JPH02103709U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02103709U JPH02103709U JP813089U JP813089U JPH02103709U JP H02103709 U JPH02103709 U JP H02103709U JP 813089 U JP813089 U JP 813089U JP 813089 U JP813089 U JP 813089U JP H02103709 U JPH02103709 U JP H02103709U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flange
- heat
- wall
- insulating film
- mounting hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
Landscapes
- Patch Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の一部破断した正面
図、第２図は同上の一部破断した側面図、第３図
は同上の取り付け状態の断面図であり、１はボツ
クス本体、２は壁、３は取付孔、４はフランジ、
５は断熱皮膜である。
図、第２図は同上の一部破断した側面図、第３図
は同上の取り付け状態の断面図であり、１はボツ
クス本体、２は壁、３は取付孔、４はフランジ、
５は断熱皮膜である。
Claims (1)
- 制御機器を収納したボツクス本体の開口周部に
、放熱を行うとともに壁に形成された取付孔の周
部壁面に当接して取り付けられるフランジを一体
に形成し、フランジの裏面に断熱皮膜を積層して
成るコントロールボツクスの放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP813089U JPH02103709U (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP813089U JPH02103709U (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02103709U true JPH02103709U (ja) | 1990-08-17 |
Family
ID=31213734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP813089U Pending JPH02103709U (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02103709U (ja) |
-
1989
- 1989-01-26 JP JP813089U patent/JPH02103709U/ja active Pending