JPH01310555A - Wafer housing case - Google Patents
Wafer housing caseInfo
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- JPH01310555A JPH01310555A JP63141002A JP14100288A JPH01310555A JP H01310555 A JPH01310555 A JP H01310555A JP 63141002 A JP63141002 A JP 63141002A JP 14100288 A JP14100288 A JP 14100288A JP H01310555 A JPH01310555 A JP H01310555A
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 68
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 241000257465 Echinoidea Species 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はウニ八枚葉処理する為のウェハ収納ケースに
関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a wafer storage case for processing eight sea urchin leaves.
第5図は従来のウェハ供給装置を示す斜視図で、図にお
いて、(1)はウェハ(2)を複数枚収納できるウェハ
カセットで、ウェハカセット設置台(31に装着するこ
とができる。このウェハカセット設置台(3)はガイド
板(4)に固定されたガイドレール(5)に沿って上下
に摺動可能に取付けられている。また、上記ウェハカセ
ット設置台(3)はボールねじ(6)が取付けられてお
り、サーボモータ(7)を駆動させボールねじ(6)を
回転させることにより、ガイドレール(5)に沿って上
下に移動させることができる。(8)はウェハ(2)を
加工する為の加工装置で、ウェハ(2)を所定の位置に
装着する為のステージ(9)が取付けられている。上記
ウェハカセット設置台(3)に装着されたウェハカセッ
ト(1)よりウェハ(2)をステージ(9)に供給する
為に、2本の供給用ベルト(ト)を供給用モータ(2)
を駆動させることによりプーリ(6)を介して回転させ
ることができる。(至)はステージ(9)よりウェハ(
2)を排出する為の排出用ベルト、α尋は排出用モータ
である。FIG. 5 is a perspective view showing a conventional wafer supply device. In the figure, (1) is a wafer cassette that can store a plurality of wafers (2), and can be mounted on a wafer cassette installation stand (31). The wafer cassette installation stand (3) is attached to be able to slide up and down along a guide rail (5) fixed to a guide plate (4).The wafer cassette installation stand (3) is attached to a ball screw (6 ) is attached and can be moved up and down along the guide rail (5) by driving the servo motor (7) and rotating the ball screw (6). (8) is the wafer (2). This processing equipment is equipped with a stage (9) for mounting the wafer (2) in a predetermined position. In order to supply the wafer (2) to the stage (9), two supply belts (G) are connected to the supply motor (2).
It can be rotated via the pulley (6) by driving the . (to) the wafer (
2) The discharge belt for discharging the material, α fathom is the discharge motor.
次に動作について説明する。加工装置(8)にウェハ(
2)を供給する為に、まず、ウエハカセツ)(1)t−
ウェハカセット設置台+31の所定の位置に装着する。Next, the operation will be explained. The wafer (
In order to supply 2), first, wafer cassette) (1) t-
The wafer cassette is installed at a predetermined position on the wafer cassette installation stand +31.
次に、サーボモータ(7)を、駆動させ、ウェハカセッ
ト(1)に収納された最も下のウェハ(2)が供給用ベ
ルトα0で搬送できる迄ウェハカセット設置台+31を
下降させる。しかる後、供給用モーフ(6)を駆動させ
2本の供給用ベルトαQを回転させることによりウェハ
(2)をステージ(9)に供給する。ウェハ(2)を加
工装置(8)が所定の加工を終了した後、排出用モータ
αくを駆動させ2体の排出用ベルト(至)を回転させる
ことにより、ウェハ(2)をステージ(9)より排出す
る。Next, the servo motor (7) is driven to lower the wafer cassette installation stand +31 until the lowest wafer (2) stored in the wafer cassette (1) can be transported by the supply belt α0. Thereafter, the wafer (2) is supplied to the stage (9) by driving the supply morph (6) and rotating the two supply belts αQ. After the processing device (8) completes the predetermined processing of the wafer (2), the ejection motor α is driven to rotate the two ejection belts (to) to move the wafer (2) onto the stage (9). ).
従来のウェハ供給装置は以上の様に構成されていたので
、枚葉処理は困難でウニ八カセットでの搬送中または停
滞中に塵埃がウニ八表面に付着し不良を発生させる等の
問題点があった。Conventional wafer supply equipment was configured as described above, making it difficult to process single wafers and causing problems such as dust adhering to the surface of the wafer during transportation in the unihachi cassette or during stagnation, causing defects. there were.
この発明は上記のような問題点を解消する為になされた
もので、枚葉処理を容易にし、不良を低減することので
きるウェハ収納ケースを得ることを目的とする。This invention was made to solve the above-mentioned problems, and aims to provide a wafer storage case that facilitates single wafer processing and reduces defects.
この発明に係るウェハ収納ケースは1枚のウェハが収納
できる様にするとともに、回転自在のカバー及びこのカ
バーを脱着可能にする為のストッパを設けたものである
。The wafer storage case according to the present invention is capable of storing one wafer, and is provided with a rotatable cover and a stopper for making the cover detachable.
この発明におけるウェハ収納ケースは1枚のウェハを収
納し、回転自在のカバーによりウェハを外界より遮[析
する。The wafer storage case of this invention stores one wafer and shields the wafer from the outside world with a rotatable cover.
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図に訃いて、(ト)は74円形のウェハ収納本体、(4
)はこのウェハ収納本体(至)に形成された1対の7字
溝で、1枚のウェハ(2)を収納できる。α力はウェハ
(2)を外界と遮断する為のカバーで、回転軸(ト)を
中心に回転自在にウェハ収納本体(イ)に取付けられて
いる。aIはカバーα力を閉じた場合にウェハ収納本体
(至)に固定する為のストッパで、第2図に示す様に渦
巻きばねになってAる。翰はカバー(ロ)に形成されて
Aるフックで、モータに接続されている回転部材(21
Jを回転させストッパ四を掛はカバー(ロ)を閉じた状
態に固定する。また、i3図における翰は渦巻きばねで
、引張り棒悠を下降させることによりカバーαηを回転
可能な状態にし、開ける方向に力を及ぼしカバー(17
)を開ける。例は真空ビンセットで、ステージ(9)に
ウェハ(2)を吸着しウェハ収納ケース(85)より供
給することができる。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1st
In the figure, (g) is a 74 circular wafer storage body, (4
) is a pair of 7-shaped grooves formed in this wafer storage body (to), which can store one wafer (2). The α force is a cover for isolating the wafer (2) from the outside world, and is attached to the wafer storage body (A) so as to be rotatable around the rotation axis (G). aI is a stopper for fixing it to the wafer storage body (toward) when the cover α force is closed, and as shown in FIG. 2, it becomes a spiral spring A. The hook is a hook A formed on the cover (B), and is used to connect the rotating member (21) connected to the motor.
Rotate J to engage stopper 4 and fix cover (B) in the closed state. In addition, the handle in Figure i3 is a spiral spring, and by lowering the tension bar Yu, the cover αη is made rotatable, and a force is applied in the direction of opening the cover (17
) open. An example is a vacuum bin set, which can adsorb the wafer (2) onto a stage (9) and supply it from a wafer storage case (85).
次に動作について説明する。加工装置(8)にウェハ(
2)を供給する為にまず、ウェハ収納ケース(25)を
ウェハ収納ケース設置台(3)に装着する。次に、引張
り棒(支)を下降させることによりカバー(ロ)を回転
させて開け、真空ビンセット(241を移動させ、ウェ
ハ(2)を吸着しウェハ収納ケース(25)より引き出
してステージ(9)に供給する。ウェハ(2)を加工装
置(8)が所定の加工を終了した後、真空ビンセラ)
(24)によりウェハ(2)をステージ(9)よりウェ
ハ収納ケース(25)に搬送し、回転部材@υを回転さ
せることによりカバーαηを閉める。Next, the operation will be explained. The wafer (
In order to supply 2), first, the wafer storage case (25) is mounted on the wafer storage case installation stand (3). Next, the cover (B) is rotated and opened by lowering the pull rod (support), the vacuum bin set (241) is moved, the wafer (2) is sucked and pulled out from the wafer storage case (25), and the stage ( After the processing device (8) completes the specified processing of the wafer (2), the wafer (2) is supplied to the vacuum Vincera).
The wafer (2) is transferred from the stage (9) to the wafer storage case (25) by (24), and the cover αη is closed by rotating the rotating member @υ.
なお、上記実施例ではストッパαりを渦巻きばねを用い
た場合を示したが、第4図の様に圧縮ばね(27)を介
したボタンスイッチ(26)式としてもよい。In the above embodiment, a spiral spring is used for the stopper α, but a button switch (26) type via a compression spring (27) as shown in FIG. 4 may be used.
tfc、真空ビンセット−でステージ(9)にウェハ(
2)を供給する場合について説明したが、他のウェハ把
持具でも良く上記実施例と同様の効果を萎する。TFC, wafer (
Although the case in which 2) is supplied has been described, other wafer gripping tools may also be used, and the same effect as in the above embodiment will not be achieved.
以上の様にこの発明によれば、ウェハ収納ケースを1枚
のウェハが収納できる様にするとともに回転自在のカバ
ー及び上記カバーを脱着可能にする為にスト−ハを備え
た構造にし之ので、ウニへ〇枚葉処耳を容易にし不良を
低減することができる効果がある。As described above, according to the present invention, the wafer storage case is structured so that one wafer can be stored therein, and is also provided with a rotatable cover and a storage space for making the cover detachable. It has the effect of making it easier to clean sea urchins and reduce defects.
第1図はこの発明の一実施例によるウェハ収納ケースに
よるウェハ供給装置を示す斜視図、第2図はストッパ部
分の拡大斜視図、第3図は渦巻きばねの部分の断面図、
第41図はこの発明の他の実施例を示すストッパ部分の
斜視図、第5図は従来のウェハ供給装置を示す斜視図で
ある。
図において、(4)はウェハ収納本体、(4)は7字溝
、α力はカバー、 (IIはストッパ、 (25)ウ
ェハ収納ケースを示す。FIG. 1 is a perspective view showing a wafer feeding device using a wafer storage case according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged perspective view of a stopper portion, and FIG. 3 is a sectional view of a spiral spring portion.
FIG. 41 is a perspective view of a stopper portion showing another embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a perspective view of a conventional wafer feeding device. In the figure, (4) shows the wafer storage main body, (4) shows the 7-shaped groove, α force shows the cover, (II shows the stopper), and (25) the wafer storage case.
Claims (1)
可能なウェハ収納本体、このウェハ収納本体に取付けら
れた回転自在のカバー、このカバーを脱着可能にする為
のストッパを備えたことを特徴とするウェハ収納ケース
。A wafer storage body that has a pair of V-shaped grooves and can store one wafer between the V-shaped grooves, a rotatable cover attached to this wafer storage body, and a stopper for making this cover detachable. A wafer storage case characterized by:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63141002A JPH01310555A (en) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | Wafer housing case |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63141002A JPH01310555A (en) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | Wafer housing case |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01310555A true JPH01310555A (en) | 1989-12-14 |
Family
ID=15281890
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63141002A Pending JPH01310555A (en) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | Wafer housing case |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01310555A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000077833A3 (en) * | 1999-06-16 | 2001-07-12 | Silicon Valley Group | Process chamber assembly with reflective hot plate |
-
1988
- 1988-06-08 JP JP63141002A patent/JPH01310555A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000077833A3 (en) * | 1999-06-16 | 2001-07-12 | Silicon Valley Group | Process chamber assembly with reflective hot plate |
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