JPH02106030A - Molded chip tantalum solid electrolytic capacitor - Google Patents
Molded chip tantalum solid electrolytic capacitorInfo
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 80
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 23
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 21
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 title claims description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 6
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 13
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 4
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- -1 or the like Substances 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
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- Fuses (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ヒユーズを内蔵しモールド樹脂で外装した
モールドチップタンタル固体電解コンデンサに関するも
のである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a molded chip tantalum solid electrolytic capacitor that has a built-in fuse and is covered with a molded resin.
近年、電子機器に使用される回路基板の小型化。 In recent years, circuit boards used in electronic devices have become smaller.
高密度実装技術により、電子部品のチップ化が急速に進
められている。また、産業用機器においては、さらに高
安全性を付加した高僧転性の電子部品が要求されるよう
になってきている。Thanks to high-density packaging technology, electronic components are rapidly becoming chips. Furthermore, in industrial equipment, there is a growing demand for electronic components with even higher safety and high stability.
このため、モールドチップタンタル固体電解コンデンサ
においては、コンデンサ素子と外部に導出した陰極端子
とをヒユーズを介して接続するようにして、セットへの
逆挿入や過電圧によって短絡などが生じた場合に周辺の
回路が焼損などすることを防ぎ、安全性を向上したもの
が提案されている。For this reason, in molded chip tantalum solid electrolytic capacitors, the capacitor element and the externally led cathode terminal are connected via a fuse, so that if a short circuit occurs due to reverse insertion into the set or overvoltage, the surrounding Products have been proposed that prevent the circuit from burning out and improve safety.
従来のこの種のモールドチップタンタル固体電解コンデ
ンサにおいては、特開昭６２−５０８１７公報に開示さ
れたものがある。A conventional molded chip tantalum solid electrolytic capacitor of this type is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-50817.
このモールドチップタンタル固体電解コンデンサは、第
４図に示すように、コンデンサ素子５１と陽極端子５２
と陰極端子５３とヒユーズ５４とモールド外装５９とか
らなり、コンデンサ素子５１と陰極端子５３とをヒユー
ズ５４を介して接続している。As shown in FIG. 4, this molded chip tantalum solid electrolytic capacitor includes a capacitor element 51 and an anode terminal 52.
The capacitor element 51 and the cathode terminal 53 are connected via the fuse 54.
コンデンサ素子５１は、タンタル線からなる陽極厚出線
５８を導出し、陽極導出線５８の導出部にはテフロン仮
５７が設けられている。陽極導出線５８は、陽極端子５
２に溶接接合されている。The capacitor element 51 has a thick anode lead wire 58 made of tantalum wire, and a Teflon temporary 57 is provided at the lead-out portion of the anode lead wire 58 . The anode lead wire 58 is connected to the anode terminal 5
It is welded to 2.
また、コンデンサ素子５１の表面の陰極（図示せず）に
は、ヒユーズ５４を接合する陰極部５１ａとエポキシ系
、シリコーン系、ウレタンゴム系の絶縁材からなる絶縁
性被覆材５６を被覆した絶縁部５１ｂとがあり、陰極部
５１ａにヒユーズ５４の一端を導電性接合剤６０で接合
している。ヒユーズ５４の他端は、陰極端子５３に導電
性接合剤６０で接合されている。絶縁性被覆材５６は、
コンデンサ素子５１の陰極部５１ａに接合されたヒユー
ズ５４の陰極部５１ａとの接合部分以外のヒユーズ部分
と、コンデンサ素子５１の表面の陰極とが接触しないよ
うに絶縁隔離している。Further, a cathode (not shown) on the surface of the capacitor element 51 includes a cathode part 51a to which the fuse 54 is connected and an insulating part covered with an insulating coating material 56 made of an epoxy-based, silicone-based, or urethane rubber-based insulating material. 51b, and one end of the fuse 54 is bonded to the cathode portion 51a with a conductive bonding agent 60. The other end of the fuse 54 is bonded to the cathode terminal 53 with a conductive bonding agent 60. The insulating covering material 56 is
The fuse 54 connected to the cathode part 51a of the capacitor element 51 is insulated and isolated so that the cathode on the surface of the capacitor element 51 does not come into contact with the fuse part other than the part joined to the cathode part 51a.
ヒユーズ５４は、低融点合金からなる。モールド外装５
９は、エポキシ系またはシリコーン系モールド樹脂から
なる。The fuse 54 is made of a low melting point alloy. Mold exterior 5
9 is made of epoxy or silicone molding resin.
このモールドチップタンタル固体電解コンデンサは、コ
ンデンサ素子５１を介しヒユーズ５４に電流が流れる。In this molded chip tantalum solid electrolytic capacitor, current flows through the fuse 54 via the capacitor element 51.
そして、コンデンサ素子５１がショートして、ヒユーズ
５４に流れる電流が溶断電流以上になったときに、ヒユ
ーズ５４が溶断する。Then, when the capacitor element 51 is short-circuited and the current flowing through the fuse 54 exceeds the blowing current, the fuse 54 blows.
また、コンデンサ素子５１の温度が上昇して、コンデン
サ素子５１が異常温度になったときに、ヒユーズ５４が
溶断するか、またはヒユーズ５４のコンデンサ素子５１
との接合部が破壊され、電流を遮断する。このようにヒ
ユーズ５４は電流ヒユーズと温度ヒユーズの両方の機能
を備え、コンデンサ素子５１の焼ｔｉ防止および周辺の
回路の保護を行っている。Further, when the temperature of the capacitor element 51 rises and the capacitor element 51 becomes abnormally hot, the fuse 54 may melt or the capacitor element 51 of the fuse 54 may
The junction with the battery is destroyed, cutting off the current. In this way, the fuse 54 has the functions of both a current fuse and a temperature fuse, and serves to prevent the capacitor element 51 from burning out and protect the surrounding circuits.
しかしながら、このモールドチップタンタル固体電解コ
ンデンサは、ヒユーズ５４とコンデンサ素子５１とが離
れた状態で接続されているため、コンデンサ素子５１か
らヒユーズ５４への熱伝導が悪く、コンデンサ素子５１
の異常発熱によるヒユーズ５４の溶断特性が不安定にな
るという問題があった。また、ヒユーズ５４とコンデン
サ素子５１および陰極端子５３との接合時に、導電性接
着剤６０かにじみだし、ヒユーズ５４の有効長が不安定
となり、溶断特性もばらつくという問題もあった。However, in this molded chip tantalum solid electrolytic capacitor, since the fuse 54 and the capacitor element 51 are connected in a separated state, heat conduction from the capacitor element 51 to the fuse 54 is poor, and the capacitor element 51
There was a problem in that the fusing characteristics of the fuse 54 became unstable due to abnormal heat generation. Further, when the fuse 54 is bonded to the capacitor element 51 and the cathode terminal 53, the conductive adhesive 60 oozes out, making the effective length of the fuse 54 unstable and causing variations in fusing characteristics.
また、ヒユーズ５４とコンデンサ素子５１との絶縁を図
るために、コンデンサ素子５１に絶縁部５１ｂを形成し
なければならず、絶縁性被覆材５６の塗布、乾燥硬化等
の製造工程が必要となり、製造工数が多いという問題が
あった。Furthermore, in order to insulate the fuse 54 and the capacitor element 51, it is necessary to form an insulating part 51b on the capacitor element 51, which requires manufacturing steps such as coating the insulating coating material 56 and drying and curing. The problem was that it required a lot of man-hours.
したがって、この発明の目的は、ヒユーズの溶断特性の
信頬性を向上し、製造工数の削減を図ることのできるモ
ールドチップタンタル固体電解コンデンサを提供するこ
とである。Therefore, an object of the present invention is to provide a molded chip tantalum solid electrolytic capacitor that can improve the reliability of the fuse blowing characteristics and reduce the number of manufacturing steps.
この発明のモールドチップタンタル固体電解コンデンサ
は、ヒユーズの一面の一端部および他面の他端部が露出
しかつ中央部の全周が被覆状態となるように絶縁フィル
ムを被着し、ヒユーズの一端部および他端部の露出した
部分を接続部としたことを特徴としている。In the molded chip tantalum solid electrolytic capacitor of the present invention, an insulating film is applied so that one end of one side of the fuse and the other end of the other side are exposed and the entire circumference of the central part is covered, and one end of the fuse is exposed. It is characterized in that the exposed portions of one end and the other end are used as a connecting portion.
この発明の構成によれば、ヒユーズの一面の一端部と他
面の他端部とが露出して中央部の全周が被覆状態となる
ようにヒユーズに絶縁フィルムを被着し、この露出部分
を接続部としたので、接続部を除き絶縁フィルムにより
ヒユーズが完全に被覆される。これにより、コンデンサ
素子とヒユーズとの絶縁を図るためにコンデンサ素子を
絶縁被覆材で被覆する必要がなくなる。しかも、コンデ
ンサ素子にヒユーズを絶縁フィルムを介して密着するこ
とができる。したがって、コンデンサ素子からヒユーズ
への熱伝導がよくなる。According to the structure of the present invention, the insulating film is applied to the fuse so that one end of one side of the fuse and the other end of the other side are exposed and the entire circumference of the central part is covered, and the exposed portion is covered with an insulating film. Since this is the connection part, the fuse is completely covered with the insulating film except for the connection part. This eliminates the need to cover the capacitor element with an insulating coating material in order to insulate the capacitor element and the fuse. Moreover, the fuse can be closely attached to the capacitor element via the insulating film. Therefore, heat conduction from the capacitor element to the fuse is improved.
また、絶縁フィルムによりヒユーズの中央部の全周を被
覆状態としたので、ヒユーズのコンデンサ素子および陰
極端子への接合時において、半日または導電性接着剤か
らなる接合剤のにじみだしからヒユーズの中央部を保護
することができ、ヒユーズの有効長を一定にすることが
できる。In addition, since the entire circumference of the center of the fuse is covered with an insulating film, when bonding the fuse to the capacitor element and cathode terminal, the bonding agent made of conductive adhesive may ooze out from the center of the fuse. can be protected, and the effective length of the fuse can be kept constant.
〔実施例］
この発明のモールドチップタンタル固体電解コンデンサ
の実施例を第１図ないし第３図に基づいて説明する。[Example] An example of a molded chip tantalum solid electrolytic capacitor of the present invention will be described based on FIGS. 1 to 3.
このモールドチップタンタル固体電解コンデンサは、第
１図に示すように、コンデンサ素子１と陽極端子２と陰
極端子３とヒユーズ４とモールド外装９とからなり、コ
ンデンサ素子１と陰極端子３とをヒユーズ４を介し接続
している。As shown in FIG. 1, this molded chip tantalum solid electrolytic capacitor consists of a capacitor element 1, an anode terminal 2, a cathode terminal 3, a fuse 4, and a molded exterior 9. are connected via.
ヒユーズ４は、低融点合金からなり、一面の一端部（第
１図の上面左端部）および他面の他端部（第１図の下面
右端部）が露出し、かつ中央部の全周が被覆状態となる
ように絶縁フィルム５ａ。The fuse 4 is made of a low melting point alloy, and one end of one surface (the left end of the top surface in FIG. 1) and the other end of the other surface (the right end of the bottom surface in FIG. 1) are exposed, and the entire circumference of the central portion is exposed. Insulating film 5a so as to be in a covered state.
５ｂが被着されている。そして、一端部および他端部の
露出した部分を接続部４ａ、４ｂとしている。絶縁フィ
ルム５ａ、５ｂは、ポリイミド系。5b is attached. The exposed portions of one end and the other end are used as connecting portions 4a and 4b. The insulating films 5a and 5b are polyimide-based.
ポリアミド系、フッ素系、シリコーン系樹脂等からなる
耐熱性絶縁フィルムからなり、ヒユーズ４を挟むそれぞ
れの面に粘着剤６ａ、６ｂが塗布されており、ヒユーズ
４を接着固定している。また、この場合、ヒユーズ４に
絶縁フィルム５ａ、５ｂを被着したものをヒユーズシー
ト１１としている。It is made of a heat-resistant insulating film made of polyamide, fluorine, silicone, or the like, and adhesives 6a and 6b are applied to each side sandwiching the fuse 4, thereby fixing the fuse 4 with adhesive. Further, in this case, the fuse sheet 11 is made by covering the fuse 4 with insulating films 5a and 5b.
ヒユーズシート１１は、第３図に示すように、複数のヒ
ユーズ４の中央部Ｐの部分の両面を被覆するように、粘
着剤が塗布された２枚の連続した絶縁フィルム５ａ、５
ｂでヒユーズ４の一面および他面からそれぞれヒユーズ
４を挟み、複数のヒユーズ４を粘着固定したヒユーズシ
ートリボン１２を準備し、このヒユーズシートリボン１
２をヒユーズ４の中央部Ｐが完全にシールされる幅、す
なわちヒユーズ４の中央部の全周が被覆される状態とな
るように第３図に示す一点鎖線の位置で切断して製作し
ている。The fuse sheet 11, as shown in FIG.
A fuse sheet ribbon 12 is prepared in which a plurality of fuses 4 are adhesively fixed by sandwiching the fuses 4 from one side and the other side of the fuse 4 with b, and this fuse sheet ribbon 1 is
2 is cut at the position of the dashed-dotted line shown in FIG. There is.
コンデンサ素子】は、タンタル金属の粉末を成形し、真
空中において焼結したものに誘電体の酸化被膜を形成し
、さらにこの表面に二酸化マンガン等の電解質を形成し
て、次にカーボン層、陰極層を積層したものからなる。[Capacitor element] is made by molding tantalum metal powder and sintering it in vacuum to form a dielectric oxide film, and then forming an electrolyte such as manganese dioxide on this surface, and then forming a carbon layer and a cathode. Consists of laminated layers.
そして、タンタル線からなる陽極導出線８を導出してい
る。コンデンサ素子１の陽極導出線８が導出した部分に
は、テフロン板等からなる耐熱性の絶縁板７が設けられ
ている。この場合、コンデンサ素子ｌは裸型とされ、表
面の陰極が露出している。Then, an anode lead wire 8 made of tantalum wire is led out. A heat-resistant insulating plate 7 made of a Teflon plate or the like is provided at a portion of the capacitor element 1 from which the anode lead wire 8 is led out. In this case, the capacitor element 1 is of a bare type, and the cathode on the surface is exposed.
モールド外装９は、エポキシ系樹脂またはシリコーン系
樹脂等からなる。The mold exterior 9 is made of epoxy resin, silicone resin, or the like.
以下、このモールドチップタンタル固体電解コンデンサ
の組立手順を説明する。The assembly procedure of this molded chip tantalum solid electrolytic capacitor will be explained below.
まず、第２図に示すように、陰極端子３のヒユーズ４と
の接合部に導電性接着剤１０を塗布し、その上にヒユー
ズシート１１のヒユーズ４の接続部４ａを配置する。つ
ぎに、ヒユーズシート１１のヒユーズ４の接続部４ｂ上
に、絶縁フィルム５ａに広がるように導電性接着剤１０
を塗布し、この上にコンデンサ素子１を配置して加圧密
着し、導電性接着剤１０を加熱硬化させる。これにより
、ヒユーズ４と陰極端子３およびコンデンサ素子Ｉとが
接合される。そして、コンデンサ素子１に導出された陽
極導出線８を陽極端子２と接合し、つぎにモールド外装
９を施し、さらに陽極端子２および陰極端子３の外部に
導出した部分を折り曲げて第１図に示すモールドチップ
タンタル固体電解コンデンサを完成している。First, as shown in FIG. 2, a conductive adhesive 10 is applied to the joint portion of the cathode terminal 3 with the fuse 4, and the connecting portion 4a of the fuse 4 of the fuse sheet 11 is placed thereon. Next, a conductive adhesive 10 is applied onto the connecting portion 4b of the fuse 4 of the fuse sheet 11 so as to spread over the insulating film 5a.
The capacitor element 1 is placed on top of the conductive adhesive 10, and the conductive adhesive 10 is heated and cured. As a result, fuse 4, cathode terminal 3, and capacitor element I are joined together. Then, the anode lead wire 8 led out to the capacitor element 1 is joined to the anode terminal 2, and then a molded sheath 9 is applied, and the parts led out to the outside of the anode terminal 2 and the cathode terminal 3 are bent, as shown in FIG. The molded chip tantalum solid electrolytic capacitor shown has been completed.
このモールドチップタンタル固体電解コンデンサは、ヒ
ユーズ４の一面の一端部（第１図の上面左端部）および
他面の他端部（第１図の下面右端部）とが露出して中央
部Ｐの全周が被覆状態になるようにヒユーズ４に絶縁フ
ィルム５ａ、５ｂを被着し、この露出部分を接続部４ａ
、４ｂとしたので、接続部４ａ、４ｂを除き絶縁フィル
ム５ａ５ｂによりヒユーズ４が完全に被覆される。した
がって、コンデンサ素子ｌとヒユーズ４との絶縁を図る
ために、コンデンサ素子ｌを絶縁被覆材で被覆する必要
がなくなる。この結果、製造工数の削減を図ることがで
きる。This molded chip tantalum solid electrolytic capacitor has one end of one side of the fuse 4 (top left end in Figure 1) and the other end of the other side (bottom right end in Figure 1) exposed, and a central part P. The insulating films 5a and 5b are applied to the fuse 4 so that the entire circumference is covered, and this exposed part is used as the connection part 4a.
, 4b, the fuse 4 is completely covered with the insulating film 5a5b except for the connecting portions 4a and 4b. Therefore, in order to insulate capacitor element l and fuse 4, there is no need to cover capacitor element l with an insulating coating material. As a result, the number of manufacturing steps can be reduced.
マタ、ヒユーズ４を絶縁フィルム５ｂを介しコンデンサ
素子１に密着することができるので、コンデンサ素子１
からの熱伝導がよくなり、コンデンサ素子１の異常発熱
によるヒユーズ４の溶断特性を安定したものにできる。Since the fuse 4 can be closely attached to the capacitor element 1 through the insulating film 5b, the capacitor element 1
This improves heat conduction from the capacitor element 1 and stabilizes the fuse 4's fusing characteristics due to abnormal heat generation in the capacitor element 1.
さらに、絶縁フィルム５ａ、５ｂによりヒユーズ４の中
央部Ｐの全周を被覆状態としたので、陰極端子３とヒユ
ーズ４とコンデンサ素子１との加圧密着時に、導電性接
着剤１０がヒユーズ４の中央部ににしみだしても、ヒユ
ーズ４の中央部Ｐの部分が絶縁フィルム５ａ。Furthermore, since the entire circumference of the central portion P of the fuse 4 is covered with the insulating films 5a and 5b, when the cathode terminal 3, the fuse 4, and the capacitor element 1 are brought into close contact with each other under pressure, the conductive adhesive 10 is applied to the fuse 4. Even if it seeps into the center, the center P of the fuse 4 is covered by the insulating film 5a.
５ｂにより保護され、ヒユーズ４の有効長を一定に保持
することができる。これらのことにより、ヒユーズ４の
溶断特性のばｌらつきをなくし、信頼性を向上すること
ができる。5b, and the effective length of the fuse 4 can be kept constant. By doing so, it is possible to eliminate variations in the blowing characteristics of the fuse 4 and improve reliability.
さらに、陰極端子３とヒユーズ４とコンデンサ素子１と
の接合時に、第２図に示すように、絶縁性接着剤ＩＯが
ヒユーズ４の接続部４ａ、４ｂおよび絶縁フィルム５ｂ
、５ａに広がった状態で陰極端子３およびコンデンサ素
子ｌと接合されるため、絶縁フィルム５ａ、５ｂがヒユ
ーズ４を覆う状態で陰極端子３およびコンデンサ素子１
に接合することになり、ヒユーズ４の接合強度の向上を
図ることができる。Furthermore, when the cathode terminal 3, the fuse 4, and the capacitor element 1 are bonded together, as shown in FIG.
, 5a, and are connected to the cathode terminal 3 and the capacitor element 1. Therefore, the cathode terminal 3 and the capacitor element 1 are connected with the insulating films 5a and 5b covering the fuse 4.
Therefore, the bonding strength of the fuse 4 can be improved.
また、第４図に示す従来のモールドチップタンタル固体
電解コンデンサにおいては、ヒユーズ５４を単独で、し
かも陰極端子５３の図面上方から接合させていたため、
ヒユーズ５４の中央部が固定されず不安定な状態となり
、ヒユーズ５４が変形しやすい。このため、ヒユーズ５
４のコンデンサ素子５１および陰極端子５３との接合部
にストレスが発生し、ヒユーズ５４の接合部の接合強度
が弱まり、組立時にヒユーズ５４の剥離脱落が発生し、
接続不良が発生するという問題があった。また、ヒユー
ズ５４のモールド外装５９からの露出も発生し、外観不
良となるという問題もあった。Furthermore, in the conventional molded chip tantalum solid electrolytic capacitor shown in FIG.
The center portion of the fuse 54 is not fixed and becomes unstable, and the fuse 54 is easily deformed. For this reason, fuse 5
Stress is generated at the joint between the capacitor element 51 of No. 4 and the cathode terminal 53, the joint strength of the joint of the fuse 54 is weakened, and the fuse 54 peels off during assembly.
There was a problem with poor connections. Furthermore, the fuse 54 is exposed from the mold exterior 59, resulting in a poor appearance.
しかし、この実施例のモールドチップタンタル固体電解
コンデンサにおいては、絶縁フィルム５ａ。However, in the molded chip tantalum solid electrolytic capacitor of this embodiment, the insulating film 5a.
５ｂに接着固定されたヒユーズ４を陰極端子３とコンデ
ンサ素子ｌとで挟んで、コンデンサ素子ｌと陰極端子３
とでヒユーズ４を押しつけた状態で接合したので、ヒユ
ーズ４および陰極端子３がコンデンサ素子１に密着した
状態となり、ヒユーズ４が変形したり、ヒユーズ４の接
合部にストレスが発生することがない。したがって、ヒ
ユーズ４のコンデンサ素子１および陰極端子３との接合
部からの剥離脱落を防止することができ、ヒユーズ４の
接続不良をなくすことができる。また、ヒユーズ４をコ
ンデンサ素子１に密着するようにできるので、モールド
外装９からヒユーズ４が露出することがなく、外観不良
もなくすことができる。The fuse 4 adhesively fixed to 5b is sandwiched between the cathode terminal 3 and the capacitor element l, and the capacitor element l and the cathode terminal 3
Since the fuse 4 is pressed and joined together, the fuse 4 and the cathode terminal 3 are in close contact with the capacitor element 1, so that the fuse 4 is not deformed and stress is not generated at the joint of the fuse 4. Therefore, it is possible to prevent the fuse 4 from peeling off from the junction with the capacitor element 1 and the cathode terminal 3, and to eliminate poor connection of the fuse 4. Furthermore, since the fuse 4 can be brought into close contact with the capacitor element 1, the fuse 4 is not exposed from the mold exterior 9, and poor appearance can be avoided.
また、この実施例で用いたヒユーズシート１１は、複数
のヒユーズ４を連続した絶縁フィルム５ａ。Further, the fuse sheet 11 used in this example is an insulating film 5a in which a plurality of fuses 4 are connected.
５ｂに接着固定したヒユーズシートリボン１２を準備し
、このヒユーズシートリボン１２を切断するだけで製作
することができ、簡単に量産することができる。したが
って、ヒユーズシート１１を製作するために製造工数が
大幅に増加することがない。The fuse sheet ribbon 12 can be manufactured by simply preparing the fuse sheet ribbon 12 adhesively fixed to the fuse sheet ribbon 5b and cutting the fuse sheet ribbon 12, and can be easily mass-produced. Therefore, the number of manufacturing steps for manufacturing the fuse sheet 11 does not increase significantly.
なお、この実施例のモールドチンブタンタル固体電解コ
ンデンサにおいては、粘着剤６ａ、６ｂを用いてヒユー
ズ４を絶縁フィルム５ａ、５ｂに接着固定したが、粘着
剤６ａ、６ｂの代わりに加熱圧着剤を用いてもよい。In the molded buttantal solid electrolytic capacitor of this example, the fuse 4 was adhesively fixed to the insulating films 5a, 5b using the adhesives 6a, 6b, but a hot pressure adhesive was used instead of the adhesives 6a, 6b. May be used.
また、陰極端子３とヒユーズ４とコンデンサ素子１との
接合に導電性接着剤１０を用いたが、高温半田を用いる
こともできる。Furthermore, although the conductive adhesive 10 was used to bond the cathode terminal 3, fuse 4, and capacitor element 1, high-temperature solder may also be used.
この発明のモールドチップタンタル固体電解コンデンサ
は、ヒユーズの一面の一端部および他面の他端部が露出
して中央部の全周が被覆状態となるようにヒユーズに絶
縁フィルムを被着したので、接続部を除き絶縁フィルム
によりヒユーズが完全に被覆されるため、コンデンサ素
子に絶縁被膜材をコーティングを施す必要がない。した
がって、製造工数の削減を図ることができる。また、ヒ
ユーズを絶縁フィルムを介しコンデンサ素子に密着する
ことができ、コンデンサ素子からヒユーズへの熱伝導を
良くできる。さらに、絶縁フィルムによりヒユーズの中
央部の全周を被覆状態としたので、ヒユーズとコンデン
サ素子および陰極端子との接合において、接合剤の状態
にかかわらずヒユーズの有効長を一定に保持することが
できる。したがって、ヒユーズの溶断特性のばらつきを
なくし、信頼性を向上することができる。In the molded chip tantalum solid electrolytic capacitor of the present invention, an insulating film is applied to the fuse so that one end of one side of the fuse and the other end of the other side are exposed and the entire circumference of the center is covered. Since the fuse is completely covered with the insulating film except for the connection parts, there is no need to coat the capacitor element with an insulating film material. Therefore, the number of manufacturing steps can be reduced. Further, the fuse can be closely attached to the capacitor element via the insulating film, and heat conduction from the capacitor element to the fuse can be improved. Furthermore, since the entire circumference of the center of the fuse is covered with an insulating film, the effective length of the fuse can be maintained constant regardless of the condition of the bonding agent when bonding the fuse to the capacitor element and cathode terminal. . Therefore, it is possible to eliminate variations in fuse blowing characteristics and improve reliability.
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の側面断面図、第２図は第１図のコン
デンサ素子を組み込む前の状態を示す平面図、第３図は
ヒユーズリボンの正面図、第４図は従来のモールドチッ
プタンタル固体電解コンデンサの側面断面図である。
１・・・コンデンサ素子、３・・・陰極端子、４・・・
ヒユーズ、４ａ、４ｂ・・・接続部、５ａ、５ｂ・・・
絶縁フィルム[Brief Description of the Drawings] Fig. 1 is a side sectional view of the present invention, Fig. 2 is a plan view showing the state before the capacitor element of Fig. 1 is assembled, Fig. 3 is a front view of the fuse ribbon, and Fig. 4 is a front view of the fuse ribbon. The figure is a side sectional view of a conventional molded chip tantalum solid electrolytic capacitor. 1... Capacitor element, 3... Cathode terminal, 4...
Fuses, 4a, 4b... Connections, 5a, 5b...
insulation film
Claims (1)
たモールドチップタンタル固体電解コンデンサにおいて
、前記ヒューズは、一面の一端部および他面の他端部が
露出しかつ中央部の全周が被覆状態となるように絶縁フ
ィルムが被着され、前記一端部および他端部の露出した
部分を接続部としたことを特徴とするモールドチップタ
ンタル固体電解コンデンサ。In a molded chip tantalum solid electrolytic capacitor in which a capacitor element and a cathode terminal are connected via a fuse, the fuse is exposed at one end on one side and the other end on the other side, and is covered all around the center. 1. A molded chip tantalum solid electrolytic capacitor, characterized in that an insulating film is adhered to the capacitor, and the exposed portions of the one end and the other end are used as connection portions.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25971388A JPH02106030A (en) | 1988-10-15 | 1988-10-15 | Molded chip tantalum solid electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25971388A JPH02106030A (en) | 1988-10-15 | 1988-10-15 | Molded chip tantalum solid electrolytic capacitor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02106030A true JPH02106030A (en) | 1990-04-18 |
Family
ID=17337908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25971388A Pending JPH02106030A (en) | 1988-10-15 | 1988-10-15 | Molded chip tantalum solid electrolytic capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02106030A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5478965A (en) * | 1993-02-02 | 1995-12-26 | Nec Corporation | Fused chip-type solid electrolytic capacitor and fabrication method thereof |
| US20100246099A1 (en) * | 2009-03-25 | 2010-09-30 | Rohm Co., Ltd. | Electrolytic capacitor and method of making the same |
-
1988
- 1988-10-15 JP JP25971388A patent/JPH02106030A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5478965A (en) * | 1993-02-02 | 1995-12-26 | Nec Corporation | Fused chip-type solid electrolytic capacitor and fabrication method thereof |
| US20100246099A1 (en) * | 2009-03-25 | 2010-09-30 | Rohm Co., Ltd. | Electrolytic capacitor and method of making the same |
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