JPH0189736U - - Google Patents

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JPH0189736U
JPH0189736U JP18552687U JP18552687U JPH0189736U JP H0189736 U JPH0189736 U JP H0189736U JP 18552687 U JP18552687 U JP 18552687U JP 18552687 U JP18552687 U JP 18552687U JP H0189736 U JPH0189736 U JP H0189736U
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JP
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air
hot
hot air
semiconductor substrate
drying
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  • Drying Of Solid Materials (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図および第2図はそれぞれ本考案の実施例
の断面模式図であり、第3図は従来の温風乾燥機
の断面模式図である。 1……プレフイルター、2……送風機、3……
ヒーター、4……フイルター、5……半導体基板
、6……半導体基板支持治具、7……チヤンバー
、8……熱交換部、9……フイン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ウエツト処理後の半導体基板を温風にて乾燥す
    る装置において、送風機にとり込む空気を予備加
    熱するため温風の排気エアーとの熱交換するため
    の熱交換器を設けたことを特徴とする温風乾燥機
JP18552687U 1987-12-04 1987-12-04 Pending JPH0189736U (ja)

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JP18552687U JPH0189736U (ja) 1987-12-04 1987-12-04

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JP18552687U JPH0189736U (ja) 1987-12-04 1987-12-04

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JPH0189736U true JPH0189736U (ja) 1989-06-13

Family

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Family Applications (1)

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JP18552687U Pending JPH0189736U (ja) 1987-12-04 1987-12-04

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JP (1) JPH0189736U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012519978A (ja) * 2009-03-13 2012-08-30 エーエヌディ コーポレーション 高圧処理器を利用した基板処理装置及び高圧処理器のガスリサイクル方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012519978A (ja) * 2009-03-13 2012-08-30 エーエヌディ コーポレーション 高圧処理器を利用した基板処理装置及び高圧処理器のガスリサイクル方法

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