JPH0191767U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0191767U JPH0191767U JP18830987U JP18830987U JPH0191767U JP H0191767 U JPH0191767 U JP H0191767U JP 18830987 U JP18830987 U JP 18830987U JP 18830987 U JP18830987 U JP 18830987U JP H0191767 U JPH0191767 U JP H0191767U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recesses
- resin tape
- tape
- wound
- covers
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Packaging Of Machine Parts And Wound Products (AREA)
- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
図面はいずれも本考案の実施例を示し、第１図
はシール後の状態を示す正断面図、第２図は巻き
上げ後の電子部品連を示す斜視図である。 １……凹部、２……樹脂テープ、３……チツプ
部品、４……カバーテープ。
はシール後の状態を示す正断面図、第２図は巻き
上げ後の電子部品連を示す斜視図である。 １……凹部、２……樹脂テープ、３……チツプ
部品、４……カバーテープ。
Claims (1)
- 等間隔に凹部を設けた樹脂テープと、該樹脂テ
ープの凹部に収納したチツプ部品と、前記凹部を
被覆するシート状のカバーテープとからなり、こ
れをらせん状に巻き上げたものであることを特徴
とする電子部品連。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18830987U JPH0191767U (ja) | 1987-12-10 | 1987-12-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18830987U JPH0191767U (ja) | 1987-12-10 | 1987-12-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0191767U true JPH0191767U (ja) | 1989-06-15 |
Family
ID=31479409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18830987U Pending JPH0191767U (ja) | 1987-12-10 | 1987-12-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0191767U (ja) |
-
1987
- 1987-12-10 JP JP18830987U patent/JPH0191767U/ja active Pending