JPH02110345U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第１実施例のＤＩＰ型ＩＣの
ＩＣ本体と補助端子断面を示す側面図、第２図は
第２実施例のＤＩＰ型ＩＣのＩＣ本体と補助端子
断面を示す側面図、第３図は第３実施例のＤＩＰ
型ＩＣを示す下面図、第４図は第３図のＤＩＰ型
ＩＣを装着するプリント板を示す図、第５図は従
来のＤＩＰ型ＩＣを示す斜視図、第６図は従来の
ＤＩＰ型ＩＣを装着するプリント板を示す図。 １……ＤＩＰ型ＩＣ、２……ＩＣ本体、３ａ…
…短端子、３ｂ……長端子、３ｃ……本体端子、
４……プリント板、５……スルーホール、６……
配線パターン、７……補助端子、８……絶縁物、
９……導体、１０……コネクタ、１１……突出端
子、１２……保持座、１３……透孔状の溝。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 矩形状のＩＣ本体の一方の側部に突出して
   設けた複数の短端子と、他方の側部に突出して設
   けた複数の長端子とを備え、前記長端子を曲折す
   ると共にＩＣ本体面に沿つて前記短端子側に延設
   して構成したＤＩＰ型ＩＣにおいて、 前記長端子を着脱自在な補助端子と、ＩＣの本
   体端子とで形成し、前記補助端子を、絶縁物でモ
   ールドした複数の導体と、該導体の一端側で且つ
   前記絶縁物内に位置すると共に前記本体端子が係
   合するごとく設けたコネクタと、前記導体の他端
   側を前記絶縁物より突出して形成した突出端子と
   で、構成したことを特徴とするＤＩＰ型ＩＣ。 (2) 補助端子が、短端子側のＩＣ本体側壁に係
   合する保持座を具備していることを特徴とする実
   用新案登録請求の範囲第１項記載のＤＩＰ型ＩＣ
   。 (3) ＩＣ本体の具備する短端子と補助端子の具
   備する突出端子とが、千鳥配列をなすように絶縁
   物内に前記導体を配設したことを特徴とする実用
   新案登録請求の範囲第１項又は第２項記載のＤＩ
   Ｐ型ＩＣ。