JPH0145162B2 - - Google Patents

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JPH0145162B2
JPH0145162B2 JP60132963A JP13296385A JPH0145162B2 JP H0145162 B2 JPH0145162 B2 JP H0145162B2 JP 60132963 A JP60132963 A JP 60132963A JP 13296385 A JP13296385 A JP 13296385A JP H0145162 B2 JPH0145162 B2 JP H0145162B2
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JP
Japan
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lens
light
light emitting
semiconductor chip
emitting diode
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JP60132963A
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Japanese (ja)
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Hiroyuki Ashizawa
Masaru Sasaki
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Koito Manufacturing Co Ltd
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Koito Manufacturing Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は車輌用灯具等に使用して好適な照明装
置に係り、特に多数の発光ダイオードを光源とし
て使用したものにおいて、半導体チツプから斜め
前方に出射する光を有効に利用し照明効果を向上
させるようにした照明装置に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a lighting device suitable for use in vehicle lamps, etc., and particularly in a lighting device that uses a large number of light emitting diodes as a light source, a light source located diagonally in front of a semiconductor chip. The present invention relates to a lighting device that effectively utilizes light emitted from the outside to improve lighting effects.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

近年、半導体技術の発達により輝度の高い発光
ダイオードが開発され、しかも安価に入手できる
ようになつたことから、車輌用灯具、特に制動
灯、尾灯等の光源として電球の代りに使用するこ
とが検討されるに至つており、その一例として第
5図に示すものが知られている。これは前面が開
放するバツクカバー1と、内面に多数の拡散レン
ズ3が密集して形成され前記バツクカバー1の前
面開口部を閉塞する前面レンズ2とで灯体4を形
成し、この灯体4の内部に多数の発光ダイオード
5を所定の間隔をおいてマトリツクス状に実装し
てなる基板6を配設し、各発光ダイオード5から
出た光が前面レンズ2を透過する際、拡散レンズ
3によつて拡散させるようにしたものである。
In recent years, with the development of semiconductor technology, high-brightness light-emitting diodes have been developed, and as they have become available at low prices, consideration has been given to using them in place of light bulbs as light sources for vehicle lighting, especially brake lights and taillights. As one example, the one shown in FIG. 5 is known. This lamp body 4 is formed by a back cover 1 whose front side is open and a front lens 2 which has a large number of diffusion lenses 3 densely formed on the inner surface and which closes the front opening of the back cover 1. A substrate 6 on which a large number of light emitting diodes 5 are mounted in a matrix at predetermined intervals is disposed inside, and when the light emitted from each light emitting diode 5 passes through the front lens 2, it is absorbed by the diffuser lens 3. It was designed to spread by spreading it.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

ところで、発光ダイオード5、特に半導体チツ
プ7を外気から遮断保護するためエポキシ樹脂等
の透明度の高い樹脂8でモールドしたものにおい
ては、樹脂8自体の先端部をドーム状に形成して
光の指向性を高めているため、発光ダイオード5
の軸線方向が最も明るく照明され、従つて拡散レ
ンズ3で光を拡散しているとは云え、前面レンズ
2に明暗差が生じ、均一照明という点で問題があ
つた。そこで、発光ダイオード5の数を増やすこ
とも考えられるが、その場合はコストアツプの原
因となるばかりか、あまり近接させすぎるとダイ
オード相互の発熱により発光量が低下するため、
期待する明るさが得られないという別の問題が生
じる。
By the way, in the case of a light emitting diode 5, especially one molded with highly transparent resin 8 such as epoxy resin in order to shield and protect the semiconductor chip 7 from the outside air, the tip of the resin 8 itself is formed into a dome shape to improve the directionality of light. Since the light emitting diode 5
Although the axial direction of the front lens 2 is illuminated most brightly and the light is diffused by the diffusion lens 3, a difference in brightness occurs in the front lens 2, which poses a problem in terms of uniform illumination. Therefore, it may be possible to increase the number of light emitting diodes 5, but in that case, not only will it cause an increase in costs, but if they are placed too close together, the amount of light emitted will decrease due to heat generation between the diodes.
Another problem arises in that the expected brightness cannot be obtained.

また、半導体チツプ7は光の指向性を高めるた
め通常ドーム部の焦点位置付近もしくは焦点位置
より基板6側にずれて配置されているため、半導
体チツプ7から出た光のうち発光ダイオード5の
光軸に対して大きな角度で斜め前方に出射した光
はドーム部を透過せず、前面レンズ2の照明に有
効に利用されないという欠点があつた。
In addition, since the semiconductor chip 7 is usually placed near the focal position of the dome portion or shifted from the focal position toward the substrate 6 in order to improve the directivity of the light, the light emitted from the light emitting diode 5 out of the light emitted from the semiconductor chip 7 is The disadvantage is that the light emitted diagonally forward at a large angle with respect to the axis does not pass through the dome portion and is not effectively utilized for illuminating the front lens 2.

また、半導体チツプ7を樹脂8でモールドせず
単に基板6上に実装した発光ダイオードは、点光
源を構成するため、光軸周りが最も明るく光軸か
ら遠のくにつれて暗くなり均一な明るさでの照明
が困難であつた。
Furthermore, since the light emitting diode in which the semiconductor chip 7 is simply mounted on the substrate 6 without being molded with the resin 8 constitutes a point light source, it is brightest around the optical axis and becomes darker as it moves away from the optical axis, providing uniform illumination. was difficult.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

本発明に係る照明装置は上述したような点に鑑
みてなされたもので、各発光ダイオードの半導体
チツプを透明樹脂でモールドしてこの透明樹脂の
前面に球面状のレンズ部を前記半導体チツプに対
応して一体に形成し、前記透明樹脂の前方に多数
の魚眼集光レンズが各発光ダイオードに対応して
形成されたインナーレンズを配設し、さらに内面
に多数の拡散レンズが形成されたアウターレンズ
を前記インナーレンズの前方に配設し、前記半導
体チツプを前記球面状レンズ部の焦点位置より前
方に位置させたものである。
The lighting device according to the present invention has been made in view of the above-mentioned points, and includes molding a semiconductor chip of each light emitting diode with a transparent resin, and a spherical lens portion corresponding to the semiconductor chip on the front surface of the transparent resin. an inner lens in which a large number of fisheye condensing lenses are formed corresponding to each light emitting diode is disposed in front of the transparent resin, and an outer lens having a large number of diffusing lenses formed on the inner surface. A lens is disposed in front of the inner lens, and the semiconductor chip is positioned in front of the focal point of the spherical lens portion.

〔作 用) 本発明においては、半導体チツプを球面状レン
ズ部の焦点位置より前方に配置しているので、該
チツプから出た光のうち球面状レンズ部を透過す
る光の立体角が大きく、より多くの光を有効に利
用でき、前方を明るく照明することができる。ま
た、魚眼集光レンズは点光源を面光源に変換する
ため、発光出力の指向性を低下させ明暗差の発生
を防止する。
[Function] In the present invention, since the semiconductor chip is placed in front of the focal point of the spherical lens portion, the solid angle of the light that passes through the spherical lens portion among the light emitted from the chip is large; More light can be used effectively and the area ahead can be brightly illuminated. Furthermore, since the fisheye condensing lens converts a point light source into a surface light source, it reduces the directivity of the light emission output and prevents the occurrence of brightness differences.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳
細に説明する。
Hereinafter, the present invention will be described in detail based on embodiments shown in the drawings.

第1図は本発明に係る照明装置を自動車の尾灯
に適用した場合の一実施例を示す要部断面図、第
2図はインナーレンズの斜視図である。これらの
図におて、尾灯10は、前後面が開放した枠体1
2と、枠体12の前面開口部を閉塞するアウター
レンズ13と、枠体12の背面開口部を閉塞する
基板14を備え、これらによつて灯体11を形成
している。そして灯体11の内部にはインナーレ
ンズ15、基板14の内側面に配設された多数の
発光ダイオード16およびダイオード画成部材1
7等が配設されている。
FIG. 1 is a sectional view of a main part showing an embodiment of the illumination device according to the present invention applied to a tail light of an automobile, and FIG. 2 is a perspective view of an inner lens. In these figures, the taillight 10 has a frame 1 with open front and rear surfaces.
2, an outer lens 13 that closes the front opening of the frame 12, and a substrate 14 that closes the rear opening of the frame 12, and these constitute the lamp body 11. Inside the lamp body 11, there is an inner lens 15, a large number of light emitting diodes 16 disposed on the inner surface of the substrate 14, and a diode defining member 1.
7th grade is installed.

前記アウターレンズ13は所定の色に着色され
た透光性を有する樹脂もしくはガラスで形成さ
れ、その内側面には多数の小さな凸レンズからな
る拡散レンズ18が密集して形成されている。
The outer lens 13 is made of translucent resin or glass colored in a predetermined color, and on its inner surface, a diffusion lens 18 consisting of a large number of small convex lenses is densely formed.

前記インナーレンズ15は透明もしくは透光性
を有する樹脂によつて形成され、表面には多数の
魚眼集光レンズ19が密集して一体に形成されて
いる。魚眼集光レンズ19は、インナーレンズ1
5を透過する前記発光ダイオード16からの光を
屈折させ略平行光線となるように制御するもの
で、第2図に示すように底部の各辺が略等しい方
形の輪郭形状を有する半球状の球面レンズで構成
されている。
The inner lens 15 is made of transparent or light-transmitting resin, and a large number of fisheye condensing lenses 19 are integrally formed on the surface thereof. The fisheye condensing lens 19 is the inner lens 1
As shown in FIG. 2, the light from the light emitting diode 16 transmitted through the light emitting diode 16 is controlled to be refracted into a substantially parallel beam, and as shown in FIG. Consists of lenses.

前記各発光ダイオード16は前記インナーレン
ズ15の各魚眼集光レンズ19にそれぞれ対応し
て基板14に実装されるもので、半導体チツプ2
1、一対のリード線22,23、金線24等で構
成され、一方のリード線22と半導体チツプ21
との間には良導体によつて略皿状に形成され前記
半導体チツプ21から出た光のうち斜め後方に向
う光を前方に反射させる反射板25が介在されて
いる。半導体チツプ21と他方のリード線23と
は金線24によつて接続され、また一対のリード
線22,23は前記基板14の電気回路にそれぞ
れ接続されている。
Each of the light emitting diodes 16 is mounted on the substrate 14 in correspondence with each of the fisheye condensing lenses 19 of the inner lens 15, and the semiconductor chip 2
1. Consists of a pair of lead wires 22, 23, a gold wire 24, etc., with one lead wire 22 and the semiconductor chip 21
A reflecting plate 25, which is formed of a good conductor and has a substantially dish shape, is interposed between the semiconductor chip 21 and the reflecting plate 25, which is formed of a good conductor and reflects diagonally backward light emitted from the semiconductor chip 21 forward. The semiconductor chip 21 and the other lead wire 23 are connected by a gold wire 24, and the pair of lead wires 22 and 23 are connected to the electric circuit of the substrate 14, respectively.

前記ダイオード画成部材17は不透明な合成樹
脂によつて一体に形成され、前記各発光ダイオー
ド16を個々独立に画成収納する多数のダイオー
ド収納部28を有している。ダイオード収納部2
8はダイオード画成部材17の表裏面に開口する
テーパ状の透孔からなり、その内壁面はアルミニ
ウムの蒸着、反射特性に優れた塗料の塗布、アル
ミ箔の貼着等によつて反射面を形成している。ま
た、各ダイオード収納部28には透明な樹脂30
が充填され前記発光ダイオード16をモールドし
ている。樹脂30としてはエポキシ樹脂等が使用
され、その表面は略半球状に膨出形成されること
により球面状のレンズ部31を形成している。そ
して、半導体チツプ21は前記レンズ部31の焦
点Pより前方に位置して配置されている。
The diode defining member 17 is integrally formed of opaque synthetic resin, and has a large number of diode accommodating portions 28 in which each of the light emitting diodes 16 is individually defined and accommodated. Diode storage section 2
Reference numeral 8 consists of a tapered through hole that opens on the front and back surfaces of the diode defining member 17, and the inner wall surface has a reflective surface by vapor deposition of aluminum, coating with paint with excellent reflective properties, pasting of aluminum foil, etc. is forming. In addition, each diode storage section 28 is equipped with a transparent resin 30.
is filled to mold the light emitting diode 16. Epoxy resin or the like is used as the resin 30, and the surface thereof is bulged into a substantially hemispherical shape to form a spherical lens portion 31. The semiconductor chip 21 is located in front of the focal point P of the lens portion 31.

このような構成からなる尾灯10において、半
導体チツプ21から出た光のうち前方に向う光は
樹脂30およびインナーレンズ15を順次透過
し、アウターレンズ13を照射する。この時、光
は樹脂30の球面状レンズ部31によつて該レン
ズ部31の中心側に屈折し、さらにインナーレン
ズ15の魚眼集光レンズ19によつて屈折するこ
とにより、略平行光線となつて前方に向い、この
光をアウターレンズ13の拡散レンズ18によつ
て拡散させることにより所望の配光を得るように
している。
In the tail light 10 having such a configuration, the light directed forward out of the light emitted from the semiconductor chip 21 passes through the resin 30 and the inner lens 15 in sequence, and illuminates the outer lens 13. At this time, the light is refracted by the spherical lens part 31 of the resin 30 toward the center of the lens part 31, and further refracted by the fisheye condensing lens 19 of the inner lens 15, so that it becomes approximately parallel light. The light is directed forward and diffused by the diffusion lens 18 of the outer lens 13 to obtain a desired light distribution.

ここで、第3図に実線で示すように半導体チツ
プ21を球面状レンズ部31の焦点Pより前方に
配置すると、該レンズ部31を透過する光の立体
角θを、破線で示すように焦点P位置に半導体チ
ツプを配置した場合における前記レンズ部31を
透過する光の立体角θ1より大きく設定することが
できる。したがつて、球面状レンズ部31を透過
して前方に向う光の量が増加するため、光の損失
が少なく、アウターレンズ13をより明るく照明
することができる。
Here, if the semiconductor chip 21 is placed in front of the focal point P of the spherical lens part 31 as shown by the solid line in FIG. It can be set larger than the solid angle θ 1 of light transmitted through the lens portion 31 when the semiconductor chip is placed at the P position. Therefore, since the amount of light that passes through the spherical lens portion 31 and goes forward increases, there is less loss of light, and the outer lens 13 can be illuminated more brightly.

また、発光ダイオード16自体は点光源であつ
ても、光が球面状レンズ部31および魚眼集光レ
ンズ部19を透過する際、その全表面から出射し
てアウターレンズ13方向に向うため、尾灯10
を正面から見ると発光ダイオード16から出る光
が面状にひかり、あたかも面光源のように見え
る。その結果として発光出力の指向性が低下し明
暗差が少なくなるため、アウターレンズ13の全
面をほぼ均一な明るさで照明する。
Further, even if the light emitting diode 16 itself is a point light source, when the light passes through the spherical lens section 31 and the fisheye condensing lens section 19, it is emitted from the entire surface and goes toward the outer lens 13, so that the taillight is 10
When viewed from the front, the light emitted from the light emitting diode 16 shines in a planar shape, making it appear as if it were a planar light source. As a result, the directivity of the light emission output is reduced and the difference in brightness is reduced, so that the entire surface of the outer lens 13 is illuminated with substantially uniform brightness.

さらに、各発光ダイオード16はダイオード画
成部材17によつて他の発光ダイオードと隔絶さ
れているので、ダイオード相互の発熱により発光
性能が低下することもなく、近接配置を可能にす
る。
Furthermore, since each light emitting diode 16 is separated from other light emitting diodes by the diode defining member 17, the light emitting performance of the diodes does not deteriorate due to heat generation between the diodes, allowing close arrangement.

第4図は本発明の他の実施例を示す要部断面図
である。この実施例は、第5図に示した従来構造
と同様外囲器としての透明樹脂8で半導体チツプ
7をモールドした発光ダイオード5を基板14に
多数実装して構成したものである。透明樹脂8の
先端面はドーム状に形成されることにより球面状
のレンズ部40を構成している。但し、このレン
ズ部40の焦点Pより前方に前記半導体チツプ7
を配置した点において従来構造の発光ダイオード
5が異なつている。また、本実施例においては第
1図実施例に示したダイオード画成部材17を除
いているが、ダイオード相互の発熱による影響を
防止する必要がある場合はダイオード画成部材1
7を使用することが望ましいことは云うまでもな
い。なお、42はダイオード点灯用抵抗体であ
る。
FIG. 4 is a sectional view of a main part showing another embodiment of the present invention. This embodiment is constructed by mounting a large number of light emitting diodes 5 on a substrate 14, each having a semiconductor chip 7 molded with a transparent resin 8 as an envelope, similar to the conventional structure shown in FIG. The distal end surface of the transparent resin 8 is formed into a dome shape, thereby forming a spherical lens portion 40. However, the semiconductor chip 7 is located in front of the focal point P of the lens portion 40.
The light emitting diode 5 of the conventional structure is different in that the light emitting diode 5 has a conventional structure. Further, in this embodiment, the diode defining member 17 shown in the embodiment in FIG.
It goes without saying that it is desirable to use 7. In addition, 42 is a resistor for diode lighting.

このような構成においても、半導体チツプ7を
球面状レンズ部40の焦点P位置より前方に配置
しているので、上記実施例と同様の効果が得られ
ることは明らかであろう。
It will be obvious that even in this configuration, since the semiconductor chip 7 is placed in front of the focal point P position of the spherical lens portion 40, the same effects as in the above embodiment can be obtained.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように本発明に係る照明装置は、
発光ダイオードをモールドする透明樹脂の前面に
球面状のレンズ部を一体に形成し、このレンズ部
の焦点位置より前方にダイオードの半導体チツプ
を配置して構成したので、球面状レンズ部を透過
する光の立体角を大きくすることができ、換言す
ればレンズ部を透過する光の量を増加させること
ができる。したがつて光の損失が少なく照明効果
を向上させることができる。また、アウターレン
ズと発光ダイオードの間に、各ダイオードに対応
する多数の魚眼集光レンズを形成してなるインナ
ーレンズを配設し、魚眼集光レンズにより発光ダ
イオードを面光源から実質的に面光源に変換して
いるので、アウターレンズの表面全体をほぼ均一
な明るさで照明することができる。
As explained above, the lighting device according to the present invention includes:
A spherical lens part is integrally formed on the front surface of the transparent resin that molds the light emitting diode, and the semiconductor chip of the diode is placed in front of the focal point of this lens part, so that the light that passes through the spherical lens part is In other words, the amount of light that passes through the lens portion can be increased. Therefore, the loss of light is reduced and the illumination effect can be improved. In addition, an inner lens formed of a large number of fisheye condensing lenses corresponding to each diode is arranged between the outer lens and the light emitting diode, and the fisheye condensing lens effectively converts the light emitting diode from a surface light source. Since it is converted into a surface light source, the entire surface of the outer lens can be illuminated with almost uniform brightness.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明を自動車の尾灯に適用した場合
の一実施例を示す要部断面図、第2図はインナー
レンズの斜視図、第3図は本発明の効果を説明す
るための図、第4図は本発明の他の実施例を示す
要部断面図、第5図は照明装置の従来例を示す要
部断面図である。 1……バツクカバー、5……発光ダイオード、
6……基板、7……半導体チツプ、8……透明樹
脂、11……灯体、13……アウターレンズ、1
4……基板、15……インナーレンズ、16……
発光ダイオード、17……ダイオード画成部材、
18……拡散レンズ、19……魚眼集光レンズ、
30……透明樹脂、31……球面状レンズ部。
FIG. 1 is a sectional view of a main part showing an embodiment of the present invention applied to a tail light of an automobile, FIG. 2 is a perspective view of an inner lens, and FIG. 3 is a diagram for explaining the effects of the present invention. FIG. 4 is a sectional view of a main part showing another embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a sectional view of a main part showing a conventional example of a lighting device. 1... Back cover, 5... Light emitting diode,
6...Substrate, 7...Semiconductor chip, 8...Transparent resin, 11...Lamp body, 13...Outer lens, 1
4...Substrate, 15...Inner lens, 16...
Light emitting diode, 17... diode defining member,
18...Diffusion lens, 19...Fisheye condensing lens,
30...Transparent resin, 31...Spherical lens portion.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 多数の発光ダイオードを光源として使用した
照明装置において、前記各発光ダイオードの半導
体チツプを透明樹脂でモールドしてこの透明樹脂
の前面に球面状のレンズ部を前記半導体チツプに
対応して一体に形成し、前記透明樹脂の前方に、
多数の魚眼集光レンズが各発光ダイオードに対応
して形成されたインナーレンズを配設し、さらに
このインナーレンズの前方には内面に多数の拡散
レンズが形成されたアウターレンズを配設してな
り、前記半導体チツプを前記球面状レンズ部の焦
点位置より前方に配置したことを特徴とする照明
装置。
1. In a lighting device using a large number of light emitting diodes as a light source, the semiconductor chips of each of the light emitting diodes are molded with transparent resin, and a spherical lens portion is integrally formed on the front surface of the transparent resin in correspondence with the semiconductor chips. and in front of the transparent resin,
An inner lens is disposed in which a number of fisheye condensing lenses are formed corresponding to each light emitting diode, and an outer lens having a number of diffusing lenses formed on the inner surface is disposed in front of the inner lens. An illumination device characterized in that the semiconductor chip is disposed in front of a focal point of the spherical lens portion.
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