JPH0145988B2 - - Google Patents

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JPH0145988B2
JPH0145988B2 JP58152779A JP15277983A JPH0145988B2 JP H0145988 B2 JPH0145988 B2 JP H0145988B2 JP 58152779 A JP58152779 A JP 58152779A JP 15277983 A JP15277983 A JP 15277983A JP H0145988 B2 JPH0145988 B2 JP H0145988B2
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JP
Japan
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JP58152779A
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Keishi Saito
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Canon Inc
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Publication of JPH0145988B2 publication Critical patent/JPH0145988B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/08Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
    • H01L31/09Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
    • H01L31/095Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation comprising amorphous semiconductors

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

本発明は、光(ここでは広義の光で紫外光線、
可視光線、赤外光線、X線、γ線等を示す)の様
な電磁波に感受性のある光導電部材に関する。 固体撮像装置、或いは像形成分野における電子
写真用像形成部材や原稿読取装置における光導電
層を形成する光導電材料としては、高感度で、
SN比〔光電流(Ip)/暗電流(Id)〕が高く、照
射する電磁波のスペクトル特性にマツチングした
吸収スペクトル特性を有すること、光応答性が速
く、所望の暗抵抗値を有すること、使用時におい
て人体に対して無公害であること、更には固体撮
像装置においては、残像を所定時間内に容易に処
理することができること等の特性が要求される。
殊に、事務機としてオフイスで使用される電子写
真装置内に組込まれる電子写真用像形成部材の場
合には、上記の使用時における無公害性は重要な
点である。 この様な点に立脚して最近注目されている光導
電材料にアモルフアスシリコン(以後a―Siと表
記す)があり、例えば、独国公開第2746967号公
報、同第2855718号公報には電子写真用像形成部
材として、独国公開第2933411号公報には光電変
換読取装置への応用が記載されている。 而乍ら、従来のa―Siで構成された光導電層を
有する光導電部材は、暗抵抗値、光感度、光応答
性等の電気的、光学的、光導電的特性、及び耐湿
性等の使用環境特性の点、更には経済的安定性の
点において、総合的な特性向上を図る必要がある
という更に改良される可き点が存するのが実情で
ある。 例えば、電子写真用像形成部材に適用した場合
に、高光感度化、高暗抵抗化を同時に図ろうとす
ると、従来においては、その使用時において残留
電位が残る場合が度々観測され、この種の光導電
部材は長時間繰返し使用し続けると、繰返し使用
による疲労の蓄積が起つて、残像が生ずる所謂ゴ
ースト現象を発する様になる。或いは、高速で繰
返し使用すると応答性が次第に低下する等の不都
合な点が生ずる場合が少なくなかつた。 更には、a―Siは可視光領域の短波長側に較べ
て、長波長側の波長領域よりも長い波長領域の吸
収係数が比較的小さく、現在実用化されている半
導体レーザとのマツチングに於いて、通常使用さ
れているハロゲンランプや螢光灯を光源とする場
合、長波長側の光を有効に使用し得ていないとい
う点に於いて、夫々改良される余地が残つてい
る。 又、別には、照射される光が光導電層中に於い
て、充分吸収されずに、支持体に到達する光の量
が多くなると、支持体自体が光導電層を透過して
来る光に対する反射率が高い場合には、光導電層
内に於いて多重反射による干渉が起つて、画像の
「ボケ」が生ずる一要因となる。 この影響は、解像度を上げる為に、照射スポツ
トを小さくする程大きくなり、殊に半導体レーザ
を光源とする場合には大きな問題となつている。 更に、a―Si材料で光導電層を構成する場合に
は、その電気的、光導電的特性の改良を図るため
に、水素原子或いは弗素原子や塩素原子等のハロ
ゲン原子、及び電気伝導型の制御のために硼素原
子や燐原子等が或いはその他の特性改良のために
他の原子が、各々構成原子として光導電層中に含
有されるが、これ等の構成原子の含有の仕方如何
によつては、形成した層の電気的或いは光導電的
特性に問題が生ずる場合がある。 即ち、例えば、形成した光導電層中に光照射に
よつて発生したフオトキヤリアの該層中での寿命
が充分でないこと、或いは暗部において、支持体
側よりの電荷の注入の阻止が充分でないこと等が
生ずる場合が少なくない。 更には、層厚が十数μ以上になると層形成用の
真空堆積室より取り出した後、空気中での放置時
間の経過と共に、支持体表面からの層の浮きや剥
離、或いは層に亀裂が生ずる等の現象を引起し勝
ちであつた。この現象は、殊に支持体が通常、電
子写真分野に於いて使用されているドラム状支持
体の場合に多く起る等、経時的安定性の点に於い
て解決される可き点がある。 従つてa―Si材料そのものの特性改良が図られ
る一方で光導電部材を設計する際に、上記した様
な問題の総てが解決される様に工夫される必要が
ある。 本発明は上記の諸点に鑑み成されたもので、a
―Siに就て電子写真用像形成部材や固体撮像装
置、読取装置等に使用される光導電部材としての
適用性とその応用性という観点から総括的に鋭意
研究検討を続けた結果、シリコン原子(Si)とゲ
ルマニウム原子(Ge)とを母体とし、水素原子
(H)又はハロゲン原子(X)のいずれか一方を少な
くとも含有するアモルフアス材料、所謂水素化ア
モルフアスシリコンゲルマニウム、ハロゲン化ア
モルフアスシリコンゲルマニウム、或いはハロゲ
ン含有水素化アモルフアスシリコンゲルマニウム
〔以後これらの総称的表記として「a―SiGe(H,
X)」を使用する〕から構成される光導電性を示
す光受容層を有する光導電部材の構成を以後に説
明される様な特定化の下に設計されて作成された
光導電部材は実用上著しく優れた特性を示すばか
りでなく、従来の光導電部材と較べてみてもあら
ゆる点において凌駕していること、殊に電子写真
用の光導電部材として著しく優れた特性を有して
いること及び長波長側に於ける吸収スペクトル特
性に優れていることを見出した点に基づいてい
る。 本発明は電気的、光学的、光導電的特性が常時
安定していて、殆んど使用環境に制限を受けない
全環境型であり、長波長側の光感度特性に優れる
と共に耐光疲労に著しく長け、繰返し使用に際し
ても劣化現象を起さず、残留電位が全く又は殆ん
ど観測されない光導電部材を提供することを主た
る目的とする。 本発明の別の目的は、全可視光域に於いて光感
度が高く、殊に半導体レーザとのマツチングに優
れ、且つ光応答の速い光導電部材を提供すること
である。 本発明の他の目的は、支持体上に設けられる層
と支持体との間や積層される層の各層間に於ける
密着性に優れ、構造配列的に緻密で安定的であ
り、層品質の高い光導電部材を提供することであ
る。 本発明の他の目的は、電子写真法の像形成部材
として適用させた場合、通常の電子写真法が極め
て有効に適用され得る程度に、静電像形成の為の
帯電処理の際の電荷保持能が充分あり、且つ多湿
雰囲気中でもその特性の低下が殆んど観測されな
い優れた電子写真特性を有する光導電部材を提供
することである。 本発明の更に他の目的は、濃度が高く、ハーフ
トーンが鮮明に出て且つ解像度の高い、高品質画
像を得る事が容易に出来る電子写真用の光導電部
材を提供することである。 本発明の更にもう1つの目的は、高光感度性,
高SN比特性及び支持体との間に良好な電気的接
触性を有する光導電部材を提供することでもあ
る。 本発明の光導電部材は、光導電部材用の支持体
と、シリコン原子とゲルマニウム原子を母体とす
る非晶質材料で構成された、光導電性を示す光受
容層とを有し、該光受容層は、前記酸素原子を含
有する層領域(O)を有し、該層領域(O)に於
ける酸素原子の層厚方向の分布濃度を示す分布濃
度線は、変化する部分が滑らかであり且つ前記分
布濃度の最大値が前記光受容層の前記支持体とは
反対の表面近傍の内部にある事を特徴とする。 上記した様な層構成を取る様にして設計された
本発明の光導電部材は、前記した諸問題の総てを
解決し得、極めて優れた電気的、光学的、光導電
的特性、耐圧性及び使用環境特性を示す。 殊に、電子写真用像形成部材として適用させた
場合には、画像形成への残留電位の影響が全くな
く、その電気的特性が安定しており高感度で、高
SN比を有するものであつて、耐光疲労、繰返し
使用特性に長け、濃度が高く、ハーフトーンが鮮
明に出て、且つ解像度の高い、高品質の画像を安
定して繰返し得ることができる。 又、本発明の光導電部材は支持体上に形成され
る光受容層が、層自体が強靭であつて、且つ支持
体との密着性に著しく優れており、高速で長時間
連続的に繰返し使用することができる。 更に、本発明の光導電部材は、全可視光域に於
いて光感度が高く、殊に半導体レーザとのマツチ
ングに優れ、且つ光応答が速い。 以下、図面に従つて、本発明の光導電部材に就
て詳細に説明する。 第1図は、本発明の第1の実施態様例の光導電
部材の層構成を説明するために模式的に示した模
式的構成図である。 第1図に示す光導電部材100は、光導電部材
用としての支持体101の上に、a―SiGe(H,
X)から成り、酸素原子を含有し、光導電性を有
する光受容層102とを有する。 光受容層102中に含有されるゲルマニウム原
子は、該光受容層102中に万遍無く均一に分布
する様に含有されても良いし、或いは層厚方向に
は万遍なく含有されてはいるが分布濃度が不均一
であつても良い。而乍ら、いずれの場合にも支持
体の表面と平行な面内方向に於いては、均一な分
布で万遍無く含有されるのが面内方向に於ける特
性の均一化を計る点からも必要である。特に、光
受容層102の層厚方向には万遍無く含有されて
いて、且つ前記支持体101の設けられてある側
とは反対の側(光受容層102の表面104側)
の方に対して前記支持体側(光受容層102と支
持体101との界面側)の方に多く分布した状態
となる様にするか、或いは、この逆の分布状態と
なる様に前記光受容層102中に含有される。 本発明の光導電部材においては、前記した様に
光受容層中に含有されるゲルマニウム原子の分布
状態は、層厚方向においては、前記の様な分布状
態を取り、支持体の表面と平行な面内方向には均
一な分布状態とされるのが望ましい。 第2図乃至第10図には、本発明における光導
電部材の光受容層中に含有されるゲルマニウム原
子の層厚方向の分布状態が不均一な場合の典型的
例が示される。 第2図乃至第10図において、横軸はゲルマニ
ウム原子の分布濃度Cを、縦軸は光導電性を示す
光受容層の層厚を示し、tBは支持体側の光受容層
の表面の位置を、tTは支持体側とは反対側の光受
容層の表面の位置を示す。即ち、ゲルマニウム原
子の含有される光受容層はtB側よりtT側に向つて
層形成がなされる。 第2図には、光受容層中に含有されるゲルマニ
ウム原子の層厚方向の分布状態の第1の典型例が
示される。 第2図に示される例では、ゲルマニウム原子の
含有される光受容層が形成される表面と該光受容
層の表面とが接する界面位置tBよりt1の位置まで
は、ゲルマニウム原子の分布濃度CがC1なる一
定の値を取り乍らゲルマニウム原子が、形成され
る光受容層に含有され、位置t1よりは界面位置tT
に至るまで分布濃度C2より徐々に連続的に減少
されている。界面位置tTにおいてはゲルマニウム
原子の分布濃度CはC3とされる。 第3図に示される例においては、含有されるゲ
ルマニウム原子の分布濃度Cは位置tBより位置tT
に至るまで濃度C4から徐々に連続的に減少して
位置tTにおいて濃度C5となる様な分布状態を形成
している。 第4図の場合には、位置tBより位置t2まではゲ
ルマニウム原子の分布濃度Cは濃度C5と一定値
とされ、位置t2と位置tTとの間において、徐々に
連続的に減少され、位置tTにおいて、分布濃度C
は実質的に零とされている(ここで実質的に零と
は検出限界量未満の場合である)。 第5図の場合には、ゲルマニウム原子の分布濃
度Cは位置tBより位置tTに至るまで、濃度C8より
連続的に除々に減少され、位置tTにおいて実質的
に零とされている。 第6図に示す例においては、ゲルマニウム原子
の分布濃度Cは、位置tBと位置t3間においては、
濃度C9と一定値であり、位置tTにおいては濃度
C10とされる。位置t3と位置tTとの間では、分布濃
度Cは一次関数的に位置t3より位置tTに至るまで
減少されている。 第7図に示される例においては、分布濃度Cは
位置tBより位置t4までは濃度C11の一定値を取り、
位置t4より位置tTまでは濃度C12より濃度C13まで
一次関数的に減少する分布状態とされている。 第8図に示す例においては、位置tBより位置tT
に至るまで、ゲルマニウム原子の分布濃度Cは濃
度C14より実質的に零に至る様に一次関数的に減
少している。 第9図においては、位置tBより位置t5に至るま
ではゲルマニウム原子の分布濃度Cは、濃度C15
より濃度C16まで一次関数的に減少され、位置t5
と位置tTとの間においては、濃度C16の一定値と
された例が示されている。 第10図に示される例においては、ゲルマニウ
ム原子の分布濃度Cは位置tBにおいて濃度C17
あり、位置t6に至るまではこの濃度C17より初め
はゆつくりと減少され、t6の位置付近において
は、急激に減少されて位置t6では濃度C18とされ
る。 位置t6と位置t7との間においては、初め急激に
減少されて、その後は、緩かに徐々に減少されて
位置t7で濃度C19となり、位置t7と位置t8との間で
は、極めてゆつくりと徐々に減少されて位置t8
おいて、濃度C20に至る。位置t8と位置tTの間にお
いては、濃度C20より実質的に零になる様に図に
示す如き形状の曲線に従つて減少されている。 以上、第2図乃至第10図により、光受容層中
に含有されるゲルマニウム原子の層厚方向の分布
状態の典型例の幾つかを説明した様に、本発明に
おいては、支持体側において、ゲルマニウム原子
の分布濃度Cの高い部分を有し、界面tT側におい
ては、前記分布濃度Cは支持体側に較べて可成り
低くされた部分を有するゲルマニウム原子の分布
状態が光受容層に設けられている場合は、好適な
例の1つとして挙げられる。 本発明に於ける光導電部材を構成する光受容層
は、好ましくは上記した様に支持体側の方か、又
はこれとは逆に自由表面側の方にゲルマニウム原
子が比較的高濃度で含有されている局在領域(A)を
有するのが望ましい。 例えば、局在領域(A)は、第2図乃至第10図に
示す記号を用いて説明すれば、界面位置TBより
5μ以内に設けられるのが望ましい。 上記局在領域(A)は、界面位置tBより5μ厚までの
全層領域(LT)とされる場合もあるし、又、層
領域(LT)の一部とされる場合もある。 局在領域(A)を層領域(LT)の一部とするか又
は全部とするかは、形成される光受容層に要求さ
れる特性に従つて適宜決められる。 局在領域(A)はその中に含有されるゲルマニウム
原子の層厚方向の分布状態としてゲルマニウム原
子の分布濃度の最大値Cmaxがシリコン原子との
和に対して、好ましくは1000atomic ppm以上、
より好ましくは5000atomic ppm以上、最適には
1×104atomic ppm以上とされる様な分布状態
となり得る様に層形成されるのが望ましい。 即ち、本発明においては、ゲルマニウム原子の
含有される光受容層は、支持体側からの層厚で
5μ以内(tBから5μ厚の層領域)に分布濃度の最大
値Cmaxが存在する様に形成されるのが好ましい
ものである。 本発明において、光受容層中に含層されるゲル
マニウム原子の含有量としては、本発明の目的が
効果的に達成される様に所望に従つて適宜決めら
れるが、シリコン原子との和に対して好ましくは
1〜9.5×105atomic ppm、より好ましくは100〜
8×105atomic ppm、最適には500〜7×
105atomic ppmとされるのが望ましい。 光受容層中に於けるゲルマニウム原子の分布状
態が、全層領域にゲルマニウム原子が連続的に分
布し、ゲルマニウム原子の層厚方向の分布濃度C
が支持体側より光受容層の自由表面側に向つて、
減少する変化が与えられているか、又は、この逆
の変化が与えられている場合には、分布濃度Cの
変化率曲線を所望に従つて任意に設計することに
よつて、要求される特性を持つた光受容層を所望
通りに実現することが出来る。 例えば、光受容層中に於けるゲルマニウムの分
布濃度Cを支持体側に於いては、充分高め、光受
容層の自由表面側に於ては、極力低める様な、分
布濃度Cの変化を、ゲルマニウム原子の分布濃度
曲線に与えることによつて、可視光領域を含む、
比較的短波長から比較的長波長迄の全領域の波長
の光に対して光感度化を図ることが出来ると共
に、レーザ光等の可干渉光に対しての干渉防止を
効果的に計ることが出来る。 更には、後述される様に、光受容層の支持体側
端部に於いて、ゲルマニウム原子の分布濃度Cを
極端に大きくすることにより、半導体レーザを使
用した場合の、光受容層のレーザ照射面側に於い
て充分吸収し切れない長波長側の光を光受容層の
支持体側端部層領域に於いて、実質的に完全に吸
収することが出来、支持体面からの反射による干
渉を効果的に防止することが出来る。 本発明の光導電部材に於いては、高光感度化と
高暗抵抗化、更には、光受容層の自由表面からの
電荷の注入を防止する目的の為に、光受容層中に
は、酸素原子が含有される。光受容層中に含有さ
れる酸素原子は、光受容層の全層領域に万偏なく
含有されても良いし、或いは、光受容層の一部の
層領域のみに含有させて遍在させても良い。 酸素原子の含有される層領域(O)に於ける酸
素原子の分布状態は分布濃度C(O)が、光受容
層支持体の表面と面内方向に於いては、均一であ
つても、層厚方向には不均一である。 本発明に於いては、本発明の目的をより効果的
に達成する為に層領域(O)に於ける酸素原子の
層厚方向に於ける分布濃度曲線は、全領域に於い
て滑らかであつて且つ連続している様に層領域
(O)中には酸素原子が含有される。又、前記分
布濃度曲線が、その最大分布濃度Cmaxを光受容
層の内部に存在する様に設計されることにより、
後述される効果が顕著に発揮される。 本発明に於いては、前記の最大分布濃度Cmax
は、好ましくは、光受容層の支持体とは反対の表
面(第1図では自由表面側)の近傍に設けられる
のが望ましい。この場合、最大分布濃度Cmaxを
適当に選ぶことで光受容層の自由表面側より帯電
処理を受けた際に該表面から光受容層内部に電荷
が注入されるのを効果的に阻止することが出来
る。 又、前記自由表面近傍に於いては、酸素原子の
分布濃度が自由表面に向つて最大分布濃度Cmax
より急峻に減少する様に酸素原子を光受容層に含
有させることにより、多湿雰囲気中での耐久性を
一層向上させることが出来る。 本発明に於いては、酸素原子の分布濃度曲線は
最大分布濃度Cmaxを光受容層の内部に有する
が、更に分布濃度の極大値が支持体側の方に存す
る様に分布濃度曲線を設計して、酸素原子を含有
させることにより支持体と光受容層との間の密着
性と電荷注入の阻止を向上させることが出来る。 本発明に於いて、酸素原子は、光受容層の中央
部層領域に於いては、暗抵抗の増大を努めるも光
感度を低下させない程度の量範囲で含有させるこ
とが望ましい。 本発明に於いて、酸素原子の最大分布濃度
Cmaxとしては、シリコン原子とゲルマニウム原
子と酸素原子の和(以後「T(SiGeO)」と記す)
に対して、好ましくは67atomic%以下、より好
ましくは50atomic%以下、最適には40atomic%
以下とされるのが望ましい。 第11図乃至第14図には、光受容層全体とし
ての酸素原子の分布状態の典型的例が示される。
尚、これ等の図の説明に当つては断わることなく
使用される記号は、第2図乃至第10図に於いて
使用したのと同様の意味を持つ。 第11図に示される例では、位置tBより位置t9
までは酸素原子濃度C21とされ、位置t9から位置
t10まで増加し位置t10で酸素原子濃度はピーク値
C22になる。位置t10から位置t11まで酸素原子濃度
は減少し位置tTで酸素原子濃度C21となる。 第12図に示される例では、位置tBから位置t12
までは酸素原子濃度C23とされ位置t12から位置t13
まで急激に増加し位置t13で酸素原子濃度はピー
ク値C24をとり位置t13から位置tTまで酸素原子濃
度がほとんど零になるまで減少する。 第13図に示される例では、位置tBから位置t14
まで酸素原子濃度がC25からC26までゆるやかに増
加し、位置t14で酸素原子濃度はピーク値C26とな
る。位置t14から位置tTまで酸素原子濃度は急激に
減少して位置tTで酸素原子濃度はC25となる。 第14図に示される例では、位置tBで酸素原子
濃度C27で位置t15まで酸素原子濃度は減少し酸素
原子濃度C28となる位置t15から位置t16まで酸素原
子濃度C28で一定である。位置t16から位置t17まで
酸素原子濃度は増加し、位置t17で酸素原子濃度
はピーク値C29をとる。位置t17から位置tTまで酸
素原子濃度は減少し位置tTで酸素原子濃度C28
なる。 本発明に於いて、光受容層に設けられる酸素原
子の含有されている層領域(O)は、光感度と暗
抵抗の向上を主たる目的とする場合には、光受容
層の全層領域を占める様に設けられ、光受容層の
自由表面からの電荷の注入を防止するためには、
自由表面近傍に設けられ支持体と光受容層との間
の密着性の強化を図るのを主たる目的とする場合
には、光受容層の支持体側端部層領域を占める様
に設けられる。 前者の場合、層領域(O)中に含有される酸素
原子の含有量は、高光感度を維持する為に比較的
少なくされ、2番目の場合光受容層の自由表面か
らの電荷の注入を防ぐために比較的多くされ、後
者の場合には、支持体との密着性の強化を確実に
図る為に比較的多くされるのが望ましい。 又、上記三者を同時に達成する目的の為には、
支持体側に於いて比較的高濃度に分布させ、光受
容層の中央に於いて比較的低濃度に分布させ、光
受容層の自由表面側の表面層領域には、酸素原子
を多くした様な酸素原子の分布状態を層領域
(O)中に形成すれば良い。 自由表面からの電荷の注入を防止するために自
由表面側で酸素原子の分布濃度を高くした層領域
(O)を形成する。しかし酸素原子の分布濃度の
高い層領域が大気と接すると、電子写真用として
の場合空気中の水分を吸着し画像流れの原因とな
る場合があるので、自由表面のごく近傍では酸素
原子の分布濃度が低いことが望ましい。 本発明に於いて、光受容層に設けられる層領域
(O)に含有される酸素原子の含有量は、層領域
(O)自体に要求される特性、或いは該層領域
(O)が支持体に直に接触して設けられる場合に
は、該支持体との接触界面に於ける特性との関係
等、有機的関連性に於いて、適宜選択することが
出来る。 又、前記層領域(O)に直に接触して他の層領
域が設けられる場合には、該他の層領域の特性
や、該他の層領域との接触界面に於ける特性との
関係も考慮されて、酸素原子の含有量が適宜選択
される。 層領域(O)中に含有される酸素原子の量は、
形成される光導電部材に要求される特性に応じて
所望に従つて適宜決められるが、T(SiGeO)に
対して好ましくは、0.001〜50atomic%,より好
ましくは、0.002〜40atomic%,最適には0.003〜
30atomic%とされるのが望ましいものである。 本発明に於いて、層領域(O)が光受容層の全
域を占めるか、或いは、光受容層の全域を占めな
くとも、層領域(O)の層厚Toの光受容層の層
厚Tに占める割合が充分多い場合には、層領域
(O)に含有される酸素原子の含有量の上限は、
前記の値より充分少なくされるのが望ましい。 本発明の場合には、層領域(O)の層厚Toが
光受容層の層厚Tに対して占める割合が5分の2
以上となる様な場合には、層領域(O)中に含有
される酸素原子の量の上限としてはT(SiGeo)
に対して好ましくは、30atomic%以下、より好
ましくは、20atomic%以下、最適には10atomic
%以下とされるのが望ましい。 本発明において、光受容層を構成する酸素原子
の含有される層領域(O)は、上記した様に支持
体側及び自由表面近傍の方に酸素原子が比較的高
濃度で含有されている局在領域(B)を有するものと
して設けられるのが望ましく、前者の場合には、
支持体と光受容層との間の密着性をより一層向上
させること及び受容電位の向上が出来る。 上記局在領域(B)は、第11図乃至第14図に示
す記号を用いて説明すれば、界面位置tBまたは自
由表面tTより5μ以内に設けられるのが望ましい。 本発明においては、上記局在領域(B)は、界面位
置tBまたは自由表面tTより5μ厚までの全層領域
(LT)とされる場合もあるし、又、層領域(LT
の一部とされる場合もある。 局在領域を層領域(LT)の一部とするか又は
全部とするかは、形成される光受容層に要求され
る特性に従つて適宜決められる。 局在領域(B)はその中に含有される酸素原子の層
厚方向の分布状態として酸素原子の分布濃度の最
大値Cnaxが好ましくは500atomic ppm以上、よ
り好ましくは800atomic ppm以上、最適には
1000atomic ppmとされる様な分布状態となり得
る様に層形成されるのが望ましい。 即ち、本発明においては、酸素原子の含有され
る層領域(O)は、支持体側または自由表面から
の層厚で5μ以内(tBまたはtTから5μ厚の層領域)
に分布濃度の最大値(Cnaxが存在する様に形成さ
れるのが望ましい。 本発明において、必要に応じて光受容層中に含
有されるハロゲン原子(X)としては、具体的に
はフツ素、塩素、臭素、ヨウ素が挙げられ、殊に
フツ素、塩素を好適なものとして挙げることが出
来る。 本発明の光導電部材に於いては、光受容層中に
は、伝導特性を支配する物質を含有させることに
より、光受容層の伝導特性を所望に従つて任意に
制御することが出来る。 この様に物質としては、所謂、半導体分野で云
われる不純物を挙げることが出来、本発明に於い
ては、形成される光受容層を構成するa―SiGe
(H,X)に対して、P型伝導特性を与えるP型
不純物及びn型伝導特性を与えるn型不純物を挙
げることが出来る。具体的には、P型不純物とし
ては周期律表第族に属する原子(第族原子)、
例えば、B(硼素)、Al(アルミニウム)、Ga(ガリ
ウム)、In(インジウム)、Tl(タリウム)等があ
り、殊に好適に用いられるのは、B,Gaである。 n型不純物としては、周期律表第族に属する
原子(第族原子)、例えば、P(燐)、As(砒
素)、Sb(アンチモン)、Bi(ビスマス)等であり、
殊に、好適に用いられるのは、P,Asである。 本発明に於いて、光受容層中に含有される伝導
特性を制御する物質の含有量は、該光受容層に要
求される伝導特性、或いは該光受容層が直に接触
して設けられる支持体との接触界面に於ける特性
との関係等、有機的関連性に於いて、適宜選択す
ることが出来る。 又、前記の伝導特性を制御する物質を光受容層
中に含有させるのに、該光受容層の所望される層
領域に局在的に含有させる場合、殊に、光受容層
の支持体側端部層領域に含有させる場合には、該
層領域に直に接触して設けられる他の層領域の特
性や、該他の層領域との接触界面に於ける特性と
の関係も考慮されて、伝導特性を制御する物質の
含有量が適宜選択される。 本発明に於いて、光受容層中に含有される伝導
特性を制御する物質の含有量としては、好ましく
は、0.01〜5×104atomic ppm、より好ましくは
0.5〜1×104atomic ppm、最適には1〜5×
103atomic ppmとされるのが望ましいものであ
る。 本発明に於いて、伝導特性を支配する物質が含
有される層領域に於ける該物質の含有量が好まし
くは30atomic ppm以上、より好ましくは
50atomic ppm以上、最適には、100atomic ppm
以上の場合には、前記物質は、光受容層の一部の
層領域に局所的に含有させるのが望ましく、殊に
光受容層の支持体側端部層領域に偏在させるのが
望ましい。 上記の中、光受容層の支持体側端部層領域(E)に
前記の数値以上の含有量となる様に前記の伝導特
性を支配する物質を含有させることによつて、例
えば該含有させる物質が前記のP型不純物の場合
には、光受容層の自由表面が極性に帯電処理を
受けた際に支持体側からの光受容層中への電子の
注入を効果的に阻止することが出来、又、前記含
有させる物質が前記のn型不純物の場合には、光
受容層の自由表面が極性に帯電処理を受けた際
に、支持体側から光受容層中への正孔の注入を効
果的に阻止することが出来る。 この様に、前記端部層領域(E)に一方の極性の伝
導特性を支配する物質を含有させる場合には、光
受容層の残りの層領域、即ち、前記端部層領域(E)
を除いた部分の層領域(Z)には、他の極性の伝
導特性を支配する物質を含有させても良いし、或
いは、同極性の伝導特性を支配する物質を、端部
層領域(E)に含有される実際の量よりも一段と少な
い量にして含有させても良いのである。 この様な場合、前記層領域(Z)中に含有され
る前記伝導特性を支配する物質の含有量として
は、端部層領域(E)に含有される前記物質の極性や
含有量に応じて所望に従つて適宜決定されるもの
であるが、好ましくは、0.001〜1000atomic
ppm、より好ましくは0.05〜500atomic ppm、最
適には0.1〜200atomic ppmとされるのが望まし
いものである。 本発明に於いて、端部層領域(E)及び層領域
(Z)に同種の伝導性を支配する物質を含有させ
る場合には、層領域(Z)に於ける含有量として
は、好ましくは、30atomic ppm以下とするのが
望ましいものである。上記した場合の他に、本発
明に於いては、光受容層中に、一方の極性を有す
る伝導性を支配する物質を含有させた層領域と、
他方の極性を有する伝導性を支配する物質を含有
させた層領域とを直に接触する様に設けて、該接
触領域に所謂空乏層を設けることも出来る。詰
り、例えば、光受容層中に、前記のP型不純物を
含有する層領域と前記のn型不純物を含有する層
領域とを直に接触する様に設けて所謂p−n接合
を形成して、空乏層を設けることが出来る。 本発明において、a―SiGe(H,X)で構成さ
れる光受容層を形成するには例えばグロー放電
法、スパツタリング法、或いはイオンブレーテイ
ング法等の放電現象を利用する真空堆積法によつ
て成される。例えば、グロー放電法によつて、a
―SiGe(H,X)で構成される光受容層を形成す
るには、基本的にはシリコン原子(Si)を供給し
得るSi供給用の原料ガスとゲルマニウム原子
(Ge)を供給し得るGe供給用の原料ガスと、必
要に応じて、水素原子(H)導入用の原料ガス又は/
及びハロゲン原子(X)導入用の原料ガスを、内
部が減圧にし得る堆積室内に所望のガス圧状態で
導入して、該堆積室内にグロー放電を生起させ、
予め所定位置に設置されてある所定の支持体表面
上にa―SiGe(H,X)から成る層を形成すれば
良い。又、ゲルマニウム原子を不均一な分布状態
で含有させるにはゲルマニウム原子の分布濃度を
所望の変化率曲線に従つて制御し乍らa―SiGe
(H,X)からなる層を形成させれば良い。又、
スパツタリング法で形成する場合には、例えば
Ar,He等の不活性ガス又はこれ等のガスをベー
スとした混合ガスの雰囲気中でSiで構成されたタ
ーゲツト、或いは、該ターゲツトとGeで構成さ
れたターゲツトの二枚を使用して、又はSiとGe
の混合されたターゲツトを使用して、必要に応じ
て、He,Ar等の稀釈ガスで稀釈されたGe供給用
の原料ガスを、必要に応じて、水素原子(H)又は/
及びハロゲン原子(X)導入用のガスをスパツタ
リング用の堆積室に導入し、所望のガスのプラズ
マ雰囲気を形成することによつて成される。ゲル
マニウム原子の分布を不均一にする場合には、前
記Ge供給用の原料ガスのガス流量を所望の変化
率曲線に従つて制御し乍ら、前記のターゲツトを
スパツタリングしてやれば良い。 イオンプレーテイング法の場合には、例えば多
結晶シリコン又は単結晶シリコンと多結晶ゲルマ
ニウム又は単結晶ゲルマニウムとを、夫々蒸発源
として蒸着ボートに収容し、この蒸発源を抵抗加
熱法、或いは、エレクトロンビーム法(EB法)
等によつて加熱蒸発させ、飛翔蒸発物を所望のガ
スプラズマ雰囲気中を通過させる以外は、スパツ
タリング法の場合と同様にする事で行うことが出
来る。 本発明において使用されるSi供給用の原料ガス
と成り得る物質としては、SiH4,Si2H6,Si3H8
Si4H10等のガス状態の又はガス化し得る水素化硅
素(シラン類)が有効に使用されるものとして挙
げられ、殊に、層作成作業時の取扱い易さ、Si供
給効率の良さ等の点でSiH4,Si2H6が好ましいも
のとして挙げられる。 Ge供給用の原料ガスと成り得る物質としては、
GeH4,Ge2H6,Ge3H8,Ge4H10,Ge5H12
Ge6H14,Ge7H16,Ge8H18,Ge9H20等のガス状
態の又はガス化し得る水素化ゲルマニウムが有効
に使用されるものとして挙げられ、殊に、層作成
作業時の取扱い易さ、Ge供給効率の良さ等の点
で、GeH4,Ge2H6,Ge3H8が好ましいものとし
て挙げられる。 本発明において使用されるハロゲン原子導入用
の原料ガスとして有効なのは、多くのハロゲン化
合物が挙げられ、例えばハロゲンガス、ハロゲン
化物、ハロゲン間化合物、ハロゲンで置換された
シラン誘導体等のガス状態の又はガス化し得るハ
ロゲン化合物が好ましく挙げられる。 又、更には、シリコン原子とハロゲン原子とを
構成要素とするガス状態の又はガス化し得る、ハ
ロゲン原子を含む水素化硅素化合物も有効なもの
として本発明においては挙げることが出来る。 本発明において好適に使用し得るハロゲン化合
物としては、具体的には、フツ素、塩素、臭素、
ヨウ素のハロゲンガス、BrF、ClF、ClF3
BrF5、BrF3、IF3、IF7、ICl、IBr等のハロゲン
間化合物を挙げることが出来る。 ハロゲン原子を含む硅素化合物、所謂、ハロゲ
ン原子で置換されたシラン誘導体としては、具体
的には例えばSiF4、Si2F6、SiCl4、SiBr4等のハ
ロゲン化硅素が好ましいものとして挙げることが
出来る。 この様なハロゲン原子を含む硅素化合物を採用
してグロー放電法によつて本発明の特徴的な光導
電部材を形成する場合には、Ge供給用の原料ガ
スと共にSiを供給し得る原料ガスとしての水素化
硅素ガスを使用しなくとも、所望の支持体上にハ
ロゲン原子を含むa−SiGeから成る光受容層を
形成する事が出来る。 グロー放電法に従つて、ハロゲン原子を含む光
受容層を製造する場合、基本的には、例えばSi供
給用の原料ガスとなるハロゲン化硅素とGe供給
用の原料ガスとなる水素化ゲルマニウムとAr、
H2、He等のガス等を所定の混合比とガス流量に
なる様にして光受容層を形成する堆積室に導入
し、グロー放電を生起してこれ等のガスのプラズ
マ雰囲気を形成することによつて、所望の支持体
上に光受容層を形成し得るものであるが、水素原
子の導入割合の制御を一層容易になる様に図る為
にこれ等のガスに更に水素ガス又は水素原子を含
む硅素化合物のガスも所望量混合して層形成して
も良い。 又、各ガスは単独種のみでなく所定の混合比で
複数種混合して使用しても差支えないものであ
る。 スパツタリング法、イオンプレーテイング法の
何れの場合にも形成される層中にハロゲン原子を
導入するには、前記のハロゲン化合物又は前記の
ハロゲン原子を含む硅素化合物のガスを堆積室中
に導入して該ガスのプラズマ雰囲気を形成してや
れば良いものである。 又、水素原子を導入する場合には、水素原子導
入用の原料ガス、例えば、H2、或いは前記した
シラン類又は/及び水素化ゲルマニウム等のガス
類をスパツタリング用の堆積室中に導入して該ガ
ス類のプラズマ雰囲気を形成してやれば良い。 本発明においては、ハロゲン原子導入用の原料
ガスとして上記されたハロゲン化合物或いはハロ
ゲンを含む硅素化合物が有効なものとして使用さ
れるものであるが、その他に、HF,HCl,
HBr,HI等のハロゲン化水素、SiH2F2
SiH2I2,SiH2Cl2,SiHCl3,SiH2Br2,SiHBr3
のハロゲン置換水素化硅素、及びGeHF3
GeH2F2,GeH3F,GeHCl3,GeH2Cl2
GeH3Cl,GeHBr3,GeH2Br2,GeH3Br,
GeHI3,GeH2I2,GeH3I等の水素化ハロゲン化
ゲルマニウム、等の水素原子を構成要素の1つと
するハロゲン化物、GeF4,GeCl4,GeBr4
GeI4,GeF2,GeCl2,GeBr2,GeI2等のハロゲン
化ゲルマニウム、等等のガス状態の或いはガス化
し得る物質も有効な光受容層形成用の出発物質と
して挙げる事が出来る。 これ等の物質の中、水素原子を含むハロゲン化
物は、光受容層形成の際に層中にハロゲン原子の
導入と同時に電気的或いは光電的特性の制御に極
めて有効な水素原子も導入されるので、本発明に
おいては好適なハロゲン導入用の原料として使用
される。 水素原子を光受容層中に構造的に導入するに
は、上記の他にH2、或いはSiH4,Si2H6
Si3H8,Si4H10等の水素化硅素をGeを供給する為
のゲルマニウム又はゲルマニウム化合物と、或い
は、GeH4,Ge2H6,Ge3H8,Ge4H10,Ge5H12
Ge6H14,Ge7H16,Ge8H18,Ge9H20等の水素化
ゲルマニウムとSiを供給する為のシリコン又はシ
リコン化合物と、を堆積室中に共存させて放電を
生起させる事でも行う事が出来る。 本発明の好ましい例において、形成される光導
電部材の光受容層中に含有される水素原子(H)の量
又はハロゲン原子(X)の量又は水素原子とハロ
ゲン原子の量の和(H+X)は好ましくは0.01〜
40atomic%、より好ましくは0.05〜30atomic%、
最適には0.1〜25atomic%とされるのが望ましい。 光受容層中に含有される水素原子(H)又は/及び
ハロゲン原子(X)の量を制御するには、例えば
支持体温度又は/及び水素原子(H)、或いはハロゲ
ン原子(X)を含有させる為に使用される出発物
質の堆積装置系内へ導入する量、放電々力等を制
御してやれば良い。 本発明の光導電部材に於ける光受容層の層厚
は、光受容層中で発生されるフオトキヤリアが効
率良く輸送される様に所望に従つて適宜決めら
れ、好ましくは、1〜100μ、より好ましくは1
〜80μ、最適には2〜50μとされるのが望ましい。 本発明に於いて、光受容層に酸素原子の含有さ
れた層領域(O)を設けるには、光受容層の形成
の際に酸素原子導入用の出発物質を前記した光受
容層形成用の出発物質と共に使用して、形成され
る層中にその量を制御し乍ら含有してやれば良
い。 層領域(O)を形成するのにグロー放電法を用
いる場合には、前記した光受容層形成用の出発物
質の中から所望に従つて選択されたものに酸素原
子導入用の出発物質が加えられる。その様な酸素
原子導入用の出発物質としては、少なくとも酸素
原子を構成原子とするガス状の物質又はガス化し
得る物質をガス化したものの中の大概のものが使
用され得る。 例えばシリコン原子(Si)を構成原子とする原
料ガスと、酸素原子(O)を構成原子とする原料
ガスと、必要に応じて水素原子(H)又は及びハロゲ
ン原子(X)を構成原子とする原料ガスとを所望
の混合比で混合して使用するか、又は、シリコン
原子(Si)を構成原子とする原料ガスと、酸素原
子(O)及び水素原子(H)を構成原子とする原料ガ
スとを、これも又所望の混合比で混合するか、或
いは、シリコン原子(Si)を構成原子とする原料
ガスと、シリコン原子(Si)、酸素原子(O)及
び水素原子(H)の3つを構成原子とする原料ガスと
を混合して使用することが出来る。 又、別には、シリコン原子(Si)と水素原子(H)
とを構成原子とする原料ガスに酸素原子(O)を
構成原子とする原料ガスを混合して使用しても良
い。 具体的には、例えば酸素(O2)、オゾン(O3)、
一酸化窒素(NO)、二酸化窒素(NO2)、一二酸
化窒素(N2O)、三二酸化窒素(N2O3)、四二酸
化窒素(N2O4)五二酸化窒素(N2O5)、三酸化
窒素(NO3)、シリコン原子(Si)と酸素原子
(O)と水素原子(H)とを構成原子とする、例えば、
ジシロキサン(H3SiOSiH3)、トリシロキサン
(H3SiOSiH2OSiH3等の低級シロキサン等を挙げ
ることが出来る。 スパツタリング法によつて、酸素原子を含有す
る光受容層を形成するには、単結晶又は多結晶の
Siウエーハー又はSiO2ウエーハー、又はSiと
SiO2が混合されて含有されているウエーハーを
ターゲツトとして、これ等を種々のガス雰囲気中
でスパツタリングすることによつて行えば良い。 例えば、Siウエーハーをターゲツトとして使用
すれば、酸素原子と必要に応じて水素原子又は/
及びハロゲン原子を導入する為の原料ガスを、必
要に応じて稀釈ガスで稀釈して、スパツター用の
堆積室中に導入し、これ等のガスのガスプラズマ
を形成して前記Siウエーハーをスパツタリングす
れば良い。 又、別には、SiとSiO2とは別々のターゲツト
として、又はSiとSiO2の混合した一枚のターゲ
ツトを使用することによつて、スパツター用のガ
スとしての稀釈ガスの雰囲気中で又は少なくとも
水素原子(H)又は/及びハロゲン原子(X)を構成
原子として含有するガス雰囲気中でスパツタリン
グすることによつて成される。酸素原子導入用の
原料ガスとしては、先述したグロー放電の例で示
した原料ガスの中の酸素原子導入用の原料ガス
が、スパツタリングの場合にも有効なガスとして
使用され得る。 本発明に於いて、光受容層の形成の際に、酸素
原子の含有される層領域(O)を設ける場合、該
層領域(O)に含有される酸素原子の分布濃度C
(O)を層厚方向に変化させて、所望の層厚方向
の分布状態(depth profile)を有する層領域
(O)を形成するには、グロー放電の場合には、
分布濃度C(O)を変化させるべき酸素原子導入
用の出発物質のガスを、そのガス流量を所望の変
化率曲線に従つて適宜変化させ乍ら、堆積室内に
導入することによつて成される。 例えば手動あるいは外部駆動モータ等の通常用
いられている何らかの方法により、ガス流路系の
途中に設けられた所定のニードルバルブの開口を
漸次変化させる操作を行えば良い。このとき、流
量の変化率は線型である必要はなく、例えばマイ
コン等を用いて、あらかじめ設計された変化率曲
線に従つて流量を制御し、所望の含有率曲線を得
ることもできる。 層領域(O)をスパツタリング法によつて形成
する場合、酸素原子の層厚方向の分布濃度C(O)
を層厚方向で変化させて、酸素原子の層厚方向の
所望の分布状態(depth profile)を形成するに
は、第一には、グロー放電法による場合と同様
に、酸素原子導入用の出発物質をガス状態で使用
し、該ガスを堆積室中へ導入する際のガス流量を
所望に従つて適宜変化させることによつて成され
る。 第二には、スパツタリング用のターゲツトを、
例えばSiとSiO2との混合されたターゲツトを使
用するのであれば、SiとSiO2との混合比を、タ
ーゲツトの層厚方向に於いて、予め変化させてお
くことによつて成される。 光受容層中に、伝導特性を制御する物質、例え
ば、第族原子或いは第族原子を構造的に導入
するには、層形成の際に、第族原子導入用の出
発物質或いは第族原子導入用の出発物質をガス
状態で堆積室中に、光受容層を形成する為の他の
出発物質と共に導入してやれば良い。この様な第
族原子導入用の出発物質となり得るものとして
は、常温常圧でガス状の又は、少なくとも層形成
条件下で容易にガス化し得るものが採用されるの
が望ましい。その様な第族原子導入用の出発物
質として具体的には硼素原子導入用としては、
B2H6,B4H10,B5H9,B5H11,B6H10,B6H12
B6H14等の水素化硼素、BF3,BCl3,BBr3等の
ハロゲン化硼素等が挙げられる。この他、
AlCl3,GaCl3,Ga(CH33,InCl3,TlCl3等も挙
げることが出来る。 第族原子導入用の出発物質として、本発明に
おいて有効に使用されるのは、燐原子導入用とし
ては、PH3,P2H4等の水素化燐、PH4I,PF3
PF5,PCl3,DCl5,PBr3,PBr5,PI3等のハロゲ
ン化燐が挙げられる。この他、AsH3,AsF3
AsCl3,AsBr3,AsF5,SbH3,SbF3,SbF5
SbCl3,SbCl5,BiH3,BiCl3,BiBr3等も第族
原子導入用の出発物質の有効なものとして挙げる
ことが出来る。 本発明に於いて、光受容層を構成し、伝導特性
を支配する物質を含有して支持体側に偏在して設
けられる層領域の層厚としては、該層領域と該層
領域上に形成される光受容層を構成する他の層領
域とに要求される特性に応じて所望に従つて適宜
決定されるものであるが、その下限としては好ま
しくは、30Å以上、より好ましくは40Å以上、最
適には、50Åとされるのが望ましい。 又、上記層領域中に含有される伝導特性を制御
する物質の含有量が30atomic ppm以上とされる
場合には、該層領域の層厚の上限としては、好ま
しくは10μ以下、より好ましくは8μ以下、最適に
は5μ以下とされるのが望ましい。 本発明において使用される支持体としては、導
電性でも電気絶縁性であつても良い。導電性支持
体としては、例えば、NiCr,ステンレス、Al,
Cr,Mo,Au,Nb,Ta,V,Ti,Pt,Pd等の
金属又はこれ等の合金が挙げられる。 電気絶縁性支持体としては、ポリエステル、ポ
リエチレン、ポリカーボネート、セルロースアセ
テート、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ
塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアミド等の
合成樹脂のフイルム又はシート、ガラス、セラミ
ツク、紙等が通常使用される。これ等の電気絶縁
性支持体は、好適には少なくともその一方の表面
を導電処理され、該導電処理された表面側に他の
層が設けられるのが望ましい。 例えば、ガラスであれば、その表面に、NiCr,
Al,Cr,Mo,Au,Ir,Nb,Ta,V,Ti,Pt,
Pd,In2O3,SnO2,ITO(In2O3+SnO2)等から
成る薄膜を設けることによつて導電性が付与さ
れ、或いはポリエステルフイルム等の合成樹脂フ
イルムであれば、NiCr,Al,Ag,Pd,Zn,Ni,
Au,Cr,Mo,Ir,Nb,Ta,V,Ti,Pt等の金
属の薄膜を真空蒸着、電子ビーム蒸着、スパツタ
リング等でその表面に設け、又は前記金属でその
表面をラミネート処理して、その表面に導電性が
付与される。支持体の形状としては、円筒状、ベ
ルト状、板状等任意の形状とし得、所望によつ
て、その形状は決定されるが、例えば、第1図の
光導電部材100を電子写真用像形成部材として
使用するのであれば連続高速複写の場合には、無
端ベルト状又は円筒状とするのが望ましい。支持
体の厚さは、所望通りの光導電部材が形成される
様に適宜決定されるが、光導電部材としては可撓
性が要求される場合には、支持体としての機能が
充分発揮される範囲内であれば可能な限り薄くさ
れる。而乍ら、この様な場合支持体の製造上及び
取扱い上、機械的強度等の点から、好ましくは、
10μ以上とされる。 次に本発明の光導電部材の製造方法の一例の概
略について説明する。 第15図に光導電部材の製造装置の一例を示
す。 図中の1102〜1106のガスボンベには、
本発明の光導電部材を形成するための原料ガスが
密封されており、その一例としてたとえば110
2は、Heで稀釈されたSiH4ガス(純度99.999%、
以下SiH4/Heと略す。)ボンベ、1103はHe
で稀釈されたGeH4ガス(純度99.999%、以下
GeH4/Heと略す。)ボンベ、1104はHeで希
釈されたSiF4ガス(純度99.99%、以下SiF4/He
と略す。)ボンベ、1105はNOガス(純度
99.999%)ボンベ、1106はH2がス(純度
99.999%)ボンベである。 これらのガスを反応室1101に流入させるに
はガスボンベ1102〜1106のバルブ112
2〜1126、リークバルブ1135が閉じられ
ていることを確認し、又、流入バルブ1112〜
1116、流出バルブ1117〜1121、補助
バルブ1132,1133が開かれていることを
確認して、先づメインバルブ1134を開いて反
応室1101、及び各ガス配管内を排気する。次
に真空計1136の読みが約5×10-6torrになつ
た時点で補助バルブ1132,1133、流出バ
ルブ1117〜1121を閉じる。 次にシリンダー状基体1137上に光受容層を
形成する場合の一例をあげると、ガスボンベ11
02よりSiH4/Heガス、ガスボンベ1103よ
りGeH4/Heガス、ガスボンベ1105よりNO
ガスをバルブ1122,1123,1124を開
いて出口圧ゲージ1127,1128,1129
の圧を1Kg/cm2に調整し、流入バルブ1112,
1113,1114を徐々に開けて、マスフロコ
ントローラ1107,1108,1109内に
夫々流入させる。引き続いて流出バルブ111
7,1118,1119、補助バルブ1132を
徐々に開いて夫々のガスを反応室1101に流入
させる。このときのSiH4/Heガス流量と
GeH4/Heガス流量とNOガス流量との比が所望
の値になるように流出バルブ1117,111
8,1119を調整し、又、反応室1101内の
圧力が所望の値になるように真空計1136の読
みを見ながらメインバルブ1134の開口を調整
する。そして基体1137の温度が加熱ヒーター
1138により50〜400℃の範囲の温度に設定さ
れていることを確認された後、電源1140を所
望の電力に設定して反応室1101内にグロー放
電を生起させ、同時にあらかじめ設計された変化
率曲線に従つてNOガス又は/及びGeH4/Heガ
スの流量を手動あるいは外部駆動モータ等の方法
によつてバルブ1118の開口を漸次変化させる
操作を行なつて形成される層中に含有されるゲル
マニウム原子の分布濃度を制御する。 又、層形成を行つている間は層形成の均一化を
図るため基体1137はモータ1139により一
定速度で回転させてやるのが望ましい。 以下実施例について説明する。 実施例 1 第15図に示した製造装置により、シリンダー
状のAl基体上に第1表に示す条件で電子写真用
像形成部材としての試料(試料No.11−1〜13−
4)を夫々作成した(第2表)。 各試料に於けるゲルマニウム原子の含有分布濃
度は第16図に、又、酸素原子の含有分布濃度は
第17図に示される。 こうして得られた各試料を、帯電露光実験装置
に設置し5.0KVで0.3sec間コロナ帯電を行い、
直ちに光像を照射した。光像はタングステンラン
プ光源を用い、2ux・secの光量を透過型のテ
ストチヤートを通して照射させた。 その後直ちに、荷電性の現像剤(トナーとキ
ヤリアーを含む)を像形成部材表面をカスケード
することによつて、像形成部材表面上に良好なト
ナー画像を得た。像形成部材上のトナー画像を、
5.0KVのコロナ帯電で転写紙上に転写した所、
いずれの試料も解像力に優れ、階調再現性のよい
鮮明な高濃度の画像が得られた。 上記に於いて、光源をタングステンランプの代
りに810nmのGaAs系半導体レーザ(10mW)を
用いて、静電像の形成を行つた以外は、上記と同
様のトナー画像形成条件にして、各試料に就いて
トナー転写画像の画質評価を行つたところ、いず
れの試料も解像力に優れ、階調再現性の良い鮮明
な高品位の画像が得られた。 実施例 2 第15図に示した製造装置により、シリンダー
状のAl基体上に第3表に示す条件で電子写真用
像形成部材としての試料(試料No.21−1〜No.23−
4)を夫々作成した(第4表)。 各試料に於けるゲルマニウム原子の含有分布濃
度は第16図に、又、酸素原子の含有分布濃度は
第17図に示される。 これ等の試料の夫々に就いて、実施例1と同様
の画像評価テストを行つたところ、いずれの試料
も高品質のトナー転写画像を与えた。又、各試料
に就いて38℃、80%RHの環境に於いて20万回の
繰返し使用テストを行つたところいずれの試料も
画像品質の低下は見られなかつた。
The present invention is based on light (here, light in a broad sense, ultraviolet rays,
The present invention relates to photoconductive members that are sensitive to electromagnetic waves such as visible light, infrared light, X-rays, gamma rays, etc. As a photoconductive material for forming a photoconductive layer in a solid-state imaging device, an electrophotographic image forming member in the image forming field, or a document reading device, it is highly sensitive,
Must have a high signal-to-noise ratio [photocurrent (Ip)/dark current (Id)], have absorption spectral characteristics that match the spectral characteristics of the irradiated electromagnetic waves, have fast photoresponsiveness, and have the desired dark resistance value. At times, solid-state imaging devices are required to have characteristics such as being non-polluting to the human body and being able to easily process afterimages within a predetermined time.
Particularly in the case of an electrophotographic image forming member incorporated into an electrophotographic apparatus used in an office as a business machine, the above-mentioned non-polluting property during use is an important point. Based on these points, amorphous silicon (hereinafter referred to as a-Si) is a photoconductive material that has recently attracted attention. As a photographic image forming member, application to a photoelectric conversion reader is described in DE 2933411. However, conventional photoconductive members having a photoconductive layer composed of a-Si have poor electrical, optical, and photoconductive properties such as dark resistance, photosensitivity, and photoresponsiveness, as well as moisture resistance. The reality is that there are points that can be further improved in terms of usage environment characteristics and economic stability, and it is necessary to improve overall characteristics. For example, when applied to an electrophotographic image forming member, when trying to achieve high photosensitivity and high dark resistance at the same time, in the past, it has often been observed that residual potential remains during use, and this type of When a conductive member is repeatedly used for a long period of time, fatigue due to repeated use accumulates, and a so-called ghost phenomenon occurs in which an afterimage occurs. In addition, when used repeatedly at high speeds, inconveniences such as a gradual decrease in responsiveness often occur. Furthermore, a-Si has a relatively smaller absorption coefficient in the long wavelength region than in the short wavelength region of the visible light region, which makes it difficult to match with semiconductor lasers currently in practical use. However, when a commonly used halogen lamp or fluorescent lamp is used as a light source, there is still room for improvement in that the light on the longer wavelength side cannot be used effectively. In addition, if the irradiated light is not absorbed sufficiently in the photoconductive layer and the amount of light that reaches the support increases, the support itself will absorb the light that passes through the photoconductive layer. When the reflectance is high, interference due to multiple reflections occurs within the photoconductive layer, which is one of the causes of "blurring" of images. This effect becomes greater as the irradiation spot is made smaller in order to increase the resolution, and is a major problem especially when a semiconductor laser is used as the light source. Furthermore, when the photoconductive layer is composed of a-Si material, in order to improve its electrical and photoconductive properties, hydrogen atoms, halogen atoms such as fluorine atoms, chlorine atoms, etc., and electrically conductive type Boron atoms, phosphorus atoms, etc. are included for control purposes, and other atoms are included as constituent atoms in the photoconductive layer for the purpose of improving other properties. In this case, problems may arise in the electrical or photoconductive properties of the formed layer. That is, for example, the lifetime of photocarriers generated by light irradiation in the formed photoconductive layer is not sufficient, or the injection of charge from the support side is not sufficiently prevented in dark areas, etc. This often occurs. Furthermore, if the layer thickness exceeds 10 microns or more, the layer may lift or peel off from the surface of the support, or cracks may develop as the time passes for the layer to stand in the air after being removed from the vacuum deposition chamber for layer formation. It was a victory because it brought about phenomena such as this. This phenomenon often occurs especially when the support is a drum-shaped support commonly used in the field of electrophotography, and there are points that can be solved in terms of stability over time. . Therefore, while efforts are being made to improve the properties of the a-Si material itself, it is necessary to take measures to solve all of the above-mentioned problems when designing photoconductive members. The present invention has been made in view of the above points, and includes a
-As a result of intensive research and study on Si from the viewpoint of its applicability as a photoconductive material used in electrophotographic image forming members, solid-state imaging devices, reading devices, etc., we found that silicon atoms (Si) and germanium atom (Ge) as a matrix, and a hydrogen atom
(H) or a halogen atom (X), so-called hydrogenated amorphous silicon germanium, halogenated amorphous silicon germanium, or halogen-containing hydrogenated amorphous silicon germanium [hereinafter referred to as these generic terms] The notation is “a-SiGe(H,
A photoconductive member designed and produced with the structure of a photoconductive member having a photoreceptive layer exhibiting photoconductivity consisting of " Not only does it exhibit extremely excellent properties, but it also surpasses conventional photoconductive members in every respect, and in particular, it has extremely excellent properties as a photoconductive member for electrophotography. This is based on the discovery that it has excellent absorption spectrum characteristics on the long wavelength side. The present invention has stable electrical, optical, and photoconductive properties at all times, is suitable for all environments with almost no restrictions on usage environments, and has excellent photosensitivity on the long wavelength side and is extremely resistant to light fatigue. The main object of the present invention is to provide a photoconductive member that is durable, does not cause deterioration even after repeated use, and has no or almost no residual potential observed. Another object of the present invention is to provide a photoconductive member that has high photosensitivity in the entire visible light range, has excellent matching with semiconductor lasers in particular, and has fast photoresponse. Another object of the present invention is to provide excellent adhesion between a layer provided on a support and the support and between each laminated layer, to provide a dense and stable structural arrangement, and to provide layer quality. It is an object of the present invention to provide a photoconductive member with high quality. Another object of the present invention is to maintain charge retention during charging processing for electrostatic image formation to such an extent that ordinary electrophotography can be applied very effectively when applied as an image forming member for electrophotography. It is an object of the present invention to provide a photoconductive member having excellent electrophotographic properties with sufficient performance and with almost no deterioration of the properties observed even in a humid atmosphere. Still another object of the present invention is to provide a photoconductive member for electrophotography that can easily produce high-quality images with high density, clear halftones, and high resolution. Yet another object of the present invention is high photosensitivity,
It is also an object to provide a photoconductive member having high signal-to-noise ratio characteristics and good electrical contact with the support. The photoconductive member of the present invention has a support for the photoconductive member, and a photoreceptive layer that exhibits photoconductivity and is made of an amorphous material containing silicon atoms and germanium atoms, and The receiving layer has a layer region (O) containing the oxygen atoms, and the distribution concentration line indicating the distribution concentration of oxygen atoms in the layer region (O) in the layer thickness direction has a smooth changing portion. and the maximum value of the distribution density is located inside near the surface of the photoreceptive layer opposite to the support. The photoconductive member of the present invention designed to have the above-mentioned layer structure can solve all of the above-mentioned problems, and has extremely excellent electrical, optical, photoconductive properties, and pressure resistance. and usage environment characteristics. In particular, when applied as an electrophotographic image forming member, there is no influence of residual potential on image formation, its electrical characteristics are stable, and it is highly sensitive and has high
It has a high signal-to-noise ratio, has excellent light fatigue resistance and repeated use characteristics, and can stably and repeatedly produce high-quality images with high density, clear halftones, and high resolution. Furthermore, in the photoconductive member of the present invention, the photoreceptive layer formed on the support is strong and has excellent adhesion to the support, and can be continuously repeated at high speed for a long time. can be used. Further, the photoconductive member of the present invention has high photosensitivity in the entire visible light range, is particularly excellent in matching with semiconductor lasers, and has fast photoresponse. Hereinafter, the photoconductive member of the present invention will be explained in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic configuration diagram schematically shown to explain the layer configuration of a photoconductive member according to a first embodiment of the present invention. The photoconductive member 100 shown in FIG. 1 is made of a-SiGe (H,
X), contains oxygen atoms, and has a photoreceptive layer 102 having photoconductivity. The germanium atoms contained in the photoreceptive layer 102 may be contained so as to be evenly distributed in the photoreceptive layer 102, or may be contained evenly in the layer thickness direction. However, the distribution density may be non-uniform. However, in any case, in the in-plane direction parallel to the surface of the support, it is uniformly distributed and evenly contained in order to make the properties uniform in the in-plane direction. is also necessary. In particular, it is evenly contained in the layer thickness direction of the light-receiving layer 102, and the side opposite to the side where the support 101 is provided (the surface 104 side of the light-receiving layer 102)
The photoreceptor is distributed more toward the support side (the interface side between the photoreceptor layer 102 and the supporter 101), or vice versa. Contained in layer 102. In the photoconductive member of the present invention, the germanium atoms contained in the photoreceptive layer are distributed in the layer thickness direction as described above, and in parallel to the surface of the support. It is desirable to have a uniform distribution in the in-plane direction. FIGS. 2 to 10 show typical examples in which the distribution state of germanium atoms contained in the photoreceptive layer of the photoconductive member of the present invention in the layer thickness direction is non-uniform. 2 to 10, the horizontal axis shows the distribution concentration C of germanium atoms, the vertical axis shows the layer thickness of the photoreceptive layer showing photoconductivity, and t B is the position of the surface of the photoreceptive layer on the support side. , t T indicates the position of the surface of the photoreceptive layer on the side opposite to the support side. That is, the photoreceptive layer containing germanium atoms is formed from the t B side toward the t T side. FIG. 2 shows a first typical example of the distribution state of germanium atoms contained in the photoreceptive layer in the layer thickness direction. In the example shown in FIG. 2, the distribution concentration of germanium atoms is from the interface position t B to the position t 1 where the surface where the photoreceptive layer containing germanium atoms is formed and the surface of the photoreceptor layer are in contact. Germanium atoms are contained in the photoreceptive layer formed while C takes a constant value of C 1 , and the interface position t T is higher than the position t 1 .
The distribution concentration is gradually and continuously decreased from C2 until . At the interface position tT , the distribution concentration C of germanium atoms is C3 . In the example shown in FIG. 3, the distribution concentration C of the germanium atoms contained is from the position t B to the position t T
A distribution state is formed in which the concentration gradually and continuously decreases from C 4 until reaching C 5 at position t T . In the case of Fig. 4, the distribution concentration C of germanium atoms is a constant value of concentration C5 from position t B to position t 2 , and gradually and continuously between position t 2 and position t T. reduced, and at position t T , the distribution concentration C
is substantially zero (substantially zero here means less than the detection limit amount). In the case of Fig. 5, the distribution concentration C of germanium atoms gradually decreases continuously from the concentration C 8 from position t B to position t T , and becomes substantially zero at position t T. . In the example shown in FIG. 6, the distribution concentration C of germanium atoms between position t B and position t 3 is as follows:
The concentration C is a constant value of 9 , and at the position t T the concentration
It is said to be C 10 . Between the position t 3 and the position t T , the distribution concentration C is linearly decreased from the position t 3 to the position t T . In the example shown in FIG. 7, the distribution concentration C takes a constant value of concentration C 11 from position t B to position t 4 ,
From position t4 to position tT , the distribution state is such that the concentration decreases linearly from C12 to C13 . In the example shown in FIG. 8, from position t B to position t T
Up to , the distribution concentration C of germanium atoms decreases linearly from the concentration C 14 to substantially zero. In FIG. 9, the distribution concentration C of germanium atoms from position t B to position t 5 is the concentration C 15
The concentration C is linearly decreased to 16 , and the position t 5
An example is shown in which the concentration C 16 is kept at a constant value between and the position t T . In the example shown in FIG. 10, the distribution concentration C of germanium atoms is a concentration C 17 at the position t B , and is gradually decreased from this concentration C 17 until reaching the position t 6 . Near the position, the concentration decreases rapidly to a concentration C18 at position t6 . Between position t 6 and position t 7 , the concentration is decreased rapidly at first, then slowly and gradually decreased to reach C 19 at position t 7 , and then between position t 7 and position t 8 Then, it is gradually decreased very slowly to reach the concentration C 20 at position t 8 . Between position t8 and position tT , the concentration is reduced from C20 to substantially zero according to a curve shaped as shown in the figure. As described above with reference to FIGS. 2 to 10, some typical examples of the distribution state of germanium atoms contained in the photoreceptive layer in the layer thickness direction, in the present invention, germanium atoms are The light-receiving layer is provided with a distribution state of germanium atoms having a portion where the distribution concentration C of atoms is high, and a portion where the distribution concentration C is considerably lower on the interface tT side than on the support side. If so, this is one of the preferred examples. The photoreceptive layer constituting the photoconductive member of the present invention preferably contains germanium atoms at a relatively high concentration on the support side as described above, or on the contrary, on the free surface side. It is desirable to have a localized region (A) that is For example, if the localized region (A) is explained using the symbols shown in FIGS. 2 to 10, the localized region ( A) is
It is desirable that the distance be within 5μ. The above localized region (A) may be the entire layer region (L T ) up to 5μ thick from the interface position t B , or it may be a part of the layer region (L T ). . Whether the localized region (A) is a part or all of the layer region (L T ) is appropriately determined according to the characteristics required of the photoreceptive layer to be formed. The localized region (A) has a distribution state of germanium atoms contained therein in the layer thickness direction, and the maximum value Cmax of the distribution concentration of germanium atoms is preferably 1000 atomic ppm or more with respect to the sum with silicon atoms,
It is desirable that the layer be formed in such a manner that the concentration can be more preferably 5000 atomic ppm or more, most preferably 1×10 4 atomic ppm or more. That is, in the present invention, the photoreceptive layer containing germanium atoms has a layer thickness from the support side.
It is preferable to form the layer so that the maximum value Cmax of the distribution concentration exists within 5μ (layer region with a thickness of 5μ from t B ). In the present invention, the content of germanium atoms contained in the photoreceptive layer is appropriately determined as desired so as to effectively achieve the object of the present invention, but it is preferably 1 to 9.5×10 5 atomic ppm, more preferably 100 to
8×10 5 atomic ppm, optimally 500 to 7×
It is desirable to set it to 10 5 atomic ppm. The distribution state of germanium atoms in the photoreceptive layer is such that germanium atoms are continuously distributed in the entire layer region, and the distribution concentration of germanium atoms in the layer thickness direction is C.
is from the support side to the free surface side of the photoreceptive layer,
When a decreasing change or the opposite change is given, the required characteristics can be achieved by arbitrarily designing the rate of change curve of the distribution concentration C as desired. A desired photoreceptive layer can be realized. For example, change the distribution concentration C of germanium in the photoreceptive layer so that it is sufficiently increased on the support side and as low as possible on the free surface side of the photoreception layer. By giving the atomic distribution concentration curve, including the visible light region,
It is possible to increase photosensitivity to light in the entire wavelength range from relatively short wavelengths to relatively long wavelengths, and it is also possible to effectively prevent interference with coherent light such as laser light. I can do it. Furthermore, as will be described later, by extremely increasing the distribution concentration C of germanium atoms at the end of the photoreceptive layer on the side of the support, the laser irradiation surface of the photoreceptor layer is improved when a semiconductor laser is used. It is possible to substantially completely absorb light on the long wavelength side that is not fully absorbed by the support side end layer region of the photoreceptive layer, effectively eliminating interference due to reflection from the support surface. can be prevented. In the photoconductive member of the present invention, in order to increase photosensitivity and dark resistance, and furthermore to prevent charge injection from the free surface of the photoreceptive layer, oxygen is contained in the photoreceptive layer. Contains atoms. The oxygen atoms contained in the photoreceptive layer may be uniformly contained in the entire layer area of the photoreceptive layer, or may be contained only in some layer areas of the photoreceptive layer so that they are distributed ubiquitously. Also good. Even if the distribution concentration C(O) of oxygen atoms in the layer region (O) containing oxygen atoms is uniform on the surface and in-plane direction of the photoreceptive layer support, The layer is non-uniform in the thickness direction. In the present invention, in order to more effectively achieve the object of the present invention, the distribution concentration curve of oxygen atoms in the layer thickness direction in the layer region (O) is smooth in the entire region. Oxygen atoms are contained in the layer region (O) so as to be continuous. Furthermore, by designing the distribution concentration curve so that its maximum distribution concentration Cmax exists inside the photoreceptive layer,
The effects described below are clearly exhibited. In the present invention, the maximum distribution concentration Cmax
is preferably provided near the surface of the photoreceptive layer opposite to the support (the free surface side in FIG. 1). In this case, by appropriately selecting the maximum distribution concentration Cmax, it is possible to effectively prevent charges from being injected from the free surface side of the photoreceptive layer into the inside of the photoreceptive layer when the photoreceptive layer is subjected to charging treatment from the free surface side. I can do it. In addition, near the free surface, the distribution concentration of oxygen atoms increases toward the free surface with the maximum distribution concentration Cmax.
By including oxygen atoms in the photoreceptive layer so that they decrease more steeply, durability in a humid atmosphere can be further improved. In the present invention, the oxygen atom distribution concentration curve has the maximum distribution concentration Cmax inside the photoreceptive layer, but the distribution concentration curve is designed so that the maximum distribution concentration exists toward the support side. By containing oxygen atoms, it is possible to improve the adhesion between the support and the photoreceptive layer and to prevent charge injection. In the present invention, oxygen atoms are desirably contained in the central layer region of the photoreceptive layer in an amount that does not reduce photosensitivity even though it strives to increase dark resistance. In the present invention, the maximum distribution concentration of oxygen atoms
Cmax is the sum of silicon atoms, germanium atoms, and oxygen atoms (hereinafter referred to as "T (SiGeO)")
, preferably 67 atomic% or less, more preferably 50 atomic% or less, optimally 40 atomic%
The following is desirable. FIGS. 11 to 14 show typical examples of the distribution of oxygen atoms in the entire photoreceptive layer.
In the description of these figures, the symbols used without exception have the same meanings as used in FIGS. 2 to 10. In the example shown in FIG. 11, from position t B to position t 9
The oxygen atom concentration is assumed to be C 21 from position t 9 to position
The oxygen atom concentration increases until t 10 , and the oxygen atom concentration reaches its peak value at position t 10 .
C becomes 22 . The oxygen atom concentration decreases from the position t 10 to the position t 11 and reaches the oxygen atom concentration C 21 at the position t T. In the example shown in FIG. 12, from position t B to position t 12
From position t 12 to position t 13 , the oxygen atom concentration is C 23 .
At position t13 , the oxygen atom concentration takes a peak value C24 , and decreases from position t13 to position tT until the oxygen atom concentration becomes almost zero. In the example shown in FIG. 13, from position t B to position t 14
The oxygen atom concentration increases slowly from C25 to C26 until the point t14 , and the oxygen atom concentration reaches a peak value C26 . The oxygen atom concentration rapidly decreases from position t 14 to position t T , and at position t T the oxygen atom concentration becomes C 25 . In the example shown in FIG. 14, the oxygen atom concentration decreases from position t B to position t 15 with an oxygen atom concentration C 27 , and from position t 15 to position t 16 , the oxygen atom concentration decreases to C 28. constant. The oxygen atom concentration increases from position t16 to position t17 , and at position t17 , the oxygen atom concentration reaches a peak value C29 . The oxygen atom concentration decreases from position t17 to position tT , and reaches the oxygen atom concentration C28 at position tT . In the present invention, when the main purpose of the layer region (O) containing oxygen atoms provided in the photoreceptive layer is to improve photosensitivity and dark resistance, the entire layer region of the photoreceptive layer is In order to prevent charge injection from the free surface of the photoreceptive layer,
When the main purpose of providing the film near the free surface is to strengthen the adhesion between the support and the light-receiving layer, it is provided so as to occupy the end layer region of the light-receiving layer on the support side. In the first case, the content of oxygen atoms contained in the layer region (O) is kept relatively low in order to maintain high photosensitivity, and in the second case to prevent charge injection from the free surface of the photoreceptor layer. In the latter case, it is desirable to use a relatively large amount to ensure strong adhesion to the support. In addition, for the purpose of achieving the above three at the same time,
It is distributed at a relatively high concentration on the support side, at a relatively low concentration at the center of the photoreceptive layer, and in the surface layer region on the free surface side of the photoreceptor layer, a layer with a large number of oxygen atoms is distributed. What is necessary is to form a distribution state of oxygen atoms in the layer region (O). In order to prevent charge injection from the free surface, a layer region (O) with a high distribution concentration of oxygen atoms is formed on the free surface side. However, if a layer region with a high distribution concentration of oxygen atoms comes into contact with the atmosphere, it may adsorb moisture in the air and cause image blurring when used for electrophotography. A low concentration is desirable. In the present invention, the content of oxygen atoms contained in the layer region (O) provided in the photoreceptive layer depends on the characteristics required for the layer region (O) itself, or when the layer region (O) is a support. When provided in direct contact with the support, it can be appropriately selected depending on the organic relationship, such as the relationship with the properties at the contact interface with the support. In addition, when another layer region is provided in direct contact with the layer region (O), the relationship with the characteristics of the other layer region and the characteristics at the contact interface with the other layer region. The content of oxygen atoms is appropriately selected taking into account the following. The amount of oxygen atoms contained in the layer region (O) is
Although it can be determined as desired depending on the characteristics required of the photoconductive member to be formed, it is preferably 0.001 to 50 atomic%, more preferably 0.002 to 40 atomic%, and most preferably 0.003〜
A desirable value is 30 atomic%. In the present invention, whether the layer region (O) occupies the entire area of the photoreceptive layer or even if it does not occupy the entire area of the photoreceptor layer, the layer thickness T of the photoreceptor layer is equal to the layer thickness To of the layer area (O). If the proportion of oxygen atoms in the layer region (O) is sufficiently large, the upper limit of the content of oxygen atoms in the layer region (O) is
It is desirable that it be sufficiently smaller than the above value. In the case of the present invention, the ratio of the layer thickness To of the layer region (O) to the layer thickness T of the photoreceptive layer is two-fifths.
In such cases, the upper limit of the amount of oxygen atoms contained in the layer region (O) is T (SiGeo).
preferably 30 atomic% or less, more preferably 20 atomic% or less, optimally 10 atomic%
% or less. In the present invention, the layer region (O) containing oxygen atoms constituting the photoreceptive layer is a localized region where oxygen atoms are contained at a relatively high concentration on the support side and near the free surface, as described above. It is desirable that the area (B) be provided, and in the former case,
It is possible to further improve the adhesion between the support and the photoreceptive layer and to improve the reception potential. The localized region (B) is desirably provided within 5 μm from the interface position t B or free surface t T , if explained using the symbols shown in FIGS. 11 to 14. In the present invention, the localized region (B) may be the entire layer region (L T ) up to 5μ thick from the interface position t B or free surface t T , or may be the layer region (L T )
Sometimes it is considered a part of. Whether the localized region is a part or all of the layer region (L T ) is determined as appropriate depending on the characteristics required of the photoreceptive layer to be formed. The localized region (B) has a distribution state of oxygen atoms contained therein in the layer thickness direction, and the maximum value C nax of the distribution concentration of oxygen atoms is preferably 500 atomic ppm or more, more preferably 800 atomic ppm or more, and optimally
It is desirable to form a layer so that a distribution state of 1000 atomic ppm can be achieved. That is, in the present invention, the layer region (O) containing oxygen atoms is within 5 μm in layer thickness from the support side or free surface (layer region 5 μ thick from t B or t T ).
It is preferable that the halogen atom (X) is formed such that the maximum distribution concentration (C nax ) exists in the photoreceptive layer. In the photoconductive member of the present invention, the photoreceptive layer contains fluorine, chlorine, bromine, and iodine, with fluorine and chlorine being particularly preferred. By containing a substance, the conduction characteristics of the photoreceptive layer can be controlled as desired.As such, examples of the substance include so-called impurities in the semiconductor field, and the present invention In this case, a-SiGe constituting the formed photoreceptive layer
For (H, Specifically, the P-type impurities include atoms belonging to Group 3 of the periodic table (Group atoms);
For example, there are B (boron), Al (aluminum), Ga (gallium), In (indium), Tl (thallium), etc., and B and Ga are particularly preferably used. Examples of n-type impurities include atoms belonging to a group of the periodic table (group atoms), such as P (phosphorus), As (arsenic), Sb (antimony), Bi (bismuth), etc.
In particular, P and As are preferably used. In the present invention, the content of the substance that controls the conduction properties contained in the photoreceptive layer depends on the conduction properties required for the photoreception layer or the support provided in direct contact with the photoreception layer. It can be selected as appropriate based on the organic relationship, such as the relationship with the characteristics at the contact interface with the body. In addition, when the substance for controlling the conduction properties is contained in the photoreceptive layer locally in a desired layer region of the photoreceptor layer, particularly at the edge of the photoreceptor layer on the side of the support. When it is contained in a sublayer region, the characteristics of other layer regions provided in direct contact with the layer region and the relationship with the characteristics at the contact interface with the other layer regions are also taken into consideration. The content of the substance controlling the conduction properties is selected appropriately. In the present invention, the content of the substance controlling conduction properties contained in the photoreceptive layer is preferably 0.01 to 5×10 4 atomic ppm, more preferably
0.5 to 1×10 4 atomic ppm, optimally 1 to 5×
10 3 atomic ppm is desirable. In the present invention, the content of the substance controlling conduction characteristics in the layer region containing the substance is preferably 30 atomic ppm or more, more preferably
50atomic ppm or more, optimally 100atomic ppm
In the above case, the substance is desirably contained locally in a part of the layer region of the light-receiving layer, and is particularly preferably unevenly distributed in the end layer region of the light-receiving layer on the side of the support. Among the above, by containing a substance that controls the conduction characteristics in the support side end layer region (E) of the photoreceptive layer in a content that is equal to or more than the above value, for example, the substance to be contained can be In the case of the above-mentioned P-type impurity, when the free surface of the photoreceptive layer is subjected to polar charging treatment, injection of electrons from the support side into the photoreceptor layer can be effectively prevented, In addition, when the substance to be contained is the n-type impurity described above, when the free surface of the photoreceptive layer is subjected to polar charging treatment, it is possible to effectively prevent holes from being injected from the support side into the photoreceptor layer. can be prevented. In this way, when the end layer region (E) contains a substance that controls conductivity of one polarity, the remaining layer region of the photoreceptive layer, that is, the end layer region (E)
The layer region (Z) excluding the part may contain a substance that controls the conduction characteristics of the other polarity, or the material that controls the conduction characteristics of the same polarity may be added to the end layer region (Z). ) may be contained in an amount much smaller than the actual amount contained in (). In such a case, the content of the substance controlling the conduction characteristics contained in the layer region (Z) depends on the polarity and content of the substance contained in the end layer region (E). Although it is determined appropriately according to desire, preferably 0.001 to 1000 atomic
ppm, more preferably 0.05 to 500 atomic ppm, optimally 0.1 to 200 atomic ppm. In the present invention, when the end layer region (E) and the layer region (Z) contain the same type of substance governing conductivity, the content in the layer region (Z) is preferably , preferably 30 atomic ppm or less. In addition to the above-mentioned case, in the present invention, a layer region containing a substance controlling conductivity having one polarity in the photoreceptive layer;
It is also possible to provide a so-called depletion layer in the contact region by directly contacting a layer region containing a substance controlling conductivity having the other polarity. For example, the layer region containing the P-type impurity and the layer region containing the N-type impurity are provided in the photoreceptive layer so as to be in direct contact with each other to form a so-called p-n junction. , a depletion layer can be provided. In the present invention, the photoreceptive layer composed of a-SiGe (H, will be accomplished. For example, by the glow discharge method, a
- To form a photoreceptive layer composed of SiGe (H, Raw material gas for supply and, if necessary, raw material gas for hydrogen atom (H) introduction or/
and introducing a raw material gas for introducing halogen atoms (X) into a deposition chamber whose interior can be reduced in pressure at a desired gas pressure to generate a glow discharge within the deposition chamber;
A layer made of a-SiGe (H, In addition, in order to contain germanium atoms in a non-uniform distribution state, the distribution concentration of germanium atoms must be controlled according to a desired rate of change curve.
It is sufficient to form a layer consisting of (H,X). or,
For example, when forming by sputtering method,
Using a target made of Si in an atmosphere of an inert gas such as Ar or He or a mixed gas based on these gases, or using two targets made of this target and Ge, or Si and Ge
Using a mixed target of
This is accomplished by introducing a gas for introducing halogen atoms (X) into a deposition chamber for sputtering to form a plasma atmosphere of a desired gas. In order to make the distribution of germanium atoms non-uniform, the target may be sputtered while controlling the gas flow rate of the raw material gas for supplying Ge according to a desired rate of change curve. In the case of the ion plating method, for example, polycrystalline silicon or single crystal silicon and polycrystalline germanium or single crystal germanium are housed in a deposition boat as evaporation sources, and the evaporation sources are heated using a resistance heating method or an electron beam. Law (EB Law)
This can be carried out in the same manner as in the sputtering method, except that the evaporated material is heated and evaporated by a method such as the above method, and the flying evaporated material is passed through a desired gas plasma atmosphere. Substances that can be used as raw material gas for supplying Si used in the present invention include SiH 4 , Si 2 H 6 , Si 3 H 8 ,
Gaseous or gasifiable silicon hydride (silanes) such as Si 4 H 10 can be effectively used, especially because of its ease of handling during layer creation work and good Si supply efficiency. In this respect, SiH 4 and Si 2 H 6 are preferred. Substances that can be used as raw material gas for Ge supply include:
GeH 4 , Ge 2 H 6 , Ge 3 H 8 , Ge 4 H 10 , Ge 5 H 12 ,
Ge 6 H 14 , Ge 7 H 16 , Ge 8 H 18 , Ge 9 H 20 and other germanium hydrides in a gaseous state or that can be gasified are mentioned as those that can be effectively used, especially during layer formation work. GeH 4 , Ge 2 H 6 , and Ge 3 H 8 are preferred in terms of ease of handling, good Ge supply efficiency, and the like. Effective raw material gases for introducing halogen atoms used in the present invention include many halogen compounds, such as halogen gases, halides, interhalogen compounds, halogen-substituted silane derivatives, etc. Preferred examples include halogen compounds that can be converted into Further, a silicon hydride compound containing a halogen atom, which is in a gaseous state or can be gasified and whose constituent elements are a silicon atom and a halogen atom, can also be mentioned as an effective compound in the present invention. Specifically, halogen compounds that can be suitably used in the present invention include fluorine, chlorine, bromine,
Iodine halogen gas, BrF, ClF, ClF 3 ,
Examples include interhalogen compounds such as BrF 5 , BrF 3 , IF 3 , IF 7 , ICl, and IBr. Preferred examples of silicon compounds containing halogen atoms, so-called silane derivatives substituted with halogen atoms, include silicon halides such as SiF 4 , Si 2 F 6 , SiCl 4 , and SiBr 4 . I can do it. When forming the characteristic photoconductive member of the present invention using a glow discharge method using such a silicon compound containing a halogen atom, the material gas that can supply Si together with the material gas for supplying Ge is used. A light-receiving layer made of a-SiGe containing halogen atoms can be formed on a desired support without using silicon hydride gas. When manufacturing a light-receiving layer containing halogen atoms according to the glow discharge method, basically silicon halide, which is a raw material gas for supplying Si, germanium hydride, and Ar, which are raw material gases for supplying Ge, are manufactured using the glow discharge method. ,
Gases such as H 2 and He are introduced into a deposition chamber where a photoreceptive layer is formed at a predetermined mixing ratio and gas flow rate, and a glow discharge is generated to form a plasma atmosphere of these gases. A light-receiving layer can be formed on a desired support by using these gases, but in order to more easily control the ratio of hydrogen atoms introduced, hydrogen gas or hydrogen atoms may be added to these gases. A layer may also be formed by mixing a desired amount of a silicon compound gas containing . Moreover, each gas may be used not only as a single species but also as a mixture of multiple species at a predetermined mixing ratio. In order to introduce halogen atoms into the layer formed by either the sputtering method or the ion plating method, a gas of the above-mentioned halogen compound or a silicon compound containing the above-mentioned halogen atoms is introduced into the deposition chamber. It is sufficient to form a plasma atmosphere of the gas. In addition, when introducing hydrogen atoms, a raw material gas for introducing hydrogen atoms, for example, H 2 or gases such as the above-mentioned silanes and/or germanium hydride, is introduced into the deposition chamber for sputtering. It is sufficient to form a plasma atmosphere of the gases. In the present invention, the above-mentioned halogen compounds or halogen-containing silicon compounds are effectively used as raw material gases for introducing halogen atoms, but in addition, HF, HCl,
Hydrogen halides such as HBr, HI, SiH 2 F 2 ,
Halogen-substituted silicon hydrides such as SiH 2 I 2 , SiH 2 Cl 2 , SiHCl 3 , SiH 2 Br 2 , SiHBr 3 , and GeHF 3 ,
GeH 2 F 2 , GeH 3 F, GeHCl 3 , GeH 2 Cl 2 ,
GeH 3 Cl, GeHBr 3 , GeH 2 Br 2 , GeH 3 Br,
GeHI 3 , GeH 2 I 2 , GeH 3 I and other hydrogenated germanium halides, halides containing hydrogen atoms as one of their constituents, GeF 4 , GeCl 4 , GeBr 4 ,
Gaseous or gasifiable substances such as germanium halides such as GeI 4 , GeF 2 , GeCl 2 , GeBr 2 , GeI 2 and the like can also be mentioned as effective starting materials for forming the photoreceptor layer. Among these substances, halides containing hydrogen atoms introduce hydrogen atoms, which are extremely effective in controlling electrical or photoelectric properties, at the same time as halogen atoms are introduced into the layer when forming the photoreceptive layer. , is used as a suitable raw material for introducing halogen in the present invention. In order to structurally introduce hydrogen atoms into the photoreceptive layer, in addition to the above, H 2 , SiH 4 , Si 2 H 6 ,
Silicon hydride such as Si 3 H 8 , Si 4 H 10 with germanium or germanium compound for supplying Ge, or GeH 4 , Ge 2 H 6 , Ge 3 H 8 , Ge 4 H 10 , Ge 5 H 12 ,
Generating a discharge by coexisting germanium hydride such as Ge 6 H 14 , Ge 7 H 16 , Ge 8 H 18 , Ge 9 H 20 and silicon or a silicon compound for supplying Si in a deposition chamber. But it can be done. In a preferred example of the present invention, the amount of hydrogen atoms (H), the amount of halogen atoms (X), or the sum of the amounts of hydrogen atoms and halogen atoms (H+X) contained in the photoreceptive layer of the photoconductive member to be formed is preferably 0.01~
40atomic%, more preferably 0.05-30atomic%,
The optimum range is preferably 0.1 to 25 atomic%. In order to control the amount of hydrogen atoms (H) and/or halogen atoms (X) contained in the photoreceptive layer, for example, the support temperature or/and the amount of hydrogen atoms (H) or halogen atoms (X) contained What is necessary is to control the amount of starting material used for this purpose introduced into the deposition system, the discharge force, etc. The layer thickness of the photoreceptive layer in the photoconductive member of the present invention is appropriately determined as desired so that photocarriers generated in the photoreceptor layer are efficiently transported, and is preferably 1 to 100 μm. More preferably 1
It is desirable that the thickness be ~80μ, optimally 2~50μ. In the present invention, in order to provide the layer region (O) containing oxygen atoms in the photoreceptive layer, when forming the photoreceptive layer, the starting material for introducing oxygen atoms is added to the above-mentioned starting material for forming the photoreceptive layer. It may be used together with the starting material and contained in the formed layer while controlling its amount. When a glow discharge method is used to form the layer region (O), a starting material for introducing oxygen atoms is added to the starting material selected as desired from among the starting materials for forming the photoreceptive layer described above. It will be done. As such a starting material for introducing oxygen atoms, most of the gaseous substances containing at least oxygen atoms or gasified substances that can be gasified can be used. For example, a raw material gas containing silicon atoms (Si), a raw material gas containing oxygen atoms (O), and hydrogen atoms (H) or halogen atoms (X) as necessary. Either a raw material gas is mixed at a desired mixing ratio, or a raw material gas whose constituent atoms are silicon atoms (Si) and a raw material gas whose constituent atoms are oxygen atoms (O) and hydrogen atoms (H) are used. , also in a desired mixing ratio, or a raw material gas containing silicon atoms (Si) and three atoms of silicon atoms (Si), oxygen atoms (O), and hydrogen atoms (H). It can be used in combination with a raw material gas having two constituent atoms. Also, separately, silicon atoms (Si) and hydrogen atoms (H)
You may mix and use the raw material gas which has an oxygen atom (O) as a constituent atom with the raw material gas whose constituent atoms are . Specifically, for example, oxygen (O 2 ), ozone (O 3 ),
Nitric oxide (NO), nitrogen dioxide (NO 2 ), nitrogen monooxide (N 2 O), nitrogen sesquioxide (N 2 O 3 ), nitrogen tetraoxide (N 2 O 4 ), nitrogen pentoxide (N 2 O 5 ), nitrogen trioxide (NO 3 ), whose constituent atoms are silicon atoms (Si), oxygen atoms (O), and hydrogen atoms (H), for example,
Lower siloxanes such as disiloxane (H 3 SiOSiH 3 ) and trisiloxane (H 3 SiOSiH 2 OSiH 3) can be mentioned. crystalline or polycrystalline
Si wafer or SiO2 wafer or Si and
This can be carried out by sputtering a wafer containing a mixture of SiO 2 in various gas atmospheres. For example, if a Si wafer is used as a target, oxygen atoms and optionally hydrogen atoms or/
The raw material gas for introducing halogen atoms is diluted with a diluting gas as necessary and introduced into a sputtering deposition chamber, and a gas plasma of these gases is formed to sputter the Si wafer. Good. Alternatively, Si and SiO 2 may be used as separate targets or by using a single mixed target of Si and SiO 2 in an atmosphere of diluent gas as a sputtering gas or at least This is accomplished by sputtering in a gas atmosphere containing hydrogen atoms (H) and/or halogen atoms (X) as constituent atoms. As the raw material gas for introducing oxygen atoms, the raw material gas for introducing oxygen atoms among the raw material gases shown in the glow discharge example described above can be used as an effective gas also in the case of sputtering. In the present invention, when a layer region (O) containing oxygen atoms is provided when forming a photoreceptive layer, the distribution concentration C of oxygen atoms contained in the layer region (O) is
In the case of glow discharge, in order to form a layer region (O) having a desired depth profile by changing (O) in the layer thickness direction,
This is accomplished by introducing a starting material gas for introducing oxygen atoms whose distribution concentration C(O) is to be changed into a deposition chamber while appropriately changing the gas flow rate according to a desired rate of change curve. Ru. For example, the opening of a predetermined needle valve provided in the middle of the gas flow path system may be gradually changed by any commonly used method such as manually or by using an externally driven motor. At this time, the rate of change in the flow rate does not need to be linear; for example, a microcomputer or the like may be used to control the flow rate according to a rate of change curve designed in advance to obtain a desired content rate curve. When the layer region (O) is formed by a sputtering method, the distribution concentration of oxygen atoms in the layer thickness direction C(O)
In order to change the depth profile of oxygen atoms in the layer thickness direction, firstly, as in the case of the glow discharge method, the starting point for introducing oxygen atoms is This is accomplished by using the substance in a gaseous state and appropriately varying the gas flow rate at which the gas is introduced into the deposition chamber as desired. Second, the target for sputtering,
For example, if a target containing a mixture of Si and SiO 2 is used, this can be done by changing the mixing ratio of Si and SiO 2 in advance in the layer thickness direction of the target. In order to structurally introduce a substance that controls conduction properties, such as a group atom or a group atom, into the photoreceptive layer, a starting material for introducing a group atom or a group atom is introduced during layer formation. The starting materials for forming the photoreceptor layer may be introduced in gaseous form into the deposition chamber together with other starting materials for forming the photoreceptive layer. As the starting material for introducing the group atom, it is desirable to use a material that is gaseous at room temperature and pressure, or that can be easily gasified at least under layer-forming conditions. As starting materials for introducing such group atom, specifically, for introducing boron atom,
B 2 H 6 , B 4 H 10 , B 5 H 9 , B 5 H 11 , B 6 H 10 , B 6 H 12 ,
Examples include boron hydrides such as B 6 H 14 and boron halides such as BF 3 , BCl 3 , BBr 3 and the like. In addition,
AlCl 3 , GaCl 3 , Ga(CH 3 ) 3 , InCl 3 , TlCl 3 and the like can also be mentioned. In the present invention, effective starting materials for introducing group atoms include hydrogenated phosphorus such as PH 3 , P 2 H 4 , PH 4 I, PF 3 ,
Examples include phosphorus halides such as PF5 , PCl3 , DCl5 , PBr3 , PBr5 , and PI3 . In addition, AsH 3 , AsF 3 ,
AsCl 3 , AsBr 3 , AsF 5 , SbH 3 , SbF 3 , SbF 5 ,
SbCl 3 , SbCl 5 , BiH 3 , BiCl 3 , BiBr 3 and the like can also be mentioned as effective starting materials for introducing group atoms. In the present invention, the layer thickness of the layer region constituting the light-receiving layer and containing a substance that controls conduction properties and provided unevenly on the support side is defined as the thickness of the layer region formed on the layer region and the layer region formed on the layer region. The lower limit is preferably 30 Å or more, more preferably 40 Å or more, and the optimum It is desirable that the thickness be 50 Å. Further, when the content of the substance that controls conduction properties contained in the layer region is 30 atomic ppm or more, the upper limit of the layer thickness of the layer region is preferably 10 μ or less, more preferably 8 μ. Hereinafter, the optimum value is preferably 5μ or less. The support used in the present invention may be electrically conductive or electrically insulating. Examples of the conductive support include NiCr, stainless steel, Al,
Examples include metals such as Cr, Mo, Au, Nb, Ta, V, Ti, Pt, and Pd, and alloys thereof. As the electrically insulating support, films or sheets of synthetic resins such as polyester, polyethylene, polycarbonate, cellulose acetate, polypropylene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polystyrene, polyamide, glass, ceramic, paper, etc. are usually used. . Preferably, at least one surface of these electrically insulating supports is conductively treated, and another layer is preferably provided on the conductively treated surface side. For example, if it is glass, NiCr,
Al, Cr, Mo, Au, Ir, Nb, Ta, V, Ti, Pt,
Conductivity can be imparted by providing a thin film made of Pd, In 2 O 3 , SnO 2 , ITO (In 2 O 3 +SnO 2 ), etc., or if it is a synthetic resin film such as polyester film, NiCr, Al ,Ag,Pd,Zn,Ni,
A thin film of metal such as Au, Cr, Mo, Ir, Nb, Ta, V, Ti, Pt, etc. is provided on the surface by vacuum evaporation, electron beam evaporation, sputtering, etc., or the surface is laminated with the metal, Conductivity is imparted to the surface. The shape of the support may be any shape such as a cylinder, a belt, or a plate, and the shape is determined as desired. For example, the photoconductive member 100 in FIG. If it is used as a forming member, it is preferably in the form of an endless belt or a cylinder in the case of continuous high-speed copying. The thickness of the support is determined appropriately so that the desired photoconductive member is formed, but if the photoconductive member is required to be flexible, the thickness of the support may be determined appropriately so that the photoconductive member cannot fully perform its function as a support. It is made as thin as possible within the range. However, in such a case, from the viewpoint of manufacturing and handling of the support, mechanical strength, etc., it is preferable to use
It is considered to be 10μ or more. Next, an outline of an example of the method for manufacturing a photoconductive member of the present invention will be explained. FIG. 15 shows an example of a photoconductive member manufacturing apparatus. Gas cylinders 1102 to 1106 in the diagram include
The raw material gas for forming the photoconductive member of the present invention is sealed, for example, 110
2 is SiH 4 gas diluted with He (99.999% purity,
Hereinafter, it will be abbreviated as SiH 4 /He. ) cylinder, 1103 is He
GeH4 gas diluted with (purity 99.999% or less)
Abbreviated as GeH 4 /He. ) cylinder, 1104 is SiF 4 gas diluted with He (99.99% purity, hereinafter referred to as SiF 4 /He)
It is abbreviated as ) cylinder, 1105 is NO gas (purity
99.999%) cylinder, 1106 is H2 gas (purity
99.999%) cylinder. In order to flow these gases into the reaction chamber 1101, valves 112 of gas cylinders 1102 to 1106 are used.
2-1126, confirm that the leak valve 1135 is closed, and also check that the inflow valve 1112-1126 is closed.
Step 1116: After confirming that the outflow valves 1117 to 1121 and the auxiliary valves 1132 and 1133 are open, first open the main valve 1134 to exhaust the reaction chamber 1101 and each gas pipe. Next, when the reading on the vacuum gauge 1136 reaches approximately 5×10 -6 torr, the auxiliary valves 1132 and 1133 and the outflow valves 1117 to 1121 are closed. Next, to give an example of forming a light-receiving layer on the cylindrical substrate 1137, the gas cylinder 11
SiH 4 /He gas from 02, GeH 4 /He gas from gas cylinder 1103, NO from gas cylinder 1105
Open the gas valves 1122, 1123, 1124 and check the outlet pressure gauges 1127, 1128, 1129.
Adjust the pressure to 1Kg/cm 2 and open the inflow valve 1112,
1113 and 1114 are gradually opened to allow the flow into mass flow controllers 1107, 1108, and 1109, respectively. Subsequently, the outflow valve 111
7, 1118, 1119, the auxiliary valves 1132 are gradually opened to allow the respective gases to flow into the reaction chamber 1101. At this time, the SiH 4 /He gas flow rate and
Outflow valves 1117 and 111 are installed so that the ratio of GeH 4 /He gas flow rate to NO gas flow rate becomes a desired value.
8 and 1119, and also adjust the opening of the main valve 1134 while checking the reading on the vacuum gauge 1136 so that the pressure inside the reaction chamber 1101 reaches the desired value. After confirming that the temperature of the substrate 1137 is set to a temperature in the range of 50 to 400°C by the heating heater 1138, the power source 1140 is set to the desired power to generate glow discharge in the reaction chamber 1101. At the same time, the flow rate of NO gas and/or GeH 4 /He gas is gradually changed by manually or using an externally driven motor or the like to gradually change the opening of the valve 1118 according to a pre-designed rate of change curve. The distribution concentration of germanium atoms contained in the layer is controlled. Further, during layer formation, it is desirable that the base 1137 be rotated at a constant speed by a motor 1139 in order to ensure uniform layer formation. Examples will be described below. Example 1 Using the manufacturing apparatus shown in FIG. 15, samples (sample Nos. 11-1 to 13-1) as electrophotographic image forming members were prepared on a cylindrical Al substrate under the conditions shown in Table 1.
4) were prepared respectively (Table 2). The concentration distribution of germanium atoms in each sample is shown in FIG. 16, and the distribution concentration of oxygen atoms in each sample is shown in FIG. Each sample obtained in this way was placed in a charging exposure experimental device and corona charged at 5.0KV for 0.3 seconds.
A light image was immediately irradiated. A light image was generated using a tungsten lamp light source, and a light intensity of 2ux·sec was irradiated through a transmission type test chart. Immediately thereafter, a good toner image was obtained on the imaging member surface by cascading a charged developer (including toner and carrier) over the imaging member surface. the toner image on the imaging member;
Transferred onto transfer paper with 5.0KV corona charging,
All samples had excellent resolution, and clear, high-density images with good gradation reproducibility were obtained. In the above, the toner image forming conditions were the same as above, except that an 810 nm GaAs semiconductor laser (10 mW) was used as the light source instead of a tungsten lamp, and an electrostatic image was formed. When the image quality of the toner-transferred images was evaluated, all samples had excellent resolution, and clear, high-quality images with good gradation reproducibility were obtained. Example 2 Samples as electrophotographic image forming members (Samples No. 21-1 to No. 23-
4) were prepared respectively (Table 4). The concentration distribution of germanium atoms in each sample is shown in FIG. 16, and the distribution concentration of oxygen atoms in each sample is shown in FIG. When each of these samples was subjected to the same image evaluation test as in Example 1, all of the samples provided high quality toner transfer images. Furthermore, when each sample was tested for repeated use 200,000 times in an environment of 38°C and 80% RH, no deterioration in image quality was observed in any of the samples.

【表】【table】

【表】【table】

【表】【table】

【表】 以上の本発明の実施例に於ける共通の層作成条
件を以下に示す。 基体温度:ゲルマニウム原子(Ge)含有層
……約200℃ 放電周波数:13.56MHz 反応時反応室内圧:0.3Torr
[Table] Common layer forming conditions in the above embodiments of the present invention are shown below. Substrate temperature: germanium atom (Ge) containing layer
...About 200℃ Discharge frequency: 13.56MHz Reaction chamber pressure during reaction: 0.3Torr

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は、本発明の光導電部材の層構成を説明
する為の模式的層構成図、第2図乃至第10図は
夫々光受容層中のゲルマニウム原子の分布状態を
説明する為の説明図、第11図乃至第14図は
夫々光受容層中の酸素原子の分布状態を説明する
ための説明図、第15図は、本発明で使用された
装置の模式的説明図で、第16図、第17図は
夫々本発明の実施例に於ける各原子の分布状態を
示す分布状態図である。 100……光導電部材、101……支持体、1
02……光受容層。
FIG. 1 is a schematic layer structure diagram for explaining the layer structure of the photoconductive member of the present invention, and FIGS. 2 to 10 are illustrations for explaining the distribution state of germanium atoms in the photoreceptive layer, respectively. 11 to 14 are explanatory views for explaining the distribution state of oxygen atoms in the photoreceptive layer, respectively. FIG. 15 is a schematic explanatory view of the apparatus used in the present invention, and FIG. 17 are distribution state diagrams showing the distribution state of each atom in the embodiment of the present invention. 100...Photoconductive member, 101...Support, 1
02...Photoreceptive layer.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 光導電部材用の支持体と、シリコン原子とゲ
ルマニウム原子を母体とする非晶質材料で構成さ
れた、光導電性を示す光受容層とを有し、該光受
容層は、前記酸素原子を含有する層領域(O)を
有し、該層領域(O)に於ける酸素原子の層厚方
向の分布濃度を示す分布濃度線は、変化する部分
が滑らかであり且つ前記分布濃度の最大値が前記
光受容層の前記支持体とは反対の表面近傍の内部
にある事を特徴とする光導電部材。 2 前記光受容層に水素原子が含有されている特
許請求の範囲第1項に記載の光導電部材。 3 前記光受容層にハロゲン原子が含有されてい
る特許請求の範囲第1項に記載の光導電部材。 4 前記光受容層に水素原子とハロゲン原子とが
含有されている特許請求の範囲第1項に記載の光
導電部材。 5 前記光受容層中に於けるゲルマニウム原子の
分布濃度が支持体側より該支持体側とは反対の側
に向かつて減少している特許請求の範囲第1項に
記載の光導電部材。 6 前記光受容層中に於けるゲルマニウム原子の
分布濃度が層厚方向に均一である特許請求の範囲
第1項に記載の光導電部材。 7 前記光受容層中に伝導性を支配する物質が含
有されている特許請求の範囲第1項に記載の光導
電部材。 8 前記伝導性を支配する物質が周期律表第族
に属する原子である特許請求の範囲第7項に記載
の光導電部材。 9 前記伝導性を支配する物質が周期律表第族
に属する原子である特許請求の範囲第7項に記載
の光導電部材。 10 前記光受容層中に含有される水素原子の量
が0.01〜40atomic%である特許請求の範囲第2項
に記載の光導電部材。 11 前記光受容層中に含有されるハロゲン原子
の量が0.01〜40atomic%である特許請求の範囲第
3項に記載の光導電部材。 12 前記光受容層中に含有される水素原子とハ
ロゲン原子の量の和が0.01〜40atomic%である特
許請求の範囲第4項に記載の光導電部材。 13 前記光受容層中に含有されるゲルマニウム
原子の量が1〜9.5×105atomic ppmである特許
請求の範囲第1項に記載の光導電部材。 14 前記周期律表第族に属する原子がB、
Gaから選ばれる特許請求の範囲第8項に記載の
光導電部材。 15 前記周期律表第族に属する原子がP、
Asから選ばれる特許請求の範囲第9項に記載の
光導電部材。 16 前記伝導性を支配する物質が0.01〜5×
104atomic ppm含有される特許請求の範囲第7
項に記載の光導電部材。 17 前記伝導性を支配する物質が30atomic
ppm以上含有される特許請求の範囲第16項に記
載の光導電部材。 18 前記酸素原子の含有量が0.001〜50atomic
%である特許請求の範囲第1項に記載の光導電部
材。 19 前記酸素原子の分布濃度の最大値が
500atomic ppm以上である特許請求の範囲第1
項に記載の光導電部材。 20 前記ハロゲン原子はフツ素、塩素から選ば
れる特許請求の範囲第3項及び同第4項に記載の
光導電部材。
[Scope of Claims] 1. A photoconductive material comprising a support for a photoconductive member and a photoconductive photoreceptive layer made of an amorphous material containing silicon atoms and germanium atoms, The layer has a layer region (O) containing the oxygen atoms, and the distribution concentration line indicating the distribution concentration of oxygen atoms in the layer region (O) in the layer thickness direction has a smooth changing portion. A photoconductive member characterized in that the maximum value of the distribution density is located inside the photoreceptive layer near a surface opposite to the support. 2. The photoconductive member according to claim 1, wherein the photoreceptive layer contains hydrogen atoms. 3. The photoconductive member according to claim 1, wherein the photoreceptive layer contains halogen atoms. 4. The photoconductive member according to claim 1, wherein the photoreceptive layer contains hydrogen atoms and halogen atoms. 5. The photoconductive member according to claim 1, wherein the distribution concentration of germanium atoms in the photoreceptive layer decreases from the support side toward the opposite side from the support side. 6. The photoconductive member according to claim 1, wherein the distribution concentration of germanium atoms in the photoreceptive layer is uniform in the layer thickness direction. 7. The photoconductive member according to claim 1, wherein the photoreceptive layer contains a substance that controls conductivity. 8. The photoconductive member according to claim 7, wherein the substance that controls conductivity is an atom belonging to Group 3 of the periodic table. 9. The photoconductive member according to claim 7, wherein the substance controlling the conductivity is an atom belonging to Group 3 of the periodic table. 10. The photoconductive member according to claim 2, wherein the amount of hydrogen atoms contained in the photoreceptive layer is 0.01 to 40 atomic%. 11. The photoconductive member according to claim 3, wherein the amount of halogen atoms contained in the photoreceptive layer is 0.01 to 40 atomic%. 12. The photoconductive member according to claim 4, wherein the sum of the amounts of hydrogen atoms and halogen atoms contained in the photoreceptive layer is 0.01 to 40 atomic%. 13. The photoconductive member according to claim 1, wherein the amount of germanium atoms contained in the photoreceptive layer is 1 to 9.5×10 5 atomic ppm. 14 The atom belonging to Group 1 of the periodic table is B,
The photoconductive member according to claim 8, which is selected from Ga. 15 The atom belonging to Group 1 of the periodic table is P,
The photoconductive member according to claim 9, which is selected from As. 16 The substance controlling the conductivity is 0.01 to 5×
Claim 7 containing 10 4 atomic ppm
The photoconductive member described in . 17 The substance that controls the conductivity is 30 atomic
The photoconductive member according to claim 16, which contains ppm or more. 18 The content of oxygen atoms is 0.001 to 50 atomic
% of the photoconductive member according to claim 1. 19 The maximum value of the distribution concentration of oxygen atoms is
Claim 1 which is 500 atomic ppm or more
The photoconductive member described in . 20. The photoconductive member according to claims 3 and 4, wherein the halogen atom is selected from fluorine and chlorine.
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