JPH02111524A - 面実装用電子部品包装用エンボステープの加工方法 - Google Patents
面実装用電子部品包装用エンボステープの加工方法Info
- Publication number
- JPH02111524A JPH02111524A JP63264372A JP26437288A JPH02111524A JP H02111524 A JPH02111524 A JP H02111524A JP 63264372 A JP63264372 A JP 63264372A JP 26437288 A JP26437288 A JP 26437288A JP H02111524 A JPH02111524 A JP H02111524A
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- JP
- Japan
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- embossed tape
- surface mounting
- electronic parts
- recessed part
- tape
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract 3
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 abstract 1
- 239000000306 component Substances 0.000 description 14
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000008358 core component Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Packages (AREA)
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- Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は面実装用電子部品の担装に使用される工７ホ７
．テープの加工方法に関するものである。
．テープの加工方法に関するものである。
従来の技術
従来のこの種エンボステープは例えば第６図〜第８図に
示すように構成されたものが知られている。同図からも
エンボステープ１は色装しようとする面突装用電子部品
の外形に合わせＡ、Ｂ、にの各寸法を選び、面実装用電
子部品毎に作製されているのが実状である。エンボステ
ープ１には面実装用電子部品を収納する究めに深さＫの
凹部２を有し、＠９図に示すように面実装用電子部品３
が収納される。４は凹部２の開口を閉じるカバーテープ
である。
示すように構成されたものが知られている。同図からも
エンボステープ１は色装しようとする面突装用電子部品
の外形に合わせＡ、Ｂ、にの各寸法を選び、面実装用電
子部品毎に作製されているのが実状である。エンボステ
ープ１には面実装用電子部品を収納する究めに深さＫの
凹部２を有し、＠９図に示すように面実装用電子部品３
が収納される。４は凹部２の開口を閉じるカバーテープ
である。
発明が解決しようとする課題
第９図ではエンボステープ１の凹部２の深さＫに合う厚
みｔｌの面実装用電子部品３が収納されｔ状＋ｔｔ−示
しているが、第１０図に示すようにｔｌよりも小さな厚
みｔ、の面実装用電子部品３を収納しょうとすると凹部
２に無駄な空間が残り、面実装装着機の実装率に重要な
寸法であるΔ１＋（第９図参照）が５１１１’保できず
、△【！の如くΔ【１〈Δｔ、となる。
みｔｌの面実装用電子部品３が収納されｔ状＋ｔｔ−示
しているが、第１０図に示すようにｔｌよりも小さな厚
みｔ、の面実装用電子部品３を収納しょうとすると凹部
２に無駄な空間が残り、面実装装着機の実装率に重要な
寸法であるΔ１＋（第９図参照）が５１１１’保できず
、△【！の如くΔ【１〈Δｔ、となる。
そのため、−実装用電子部品３の外形寸法に適合する寸
法のエンボステープを用意せねばならないという問題が
あった。
法のエンボステープを用意せねばならないという問題が
あった。
本発明にこのような問題を解決するもので、−種類のエ
ンボステープで厚みの異なる面突装用電子部品ｔ−ａ装
できる工うに面実装用電子部品の厚みに合つｔ状態にエ
ンボステープを加工する方法を提供することを目的とす
るものである。
ンボステープで厚みの異なる面突装用電子部品ｔ−ａ装
できる工うに面実装用電子部品の厚みに合つｔ状態にエ
ンボステープを加工する方法を提供することを目的とす
るものである。
課題を解決するための手段
この問題を解決するために本発明は、面突装用電子部品
を収納する几めの凹部を備えたエンボステープの底部を
突きとげて凹部の深さを突き上げ前の凹部よりも浅く形
成するものである。
を収納する几めの凹部を備えたエンボステープの底部を
突きとげて凹部の深さを突き上げ前の凹部よりも浅く形
成するものである。
作用
この構成に工９、従来のように別号法のエンボステープ
を用意することなく、一種類のエンボステープで厚みの
異なる面実装用電子部品を瓦装することができる。
を用意することなく、一種類のエンボステープで厚みの
異なる面実装用電子部品を瓦装することができる。
実施例
以下、本発明の一実施例について、図面に基づいて説明
する。
する。
第１図〜第３図は加工されたエンボステープを示し、第
４図はエンボステープに面実装用電子部品を収納しｔ状
、轢を示している。″また第５図は前記従来例で説明し
たものと同じエンボステープの底部の中央部分を押し型
により突き上げ加工する状態を示している。
４図はエンボステープに面実装用電子部品を収納しｔ状
、轢を示している。″また第５図は前記従来例で説明し
たものと同じエンボステープの底部の中央部分を押し型
により突き上げ加工する状態を示している。
すなわち、本発明実施例においては収納しようとする面
実装用電子部品１１の厚みに合う深さの凹部を有するよ
うに第５図においてエンボステープ１２の底部の中央部
分を押し型１３により突き上げ加工し、第１向〜第３図
に示すようなエンボステープ１２ヲ作製する。上記加工
によりエンボステープ１２の凹部１４の深さに１は加工
削のエンボステープ１２の凹部１４の深さＫｊりも小さ
くなり面実装用心子部品１１の厚みに適合する−０これ
にニジエンボステープ１２の凹部１４の内部における面
実装用電子部品１１の１部空間寸法を前記従来例におい
で説明した第９図のΔ１．と同じにすることができ、実
装率の同上を図ることができる。なお、１５は凹部１４
の開口を閉じるカバーテープである。
実装用電子部品１１の厚みに合う深さの凹部を有するよ
うに第５図においてエンボステープ１２の底部の中央部
分を押し型１３により突き上げ加工し、第１向〜第３図
に示すようなエンボステープ１２ヲ作製する。上記加工
によりエンボステープ１２の凹部１４の深さに１は加工
削のエンボステープ１２の凹部１４の深さＫｊりも小さ
くなり面実装用心子部品１１の厚みに適合する−０これ
にニジエンボステープ１２の凹部１４の内部における面
実装用電子部品１１の１部空間寸法を前記従来例におい
で説明した第９図のΔ１．と同じにすることができ、実
装率の同上を図ることができる。なお、１５は凹部１４
の開口を閉じるカバーテープである。
発明の効果
以上のように本発明によれば、一種類のエンボステープ
で厚みの異なる面突装用電子部品を也装できる工うにな
り、従来の１うに別号法のエンボステープを用意するこ
となく、共用することができる。
で厚みの異なる面突装用電子部品を也装できる工うにな
り、従来の１うに別号法のエンボステープを用意するこ
となく、共用することができる。
第１図〜第５図は本発明の一実施例を示すもので、第１
図はエンボステープの平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ
断面口、第３図は同じく第１（２）のＢ−Ｂ断面図、＠
４図は撓装状態を示す断面図、第５図は加工状ノ鵠を示
す説明図、第６図〜第１０図は従来例を示し、第６図は
エンボステープの平面図、第７図は第６図のＣ−Ｃ断面
図、第８図は同じく第６図のＤ−Ｄ断面口、第９図およ
び第１０図はエンボステープに異なった。厚みの面実装
用電子部品を撓装した状態を示す断面図である。 １１・・・面実装用電子部品、１２・・・エンボステー
プ。 １３・・・押し型、 １４・・・凹部、１５・・・カバ
ーテープ。 代理人 森 本 義 弘 第１図 第２図 第３図 第４図 パ 第Ｓ図 １ｔ−１−面大裟用電、＋部品 ＩＳ−一一カノく一テーア 第９図 第１０図 第６図 第７図 第８図
図はエンボステープの平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ
断面口、第３図は同じく第１（２）のＢ−Ｂ断面図、＠
４図は撓装状態を示す断面図、第５図は加工状ノ鵠を示
す説明図、第６図〜第１０図は従来例を示し、第６図は
エンボステープの平面図、第７図は第６図のＣ−Ｃ断面
図、第８図は同じく第６図のＤ−Ｄ断面口、第９図およ
び第１０図はエンボステープに異なった。厚みの面実装
用電子部品を撓装した状態を示す断面図である。 １１・・・面実装用電子部品、１２・・・エンボステー
プ。 １３・・・押し型、 １４・・・凹部、１５・・・カバ
ーテープ。 代理人 森 本 義 弘 第１図 第２図 第３図 第４図 パ 第Ｓ図 １ｔ−１−面大裟用電、＋部品 ＩＳ−一一カノく一テーア 第９図 第１０図 第６図 第７図 第８図
Claims (1)
- １．面実装用電子部品を収納するための凹部を備えたエ
ンボステープの底部を突き上げて凹部の深さを突き上げ
前の凹部よりも浅く形成する面実装用電子部品包装用エ
ンボステープの加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63264372A JPH02111524A (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 面実装用電子部品包装用エンボステープの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63264372A JPH02111524A (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 面実装用電子部品包装用エンボステープの加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02111524A true JPH02111524A (ja) | 1990-04-24 |
Family
ID=17402238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63264372A Pending JPH02111524A (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 面実装用電子部品包装用エンボステープの加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02111524A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5913425A (en) * | 1997-12-08 | 1999-06-22 | Peak International, Inc. | Component carrier having anti-reflective pocket |
| US6400571B1 (en) | 1998-10-21 | 2002-06-04 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Electronic equipment housing |
-
1988
- 1988-10-19 JP JP63264372A patent/JPH02111524A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5913425A (en) * | 1997-12-08 | 1999-06-22 | Peak International, Inc. | Component carrier having anti-reflective pocket |
| US6400571B1 (en) | 1998-10-21 | 2002-06-04 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Electronic equipment housing |
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