JPH0152326B2 - - Google Patents

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JPH0152326B2
JPH0152326B2 JP50147883A JP50147883A JPH0152326B2 JP H0152326 B2 JPH0152326 B2 JP H0152326B2 JP 50147883 A JP50147883 A JP 50147883A JP 50147883 A JP50147883 A JP 50147883A JP H0152326 B2 JPH0152326 B2 JP H0152326B2
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JP
Japan
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silicon
impurities
boron
solution
siloxane
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JP50147883A
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Uiriamu Deibitsudo Kurei
Jon Shimon Razaano
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General Electric Co
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General Electric Co
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Description

請求の範囲 1 (A) 少量のルイス酸不純物で汚染されたハロ
ゲン化けい素溶液に、不純物の濃度に対して化
学量論量より過剰のオルガノシロキサンを加え
(ただし、前記オルガノシロキサンは環状シロ
キサン、ポリジメチルシロキサン油及びジメチ
ルメチル水素シロキサン共重合体から成る群よ
り選ばれる)、 (B) 実質的にすべての不純物が不揮発性生成物を
形成するまで、約25℃〜200℃の温度において、
溶液中の不純物を前記オルガノシロキサンと反
応させ、その後、 (C) 精製されたハロゲン化けい素を蒸留によつて
取り出すことから成るハロゲン化けい素の精製
方法。 2 前記不純物がほう素を含む請求の範囲第1項
に記載の方法。 3 前記ほう素不純物がハロゲン化ほう素である
請求の範囲第2項に記載の方法。 4 前記ハロゲン化けい素が四塩化けい素、トリ
クロロシラン及びジクロロシランから成る群より
選択される請求の範囲第1項に記載の方法。 5 ハロゲン化けい素がトリクロロシランである
請求の範囲第4項に記載の方法。 6 オルガノシロキサンが、シクロトリシロキサ
ン、シクロテトラシロキサン、ポリジメチルシロ
キサン油及びジメチルメチル水素シロキサン共重
合体から成る群より選ばれる請求の範囲第1項に
記載の方法。 7 オルガノシロキサンがシクロトリシロキサン
である請求の範囲第6項に記載の方法。 8 シクロトリシロキサンが、アルキル、アリー
ル、ハロゲン化アルキル、ハロゲン化アリール又
は水素置換アルキル若しくはアリールシクロトリ
シロキサンから成る群より選択される請求の範囲
第7項に記載の方法。 9 シクロトリシロキサンがアルキルシクロトリ
シロキサンである請求の範囲第8項の方法。 10 アルキルシクロトリシロキサンがヘキサメ
チルシクロトリシロキサンである請求の範囲第9
項の方法。 11 オルガノシロキサンがオクタメチルテトラ
シロキサンである請求の範囲第6項の方法。 12 オルガノシロキサンを、ルイス酸不純物の
モル濃度の5〜100倍の濃度で加える請求の範囲
第1項に記載の方法。 13 ハロゲン化けい素がトリクロロシランであ
り、ルイス酸不純物が主に三塩化ほう素であり、
オルガノシロキサンがヘキサメチルシクロトリシ
ロキサンであつて、三塩化ほう素不純物の約100
倍の濃度で添加される請求の範囲第1項に記載の
方法。 14 前記ハロゲン化けい素がクロロシランであ
り、前記環状シロキサンがアルキル、アリール、
ハロゲン化アルキル、ハロゲン化アリール又は水
素置換アルキル若しくはアリールシクロトリシロ
キサン及びシクロテトラシロキサンから成る群よ
り選択され、工程(B)において形成する不揮発性生
成物が前記オルガノシロキサンとの錯体である請
求の範囲第1項に記載の方法。 15 高純度トリクロロシランから電子機器用品
級のけい素を製造する過程において、かかるトリ
クロロシランに含まれている低濃度のルイス酸不
純物と錯形成するか又は結合を生ずる化合物を添
加して不揮発性生成物を形成してトリクロロシラ
ンを精製する方法が下記の工程をとることを特徴
とする方法: (A) ルイス酸不純物で汚染されたトリクロロシラ
ン溶液へ、不純物の濃度に対し化学量論的に過
剰のオルガノシロキサンを加え(ただし、前記
オルガノシロキサンは環状シロキサン、ポリジ
メチルシロキサン油及びジメチルメチル水素シ
ロキサン共重合体から成る群より選ばれる)、 (B) 実質的にすべての不純物が不揮発性生成物を
形成するまで、溶液中の不純物を前記オルガノ
シロキサンと約25℃〜200℃の温度で反応させ、
その後 (C) 精製されたトリクロロシランを蒸留によつて
取り出す。 明細書 この発明は、電子機器用品級のけい素のための
トリクロロシランの調整に関し、より詳細には、
プロトンドナー夾雑物である微量の不純物、特に
ほう素及びその他のルイス酸又はプロトン供与型
の不純物を除去する新規な方法に関する。 半導体やトランジスターのような複雑なエレク
トロニクスの用途には非常に高純度のけい素が必
要とされる。ごく微量の不純物でさえもけい素含
有電子部品の性能を著しく害することはよく知ら
れている。 半導体用のけい素単体は一般に、四塩化けい素
(SiCl4)、トリクロロシラン(HSiCl3)やジクロ
ロシラン(H2SiCl2)のようなハロゲン化けい素
を、水素、亜鉛、ナトリウム又は金属水素化物で
還元することによつて得られる。けい素はまた、
シラン(SiH4)の熱分解からも誘導されるが、
後者の物質は空気に接触すると爆発的に燃えるた
めに扱いにくい。 高純度けい素から除去するのに最も難しい不純
物の一つはほう素である。銅、鉄及びマンガンの
ようなその他の普通の不純物は慣用の方法(例え
ば帯域精製法、結晶引上げ法)によつて除去が比
較的容易である一方、ほう素はけい素に非常に似
た物理的性質をもつているので、分離はくり返し
試みることによつてのみ達成される。さらに、ほ
う素は似た性質の相当する化合物を形成するた
め、クロロシランのような出発物質に対し精製努
力を注ぐことも同様に困難である。 ほぼ純粋なハロゲン化けい素溶液中の不純物と
複合させ、結合させるために、これまで例えばフ
エノール類、トリフエノール類及びチツ素含有化
合物のような種々の化合物が用いられてきた。例
えば米国特許3403003号(Morganthaler)、第
3126248号(Pohlら)及び第3041141号
(Shoemakerら)にこれらの処理が記載されてい
る。ほう素夾雑物を除去するのに普通に行なわて
いる慣用方法(米国特許第4112507号(Langら)
に開示されている)には、クロロシラン溶液中
に、シリカゲル上を通つて水蒸気を導入する方法
がある。しかしこれには不純物の再生及び腐食の
問題が伴なう。 ここに、オルガノシロキサンを導入することに
よつてクロロシラン溶液から塩化ほう素及びその
他のルイス酸をほぼ全部除去できることが見出さ
れた。シロキサンは不純物と反応又は複合し、次
いで反応により熱に安定な化合物、即ちボロシロ
キサンを形成し、これはクロロシランの蒸留にお
いて残留するものである。 従つて、本発明の目的はハロゲン化けい素を精
製する新規な方法を提供することである。 本発明の別の目的は、ハロゲン化けい素溶液か
らハロゲン化ほう素、ルイス酸及びプロトン供与
型化合物を除去する方法を提供することである。 本発明の別の目的は、不可逆で腐食のない精製
法を提供することである。 本発明の別の目的は高純度トリクロロシランか
ら電子機器用品級のけい素を得る方法を提供する
ことである。 これらの及びその他の目的は、 (A) ルイス酸不純物で汚染されたハロゲン化けい
素溶液へ、不純物の濃度に対し化学量論的に過
剰のオルガノシロキサンを加え、 (B) ほとんどすべての不純物が不揮発性の生成物
を形成するまで、約25℃〜200℃の温度におい
て溶液中の不純物を前記シロキサンと反応さ
せ、その後、 (C) 精製されたハロゲン化けい素を蒸留によつて
取り出すことから成るハロゲン化けい素を精製
する方法によつて達成される。 発明の詳細な記載 この発明の方法は、ハロゲン化けい素溶液中に
存在するハロゲン化ほう素又はその他のルイス酸
不純物をオルガノシロキサンの過剰モルに接触さ
せ、溶液を加熱することで不純物とシロキサン間
の反応を起こし、ハロゲン化けい素より低い蒸気
圧の化合物を得、次いで純粋なハロゲン化けい素
を留出させ、シロキサンに結合した不純物を後に
残すことを含む。この方法はほう素夾雑物を、ト
リクロロシランのような塩化けい素溶液から除く
のに非常に有効である。トリクロロシラン溶液中
のほう素濃度は、本発明の処理によつて50ppt以
下に下がる。 ここでは、“ルイス酸”は電子対を受け取り共
有結合ご形成する任意の物質(即ち“電子対受容
体”)である。これはローリー−ブレーンステド
の酸の定義である“プロトン供与体”の概念を含
む。これからして三フツ化ほう素(BF3)は、電
子軌道の最外穀中に6個の電子をもつため典型的
なルイス酸である。BF3は遊離電子対を受容し、
その8個の電子軌道を完成させる。 ここの目的に適したシクロトリシロキサン化合
物は、ハロゲン化けい素中に存在するほう素又は
その他の不純物と反応して、純粋なけい素含有溶
液が反応容器から留出し、後に不揮発性シロキサ
ン化合物が残るように、精製された溶液よりも低
い蒸気圧を有する不揮発性シロキサン化合物(例
えばボロシロキサン)を形成する任意のオルガノ
シロキサンである。これらのシロキサンには、ア
ルキル、アリール、ハロゲン化アルキル、ハロゲ
ン化アリール又は水素置換アルキル又はアリール
シクロトリシロキサン及びシクロテトラシロキサ
ンがあり、例えばヘキサメチルシクロトリシロキ
サン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、ポ
リジメチルシロキサン油、ジメチル(メチル水
素)シロキサン共重合体、及びその他の環状シロ
キサン単量体がある。シクロトリシロキサン、ア
ルキルシクロトリシロキサン、ハロゲン化アルキ
ルシクロトリシロキサンが好ましく、ヘキサンメ
チルシクロトリシロキサンが最も好ましい。 シロキサンは、シロキサンとルイス酸不純物と
の反応が確実になるような量で、不純物で汚染さ
れたハロゲン化けい素溶液に加える。この量が夾
雑物の濃度に対して例えば5〜100倍のような大
過剰モルであれば最良の結果が得られる。しか
し、溶液中の不純物と効果的に結合するのに適し
たシロキサンの量であれば任意の量でよい。 シロキサンを溶液中に混合した後、混合物を加
熱してシロキサンとルイス酸不純物の反応を進め
る。非常に高い温度、即ち200℃を越える温度で
は、シロキサン化合物が分解がいくらか起つて、
揮発性のほう酸塩が生成する。低い温度では
BCl3をすべて効果的に除去するのに反応が十分
ではない。これらの理由によつて、反応温度範囲
は25℃〜約200℃が好ましく、約80℃〜約130℃が
最も好ましいが、反応生成物がハロゲン化けい素
と同じ留分に蒸留されて精製を困難にすることの
ない限り、より高い温度でもよい。最良の結果は
約100℃で得られる。 前述のように、反応はほとんどすべての不純物
がシロキサン化合物に結合するまで続けられる。
もちろん、用いる物質、温度、圧力等によつて時
間は変化する。簡単な実験によつて、ある精製に
最適の反応時間が容易に導かれる。 本発明の精製の最終工程は、純粋なハロゲン化
けい素を反応溶液から留出させることである。ハ
ロゲン化けい素に比べシロキサンに結合した不純
物の揮発性が低いことが、この最終の蒸留を可能
にしている。 蒸留は大気圧において、あるいは液状物質の温
度が工程中で形成されるほう酸塩の分解温度をこ
えなければそれより高い圧力で行なえばよい。液
体の温度は約200℃以下に保つのが好ましい。 当分野の技術者が、この発明の実施を容易に理
解できるよう、次の実施例を説明のために示す
が、限定のためではない。 実施例 1 ヘキサメチルシクロトリシロキサン(三量体)
7重量部を5000ppmの三塩化ほう素を含むトリク
ロロシラン(TCS)溶液150重量部と混合し、1
時間の間、周期的にかく拌する。反応混合物から
留出したTCSの試料は、検出限界が25ppmであ
る赤外分光によつて測定すると、BCl3又はほう
酸塩を含んでいなかつた。 実施例 2 5ppbのBCl3を含むTCS溶液と25ppbの三量体
を8.44Kg/cm2(120psig)、120℃において混合す
る。留出液試料について25pptの検出限界をもつ
分光分析は、すべてのBCl3が消費されたことを
示している。 実施例 3 200ppmの三量体をBCl32ppmを含むTCS溶液
に加える。混合物を7.03Kg/cm2(100psig)にお
いて4時間油浴中で130〜135℃に加熱する。一晩
静置しした後、4つの留分が留出し、実施例2で
用いた比色法でほう素含量を分析する。
Claim 1 (A) To a silicon halide solution contaminated with a small amount of Lewis acid impurity, an excess of organosiloxane than the stoichiometric amount relative to the impurity concentration is added (provided that the organosiloxane is a cyclic siloxane, (B) at a temperature of about 25°C to 200°C until substantially all impurities form a non-volatile product;
A method for purifying silicon halide, comprising reacting impurities in a solution with the organosiloxane, and then (C) removing purified silicon halide by distillation. 2. The method according to claim 1, wherein the impurity contains boron. 3. The method according to claim 2, wherein the boron impurity is a boron halide. 4. The method of claim 1, wherein the silicon halide is selected from the group consisting of silicon tetrachloride, trichlorosilane, and dichlorosilane. 5. The method according to claim 4, wherein the silicon halide is trichlorosilane. 6. The method of claim 1, wherein the organosiloxane is selected from the group consisting of cyclotrisiloxane, cyclotetrasiloxane, polydimethylsiloxane oil, and dimethylmethylhydrogensiloxane copolymer. 7. The method according to claim 6, wherein the organosiloxane is cyclotrisiloxane. 8. The method of claim 7, wherein the cyclotrisiloxane is selected from the group consisting of alkyl, aryl, alkyl halide, aryl halide, or hydrogen-substituted alkyl or aryl cyclotrisiloxane. 9. The method of claim 8, wherein the cyclotrisiloxane is an alkylcyclotrisiloxane. 10 Claim 9, wherein the alkylcyclotrisiloxane is hexamethylcyclotrisiloxane
Section method. 11. The method of claim 6, wherein the organosiloxane is octamethyltetrasiloxane. 12. The method of claim 1, wherein the organosiloxane is added at a concentration of 5 to 100 times the molar concentration of the Lewis acid impurity. 13 The silicon halide is trichlorosilane, the Lewis acid impurity is mainly boron trichloride,
The organosiloxane is hexamethylcyclotrisiloxane and contains approximately 100% of the boron trichloride impurity.
The method according to claim 1, wherein the method is added at twice the concentration. 14 The silicon halide is chlorosilane, and the cyclic siloxane is alkyl, aryl,
alkyl halide, aryl halide or hydrogen-substituted alkyl or aryl selected from the group consisting of cyclotrisiloxane and cyclotetrasiloxane, wherein the non-volatile product formed in step (B) is a complex with said organosiloxane. The method described in paragraph 1. 15 In the process of manufacturing electronic equipment grade silicon from high-purity trichlorosilane, a compound that forms a complex or forms a bond with the low concentration Lewis acid impurity contained in such trichlorosilane is added to produce non-volatile silicon. A method for purifying trichlorosilane by forming a compound is characterized in that it takes the following steps: (A) adding a stoichiometric excess to the concentration of the impurity to a trichlorosilane solution contaminated with Lewis acid impurities; (B) wherein substantially all impurities are present in the non-volatile product; reacting impurities in the solution with the organosiloxane at a temperature of about 25°C to 200°C until the formation;
Then (C) purified trichlorosilane is removed by distillation. Description This invention relates to the preparation of trichlorosilane for electronic grade silicon, and more particularly, to the preparation of trichlorosilane for electronic grade silicon.
The present invention relates to a novel method for removing trace impurities that are proton donor contaminants, particularly boron and other Lewis acid or proton donor type impurities. Complex electronics applications such as semiconductors and transistors require very high purity silicon. It is well known that even trace amounts of impurities can significantly impair the performance of silicon-containing electronic components. Elemental silicon for semiconductors is generally made of silicon halides such as silicon tetrachloride (SiCl 4 ), trichlorosilane (HSiCl 3 ), and dichlorosilane (H 2 SiCl 2 ), and hydrogen, zinc, sodium, or metal hydrogen. Obtained by reduction with a compound. Silicon is also
It is also derived from the thermal decomposition of silane (SiH 4 ),
The latter substances are difficult to handle because they burn explosively on contact with air. One of the most difficult impurities to remove from high purity silicon is boron. While other common impurities such as copper, iron and manganese are relatively easy to remove by conventional methods (e.g. zone purification, crystal pulling), boron has very similar physical properties to silicon. Due to its atomic nature, separation can only be achieved through repeated attempts. Furthermore, it is equally difficult to direct purification efforts on starting materials such as chlorosilanes, since boron forms corresponding compounds with similar properties. A variety of compounds have been used in the past to complex and bind impurities in substantially pure silicon halide solutions, such as phenols, triphenols, and nitrogen-containing compounds. For example, U.S. Pat. No. 3,403,003 (Morganthaler), no.
No. 3,126,248 (Pohl et al.) and No. 3,041,141 (Shoemaker et al.) describe these treatments. Commonly used methods for removing boron contaminants (U.S. Pat. No. 4,112,507 (Lang et al.)
(1999) discloses a method in which water vapor is introduced into a chlorosilane solution through silica gel. However, this is accompanied by problems of impurity regeneration and corrosion. It has now been discovered that boron chloride and other Lewis acids can be almost completely removed from the chlorosilane solution by introducing organosiloxane. Siloxanes react or complex with impurities and then react to form thermally stable compounds, namely borosiloxanes, which remain in the distillation of chlorosilanes. It is therefore an object of the present invention to provide a new method for purifying silicon halides. Another object of the present invention is to provide a method for removing boron halides, Lewis acids, and proton-donating compounds from silicon halide solutions. Another object of the invention is to provide an irreversible and non-corrosive purification process. Another object of the present invention is to provide a method for obtaining electronic grade silicon from high purity trichlorosilane. These and other objectives are: (A) adding a stoichiometric excess of organosiloxane relative to the impurity concentration to a silicon halide solution contaminated with Lewis acid impurities, and (B) eliminating almost all impurities. reacting the impurities in the solution with said siloxane at a temperature of about 25°C to 200°C until a non-volatile product is formed, and then (C) removing the purified silicon halide by distillation. This is achieved by a method of purifying silicon halide consisting of: DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The method of this invention involves contacting boron halide or other Lewis acid impurities present in a silicon halide solution with an excess molar amount of organosiloxane, and heating the solution to form a bond between the impurity and the siloxane. reaction to obtain a compound with a lower vapor pressure than the silicon halide, and then distilling off the pure silicon halide, leaving behind the impurities bound to the siloxane. This method is very effective in removing boron contaminants from silicon chloride solutions such as trichlorosilane. The boron concentration in the trichlorosilane solution is reduced to below 50 ppt by the treatment of the present invention. As used herein, a "Lewis acid" is any substance that accepts a pair of electrons and forms a covalent bond (ie, an "electron pair acceptor"). This includes the concept of a "proton donor" which is the Lowry-Brensted definition of an acid. From this it follows that boron trifluoride (BF 3 ) is a typical Lewis acid because it has six electrons in the outermost part of the electron orbit. BF 3 accepts a free electron pair,
Complete the eight electron orbits. Cyclotrisiloxane compounds suitable for this purpose are reacted with boron or other impurities present in the silicon halide so that a pure silicon-containing solution is distilled from the reaction vessel, followed by a non-volatile siloxane compound. What remains is any organosiloxane that forms a nonvolatile siloxane compound (eg, borosiloxane) that has a lower vapor pressure than the purified solution. These siloxanes include alkyl, aryl, alkyl halides, aryl halides or hydrogen-substituted alkyl or aryl cyclotrisiloxanes and cyclotetrasiloxanes, such as hexamethylcyclotrisiloxane, octamethylcyclotetrasiloxane, polydimethylsiloxane oils. , dimethyl (methyl hydrogen) siloxane copolymers, and other cyclic siloxane monomers. Cyclotrisiloxane, alkylcyclotrisiloxane, halogenated alkylcyclotrisiloxane are preferred, and hexanemethylcyclotrisiloxane is most preferred. The siloxane is added to the impurity-contaminated silicon halide solution in an amount that ensures reaction between the siloxane and the Lewis acid impurity. The best results will be obtained if this amount is in large molar excess, for example 5 to 100 times, relative to the concentration of contaminants. However, any amount of siloxane suitable for effectively binding impurities in the solution may be used. After the siloxane is mixed into the solution, the mixture is heated to advance the reaction between the siloxane and the Lewis acid impurity. At very high temperatures, i.e. above 200°C, siloxane compounds undergo some decomposition and
Volatile borate is formed. at low temperatures
There is not enough reaction to effectively remove all the BCl3 . For these reasons, the reaction temperature range is preferably from 25°C to about 200°C, and most preferably from about 80°C to about 130°C, although the reaction product is distilled to the same fraction as the silicon halide and purified. Higher temperatures may be used as long as they do not cause difficulties. Best results are obtained at approximately 100°C. As mentioned above, the reaction is continued until almost all impurities are bound to the siloxane compound.
Of course, the time will vary depending on the substance used, temperature, pressure, etc. By simple experimentation, the optimum reaction time for a given purification can easily be determined. The final step in the purification of the present invention is to distill the pure silicon halide from the reaction solution. The lower volatility of impurities bound to siloxane compared to silicon halides makes this final distillation possible. Distillation may be carried out at atmospheric pressure or at higher pressures if the temperature of the liquid material does not exceed the decomposition temperature of the borate formed during the process. Preferably, the temperature of the liquid is kept below about 200°C. To enable those skilled in the art to easily understand the practice of this invention, the following examples are presented by way of illustration and not by way of limitation. Example 1 Hexamethylcyclotrisiloxane (trimer)
7 parts by weight were mixed with 150 parts by weight of trichlorosilane (TCS) solution containing 5000 ppm boron trichloride, and 1
Stir periodically for a period of time. A sample of TCS distilled from the reaction mixture contained no BCl 3 or borate as determined by infrared spectroscopy with a detection limit of 25 ppm. Example 2 A TCS solution containing 5 ppb BCl 3 and 25 ppb trimer are mixed at 8.44 Kg/cm 2 (120 psig) and 120°C. Spectroscopic analysis with a detection limit of 25 ppt on the distillate sample indicates that all BCl 3 has been consumed. Example 3 200 ppm trimer is added to a TCS solution containing 2 ppm BCl 3 . The mixture is heated to 130-135°C in an oil bath at 100 psig for 4 hours. After standing overnight, four fractions are distilled out and analyzed for boron content using the colorimetric method used in Example 2.

【表】 蒸留器へ加えたのは2000gであり、99%の物質
やが回収され、留出した各留分においてほう素の
存在は50ppt未満である。 実施例 4及び5 実施例3の方法を2度くり返し、次の結果が得
られた。
Table: 2000 grams were added to the distiller, 99% of the material was recovered, and the presence of boron in each fraction was less than 50 ppt. Examples 4 and 5 The method of Example 3 was repeated twice and the following results were obtained.

【表】 実施例 6 0.018モルのBCl3(5000ppm)を含むTCS溶液
400重量部を、溶液を0.09モルとするのに十分な
三量体とともに反応容器に入れる。反応混合物を
圧力下でかく拌し、実施例1のような赤外分光に
よつて分析するため試料を周期的に蒸留する。
[Table] Example 6 TCS solution containing 0.018 mol of BCl 3 (5000 ppm)
400 parts by weight are placed in a reaction vessel along with enough trimer to make the solution 0.09 molar. The reaction mixture is stirred under pressure and a sample is periodically distilled for analysis by infrared spectroscopy as in Example 1.

【表】 能
[Table] Noh

JP50147883A 1982-03-18 1983-03-17 Purification method of silicon halide Granted JPS59500416A (en)

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JPS59500416A JPS59500416A (en) 1984-03-15
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