JPH02104486A - Laser beam machine - Google Patents

Laser beam machine

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JPH02104486A
JPH02104486A JP63256694A JP25669488A JPH02104486A JP H02104486 A JPH02104486 A JP H02104486A JP 63256694 A JP63256694 A JP 63256694A JP 25669488 A JP25669488 A JP 25669488A JP H02104486 A JPH02104486 A JP H02104486A
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guide light
laser beam
deviation
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進午 村上
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Abstract

PURPOSE:To uniformly keep a high level working accuracy by detecting the deviation of an imaging position between a laser beam and a guide light and correcting the alignment according to the detected result. CONSTITUTION:After an X - Y stage is moved to bring a target under the objective lens, the target is irradiated with a suitable quantity of laser beams. Then, in a camera 15, a fluorescent image by the irradiation of the laser beam and the image of a guide light are observed simultaneously. Corrective signals 174 according to the quantity of deviation from a controller 173 is sent respectively to pulse motors 71, 72 to perform alignment of an aberration correcting lens system 6 to execute an adequate alignment. Thus, it is possible to eliminate the deviation of the imaging position between the laser beam and the guide light.

Description

【発明の詳細な説明】 扶Jυ辷立 本発明はレーザ加工装置に関し、特に結像型光学系を用
いたレーザ加工装置におけるレーザ光とガイド光との結
像位置のずれを検出し補正する機構に関する。
[Detailed Description of the Invention] The present invention relates to a laser processing device, and more particularly to a mechanism for detecting and correcting a deviation in the imaging position between a laser beam and a guide light in a laser processing device using an imaging type optical system. Regarding.

葭米弦l 従来、この種のレーザ加工装置では、レーザ光と収差補
正レンズ系を通るガイド光との間で装置設置場所の温度
変化や振動等によるアラインメントのずれが生じないよ
うに、熱膨張率の小さい材質で光学定盤を作製したり、
ガイド光の光軸に垂直な面内での収差補正レンズ系の機
械的ずれを小さくする固定方法をとるといった対策がな
されていた。しかし、レーザ光とガイド光との結像位置
のずれを検知しこれを補正する機構は設けられていなか
った。
Conventionally, in this type of laser processing equipment, thermal expansion is used to prevent misalignment between the laser beam and the guide light passing through the aberration correction lens system due to temperature changes or vibrations at the installation location. Making an optical surface plate using a material with a low ratio,
Countermeasures have been taken such as using a fixing method to reduce mechanical displacement of the aberration correction lens system in a plane perpendicular to the optical axis of the guide light. However, no mechanism was provided for detecting and correcting a shift in the imaging position between the laser beam and the guide light.

これは、従来この種のレーザ加工装置に対する加工精度
の要求がさほど厳しくなかったなめであり、レーザ光と
ガイド光との結像位置のずれがある程度大きくなった時
点で人手により収差補正しンズ系のアライメント修正を
行っていたからである。しかも、この場合アライメント
修正を行う頻度が数ケ月に1回程度であり、実用上不便
さを感じなかったためでもあった。
This is because the requirements for processing accuracy for this type of laser processing equipment were not so strict in the past, and when the deviation in the imaging position between the laser beam and the guide light became large enough, the aberration correction was done manually using the lens system. This is because the alignment was corrected. Moreover, in this case, the frequency of alignment correction was about once every few months, so it was not inconvenient in practical terms.

しかしながら、近年この種のレーザ加工装置に対する加
工精度の要求が厳しくなっており、適宜人手により収差
補正レンズ系のアライメント修正を行うのでは装置性能
を常時一定水準に保っておくことか困難であるという欠
点があった。
However, in recent years, requirements for processing accuracy for this type of laser processing equipment have become stricter, and it has become difficult to maintain equipment performance at a constant level by manually correcting the alignment of the aberration correction lens system. There were drawbacks.

また、装置周辺の温度変化や振動等に対して、完全に安
定に収差補正レンズ系を保持することは非常に難しいと
いう欠点かあった。
Another drawback is that it is extremely difficult to maintain the aberration correcting lens system completely stably against changes in temperature, vibrations, etc. around the device.

九匪ムユ刀 本発明の目的は、加工面上でのレーザ光とガイド光との
ずれを精度良く補正することかできるレーザ加工装置を
提供することである。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a laser processing apparatus that can accurately correct the deviation between a laser beam and a guide light on a processing surface.

九肌立■込 本発明のレーザ加工装置は、可視光以外のレーザ光を射
出するレーザ発振器と、このレーザ発振器から射出され
るレーザ光を加工面に結像させる結像レンズと、前記レ
ーザ光の照射位置を確認するための可視光のガイド光を
照射するガイド光照射手段とを有するレーザ加工装置で
あって、前記加工面の近傍に設けられ、前記レーザ光が
照射されることにより可視光を発するターゲットと、前
記ターゲットに前記レーザ光及び前記ガイド光を照射し
たとき前記レーザ光と前記ガイド光とのずれを検出する
検出手段と、前記検出手段により検出されたずれに応じ
て前記レーザ光の照射位置とガイド光の照射位置とを一
致させる照射位置修正手段とを有することを特徴とする
The laser processing apparatus of the present invention includes: a laser oscillator that emits laser light other than visible light; an imaging lens that forms an image of the laser light emitted from the laser oscillator on a processing surface; a guide light irradiation means for irradiating a visible light guide light for confirming the irradiation position of the laser beam, the laser processing apparatus having a guide light irradiation means that irradiates a visible light guide light for confirming the irradiation position of the a detection means for detecting a shift between the laser light and the guide light when the target is irradiated with the laser light and the guide light; It is characterized by comprising an irradiation position correction means for matching the irradiation position of the guide light with the irradiation position of the guide light.

尺腹ヨ 以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。Shakuharayo Hereinafter, the present invention will be explained in detail using the drawings.

第1図は本発明によるレーザ加工装置の第1の実施例の
構成を示すブロック図である9図において、本発明の第
1の実施例によるレーザ加工装置は、レーザ発振器1と
、ビームエキスパンダ2と、矩形スリット4と、ダイク
ロイックミラー5と、結像レンズ8と、対物レンズ9と
を含んで構成されている。
FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of a first embodiment of the laser processing apparatus according to the present invention. In FIG. 9, the laser processing apparatus according to the first embodiment of the present invention includes a laser oscillator 1 and a beam expander. 2, a rectangular slit 4, a dichroic mirror 5, an imaging lens 8, and an objective lens 9.

また、本実施例によるレーザ加工装置は、スリット照明
3と、収差補正レンズ系6と、2つの図示せぬパルスモ
ータ71及び72から構成されるアラインメント(^I
ignnent)用のモータ部7と、照明光源13と、
結像レンズ14と、カメラ15と、モニタ16と、コン
トローラ17とを含んで構成されている。
Further, the laser processing apparatus according to this embodiment has an alignment (^I
ignent) motor unit 7, an illumination light source 13,
It is configured to include an imaging lens 14, a camera 15, a monitor 16, and a controller 17.

かかる構成において、レーザ発振器1から出たレーザ光
はビームエキスパンダ2によりビーム径を拡大された後
、強度分布の平坦な中心部のみが矩形スリット4を通過
し、レーザ加工に利用される。なお、矩形スリット4は
、互いに直交する2軸をもつ2組のナイフェツジで構成
されており、その開口部の大きさは可変となっている。
In this configuration, after the beam diameter of the laser beam emitted from the laser oscillator 1 is expanded by the beam expander 2, only the center portion where the intensity distribution is flat passes through the rectangular slit 4 and is used for laser processing. The rectangular slit 4 is composed of two sets of knives having two axes orthogonal to each other, and the size of the opening thereof is variable.

矩形スリット4を通過し、レーザ光は、結像レンズ8と
対物レンズ9とを用いて、被加工物10に矩形スリット
4の開口部のイメージ通りに縮小転写されてレーザ加工
が行われる。なお、矢印Wのようにピント調節が行われ
る。このとき、レーザにはパルス幅10 [n5cc]
程度のパルスレーザ(例えば、パルス励起のNd:YA
Gレーザ又はその高調波)を用いることにより金属薄膜
の蒸散加工が行える。
After passing through the rectangular slit 4, the laser beam is reduced and transferred onto the workpiece 10 according to the image of the opening of the rectangular slit 4 using an imaging lens 8 and an objective lens 9, thereby performing laser processing. Note that focus adjustment is performed as shown by arrow W. At this time, the laser has a pulse width of 10 [n5cc]
pulsed laser (e.g., pulsed excitation of Nd:YA
Evaporation processing of metal thin films can be performed by using a G laser or its harmonics.

また、高繰り返しのレーザ(連続励起QスイッチNd:
YAGレーザの高調波)若しくは連続発振レーザを用い
被加工物10を密閉チェンバー内で反応性ガスの雰囲気
中に置けばレーザCVD法により薄膜の堆積が行える。
In addition, a high repetition rate laser (continuous excitation Q-switch Nd:
If the workpiece 10 is placed in a reactive gas atmosphere in a closed chamber using a YAG laser (harmonic wave) or a continuous wave laser, a thin film can be deposited by laser CVD.

それら、レーザ加工の様子は、カメラ15とTVモニタ
16とを用いて行われる。13は観察のための照明光源
であり、14はカメラ15のための結像レンズである。
The laser processing is performed using a camera 15 and a TV monitor 16. 13 is an illumination light source for observation, and 14 is an imaging lens for the camera 15.

ただし、このままではレーザ光が照射される位置及び大
きさが不明なので、矩形スリット4を背後よりスリット
照明3にて照明してそれらを示すガイド光として用いる
However, as it is, the position and size of the laser beam irradiation are unknown, so the rectangular slit 4 is illuminated from behind with the slit illumination 3 and used as a guide light to indicate them.

このスリット照明2は可視光で行い、必要があればフィ
ルターをかけて単色化する。さらに、レーザとして紫外
又は赤外波長域のものを用いるため、対物レンズ9及び
結像レンズ8の色収差を補正して結像面を等しくするな
めに収差補正レンズ系6を使用している。
This slit illumination 2 is performed using visible light, and if necessary, it is filtered to make it monochromatic. Further, since a laser in the ultraviolet or infrared wavelength range is used, an aberration correction lens system 6 is used to correct the chromatic aberration of the objective lens 9 and the imaging lens 8 to make the imaging planes equal.

次に、第2図、第4図及び第5図を用いて本実釉例にお
ける収差補正レンズ系6の調整方法について説明する。
Next, a method of adjusting the aberration correction lens system 6 in this actual glaze example will be explained using FIGS. 2, 4, and 5.

第4図は第1図のコントローラ7の内部の構成を示すブ
ロック図であり、第1図と同等部分は同一符号により示
されている。図において、コントローラ7はカメラ15
からの画像信号150を一時記憶する画像メモリ(フレ
ームメモリ)171と、CPU172と、収差補正レン
ズ系6に設けられているパルスモータ71及び72を駆
動するための補正信号174を送出するパルスモータコ
ントローラ173とを含んで構成されている。なお、1
70はパスラインである。
FIG. 4 is a block diagram showing the internal configuration of the controller 7 shown in FIG. 1, and parts equivalent to those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals. In the figure, the controller 7 is the camera 15
an image memory (frame memory) 171 that temporarily stores the image signal 150 from the CPU 172, and a pulse motor controller that sends out a correction signal 174 for driving the pulse motors 71 and 72 provided in the aberration correction lens system 6. 173. In addition, 1
70 is a pass line.

本実施例においては、ダイクロイックミラー5によって
分けられた2光路のうち、ガイド光光路20中に収差補
正レンズ系6を設けている。ここで、装置周辺の温度変
化振動等の原因により収差補正レンズ系6を通るガイド
光のアラインメントに狂いか生じると、被加工物10上
でのレーザ光とガイド光との結像位置にずれが発生する
In this embodiment, an aberration correction lens system 6 is provided in the guide light optical path 20 of the two optical paths separated by the dichroic mirror 5. Here, if the alignment of the guide light passing through the aberration correction lens system 6 becomes out of order due to factors such as temperature changes and vibrations around the device, the imaging positions of the laser light and the guide light on the workpiece 10 will be misaligned. Occur.

また、本実施例においては、その位置ずれを検出するた
めに、カメラ15とターゲット11とを用いている。タ
ーゲット11は被加工物10のホルダ18上に固定され
ており、可視光以外のレーザ光を照射することによって
可視の蛍光を発するものである。
Further, in this embodiment, the camera 15 and the target 11 are used to detect the positional deviation. The target 11 is fixed on the holder 18 of the workpiece 10, and emits visible fluorescence when irradiated with laser light other than visible light.

位置ずれを調べる場合には、X−Yステージ12を移動
させてターゲット11を対物レンズ9の下に移動させた
後、レーザ光を適当な光景で照射する。すると、カメラ
15では第2図に示されているようにレーザ光の照射に
よる蛍光の像とガイド光の像とが同時に観測される。
When investigating a positional shift, the X-Y stage 12 is moved to move the target 11 under the objective lens 9, and then a laser beam is irradiated at an appropriate scene. Then, as shown in FIG. 2, the camera 15 simultaneously observes an image of the fluorescence produced by the laser beam irradiation and an image of the guide light.

そして、コントローラ173がらはずれの大きさに応じ
た補正信号174が収差補正レンズ系6のアラインメン
トを行うためのパルスモータ71及び72に夫々送られ
、適切なアラインメントを行う。
Then, the controller 173 sends a correction signal 174 corresponding to the magnitude of the deviation to the pulse motors 71 and 72, respectively, for aligning the aberration correction lens system 6, thereby performing appropriate alignment.

その結果、レーザ光とガイド光との間の結像位置のずれ
は解消されるのである。
As a result, the deviation in the imaging position between the laser beam and the guide light is eliminated.

収差補正レンズ系6のアラインメント用のパルスモータ
71及び72はガイド光の光軸に垂直な面内で調整を行
えるよう直交するX及びYの2軸を駆動するのである。
Pulse motors 71 and 72 for alignment of the aberration correction lens system 6 drive two orthogonal axes, X and Y, so that adjustment can be performed in a plane perpendicular to the optical axis of the guide light.

第2図はターゲット11上でのレーザ光による蛍光の像
262とガイド光の像201との位置関係及びそれらの
18号強度を示す模式図である。
FIG. 2 is a schematic diagram showing the positional relationship between the fluorescence image 262 caused by the laser beam and the guide light image 201 on the target 11 and their No. 18 intensity.

カメラ15からの画像信号150はT” Vモニタ16
を介してコントローラ17に送られ、内部の画像メモリ
上に階調がつけられて取込まれる。そして、レーザ光と
ガイド光との位置ずれは、画像メモリ171上の像の階
調を見ることにより判断できるのである。
The image signal 150 from the camera 15 is sent to the T”V monitor 16.
The image is sent to the controller 17 via the controller 17, and is loaded onto the internal image memory with gradations added. The positional deviation between the laser beam and the guide light can be determined by looking at the gradation of the image on the image memory 171.

すなわち、両者が一致している場合には、像の周囲で階
調差が一度しかあられれないが、ずれがある場合には蛍
光とガイド光とが重なり合わない部分が生じ、この部分
が中間レベルのr@調となって現れるからである。した
がって、中間階調部の幅を調べることによりずれの大き
さが判断できることになる。
In other words, if they match, there will be only one gradation difference around the image, but if there is a difference, there will be a part where the fluorescence and the guide light do not overlap, and this part is the intermediate part. This is because it appears as an r@ style of level. Therefore, the magnitude of the shift can be determined by checking the width of the intermediate gradation area.

この場合、ガイド光の像201とレーザ光照射によりタ
ーゲットが発する蛍光の@202とが重なりあっている
部分203では画像信号の強度が最高(I3)となるが
、はみ出している部分204では光量差により信号レベ
ルが落ちる。第2図中のX−X′にそって見ていくと信
号レベルが中間の値(1,又はI2)をとっている部分
の長さΔXI又はΔx2が、X方向でのカイト光とレー
ザ光との位置ずれ量となる。
In this case, the intensity of the image signal is the highest (I3) in a portion 203 where the guide light image 201 and the fluorescence @202 emitted by the target by laser beam irradiation overlap, but there is a difference in light intensity in the protruding portion 204. This causes the signal level to drop. Looking along X-X' in Figure 2, the length ΔXI or Δx2 of the part where the signal level takes an intermediate value (1 or I2) is the kite light and laser light in the X direction. This is the amount of positional deviation.

また、ガイド光とレーザ光による蛍光とでその輝度に差
をつけておくことにより、信号レベル(1+ とI2)
の違いからレーザ光に対してガイド光がどちら側にずれ
ているのかを判断できるのである。
In addition, by making a difference in the brightness between the guide light and the fluorescence caused by the laser light, the signal level (1+ and I2) can be adjusted.
From this difference, it is possible to determine to which side the guide light is shifted relative to the laser light.

さらにまた、画像メモリ171上に像を取込んでいるの
で図中のY方向に対してもまったく同様の処理が行える
のである。この場合、ΔX、Δyの分解能は、画像メモ
リ171の分解能を1024 x 960、カメラの視
野範囲をφ80[μm]とすれば、Δx=0.08[μ
m]、Δy=0.065  [μm]が得られるため、
0.1[μm]以下の最小分解能となる。
Furthermore, since the image is captured onto the image memory 171, exactly the same processing can be performed in the Y direction in the figure. In this case, the resolution of ΔX and Δy is Δx=0.08[μm], assuming that the resolution of the image memory 171 is 1024 x 960 and the field of view of the camera is φ80[μm].
m], Δy=0.065 [μm], so
The minimum resolution is 0.1 [μm] or less.

さらに、第5図を用いて収差補正レンズ系6のアライン
メントのA%手順について説明する0図はコントローラ
17によるパルスモータ71及び72の調整手順を示す
フローチャートである。
Furthermore, the A% procedure for alignment of the aberration correction lens system 6 will be explained using FIG. 5. FIG. 0 is a flowchart showing the procedure for adjusting the pulse motors 71 and 72 by the controller 17.

まず最初に、X軸方向のずれ址を測定し、その結果に応
じて第2図におけるX軸方向用のパルスモータ(例えば
、71)を駆動してX軸方向の補正を行う(ステップ5
01)、次に、ステップ501において補正を行った後
のX軸方向のずれを再度測定・算出しくステップ502
 > 、その結果を予め定められている許容値と比較す
る(ステップ503)。
First, the deviation in the X-axis direction is measured, and according to the result, the X-axis pulse motor (for example, 71) in FIG. 2 is driven to correct the X-axis direction (step 5).
Step 502
>, the result is compared with a predetermined tolerance value (step 503).

許容値内であれば、次にY軸方向用のパルスモータ(例
えば72)を駆動してY軸方向の補正を行い(ステップ
504)、Y軸方向に対してもずれ址を再度測定・算出
して(ステップ505)、同様に予め定められている許
容値と比較する(ステップ506)。
If it is within the allowable value, then the pulse motor for the Y-axis direction (for example, 72) is driven to correct the Y-axis direction (step 504), and the deviation in the Y-axis direction is also measured and calculated again. (Step 505) and similarly compared with a predetermined tolerance value (Step 506).

ステップ506において、Y軸方向も許容値内であれは
、再びX軸方向のずれ址をチエツクしくステップ507
)、許容値内であれば調整作業は終了となるくステップ
508→509)。
In step 506, if the Y-axis direction is also within the tolerance, the deviation in the X-axis direction is checked again in step 507.
), if it is within the allowable value, the adjustment work is completed (steps 508→509).

一方、ステップ503において、許容値外であれば予め
制限された補正回数内が否かを調べ(ステップ503→
512)、制限された回数内であれば再びX軸方向の補
正を行う(ステップ512→501−502→・・・・
・・)0.tな、制限された回数を越えている場合には
エラーストップを通知し、作業は終了となる(ステップ
512−513 ) 。
On the other hand, in step 503, if it is outside the allowable value, it is checked whether the number of corrections is within a pre-limited number of times (step 503→
512), and if it is within the limited number of times, correction in the X-axis direction is performed again (step 512 → 501-502 →...
・・)0. If the number of times exceeds the limit, an error stop is notified and the work is completed (steps 512-513).

さらにまた、ステップ506において、許容値外であれ
ば予め制限された補正回数内か否かを調べ(ステップ5
06→510)、制限された回数内であれば再びY軸方
向の補正を行う(ステップ51o→5゜4→・・・・・
・)。また、制限された回数を越えている場合にはエラ
ーストップを通知し、作業は終了となる(ステップ51
0→511)。
Furthermore, in step 506, if it is outside the allowable value, it is checked whether the number of corrections is within a pre-limited number of corrections (step 506).
06→510), and if it is within the limited number of times, correction in the Y-axis direction is performed again (step 51o→5°4→...
・). Furthermore, if the number of times exceeds the limit, an error stop notification is sent and the work is completed (step 51).
0 → 511).

ステップ508において、許容値外だった場合には初め
からX軸方向、Y軸方向の補正をやりなおす(ステップ
508→501−+・・・・・・)。
In step 508, if it is outside the allowable value, the correction in the X-axis direction and the Y-axis direction is performed again from the beginning (step 508→501-+...).

以上のようにステップモータ71及び72を駆動すれば
レーザ光とガイド光とが一致し、高精度のレーザ加工を
行うことができるのである。
By driving the step motors 71 and 72 as described above, the laser light and the guide light match, and highly accurate laser processing can be performed.

さらに第3図を用いて本発明の他の実施例を説明する。Further, another embodiment of the present invention will be described using FIG.

第3図は本発明によるレーザ加工装置の第2の実施例の
構成を示すブロック図であり、第1図と同等部分は同一
符号により示されている6本実施例においては第1の実
施例(第1図参照)とは異なり、ターゲットが対物レン
ズ下には配置されていない。また、レーザ光及びスリッ
ト照明光の導入方法並びにレーザ光及びガイド光の被加
工物ノ\の照射の方法については第1図の第1の実施例
と同様である。
FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of a second embodiment of the laser processing apparatus according to the present invention, in which parts equivalent to those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals. (See Figure 1), the target is not placed below the objective lens. Further, the method of introducing the laser beam and the slit illumination light and the method of irradiating the workpiece with the laser beam and the guide light are the same as in the first embodiment shown in FIG.

本実施例では収差補正光路中に2枚のミラー3゜1及び
302が設けられている。ミラー301は可視光につい
てのハーフミラ−として、ミラー302はレーザ光につ
いてのハーフミラ−としてガイド光20とレーザ光19
とを夫々取出している。そして、結像用レンズ303,
304を夫々用いて透過型ターゲット305上に結像さ
せている。
In this embodiment, two mirrors 3.degree. 1 and 302 are provided in the aberration correction optical path. The mirror 301 serves as a half mirror for visible light, and the mirror 302 serves as a half mirror for laser light.
and are taken out respectively. And an imaging lens 303,
304 are used to form an image on a transmission target 305.

透過型ターゲット305上への矩形スリットイメージの
転写は等倍ないし数倍に拡大して行う、この透過型ター
ゲット305はごく薄く作られており、レーザ光1つの
照射によって発する蛍光及びガイド光20を背面へ透過
させる。この透過してきた光をカメラ15によって観測
し第1の実施例と同様の処理をコントローラ17にて行
い、モータ部7を駆動して収差補正レンズ系6のアライ
ンメントを修正すれば第1の実施例と同様の効果が得ら
れるのである。
The rectangular slit image is transferred onto the transmission target 305 by enlarging it to the same size or several times. Transmit to the back. The transmitted light is observed by the camera 15, the same processing as in the first embodiment is performed by the controller 17, and the alignment of the aberration correction lens system 6 is corrected by driving the motor section 7, thereby achieving the first embodiment. The same effect can be obtained.

九肌立遵1 以上説明したように本発明は、レーザ光とガイド光との
被加工物面上での結像位置のずれの大きさを検出し、そ
の検出結果に応じて収差補正レンズ系にアラインメント
修正を加えることにより、常にガイド光とレーザ光とを
精度よく一致させることができ、レーザ加工装置の加工
精度を高い水準で一定に保つことができるという効果が
ある。
As explained above, the present invention detects the magnitude of the deviation in the imaging position of the laser beam and the guide light on the workpiece surface, and adjusts the aberration correction lens system according to the detection result. By correcting the alignment, it is possible to always match the guide light and the laser light with high precision, and there is an effect that the processing accuracy of the laser processing device can be maintained at a constant high level.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の第1の実施例によるレーザ加工装置の
構成を示すブロック図、第2図はターゲッ1へ上でのレ
ーザ光による蛍光の像とカイト光の像との位置関係及び
それらの信号強度を示す模式図、第3図は本発明の第2
の実施例によるレーザ加工装置の構成を示すブロック図
、第4図は第1図のコントローラの内部構成を示すブロ
ック図、第5図はコントローラによるパルスモータの調
整手順を示すフローチャートである。 主要部分の符号の説明 1・・・・・・レーザ発振器 4・・・・・・矩形スリット 6・・・・・・収差補正レンズ系 7・・・・・・モータ部 11・・・・・・ターゲット 15・・・・・・カメラ 17・・・・・・コントローラ
FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of a laser processing apparatus according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 shows the positional relationship between the fluorescence image and the kite light image directed to the target 1 by the laser beam, and their FIG. 3 is a schematic diagram showing the signal strength of the second embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a block diagram showing the internal structure of the controller in FIG. 1, and FIG. 5 is a flowchart showing the adjustment procedure of the pulse motor by the controller. Explanation of symbols of main parts 1... Laser oscillator 4... Rectangular slit 6... Aberration correction lens system 7... Motor section 11...・Target 15...Camera 17...Controller

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)可視光以外のレーザ光を射出するレーザ発振器と
、このレーザ発振器から射出されるレーザ光を加工面に
結像させる結像レンズと、前記レーザ光の照射位置を確
認するための可視光のガイド光を照射するガイド光照射
手段とを有するレーザ加工装置であって、前記加工面の
近傍に設けられ、前記レーザ光が照射されることにより
可視光を発するターゲットと、前記ターゲットに前記レ
ーザ光及び前記ガイド光を照射したとき前記レーザ光と
前記ガイド光とのずれを検出する検出手段と、前記検出
手段により検出されたずれに応じて前記レーザ光の照射
位置とガイド光の照射位置とを一致させる照射位置修正
手段とを有することを特徴とするレーザ加工装置。
(1) A laser oscillator that emits laser light other than visible light, an imaging lens that forms an image of the laser light emitted from this laser oscillator on the processing surface, and visible light that confirms the irradiation position of the laser light. a guide light irradiation means for irradiating a guide light, the target being provided near the processing surface and emitting visible light when irradiated with the laser light; a detection means for detecting a deviation between the laser beam and the guide light when the light and the guide light are irradiated; and an irradiation position of the laser beam and an irradiation position of the guide light according to the deviation detected by the detection means; 1. A laser processing apparatus comprising: irradiation position correction means for matching the irradiation position.
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