JPH0186546U - - Google Patents
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- JPH0186546U JPH0186546U JP18344287U JP18344287U JPH0186546U JP H0186546 U JPH0186546 U JP H0186546U JP 18344287 U JP18344287 U JP 18344287U JP 18344287 U JP18344287 U JP 18344287U JP H0186546 U JPH0186546 U JP H0186546U
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- JP
- Japan
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- heat
- heat sink
- resistant
- thermal head
- thermally conductive
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 150000001875 compounds Chemical group 0.000 claims description 3
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
第1図はこの考案の一実施例を示す図、第2図
はこの考案の他の実施例を示す図、第3図は従来
例を示す図である。 1……発熱抵抗体、2……セラミツク基板、3
……回路基板、4……ヒートシンク、5……熱伝
導性コンパウンド、6……粘着剤、7……リード
線。
はこの考案の他の実施例を示す図、第3図は従来
例を示す図である。 1……発熱抵抗体、2……セラミツク基板、3
……回路基板、4……ヒートシンク、5……熱伝
導性コンパウンド、6……粘着剤、7……リード
線。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 一面に発熱抵抗体を設けた耐熱性の基板と
、該基板の他面に固着されたヒートシンクと、該
ヒートシンク上で前記耐熱性基板に隣接して設け
られた回路基板を有するサーマルヘツドにおいて
、耐熱性基板とヒートシンクとの固着部分を、耐
熱性基板上の発熱抵抗体の下に位置した熱伝導性
コンパウンド部分と、それ以外の部分に位置した
粘着剤部分により構成したことを特徴とするサー
マルヘツド。 (2) 熱伝導性コンパウンドの存在するヒートシ
ンク面と、粘着剤の存在するヒートシンク面とに
段差を設けたことを特徴とする実用新案登録請求
の範囲第1項記載のサーマルヘツド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18344287U JPH0186546U (ja) | 1987-12-01 | 1987-12-01 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18344287U JPH0186546U (ja) | 1987-12-01 | 1987-12-01 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0186546U true JPH0186546U (ja) | 1989-06-08 |
Family
ID=31474864
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18344287U Pending JPH0186546U (ja) | 1987-12-01 | 1987-12-01 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0186546U (ja) |
-
1987
- 1987-12-01 JP JP18344287U patent/JPH0186546U/ja active Pending
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