JPH0196431U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0196431U JPH0196431U JP19173587U JP19173587U JPH0196431U JP H0196431 U JPH0196431 U JP H0196431U JP 19173587 U JP19173587 U JP 19173587U JP 19173587 U JP19173587 U JP 19173587U JP H0196431 U JPH0196431 U JP H0196431U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor devices
- sliding surface
- compressed air
- out semiconductor
- electromagnet
- Prior art date
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
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- Special Conveying (AREA)
Description
第1図はこの考案の一実施例による半導体装置
の切出し装置を示す機構図、第2図は従来の半導
体装置の切出し装置を示す構成図である。 図において、1a〜1dは複数の半導体装置、
2は滑走面、3はプツシヤ棒、4はプーリ、5は
ベルト、6はエアーノズル、7,8は検出センサ
、9はストツパ、10は吹飛びエリア、11は電
磁石である。なお、図中、同一符号は同一または
相当部分を示す。
の切出し装置を示す機構図、第2図は従来の半導
体装置の切出し装置を示す構成図である。 図において、1a〜1dは複数の半導体装置、
2は滑走面、3はプツシヤ棒、4はプーリ、5は
ベルト、6はエアーノズル、7,8は検出センサ
、9はストツパ、10は吹飛びエリア、11は電
磁石である。なお、図中、同一符号は同一または
相当部分を示す。
Claims (1)
- 滑走面に連なつて搬送される半導体装置を圧縮
空気によつて1ケづつ先頭から順次分離して送り
出す半導体装置の切出し装置において、半導体装
置が圧縮空気によつて分離する手前位置の滑走面
下に電磁石を設置したことを特徴とする半導体装
置の切出し装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19173587U JPH0196431U (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19173587U JPH0196431U (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0196431U true JPH0196431U (ja) | 1989-06-27 |
Family
ID=31482633
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19173587U Pending JPH0196431U (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0196431U (ja) |
-
1987
- 1987-12-16 JP JP19173587U patent/JPH0196431U/ja active Pending