JPH0186546U - - Google Patents

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JPH0186546U
JPH0186546U JP18344287U JP18344287U JPH0186546U JP H0186546 U JPH0186546 U JP H0186546U JP 18344287 U JP18344287 U JP 18344287U JP 18344287 U JP18344287 U JP 18344287U JP H0186546 U JPH0186546 U JP H0186546U
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JP
Japan
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heat
heat sink
resistant
thermal head
thermally conductive
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JP18344287U
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【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例を示す図、第2図
はこの考案の他の実施例を示す図、第3図は従来
例を示す図である。 1……発熱抵抗体、2……セラミツク基板、3
……回路基板、4……ヒートシンク、5……熱伝
導性コンパウンド、6……粘着剤、7……リード
線。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 一面に発熱抵抗体を設けた耐熱性の基板と
    、該基板の他面に固着されたヒートシンクと、該
    ヒートシンク上で前記耐熱性基板に隣接して設け
    られた回路基板を有するサーマルヘツドにおいて
    、耐熱性基板とヒートシンクとの固着部分を、耐
    熱性基板上の発熱抵抗体の下に位置した熱伝導性
    コンパウンド部分と、それ以外の部分に位置した
    粘着剤部分により構成したことを特徴とするサー
    マルヘツド。 (2) 熱伝導性コンパウンドの存在するヒートシ
    ンク面と、粘着剤の存在するヒートシンク面とに
    段差を設けたことを特徴とする実用新案登録請求
    の範囲第1項記載のサーマルヘツド。
JP18344287U 1987-12-01 1987-12-01 Pending JPH0186546U (ja)

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JP18344287U JPH0186546U (ja) 1987-12-01 1987-12-01

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JPH0186546U true JPH0186546U (ja) 1989-06-08

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JP18344287U Pending JPH0186546U (ja) 1987-12-01 1987-12-01

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