sheet-like support that is transparent to electron beams or ultraviolet rays, and the surface of the resin layer is A hologram reproduction type that forms a fine relief pattern on the surface.
ート状の支持体上に、電子線、若しくは紫外線硬化可能
なアクリレート樹脂と熱硬化性樹脂との混合物からなる
樹脂層を設け、次いで表面に微細なレリーフパターンを
有するホログラム原版上に密着させ、電子線、若しくは
紫外線を照射し、前記樹脂層を予備硬化後、ホログラム
原版から剥離し、加熱することにより、前記樹脂層を完
全に硬化するホログラム複製型の製造方法。(2) A resin layer made of a mixture of an acrylate resin and a thermosetting resin that can be cured by electron beams or ultraviolet rays is provided on a film or sheet support that is transparent to electron beams or ultraviolet rays, and then fine particles are applied to the surface. A hologram duplication in which the resin layer is placed in close contact with a hologram master having a relief pattern, irradiated with electron beams or ultraviolet rays, the resin layer is precured, and then peeled from the hologram master and heated to completely cure the resin layer. Mold manufacturing method.
請求項（２）のホログラム複製型の製造方法。(3) The method for manufacturing a hologram duplication type according to claim (2), wherein electron beams or ultraviolet rays are irradiated from the support side.
リロイル基を含有するエステルアクリレート、エポキシ
アクリレート、ウレタンアクリレートからなる請求項（
２）または（３）のホログラム複製型の製造方法。(4) A claim in which the resin layer is made of ester acrylate, epoxy acrylate, or urethane acrylate containing at least two or more acryloyl groups in one molecule (
2) or (3) the method for manufacturing a hologram duplication type.
基材の熱可塑性樹脂層上に加熱圧着後、複製型を離脱す
るホログラムの製造方法。(5) A method for producing a hologram, in which the replication mold according to claim (1) is bonded under heat and pressure onto a thermoplastic resin layer of a base material having a thermoplastic resin layer, and then the replication mold is removed.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26658988A JPH02111991A (en) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | Duplicating pattern for hologram, its production, and production of hologram |
| EP19890119525 EP0365031A3 (en) | 1988-10-21 | 1989-10-20 | Hologram stamper, method of manufacturing the same, and method of manufacturing hologram |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26658988A JPH02111991A (en) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | Duplicating pattern for hologram, its production, and production of hologram |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02111991A true JPH02111991A (en) | 1990-04-24 |
Family
ID=17432909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26658988A Pending JPH02111991A (en) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | Duplicating pattern for hologram, its production, and production of hologram |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02111991A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100236617B1 (en) * | 1991-04-09 | 2000-01-15 | 김만석 | Manufacturing method of hologram film using ultraviolet hardening paints |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58132271A (en) * | 1982-02-01 | 1983-08-06 | Dainippon Printing Co Ltd | Manufacture of hologram |
| JPS619681A (en) * | 1984-06-25 | 1986-01-17 | Dainippon Printing Co Ltd | Hologram seal |
| JPS61238079A (en) * | 1985-04-15 | 1986-10-23 | Dainippon Printing Co Ltd | Colored hologram sheet |
-
1988
- 1988-10-21 JP JP26658988A patent/JPH02111991A/en active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58132271A (en) * | 1982-02-01 | 1983-08-06 | Dainippon Printing Co Ltd | Manufacture of hologram |
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| JPS61238079A (en) * | 1985-04-15 | 1986-10-23 | Dainippon Printing Co Ltd | Colored hologram sheet |
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| KR100236617B1 (en) * | 1991-04-09 | 2000-01-15 | 김만석 | Manufacturing method of hologram film using ultraviolet hardening paints |
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