JPH0132145B2 - - Google Patents
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- JPH0132145B2 JPH0132145B2 JP57191641A JP19164182A JPH0132145B2 JP H0132145 B2 JPH0132145 B2 JP H0132145B2 JP 57191641 A JP57191641 A JP 57191641A JP 19164182 A JP19164182 A JP 19164182A JP H0132145 B2 JPH0132145 B2 JP H0132145B2
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- JP
- Japan
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- wire
- shaft
- motor
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- roller
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 39
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 5
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H49/00—Unwinding or paying-out filamentary material; Supporting, storing or transporting packages from which filamentary material is to be withdrawn or paid-out
- B65H49/18—Methods or apparatus in which packages rotate
- B65H49/34—Arrangements for effecting positive rotation of packages
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45117—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
- H01L2224/45124—Aluminium (Al) as principal constituent
-
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- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
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- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
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- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
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- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
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- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01013—Aluminum [Al]
Landscapes
- Forwarding And Storing Of Filamentary Material (AREA)
- Unwinding Of Filamentary Materials (AREA)
- Tension Adjustment In Filamentary Materials (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はワイヤボンデイング装置における極細
の全線やアルミ線を自動供給するワイヤ供給装置
に関するものである。
の全線やアルミ線を自動供給するワイヤ供給装置
に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来のワイヤ供給装置は第1図に具体例を示す
ように、ワイヤ1を巻きつけたワイヤリール2が
リールベース3に着脱容易に固定され、ワイヤガ
イド4はワイヤリール2に着脱容易に固定され、
さらにワイヤチユーブ5はワイヤガイド4に着脱
容易にそう入固定されているものであつた。この
ような構成において、ワイヤ1を引き出す力はワ
イヤ供給装置の外部で発生され、このため、ワイ
ヤ1とワイヤチユーブ5、ワイヤガイド4、ワイ
ヤカバー6等との摩擦や引つかかりによりワイヤ
1が切れたり、ワイヤに傷がついたりする事故が
多く、また、ワイヤ交換時、ワイヤ1をワイヤチ
ユーブ5の中を通さねばならず、作業性が悪い問
題があつた。
ように、ワイヤ1を巻きつけたワイヤリール2が
リールベース3に着脱容易に固定され、ワイヤガ
イド4はワイヤリール2に着脱容易に固定され、
さらにワイヤチユーブ5はワイヤガイド4に着脱
容易にそう入固定されているものであつた。この
ような構成において、ワイヤ1を引き出す力はワ
イヤ供給装置の外部で発生され、このため、ワイ
ヤ1とワイヤチユーブ5、ワイヤガイド4、ワイ
ヤカバー6等との摩擦や引つかかりによりワイヤ
1が切れたり、ワイヤに傷がついたりする事故が
多く、また、ワイヤ交換時、ワイヤ1をワイヤチ
ユーブ5の中を通さねばならず、作業性が悪い問
題があつた。
発明の目的
本発明は上記従来の欠点を解消するものであ
り、ワイヤ繰出し機能をワイヤ供給装置に設け、
ワイヤの安定供給及びワイヤ交換作業の簡素化を
図るものである。
り、ワイヤ繰出し機能をワイヤ供給装置に設け、
ワイヤの安定供給及びワイヤ交換作業の簡素化を
図るものである。
発明の構成
本発明は、ワイヤリールを回転可能なドラムに
着脱容易に固定し、上記ドラムをモーターと連結
し、ワイヤをたるみを検出する検出手段を設け、
かつこの検出手段の信号によりモーターの回転開
始及び停止を指令する制御装置を有しており、前
記検出手段は支持体に固定された第1のシヤフト
から線材2本で吊り下げられた揺動自在の第2の
シヤフトで構成しているためワイヤが接触したと
き下のシヤフトがワイヤ2本のバネ性によりたわ
みを生じると同時にワイヤと検出器の間で電気的
導通を生じワイヤが一定以上のたるみを生じると
ワイヤと回転停止の検出手段の間で電気的導通を
生じるよう構成され、ワイヤ供給装置とワイヤボ
ンダの間にワイヤのたるみを一定範囲内に保つこ
とができ、かつ、ワイヤが検出器に接触したとき
にワイヤが切れたり曲がつたりすることがなく、
ワイヤ供給の安定の面できわめて有利である。
着脱容易に固定し、上記ドラムをモーターと連結
し、ワイヤをたるみを検出する検出手段を設け、
かつこの検出手段の信号によりモーターの回転開
始及び停止を指令する制御装置を有しており、前
記検出手段は支持体に固定された第1のシヤフト
から線材2本で吊り下げられた揺動自在の第2の
シヤフトで構成しているためワイヤが接触したと
き下のシヤフトがワイヤ2本のバネ性によりたわ
みを生じると同時にワイヤと検出器の間で電気的
導通を生じワイヤが一定以上のたるみを生じると
ワイヤと回転停止の検出手段の間で電気的導通を
生じるよう構成され、ワイヤ供給装置とワイヤボ
ンダの間にワイヤのたるみを一定範囲内に保つこ
とができ、かつ、ワイヤが検出器に接触したとき
にワイヤが切れたり曲がつたりすることがなく、
ワイヤ供給の安定の面できわめて有利である。
実施例の説明
本発明の一実施例について第2〜3図にもとづ
いて説明する。第2図において、7はドラム、8
はワイヤリール、9はドラムを回転させるモー
タ、10はワイヤ繰出しローラ、11はワイヤ押
えローラー、12はドラムとワイヤ繰り出しロー
ラの回転伝達を行なうベルトである。13はワイ
ヤ押えローラーの保持を行なうブラケツト、14
はワイヤガイド、15はワイヤガイド取付板、1
6は検出取付シヤフト、17は検出シヤフト吊り
ワイヤ、18は検出シヤフト、19はストツプ検
出板、20は電気絶縁体からなるベースである。
21はワイヤ、22は直流電源、23は回転開始
指令を出すための接点を有する検流計、24は回
転停止指令を出すための接点を有する検流計、2
5は電気導線である。
いて説明する。第2図において、7はドラム、8
はワイヤリール、9はドラムを回転させるモー
タ、10はワイヤ繰出しローラ、11はワイヤ押
えローラー、12はドラムとワイヤ繰り出しロー
ラの回転伝達を行なうベルトである。13はワイ
ヤ押えローラーの保持を行なうブラケツト、14
はワイヤガイド、15はワイヤガイド取付板、1
6は検出取付シヤフト、17は検出シヤフト吊り
ワイヤ、18は検出シヤフト、19はストツプ検
出板、20は電気絶縁体からなるベースである。
21はワイヤ、22は直流電源、23は回転開始
指令を出すための接点を有する検流計、24は回
転停止指令を出すための接点を有する検流計、2
5は電気導線である。
次に第3図においてドラム及びワイヤ繰り出し
ローラの一実施例の構成を説明する。1のドラム
は26のベアリング2個により本体ベースに回転
自在に保持され、ワイヤ21を円周上に巻いたワ
イヤリール8が着脱容易に円周上に保持してい
る。一方、ワイヤ繰り出しローラ10は27のベ
アリング2個を介してワイヤ繰り出しローラシヤ
フト28に回転自由に保持され、上記シヤフト2
8は止めリング29により絶縁体から成るベース
20に固定され、かつ電気的に他の部品と絶縁さ
れている。第2図においてワイヤ押えローラー1
1は絶縁体からなるベース20に固定されたブラ
ケツト13により回転自由に支持され、ワイヤ繰
り出しローラー10と平行に配置され、ローラー
11および13はワイヤ21に接しており、か
つ、ベルト12によりドラムの回転が伝達され
る。ワイヤガイド14はワイヤガイド取付板15
に固定され、ワイヤガイド取付板15はベース2
0に固定されている。ワイヤ回転指令の検出はワ
イヤ取付シヤフト16、検出シヤフト吊りワイヤ
17、検出シヤフト18からなる。検出シヤフト
18は2本の検出シヤフト吊りワイヤ17の一端
とハンダ付けされ、2本の吊りワイヤ17のもう
一端は絶縁体からなるベース20に固定されたワ
イヤ取付シヤフト16にハンダ付けされている。
2本の吊りワイヤ17は直径0.1〜0.2ミリの銅線
が適し、ワイヤ21のたるみがなくなつたとき、
最初に検出シヤフト18に接触するよう配置す
る。ワイヤ21が検出シヤフト18に接触すると
検出シヤフト吊りワイヤ17がたわみ、ワイヤ2
1に曲がり、傷等の損傷を与えるとなく検出する
ことができる。一方、ストツプ検出板19は検出
シヤフト18の下方に配置され、絶縁体からなる
ベース20に固定されている。
ローラの一実施例の構成を説明する。1のドラム
は26のベアリング2個により本体ベースに回転
自在に保持され、ワイヤ21を円周上に巻いたワ
イヤリール8が着脱容易に円周上に保持してい
る。一方、ワイヤ繰り出しローラ10は27のベ
アリング2個を介してワイヤ繰り出しローラシヤ
フト28に回転自由に保持され、上記シヤフト2
8は止めリング29により絶縁体から成るベース
20に固定され、かつ電気的に他の部品と絶縁さ
れている。第2図においてワイヤ押えローラー1
1は絶縁体からなるベース20に固定されたブラ
ケツト13により回転自由に支持され、ワイヤ繰
り出しローラー10と平行に配置され、ローラー
11および13はワイヤ21に接しており、か
つ、ベルト12によりドラムの回転が伝達され
る。ワイヤガイド14はワイヤガイド取付板15
に固定され、ワイヤガイド取付板15はベース2
0に固定されている。ワイヤ回転指令の検出はワ
イヤ取付シヤフト16、検出シヤフト吊りワイヤ
17、検出シヤフト18からなる。検出シヤフト
18は2本の検出シヤフト吊りワイヤ17の一端
とハンダ付けされ、2本の吊りワイヤ17のもう
一端は絶縁体からなるベース20に固定されたワ
イヤ取付シヤフト16にハンダ付けされている。
2本の吊りワイヤ17は直径0.1〜0.2ミリの銅線
が適し、ワイヤ21のたるみがなくなつたとき、
最初に検出シヤフト18に接触するよう配置す
る。ワイヤ21が検出シヤフト18に接触すると
検出シヤフト吊りワイヤ17がたわみ、ワイヤ2
1に曲がり、傷等の損傷を与えるとなく検出する
ことができる。一方、ストツプ検出板19は検出
シヤフト18の下方に配置され、絶縁体からなる
ベース20に固定されている。
次に、検出に使用される制御の一実施例につい
て第2〜3図にもとずいて説明する。直流電源2
2の+側をワイヤ繰り出しローラーシヤフト28
に接続する。このシヤフト28はベアリング2
7、およびワイヤ繰り出しローラ10を介してワ
イヤ21と接触し、電気的導通をもつている。直
流電源22の一端は2つに分け、一方はモータ9
の回転開始指令を出すための接点を有する検流計
23を通つて、ワイヤ取付シヤフト16と接続さ
れ、もう一方はモータ9の回転停止指令を出すた
めの接点を有する検流計24を通つてストツプ検
出板19に接続されている。それぞれの検出箇所
は絶縁体からなるベース20に固定されており、
互いに電気的に絶縁されている。ワイヤ21はワ
イヤリール8から、ワイヤ繰り出しローラ10と
ワイヤ押えローラ11にはさまれ、2本ワイヤガ
イド14の間を通し、ワイヤ検出シヤフト18と
ストツプ検出板19の間を通つてワイヤボンデイ
ング装置へ供給される。モータ9を回転させると
ドラム7、ワイヤリール8及びワイヤ繰り出しロ
ーラー10が回転し、ワイヤ21が供給される。
ワイヤがボンデイング装置で消費され、ワイヤ2
1のたるみがなくなると、ワイヤ21はワイヤ検
出シヤフト18に接触し、このとき、制御回路に
おいて、ワイヤ繰り出しローラーシヤフト28上
の接点Aからローラ10、ワイヤ21、検出シヤ
フト18、吊りワイヤ17、取付シヤフト16上
の接点Bを通つて検流計23に電流が流れ、検流
計23に設けられたモータ回転指令を出す接点を
作動させモータ9を回転させ、ワイヤ21の供給
を行なう。ワイヤ21が供給され続け、ワイヤ2
1がストツプ検出板19に接触すると、接点Aか
らワイヤ21、ストツプ検出板19、接点Cを通
つて検流計24に電流が流れ、検流計24に設け
られたモータ停止指令を出す接点を作動させ、モ
ータ9の回転を停止させる。
て第2〜3図にもとずいて説明する。直流電源2
2の+側をワイヤ繰り出しローラーシヤフト28
に接続する。このシヤフト28はベアリング2
7、およびワイヤ繰り出しローラ10を介してワ
イヤ21と接触し、電気的導通をもつている。直
流電源22の一端は2つに分け、一方はモータ9
の回転開始指令を出すための接点を有する検流計
23を通つて、ワイヤ取付シヤフト16と接続さ
れ、もう一方はモータ9の回転停止指令を出すた
めの接点を有する検流計24を通つてストツプ検
出板19に接続されている。それぞれの検出箇所
は絶縁体からなるベース20に固定されており、
互いに電気的に絶縁されている。ワイヤ21はワ
イヤリール8から、ワイヤ繰り出しローラ10と
ワイヤ押えローラ11にはさまれ、2本ワイヤガ
イド14の間を通し、ワイヤ検出シヤフト18と
ストツプ検出板19の間を通つてワイヤボンデイ
ング装置へ供給される。モータ9を回転させると
ドラム7、ワイヤリール8及びワイヤ繰り出しロ
ーラー10が回転し、ワイヤ21が供給される。
ワイヤがボンデイング装置で消費され、ワイヤ2
1のたるみがなくなると、ワイヤ21はワイヤ検
出シヤフト18に接触し、このとき、制御回路に
おいて、ワイヤ繰り出しローラーシヤフト28上
の接点Aからローラ10、ワイヤ21、検出シヤ
フト18、吊りワイヤ17、取付シヤフト16上
の接点Bを通つて検流計23に電流が流れ、検流
計23に設けられたモータ回転指令を出す接点を
作動させモータ9を回転させ、ワイヤ21の供給
を行なう。ワイヤ21が供給され続け、ワイヤ2
1がストツプ検出板19に接触すると、接点Aか
らワイヤ21、ストツプ検出板19、接点Cを通
つて検流計24に電流が流れ、検流計24に設け
られたモータ停止指令を出す接点を作動させ、モ
ータ9の回転を停止させる。
発明の効果
このように本発明はワイヤ供給装置において、
ワイヤ検出シヤフトを2本の吊りワイヤで吊り、
ワイヤが検出シヤフトに接触したとき検出シヤフ
トが逃げる構造にすることによりワイヤに曲げ、
傷等の損傷を与えることなく、またワイヤのたる
みを一定範囲内に保つことができワイヤ供給の安
定の面できわめて有利である。
ワイヤ検出シヤフトを2本の吊りワイヤで吊り、
ワイヤが検出シヤフトに接触したとき検出シヤフ
トが逃げる構造にすることによりワイヤに曲げ、
傷等の損傷を与えることなく、またワイヤのたる
みを一定範囲内に保つことができワイヤ供給の安
定の面できわめて有利である。
第1図は従来のワイヤ供給装置の断面図、第2
図は本発明の一実施例におけるワイヤ供給装置の
斜視図、第3図は第2図のX−X線断面図であ
る。 7……ドラム、9……モータ、12……ワイヤ
リール、16……ワイヤ取付シヤフト、17……
検出シヤフト吊りワイヤ、18……検出シヤフ
ト、19……ストツプ検出板、21……ワイヤ。
図は本発明の一実施例におけるワイヤ供給装置の
斜視図、第3図は第2図のX−X線断面図であ
る。 7……ドラム、9……モータ、12……ワイヤ
リール、16……ワイヤ取付シヤフト、17……
検出シヤフト吊りワイヤ、18……検出シヤフ
ト、19……ストツプ検出板、21……ワイヤ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 極細のワイヤを巻回したワイヤリールを保持
し、回転可能に支持されたドラムと、このドラム
を駆動するモータと、前記ワイヤを検出するワイ
ヤ検出手段と、前記ワイヤ検出手段の信号により
前記モータを制御する制御回路とを有し、前記ワ
イヤ検出手段は支持体に固定された第1のシヤフ
トと、前記第1のシヤフトから線材2本で吊り下
げられた揺動自在の第2のシヤフトとで構成さ
れ、前記第2のシヤフトと前記極細のワイヤとの
接触を電気的導通により検出することを特徴とす
るワイヤ供給装置。 2 ワイヤ検出手段の下方にストツプ検出板を設
け、前記検出手段がワイヤを検出したときモータ
が回転し、ストツプ検出板によりワイヤを検出し
たときモータが停止する特許請求の範囲第1項記
載のワイヤ供給装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57191641A JPS5982269A (ja) | 1982-10-29 | 1982-10-29 | ワイヤ供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57191641A JPS5982269A (ja) | 1982-10-29 | 1982-10-29 | ワイヤ供給装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5982269A JPS5982269A (ja) | 1984-05-12 |
JPH0132145B2 true JPH0132145B2 (ja) | 1989-06-29 |
Family
ID=16278031
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57191641A Granted JPS5982269A (ja) | 1982-10-29 | 1982-10-29 | ワイヤ供給装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5982269A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7044356B2 (en) * | 2003-12-11 | 2006-05-16 | Texas Instruments Incorporated | Roller wire brake for wire bonding machine |
KR100782111B1 (ko) | 2004-04-16 | 2007-12-05 | 문효철 | 철망 제조 시스템의 와이어 분리공급장치 |
FI126548B (en) * | 2014-12-16 | 2017-02-15 | Kemppi Oy | Wire feeder coil hub and wire feeder |
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1982
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Patent Citations (1)
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JPS577752B2 (ja) * | 1979-06-27 | 1982-02-12 |
Also Published As
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---|---|
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