JPH0140738B2 - - Google Patents
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- JPH0140738B2 JPH0140738B2 JP13358384A JP13358384A JPH0140738B2 JP H0140738 B2 JPH0140738 B2 JP H0140738B2 JP 13358384 A JP13358384 A JP 13358384A JP 13358384 A JP13358384 A JP 13358384A JP H0140738 B2 JPH0140738 B2 JP H0140738B2
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1753—Cleaning or purging, e.g. of the injection unit
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Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は射出成形機の加熱シリンダ内の色替
え、樹脂替等の制御装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a control device for changing colors, changing resin, etc. in a heating cylinder of an injection molding machine.
従来、樹脂替えや、色替えの際にはスクリユ
や、加熱シリンダ、ノズルの内面に付着した、今
まで使用していた樹脂等を取除くためのパージン
グ工程を必要とし、洗浄剤を加熱シリンダ内へ送
り込んだり、パージング専用の計量−射出の動作
を数回あるいは数十回繰り返していた。この場
合、計量、射出速度、スクリユ回転数等の設定は
通常の成形運転用の設定条件とは異なるパージン
グ工程専用の運転条件を設定するようにしてい
た。このパージングによる樹脂替は、充分な背圧
をかけることができないので、加熱シリンダ内壁
にこびりついた今まで使用していた樹脂を効果的
に除去することがむずかしく、作業時間も多くを
要していた。
Conventionally, when changing resin or color, a purging process was required to remove the previously used resin, etc. that had adhered to the inside of the screw, heating cylinder, and nozzle. The metering and injection operation for purging was repeated several or even dozens of times. In this case, the settings for metering, injection speed, screw rotation speed, etc. are set to operating conditions exclusively for the purging process, which are different from those for normal molding operations. When changing the resin by purging, it is not possible to apply sufficient back pressure, so it is difficult to effectively remove the resin that has stuck to the inner wall of the heating cylinder and requires a lot of work time. .
一方パージングによらないで樹脂替を行なう方
法として、樹脂替後に予定されている正規の金型
を使用して、正規の運転条件と同一条件で運転し
成形しながら徐々に樹脂替を行なう方法がある。 On the other hand, as a method of changing the resin without using purging, there is a method of gradually changing the resin while molding and operating under the same conditions as the regular operating conditions, using a regular mold that is scheduled for after the resin change. be.
この方法は、単なるパージングによる方法とく
らべ比較的高い背圧がかけられるので樹脂替の効
果は向上した。しかしこの方法においても完壁に
樹脂替をするには時間がかかると共に樹脂又は色
の混在する大量の不良品を生産せざるをえなかつ
た。樹脂替に関する種々のテストの結果、最も早
く残留樹脂を除去するために、次のような設定が
自由自在にでき、しかも自動的にこれらが最適設
定値で樹脂替運転されることが必要である。 In this method, a relatively high back pressure is applied compared to a method using simple purging, so the effect of resin replacement is improved. However, even with this method, it takes time to completely replace the resin, and a large number of defective products with mixed resins or colors have to be produced. As a result of various tests related to resin replacement, in order to remove residual resin as quickly as possible, it is necessary to be able to freely set the following settings and to automatically perform resin replacement operation at the optimal setting values. .
第１に背圧を高くすること（150Kg／cm2〜Kg／
cm2）。 First, increase the back pressure (150Kg/cm 2 ~Kg/
cm2 ).
第２に加熱筒温度を通常成形よりも10℃くらい
高くする。 Second, the temperature of the heating cylinder is increased by about 10 degrees Celsius compared to normal molding.
第３にスクリユ回転数を高くする。 Thirdly, increase the screw rotation speed.
第４に射出速度を速くする。 Fourth, increase the injection speed.
第５に射出完了時のクツシヨン量を最小とし計
量した樹脂を完全に排出する。 Fifth, the amount of cushion at the end of injection is minimized and the measured resin is completely discharged.
前述のような最適樹脂替条件を容易に設定出来
かつ、通常の成形運転と樹脂替用運転とを簡単に
切換えることができ、かつ、従来の方法における
欠点を一挙に解決した樹脂替制御装置を提供する
ことが本明の目的である。
We have created a resin change control device that can easily set the optimal resin change conditions as described above, easily switch between normal molding operation and resin change operation, and solves the shortcomings of conventional methods all at once. It is an object of the present invention to provide.
射出成形機の加熱シリンダ内の色替え、軸脂替
え等を行なう樹脂替制御装置において樹脂替工程
専用の射出側制御用設定器群からなる射出側樹脂
替工程回路と、樹脂替工程専用の型締側制御用設
定器群からなる型締側樹脂替工程回路を有し、通
常運転制御回路から樹脂替工程用制御回路へ切換
えるための信号発信装置を設けたことを特徴とす
る射出成形機の自動樹脂替制御装置である。
In a resin change control device that changes the color inside the heating cylinder of an injection molding machine, changes the shaft oil, etc., there is an injection side resin change process circuit consisting of a group of injection side control settings dedicated to the resin change process, and a mold dedicated to the resin change process. An injection molding machine characterized by having a mold clamping side resin change process circuit consisting of a group of clamping side control setting devices, and provided with a signal transmitting device for switching from a normal operation control circuit to a resin change process control circuit. This is an automatic resin change control device.
次に本発明の１実施例を第１図により説明する
と、１１は樹脂替え（以下RCという）工程の射
出圧力を設定するRC工程専用圧力設定装置であ
る。１２はアナログスイツチでRC工程となつた
とき、後述するシーケンサーより発信される信号
でスイツチONされ、前記設定装置１１に設定さ
れた電気量がドライバー１３を介して射出圧力を
制御する電磁比例圧力調整弁のコイル１４に作用
するようになつており、前記コイル１４は受けた
電気量に比例して前記電磁比例圧力調整弁を制御
し、所定の射出圧力を発生するようになつてい
る。１５はRC工程用の射出速度を設定するRC用
射出速度設定装置でアナログスイツチ１６がON
したとき射出速度設定装置１５に設定された電気
量がドライバー１７を介して射出速度を制御する
油圧アクチユエータの電磁流量制御弁のコイル１
８に作用され、前記設定装置１５に設定された設
定値に比例した圧油を油圧アクチユエータに流
し、RC用射出速度となるようにしている。１５
ＡはRC工程用スクリユ回転数を設定するRC用ス
クリユ回転数設定装置でアナログスイツチ１６Ａ
がONしたとき前記スクリユ回転数設定装置１５
Ａに設定された電気量がドライバー１７を介して
スクリユ回転数を制御する油圧モータ制御用の電
磁流量調整弁のコイル１８に作用され、前記設定
装置１５Ａに設定された設定値に比例した圧油を
油圧モータに流しRC用スクリユ回転数となるよ
うにしている。１９はRC工程時の背圧を設定す
るRC用射出背圧設定装置でアナログスイツチ２
０がONしたとき前記背圧設定装置１９に設定さ
れた電気量がドライバー２１を介して背圧設定用
電磁圧力調整弁のコイル２２に作用し、所定の背
圧力となるようになつている。２３はRC工程時
の加熱シリンダ温度設定用の温度設定装置２３に
設定された電気量が温度調節計２５を介してヒー
タ６に作用するようになつている。２７は成形機
のスクリユの位置を検知するスクリユ位置検知装
置である。２８はRC工程時のスクリユ後退限位
置を設定するRC用スクリユ後退限位置設定装置
である。２９は比較器で前記スクリユ位置検知装
置２７が検出した値とRC用スクリユ後退限位置
設定装置２８に設定された位置が一致したとき信
号Ｐが発信されるようになつている。即ち常にス
クリユ位置は検知されていて、同検知装置２７の
検出する値が、RC用スクリユ後退位置設定装置
２８に設定した値と同一値となると、一致信号Ｐ
が発信され、後述するシーケンサ３０に入力する
ようになつている。３０はシーケンサで通常運転
かRC運転かを判断し、通常運転からRC運転へ切
換つたときのRC信号RCSを受けて、前記各アナ
ログスイツチ１２，１６，１６Ａ，１９，２４へ
作用する信号Ｑ，Ｒ，R′，Ｓ，Ｔおよび成形機
のRC工程制御用信号Ｕを発信するものである。
Next, one embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1. Reference numeral 11 is a pressure setting device exclusively for the RC process for setting the injection pressure for the resin replacement (hereinafter referred to as RC) process. Reference numeral 12 denotes an analog switch, which is turned on by a signal sent from a sequencer (to be described later) when the RC process starts, and an electromagnetic proportional pressure adjustment which controls the injection pressure using the electric quantity set in the setting device 11 via the driver 13. It acts on a coil 14 of the valve, and the coil 14 controls the electromagnetic proportional pressure regulating valve in proportion to the amount of electricity it receives, and generates a predetermined injection pressure. 15 is an RC injection speed setting device that sets the injection speed for the RC process, and analog switch 16 is turned on.
When this happens, the amount of electricity set in the injection speed setting device 15 is applied to the coil 1 of the electromagnetic flow control valve of the hydraulic actuator that controls the injection speed via the driver 17.
8, pressure oil proportional to the setting value set in the setting device 15 is caused to flow to the hydraulic actuator, so that the injection speed for RC is achieved. 15
A is an RC screw rotation speed setting device that sets the screw rotation speed for the RC process, and is an analog switch 16A.
When turned on, the screw rotation speed setting device 15
The amount of electricity set at A is applied via the driver 17 to the coil 18 of the electromagnetic flow regulating valve for controlling the hydraulic motor that controls the screw rotation speed, and the pressure oil is proportional to the set value set at the setting device 15A. is passed through the hydraulic motor to achieve the rotational speed of the RC screw. 19 is an RC injection back pressure setting device that sets the back pressure during the RC process, and analog switch 2
0 is turned on, the amount of electricity set in the back pressure setting device 19 acts on the coil 22 of the back pressure setting electromagnetic pressure regulating valve via the driver 21, so that a predetermined back pressure is achieved. Reference numeral 23 is designed such that the amount of electricity set in a temperature setting device 23 for setting the heating cylinder temperature during the RC process acts on the heater 6 via a temperature controller 25. 27 is a screw position detection device for detecting the position of the screw of the molding machine. 28 is an RC screw retraction limit position setting device for setting the screw retraction limit position during the RC process. A comparator 29 is designed to generate a signal P when the value detected by the screw position detection device 27 and the position set in the RC screw retraction limit position setting device 28 match. That is, the screw position is always detected, and when the value detected by the detection device 27 becomes the same value as the value set in the RC screw retraction position setting device 28, a coincidence signal P is generated.
is transmitted and input to a sequencer 30, which will be described later. 30 is a sequencer that determines whether it is normal operation or RC operation, and upon receiving the RC signal RCS when switching from normal operation to RC operation, signals Q, which act on each of the analog switches 12, 16, 16A, 19, and 24; It transmits R, R', S, T and a signal U for controlling the RC process of the molding machine.
前記シーケンサ３０にはANDゲート３０Ａな
いし３０Ｄが設けてあり、夫々図示してない信号
発信装置から射出信号INJ、計量信号MET、お
よび加熱信号HETが常に作用しており図示して
ない切換スイツチ等の自動RC信号RCSを受けた
時、前記信号Ｑ，Ｒ，R′，Ｓ，Ｔを発信するよ
うになつている。 The sequencer 30 is provided with AND gates 30A to 30D, and an injection signal INJ, a weighing signal MET, and a heating signal HET are always applied from a signal transmitting device (not shown), and a changeover switch (not shown), etc. When receiving the automatic RC signal RCS, the signals Q, R, R', S, and T are transmitted.
またシーケンサ３０にはANDゲート３０Ｅと
３０Ｆ、およびORゲート３０Ｇ、インバータ３
０Ｈから成る回路が設けてあり、スクリユ後退限
位置を示すリミツトスイツチ等による信号LSと
前記比較器２９からの信号Ｐを受け、通常運転か
RC運転かを判別するとともに、前述のように常
にスクリユの位置を検出するようにしている。第
２図は型締側制御回路で３１はRC工程の型締圧
力を設定するRC工程専用圧力設定装置である。
３２はアナログスイツチでRC工程となつたとき、
後述するシーケンサーより発信されるRC信号で
スイツチONされ、前記設定装置３１に設定され
た電気量がドライバー３３を介して型締圧力を制
御する電磁比例圧力調整弁のコイル３４に作用す
るようになつており、前記コイル３４は受けた電
気量に比例して前記電磁比例圧力調整弁を制御
し、所定の型締圧力を発生するようになつてい
る。３５もRC工程用の型締圧力を設定するRC用
型締圧力設定装置でアナログスイツチ３６がON
したとき前記型締圧力設定装置３５に設定された
電気量がドライバー３３を介して型締圧力を制御
する型締圧力制御用の電磁流量調整弁のコイル３
４に作用され、前記設定装置３５に設定された設
定値に比例した圧油を型締用アクチユエータに流
し、RC用型締圧力となるようにしている。３９
はRC工程用の型開速度を設定するRC用型開速度
設定装置で、アナログスイツチ４０がONしたと
き、前記型開速度設定装置３９に設定された電気
量がドライバー３７を介して型開速度を制御する
電磁流量調整弁のコイル３８に作用され、前記設
定装置３９に設定された設定値に比例した油圧を
型締用アクチユエータに流し、RC用型開き速度
となるようにしている。４１はRC工程用の型締
速度を設定するRC用型閉速度設定装置で、アナ
ログスイツチ４２がONしたとき、前記型閉速度
設定装置４１に設定された電気量がドライバー３
７を介して型閉速度を制御する電磁流量調整弁の
コイル３８に作用され、前記設定装置４１に設定
された設定値に比例した油圧を型締シリンダに流
入し、RC用型閉速度となる。４３は成形機の移
動ダイプレートの位置を検知する移動ダイ位置検
知装置である。４４はRC工程時の型開閉速度切
換位置を設定するRC用型開閉速度切換位置設定
装置である。４５は比較器で前記ダイプレート位
置検知装置４３が検知した値とRC用型開閉速度
切換位置設定装置４４に設定された位置が一致し
たとき信号ｉが発信されるようになつている。即
ち常に移動ダイプレートの位置は検知されてい
て、同検知装置の検出する値が、RC用型開閉速
度切換位置設定装置４４に設定した値と同一値と
なると、一致信号ｉが発信され、後述するケーケ
ンサ５０に入力するようになつている。５０はシ
ーケンサで通常運転かRC運転かを判断し、通常
運転からRC運転へ切換つたときのRC信号RCSを
受けて、前記各アナログスイツチ３２，３６，４
０，４２へ作用する信号Ｖ，Ｗ，Ｘ，Ｙおよび成
形機のRC工程制御用信号Ｚを発信するものであ
る。 The sequencer 30 also includes AND gates 30E and 30F, an OR gate 30G, and an inverter 3.
A circuit consisting of 0H is provided, which receives a signal LS from a limit switch or the like indicating the screw rearward limit position and a signal P from the comparator 29, and determines whether normal operation is possible.
In addition to determining whether RC operation is in progress, the position of the screw is always detected as described above. FIG. 2 shows a mold clamping side control circuit, and 31 is a pressure setting device exclusively for the RC process that sets the mold clamping pressure for the RC process.
32 is an analog switch and when it becomes RC process,
The switch is turned on by an RC signal transmitted from a sequencer to be described later, and the amount of electricity set in the setting device 31 comes to act on the coil 34 of the electromagnetic proportional pressure regulating valve that controls the mold clamping pressure via the driver 33. The coil 34 controls the electromagnetic proportional pressure regulating valve in proportion to the amount of electricity received, and generates a predetermined mold clamping pressure. 35 is also an RC mold clamping pressure setting device that sets the mold clamping pressure for the RC process, and analog switch 36 is turned on.
When this happens, the amount of electricity set in the mold clamping pressure setting device 35 controls the mold clamping pressure via the driver 33.The coil 3 of the electromagnetic flow regulating valve for mold clamping pressure control
4, pressure oil proportional to the set value set in the setting device 35 is caused to flow to the mold clamping actuator, so that the mold clamping pressure for RC is obtained. 39
is an RC mold opening speed setting device that sets the mold opening speed for the RC process, and when the analog switch 40 is turned on, the amount of electricity set in the mold opening speed setting device 39 is changed to the mold opening speed via the driver 37. A hydraulic pressure proportional to the set value set in the setting device 39 is applied to the coil 38 of the electromagnetic flow rate adjustment valve that controls the mold clamping actuator, so that the mold opening speed for RC is achieved. 41 is a mold closing speed setting device for RC that sets the mold clamping speed for the RC process, and when the analog switch 42 is turned on, the amount of electricity set in the mold closing speed setting device 41 is transferred to the driver 3.
7 is applied to the coil 38 of the electromagnetic flow regulating valve that controls the mold closing speed, and hydraulic pressure proportional to the set value set in the setting device 41 flows into the mold clamping cylinder, resulting in the mold closing speed for RC. . 43 is a moving die position detection device that detects the position of the moving die plate of the molding machine. 44 is an RC mold opening/closing speed switching position setting device for setting the mold opening/closing speed switching position during the RC process. A comparator 45 is designed to transmit a signal i when the value detected by the die plate position detection device 43 and the position set in the RC mold opening/closing speed switching position setting device 44 match. That is, the position of the movable die plate is always detected, and when the value detected by the detection device becomes the same value as the value set in the RC mold opening/closing speed switching position setting device 44, a coincidence signal i is transmitted, which will be described later. The information is inputted to a computer controller 50 that performs the processing. Reference numeral 50 determines whether normal operation or RC operation is performed using a sequencer, and receives the RC signal RCS when switching from normal operation to RC operation, and then switches each of the analog switches 32, 36, and 4.
It transmits signals V, W, X, and Y that act on signals 0 and 42, and a signal Z for controlling the RC process of the molding machine.
前記シーケンサ５０にはANDゲート５０Ａな
いし５０Ｄが設けてあり、夫々図示してない信号
発信装置から型開信号MOLDOPEN型閉信号
MOLDCLOSEおよび昇圧信号が常に作用してお
り図示してない切換スイツチ等のRC信号RCSを
受けた時、前記信号Ｖ，Ｗ，Ｘ，Ｙ，Ｚを発信す
るようになつている。 The sequencer 50 is provided with AND gates 50A to 50D, each of which receives a mold open signal MOLDOPEN and a mold close signal from a signal transmitter (not shown).
The MOLDCLOSE and boost signals are always active, and when an RC signal RCS from a changeover switch (not shown) is received, the signals V, W, X, Y, and Z are transmitted.
またシーケンサ５０にはANDゲート５０Ｅと
５０Ｆ、およびORゲート５０Ｇ、インバータ５
０Ｈから成る回路が設けてあり、位置を示すリミ
ツトスイツチ等による信号LSと前記比較器４５
からの信号ｉを受け、通常運転かRC運転かを判
別するとともに、前述のように常に移動ダイプレ
ート位置を検出するようにしている。次にこの装
置を使用して樹脂替動作を行なう場合の１例につ
いて説明する。旧樹脂から新樹脂に樹脂替する場
合、まず原料投入装置に供給している旧樹脂を供
給停止し、かわりに新樹脂を原料投入装置に供給
する。この場合望ましくは、事前にセツトされた
旧樹脂での予定生産シヨツト数の数シヨツト手前
のシヨツト信号で、上記切換操作を行なうことが
できれば非常に好適である。予定生産シヨツト数
完了で、通常成形運転から樹脂替運転への切換ス
イツチをONさせる。そしてこの時に、事前に樹
脂替最適条件に設定された自動樹脂替回路を選択
する。さらにつづいて金型交換作業を行ない、金
型交換作業完了すると、金型を開じ、昇圧させ、
射出側は計量完了状態で射出装置のノズル部を金
型にノズルタツチさせ、自動樹脂替運転スタート
します。このようにして樹脂替運転を行ない、樹
脂替が完壁に行なわれたことを確認してから、切
換スイツチをOFFとし通常の成形運転にただち
に入ることができます。以上のように通常成形運
転から樹脂替運転の切換えは切換スイツチによる
選択で簡単に出来るようになつている。又、本発
明による樹脂替運転は、樹脂替後に予定されてい
る金型を使用し、最適な樹脂替条件設定を選択で
きるので、従来例にみられたように背圧がかけら
れずに加熱シリンダ内径の残留樹脂を拝除するこ
とに時間がかかるようなことは全くなくなり、す
ばやい樹脂替が可能となつた。さらには、スクリ
ユ前進限位置の微調整即ち、クツシヨン量を極力
減少させた設定をすることにより、加熱シリンダ
先端部に残留する樹脂を極力排出するようにでき
るので、樹脂替効率を高める上でも有効である。
尚本願では通常成形とは別の樹脂替用設定器を設
けて制御を行なつているが、記憶装置に接続し
て、樹脂替制御用設定値を記憶しておいて、樹脂
替制御への切換信号によつて、記憶装置から設定
値を呼びだし、通常成形運転の設定器を利用して
樹脂替用回路設定を行なうことも可能である。こ
のようにすれば樹脂替効率を１層高めることがで
きる。 The sequencer 50 also includes AND gates 50E and 50F, an OR gate 50G, and an inverter 5.
A circuit consisting of 0H is provided, and a signal LS from a limit switch or the like indicating the position is connected to the comparator 45.
In response to the signal i from the machine, it is determined whether the operation is normal or RC operation, and as described above, the position of the moving die plate is always detected. Next, an example of a resin changing operation using this device will be described. When replacing the old resin with the new resin, first stop the supply of the old resin to the raw material input device, and instead supply the new resin to the raw material input device. In this case, it is very preferable if the above switching operation can be performed at a shot signal several shots before the preset number of scheduled production shots using the old resin. When the planned number of production shots is completed, turn on the switch from normal molding operation to resin change operation. At this time, an automatic resin change circuit that has been set in advance to the optimum conditions for resin change is selected. Then, the mold replacement work is carried out, and when the mold replacement work is completed, the mold is opened and the pressure is increased.
On the injection side, when metering is complete, touch the nozzle part of the injection device to the mold to start automatic resin change operation. After performing the resin change operation in this way and confirming that the resin change has been completed, you can turn off the changeover switch and immediately begin normal molding operation. As described above, switching from the normal molding operation to the resin change operation can be easily performed by selecting the changeover switch. In addition, the resin change operation according to the present invention uses the mold scheduled for after resin change and allows selection of optimal resin change condition settings, so that the heating cylinder can be heated without back pressure being applied as in the conventional example. It no longer takes time to remove residual resin from the inner diameter, making it possible to quickly change the resin. Furthermore, by finely adjusting the screw advance limit position, i.e. by setting the screw amount to be as small as possible, it is possible to discharge as much of the resin remaining at the tip of the heating cylinder as possible, which is effective in increasing resin exchange efficiency. It is.
In this application, a resin change setting device separate from the one used for normal molding is provided for control, but it can be connected to a storage device to store resin change control setting values, and can be used for resin change control. It is also possible to recall the setting values from the storage device in response to the switching signal and to set the circuit for resin change using the setting device for normal molding operation. In this way, the resin replacement efficiency can be increased by one level.
以上のように構成されており、通常運転より
RC運転へ切換ると従来のように、RC用の諸運転
条件、例へばスクリユ回転数等々を設定し直す必
要がなく通常運転からRC運転へ容易にスイツチ
等の切換により行うことが出来る。
The structure is as described above, and compared to normal operation,
When switching to RC operation, there is no need to re-set various operating conditions for RC, such as the screw rotation speed, etc., as in the past, and it is possible to easily switch from normal operation to RC operation by using a switch or the like.
第１図および第２図は本発明の１実施例を示す
図で第１図は射出側の回路図。第２図は型締側の
回路図。
１１……RC用射出圧力設定装置、１２，１６，
１６Ａ，２０，２４……アナログスイツチ、１５
……RC用射出速度設定装置、１５Ａ……RC用ス
クリユ回転数設定装置、１９……RC用背圧設定
装置、２３……RC用加熱シリンダ温度設定装置、
２７……スクリユ位置検知装置、２８……RC用
スクリユ後退位置設定装置、２９……比較器、３
０……シーケンサ。３５，３１……RC用型締圧
力設定装置、３２，３６，４０，４２……アナロ
グスイツチ、３９……RC用型開速度設定装置、
４１……RC用型閉速設定装置、４３……移動ダ
イプレート位置検知装置、４４……RC用型開閉
速度切換位置設定装置、４５……比較器、５０…
…シーケンサ。
1 and 2 are diagrams showing one embodiment of the present invention, and FIG. 1 is a circuit diagram on the injection side. Figure 2 is a circuit diagram of the mold clamping side. 11... RC injection pressure setting device, 12, 16,
16A, 20, 24...Analog switch, 15
...Injection speed setting device for RC, 15A...Screw rotation speed setting device for RC, 19...Back pressure setting device for RC, 23...Heating cylinder temperature setting device for RC,
27...Screw position detection device, 28...Screw backward position setting device for RC, 29...Comparator, 3
0...Sequencer. 35, 31... RC mold clamping pressure setting device, 32, 36, 40, 42... Analog switch, 39... RC mold opening speed setting device,
41... RC mold closing speed setting device, 43... Moving die plate position detection device, 44... RC mold opening/closing speed switching position setting device, 45... Comparator, 50...
...Sequencer.
Claims (1)
替え等を行う樹脂替制御装置において樹脂替工程
専用の射出側制御用設定器群からなる射出側樹脂
替え工程回路と、樹脂替工程専用の型締側制御用
設定器群から成る型締側樹脂替工程回路を有し通
常運転制御回路から樹脂替工程用制御回路へ切換
えるための信号発信装置を設けたことを特徴とす
る射出成形機の自動樹脂替制御装置。 ２ 前記樹脂替工程専用の射出側制御用設定器群
は樹脂替工程専用の射出圧力を設定する射出圧力
設定器とスクリユ回転数を設定するスクリユ回転
数設定器と、背圧を設定する背圧設定器と、射出
速度を設定する射出速度設定器と、スクリユの後
退限位置を設定するスクリユ位置設定器および加
熱シリンダの各制御ゾーンの温度を設定する加熱
シリンダ温度設定器等から構成されることを特徴
とする前記特許請求範囲第１項記載の自動樹脂替
制御装置。 ３ 前記樹脂替工程専用の型締側制御用設定器群
は、型閉用の速度を設定する型閉速度設定器と、
型開用の速度を設定する型開速度設定器と、型開
閉速度の切換えを行う型締ストローク中の速度切
換位置設定器と、型締時の圧力を設定する型締圧
力設定器等から構成されることを特徴とする前記
特許請求範囲第１項記載の自動樹脂替制御装置。[Scope of Claims] 1. In a resin change control device that performs color change, resin change, etc. in a heating cylinder of an injection molding machine, an injection side resin change process circuit comprising a group of injection side control settings dedicated to the resin change process; It has a mold clamping side resin change process circuit consisting of a group of mold clamp side control setting devices dedicated to the resin change process, and is equipped with a signal transmitting device for switching from the normal operation control circuit to the resin change process control circuit. Automatic resin change control device for injection molding machines. 2 The injection side control setting device group dedicated to the resin replacement process includes an injection pressure setting device that sets the injection pressure dedicated to the resin replacement process, a screw rotation speed setting device that sets the screw rotation speed, and a back pressure setting device that sets the back pressure. Consists of a setting device, an injection speed setting device for setting the injection speed, a screw position setting device for setting the retraction limit position of the screw, a heating cylinder temperature setting device for setting the temperature of each control zone of the heating cylinder, etc. An automatic resin change control device according to claim 1, characterized in that: 3. The mold-clamping-side control setter group dedicated to the resin change process includes a mold-closing speed setter that sets the mold-closing speed;
Consists of a mold opening speed setting device that sets the mold opening speed, a speed switching position setting device during the mold clamping stroke that changes the mold opening and closing speed, and a mold clamping pressure setting device that sets the pressure during mold clamping. The automatic resin change control device according to claim 1, characterized in that:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13358384A JPS6111210A (en) | 1984-06-28 | 1984-06-28 | Automatic controlling device for replacing resin in injection molding machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13358384A JPS6111210A (en) | 1984-06-28 | 1984-06-28 | Automatic controlling device for replacing resin in injection molding machine |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6111210A JPS6111210A (en) | 1986-01-18 |
| JPH0140738B2 true JPH0140738B2 (en) | 1989-08-31 |
Family
ID=15108199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13358384A Granted JPS6111210A (en) | 1984-06-28 | 1984-06-28 | Automatic controlling device for replacing resin in injection molding machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6111210A (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020029055A (en) * | 2018-08-23 | 2020-02-27 | 東芝機械株式会社 | Injection molding machine |
-
1984
- 1984-06-28 JP JP13358384A patent/JPS6111210A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6111210A (en) | 1986-01-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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