JPH01303740A - Wiring system between transistors - Google Patents

Wiring system between transistors

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JPH01303740A
JPH01303740A JP63132764A JP13276488A JPH01303740A JP H01303740 A JPH01303740 A JP H01303740A JP 63132764 A JP63132764 A JP 63132764A JP 13276488 A JP13276488 A JP 13276488A JP H01303740 A JPH01303740 A JP H01303740A
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wiring
channel
nets
terminals
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洋一 白石
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酒見 淳也
Kazuyuki Fukuda
和幸 福田
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  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Abstract

PURPOSE:To contrive the minimization of the area of a wiring region usable in a cell by a method wherein the reference with respect to selecting wirings performed in a wiring region, and a reference with respect to occurrence of feedthroughs are provided. CONSTITUTION:A net that links gate terminals only of transistors on an upper side is wired in an upper channel, a net that links gate terminals only of transistors on a lower side is wired in a lower channel and nets other than these nets are wired in the upper or lower channel forming fieldthroughs. Accordingly, the number of wirings to need the fieldthroughs can be minimized. Moreover, the passing-through positions of the fieldthroughs are limited to gaps, at which diffused layers are isolated from one another, and positions, where the diffused layers are connected to one another, and a wiring length to increase for an increase in the lateral length of a wiring region due to an isolation of the diffused layers and the formation of the fieldthroughs and the sum of the number of the lateral wirings on each (x) coordinate, which is increased for the wiring length, are minimized. Thereby, an increase in the area of the wiring region can be minimized.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、トランジスタの端子間の配線方式に関する。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] The present invention relates to a wiring method between terminals of a transistor.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来、セルの電msと接地線の間隔が固定されたセル内
の配線方式に関しては、情報処理学会設計自動化研究会
資料22−4(1984年)、第1頁から第9頁におい
て論じられている。
Conventionally, the wiring method within a cell in which the distance between the cell's current and ground wires is fixed has been discussed in Information Processing Society of Japan Design Automation Study Group Material 22-4 (1984), pages 1 to 9. There is.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

上記従来技術は、フィードスルーを用いた配線において
MOS)−ランジスタの配置処理の段階でフィードスル
ーの通過位置と本数を推定して予め確保しておき、MO
Sトランジスタ間の配線処理ではこれらのフィードスル
ーのみを用いていた。
In the above-mentioned conventional technology, in wiring using feed-throughs, the passing position and number of feed-throughs are estimated and secured in advance at the stage of MOS)-transistor placement processing, and the MO
Only these feedthroughs were used for wiring between S transistors.

このため、■これらのフィードスルーが不足して完成で
きない配線が発生する、■配線が大きく迂回しても、未
使用フィードスルーを探索し選択する、■使用しないフ
ィードスルーが残ってセルの面積を増大させる、という
i題があった。
For this reason, ■ some wiring cannot be completed due to a lack of these feedthroughs, (2) unused feedthroughs are searched and selected even if the wiring takes a large detour, and (2) unused feedthroughs remain and the area of the cell is reduced. The theme was to increase the number of people.

本発明の目的は、上記課題を解決するために、MOS)
−ランジスタの配置処理ではなく、MOSトランジスタ
間の配線処理でフィードスルーを発生させることを考え
、各配線領域で行うべき配線の選出基準とフィードスル
ーを発生させる基準を設けてセル内の使用配線領域面積
を最小化する、MOSトランジスタ間の配線方式を提供
することにある。
An object of the present invention is to solve the above problems by using a MOS)
- Considering that feed-through occurs in the wiring process between MOS transistors, not in the placement process of transistors, criteria for selecting the wiring to be performed in each wiring area and criteria for generating feed-through are established for the wiring area to be used in the cell. An object of the present invention is to provide a wiring method between MOS transistors that minimizes area.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

上記のフィードスルーに関する課題は (a)  与えられたネットを上下各列上チャネル内で
配線すべきネットとそれ以外のチャネル内で配線すべき
ネットに分け、 (b)  上下各列上チャネル内で配線すべきネットを
1配線層を用いて配線し、 (c)  (a)のそれ以外のチャネル内で配線すべき
ネットを対象として、次の基準にしたがってこれらを配
線すべきチャネルを決定し、■ 上側のトランジスタの
ゲート端子のみを結ぶネットを上部チャネル内で配線す
る、■ 下側のトランジスタのゲート端子のみを結ぶネ
ットを下部チャネル内で配線する、■ ■、■以外のネ
ットをフィードスルーを作成して上部、または下部チャ
ネル内で配線する、 (d)  (c)の■に属する各ネットにたいして、次
の(i)、(ii)の2種類の選択可能な位置に(ni
)の基準に従ってフィードスルーを作成する、 (i)  隣接して配置されたトランジスタの隣接拡散
端子が異電位であるために拡散層が分離しており、この
隙間にフィードスルーを通せる位置、 (五)隣接して配置されたトランジスタの隣接拡散端子
が同電位であるために拡散層が共有されており、この共
有された拡散層を分離させてフィードスルーを通す位置
を確保する位置、 (市)  (ii)の拡散層を分離させたことによる配
線領域の横方向長の増加とフィードスルー作成のために
増加する配線長と、同じくそのために増加する各X座標
上の横方向配線本数、の和を最小化する。
The issues regarding the above feedthrough are (a) dividing a given net into nets that should be routed within the upper channel of each upper and lower row and nets that should be routed within the other channels; (b) dividing the given net into nets that should be routed within the upper channel of each upper and lower row (c) For nets to be routed in channels other than those in (a), determine channels to route these according to the following criteria; ■ Route a net that connects only the gate terminal of the upper transistor in the upper channel, ■ Route a net that connects only the gate terminal of the lower transistor in the lower channel, ■ Route nets other than ■ and ■ through feed-through. (d) For each net belonging to ■ in (c) that is created and routed within the upper or lower channel, place (ni) in the following two selectable positions (i) and (ii).
) Create a feedthrough according to the criteria of (i) The diffusion layer is separated because the adjacent diffusion terminals of adjacent transistors are at different potentials, and the feedthrough can be passed through the gap, ( 5) The adjacent diffusion terminals of transistors arranged adjacent to each other have the same potential, so the diffusion layer is shared, and this shared diffusion layer is separated to secure a position for passing the feedthrough. ) The increase in the lateral length of the wiring area due to the separation of the diffusion layer in (ii), the increase in the wiring length due to the creation of feedthroughs, and the increase in the number of lateral wiring on each X coordinate due to this. Minimize the sum.

ことにより、達成される。This is achieved by:

〔作用〕[Effect]

上側のトランジスタのゲート端子のみを結ぶネットを上
部チャネル内で配線し、下側のトランジスタのゲート端
子のみを結ぶネットを下部チャネル内で配線し、これら
以外のネットをフィードスルーを作成して上部、または
下部チャネル内で配線する。それによって、まずフィー
ドスルーを必要とする配線の本数を最小化することがで
きる。
A net that connects only the gate terminal of the upper transistor is routed within the upper channel, a net that connects only the gate terminal of the lower transistor is routed within the lower channel, and feedthroughs are created for other nets to connect the upper, or route within the bottom channel. As a result, first, the number of wiring lines requiring feedthrough can be minimized.

更にフィードスルーの通過位置決定では、拡散層が分離
しているすべての隙間と、拡散層が接続しているすべて
の位置を候補とし、拡散層を分離させたことによる配線
領域の横方向長の増加とフィードスルー作成のために増
加する配線長と、同じくそのために増加する各X座標上
の横方向配線本数、の和を最小化している。それによっ
て、配線領域の面積増加を最小化することができる。
Furthermore, in determining the feedthrough passage position, all the gaps where the diffusion layers are separated and all the positions where the diffusion layers are connected are considered as candidates, and the horizontal length of the wiring area due to the separation of the diffusion layers is calculated. The sum of the wire length that increases due to increase and feedthrough creation and the number of horizontal wires on each X coordinate that also increases due to this is minimized. Thereby, the increase in area of the wiring region can be minimized.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明の一実施例を図面を用いて詳細に説明する
。第3図に本実施例で対象とするセルのレイアウトモデ
ルを示す。1が、セルの外枠、2がセルの外から信号線
を接続するための端子(外部端子と呼ぶ)である。ここ
でセルとは、機能的に纏まった単位であり、チップ実装
設計の最小単位である。セル内部ではMOSトランジス
タを2列(これらを素子列と呼ぶ)に配置し、これらの
MOSトランジスタのゲート、ソース、ドレイン及び外
部端子間を配線する。ここで8がゲート、9及び10が
拡散層で、そ九ぞれソースまたはドレインである。これ
ら8,9及び10で−っのMOSトランジスタを形成す
る。ここで、隣接するMOSトランジスタの隣接する拡
散層が異電位のときは拡散層10と14を分離して配置
する。
Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in detail using the drawings. FIG. 3 shows a layout model of a cell targeted in this embodiment. 1 is an outer frame of the cell, and 2 is a terminal (referred to as an external terminal) for connecting a signal line from outside the cell. Here, a cell is a functionally organized unit, and is the minimum unit of chip packaging design. Inside the cell, MOS transistors are arranged in two rows (these are called element rows), and wiring is provided between the gates, sources, drains, and external terminals of these MOS transistors. Here, 8 is a gate, 9 and 10 are diffusion layers, and each of them is a source or a drain. These 8, 9 and 10 form a MOS transistor. Here, when adjacent diffusion layers of adjacent MOS transistors have different potentials, the diffusion layers 10 and 14 are arranged separately.

これらが同電位のときは、拡散層15を共有してMOS
トランジスタを配置し、セル面積を縮小する。MOSト
ランジスタ間の配線では、MOSトランジスタの位置が
確定した後で、アルミ第1層12とポリシリコン層11
の2層を用いてゲート8、拡散端子16及び外部端子2
間を配線する。
When these are at the same potential, the diffusion layer 15 is shared and the MOS
Place transistors to reduce cell area. For wiring between MOS transistors, after the positions of the MOS transistors are determined, the first aluminum layer 12 and the polysilicon layer 11 are connected.
Gate 8, diffusion terminal 16 and external terminal 2 are formed using two layers of
Wire between.

ここで固定配線17.18はそれぞれ接地線、電源線で
ある。本実施例では、これらの配線間の間隔が固定であ
るとする。なぜなら、セルが隣接して配置されたときに
電源線、接地線がセル間を直線で配線できるようにする
ためである。配線領域は5領域ある。素子列上の配線領
域4と6.2つの素子列で挾まれた配線領域5及び各素
子列の上側と下側の配線領域、それぞれ、3と7である
Here, fixed wiring lines 17 and 18 are a ground line and a power line, respectively. In this embodiment, it is assumed that the intervals between these wirings are fixed. This is because when the cells are arranged adjacent to each other, the power supply line and the ground line can be wired in straight lines between the cells. There are five wiring areas. Wiring regions 4 and 6 on the element rows, wiring regions 5 sandwiched between two element rows, and wiring regions 3 and 7 above and below each element row, respectively.

配線領域4と6の縦方向長は固定、配線領域3と7のそ
れは可変で、配線終了時に決まる。配線領域4と6内で
は、アルミ第1層の配線層のみ使用可能である。なぜな
ら、拡散層上にポリシリコン層があるとそこには必ずM
oSトランジスタが生成されていまうからである。従っ
て、ポリシリコン層を使用しているフィードスルーは拡
散層の無い位置を通過しなければならない。その1つは
、第4図に示すように予め拡散層が分離している位置1
3で、フィードスルー19を通過させてもセルの面積に
変化が無い。もう1つは、第5図に示すように拡散層が
接続されている位W20を、新たに分離させてフィード
スルー19を通過させる場合で、この時セルの横方向長
が1格子増加する。
The vertical lengths of wiring areas 4 and 6 are fixed, and those of wiring areas 3 and 7 are variable and determined when wiring is completed. In wiring regions 4 and 6, only the first aluminum wiring layer can be used. This is because if there is a polysilicon layer on the diffusion layer, there will always be M.
This is because an oS transistor is generated. Therefore, feedthroughs using polysilicon layers must pass through locations where there are no diffusion layers. One is the position 1 where the diffusion layer is separated in advance as shown in Figure 4.
3, there is no change in the area of the cell even if it passes through the feedthrough 19. The other case is when W20, which is connected to the diffusion layer, is newly separated and passed through the feedthrough 19, as shown in FIG. 5, and at this time, the lateral length of the cell increases by one grid.

ここで、新たに分離した拡散層間を配線するために配線
12が必要になる。以下で説明する実施例では、フィー
ドスルー通過可能位置を第4,5図に示す2つの場合に
制限して、セルの面積を縮小するようにフィードスルー
通過位置を決定する。
Here, wiring 12 is required to connect the newly separated diffusion layers. In the embodiment described below, the feed-through passage positions are limited to the two cases shown in FIGS. 4 and 5, and the feed-through passage positions are determined so as to reduce the area of the cell.

第9図と第10図に従来手法と本手法の処理の流れ図を
しめす。従来手法では、MOSトランジスタの相対配線
決定後53、本数とその位置を推定してMOSトランジ
スタ間にフィードスルーを配線処理の前に挿入しておく
54゜次に配線処理において、ネットを抽出し55、そ
の配線順序を決定して56,1ネツトずつ配線経路を決
定していく。その際にフィードスルーを必要とするネッ
トがあるときには予め挿入されたフィードスルーを先着
優先順に選択して配線経路を決定する57゜58゜以上
の処理は配線格子に基づいて行うが、そのあとのマスク
パターン発生処理においてそれまでの配置配線結果をマ
スクパターンに変換する59゜本手法では、配置処理で
はフィードスルーの挿入を行わず、配線処理においてフ
ィードスルーの発生を行う。ネットを抽出したあと各ネ
ットをチャネルに振り分け60、列上チャネル内の1層
配線を完成させる61゜次に残ったネットに対して、も
しフィードスルーが必要ならばそこで1本ずつではなく
、全フィードスルーを同時に発生させて62、以下、列
間チャネル内と上部、下部チャネル内の配線を行う63
,64゜マスクパターン発生処理の位置付けは従来手法
と同様である65゜ 第2図に配線要求を示す。ここでは、5配線要求、22
,23,24,25.26を配線することを考える。こ
こで、配線要求とは、ある1ネツトの端子から端子まで
をいう。従って、1ネツトで複数個の配線要求ができる
可能性がある。まず、素子列上で閉じる配線要求24が
下列上チャネルで配線される。第6図の27゜配線要求
23は上部チャネルに割り当てられる、第6図の28゜
残った配線要求22と26はフィードスルーを用いずに
は配線できない。これらの配線要求にフィードスルーを
割当てて配線を完成させる。配線要求25は、そのまま
配線できる、第6図の70゜フィードスルー位置決定方
法を説明する。第2図の配線要求22と26をフィード
スルー必要位置としてそれぞれ第7図の頂点29.30
で表す。
FIGS. 9 and 10 show processing flowcharts of the conventional method and the present method. In the conventional method, after determining the relative wiring of MOS transistors 53, the number and position of the MOS transistors are estimated and feedthroughs are inserted between the MOS transistors before wiring processing.54 Next, in the wiring processing, nets are extracted and , the wiring order is determined, and the wiring route is determined for each 56,1 net. At that time, if there is a net that requires a feedthrough, the pre-inserted feedthrough is selected on a first-come, first-served basis to determine the wiring route.The processing above 57° and 58° is performed based on the wiring grid, but the subsequent 59. In this method, the placement and wiring results up to that point are converted into a mask pattern in the mask pattern generation process.In this method, feedthroughs are not inserted in the placement process, but are generated in the wiring process. After extracting the nets, allocate each net to a channel 60 and complete the first layer wiring in the channel on the column 61.Next, for the remaining nets, if feedthrough is required, connect all the nets instead of one by one. Simultaneously generate feedthrough 62, and then perform wiring in the inter-column channel and in the upper and lower channels 63
, 64° The positioning of the mask pattern generation process is the same as the conventional method. 65° FIG. 2 shows the wiring requirements. Here, 5 wiring requests, 22
, 23, 24, 25, and 26. Here, the wiring request refers to one terminal from one terminal to another. Therefore, there is a possibility that multiple wiring requests can be made for one net. First, the wiring request 24 that closes on the element row is wired in the upper channel of the lower row. The 27° wiring request 23 in FIG. 6 is assigned to the upper channel, and the remaining 28° wiring requests 22 and 26 in FIG. 6 cannot be routed without using feedthroughs. Feedthroughs are assigned to these wiring requests to complete the wiring. The wiring request 25 describes the 70° feed-through position determination method shown in FIG. 6, which allows wiring as is. The wiring requirements 22 and 26 in FIG. 2 are set as the feedthrough required positions at the vertices 29 and 30 in FIG. 7, respectively.
Expressed as

本実施例のセルを調べてフィードスルー候補位置35〜
38(第6図)を抽出する。これらをそれぞれ第7図の
頂点31〜34で表す。次に、あるフィードスルー必要
位置が選択可能なフィードスルー候補位置を第7図のグ
ラフの辺39〜43で表す。ここでの選択可能性とは、
列間チャネル内4で配線がショートしないで配線できる
か否かということを意味する。第8図にフィードスルー
必要位置26がフィードスルー候補位置35を選択して
フィードスルーを発生したとき、列間チャネル5内の配
線経路6とショート(49)することを示す。従って第
7図のグラフの頂点3oと31との間には、辺は存在し
ない。次に、第7図の各辺に評価値を与える。本発明の
評価値計算方法によればこれらの値は、フィードスルー
位置選択によるセルの横方向長の増加(第5図で横方向
長が1ピツチ増加する)と配線長の増加(第8図、52
の配線の長さと53の部分の配線長の和)及び混雑度の
増加(例えば、第1図の配1fA50と51の水平方向
型なり部分の配線本数、2トラツク)の重み付は和で計
算される。後は、評価値44〜48の和が最適になるよ
うに、第7図に示したグラフの辺39〜43のうちから
頂点29と頂点31〜32のどれかと、頂点30と頂点
32〜34のうちのどれかを重複無く選択すれば良い。
Examining the cells of this example, feedthrough candidate positions 35~
38 (Figure 6) is extracted. These are represented by vertices 31 to 34 in FIG. 7, respectively. Next, feed-through candidate positions from which a certain feed-through required position can be selected are represented by sides 39 to 43 of the graph in FIG. The possibility of selection here is
This means whether or not the wiring can be wired within the inter-column channel 4 without short-circuiting. FIG. 8 shows that when the feed-through required position 26 selects the feed-through candidate position 35 and generates a feed-through, a short circuit (49) occurs with the wiring path 6 in the inter-column channel 5. Therefore, there is no edge between vertices 3o and 31 of the graph in FIG. Next, an evaluation value is given to each side of FIG. According to the evaluation value calculation method of the present invention, these values are based on an increase in the lateral length of the cell due to feedthrough position selection (the lateral length increases by 1 pitch in Figure 5) and an increase in the wiring length (Figure 8). , 52
The sum of the length of the wiring and the wiring length of the part 53) and the increase in the degree of congestion (for example, the number of wiring in the horizontal part of layout 1fA50 and 51 in Fig. 1, 2 tracks) are calculated by the sum. be done. After that, select vertex 29 and any of vertices 31 to 32 from sides 39 to 43 of the graph shown in FIG. All you have to do is select one of them without duplication.

この問題を解くことによって第6図のフィードスルー必
要位置22.26に対して1例えばそれぞれフィードス
ルー候補位置37.36が割り当てられ、第1図のフィ
ードスルー54.55とを含む配線経路50.52が得
られる。セルの配線問題では、必ずフィードスルー必要
位置の数(第7図の上側の頂点数)よりもフィードスル
ー候補位置の数(第7図の下側の頂点数)が多い。
By solving this problem, one feedthrough candidate position 37.36, for example, is assigned to each feedthrough required position 22.26 in FIG. 6, and the wiring route 50. 52 is obtained. In cell wiring problems, the number of feed-through candidate positions (the number of vertices on the bottom side of FIG. 7) is always greater than the number of positions requiring feed-through (the number of vertices on the top side of FIG. 7).

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上の説明から明らかなように、本発明に依れば電源線
と接地線の間隔が固定されたセル内のMOSトランジス
タ間の配線において、まず■フイードスルー不足によっ
て配線ができなくなることがなくなる、■大きく迂回し
て未使用フィードスルーを選択することがなくなる、お
よび■必要十分なフィードスルーを生成する、ことによ
り人手と同等あるいはそれより良いフィードスルーを決
定することができる。本発明のセル面積削減に対する効
果は、30,68,100の各トランジスタからなるセ
ルにたいして、それぞれ従来手法より約25.32.2
3%であった。
As is clear from the above description, according to the present invention, in the wiring between MOS transistors in a cell in which the distance between the power supply line and the ground line is fixed, firstly, it is possible to prevent the wiring from becoming impossible due to insufficient feedthrough; By eliminating the need to take a large detour to select an unused feedthrough, and (2) generating the necessary and sufficient feedthroughs, it is possible to determine feedthroughs that are equivalent to or better than manual feedthroughs. The effect of the present invention on cell area reduction is approximately 25.32.2.
It was 3%.

以上で述べた本発明は、チップ面積を削減してチップの
設計・製造コストを低減させる効果がある。これはセル
レイアウトパターン発生の高性能な完全自動化に繋がり
、更にLSIチップのレイアウト設計工数を大きく削減
することにつながる。
The present invention described above has the effect of reducing chip area and reducing chip design and manufacturing costs. This leads to high-performance, complete automation of cell layout pattern generation, and further leads to a significant reduction in the number of man-hours required for designing the layout of LSI chips.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、本発明の1実施例を示す図で、2本の配線が
フィードスルーを生成して配線された結果を表している
。第2図は、本実施例で用いた配線要求を表す、第3図
は、0MO8論理セルのレイアウトモデル、第4,5図
は、フィードスルー候補位置を示す、第6図は素子列上
の1層配線が完了した直後の配線パターンを示す。第7
図は、フィードスルー割当問題をグラフを用いて表した
図である。第8図は、実現不可能なフィードスルーの割
当を示す。第9図と第10図はフィードスルーを考慮し
た配線処理を示す従来手法と本発明の手法の流れ図であ
る。 1・・・セル枠、2・・・外部端子、3・・・上部チャ
ネル、4・・・上列上チャネル、5・・・列間チャネル
、6・・・下列上チャネル、7・・・下部チャネル、8
・・・ゲート、9.10・・・拡散層、11・・・ポリ
シリコン層、12・・・アルミ第1層、13.20・・
・フィードスルー候補位置、14.15・・・拡散層、
16・・・拡散端子、17・・・接地線、18・・・電
源線。
FIG. 1 is a diagram showing one embodiment of the present invention, and shows the result of two wires being wired with feedthroughs generated. Fig. 2 shows the wiring requirements used in this example, Fig. 3 shows the layout model of 0MO8 logic cell, Figs. The wiring pattern immediately after the first layer wiring is completed is shown. 7th
The figure is a diagram representing the feed-through assignment problem using a graph. FIG. 8 shows an unfeasible feedthrough assignment. FIGS. 9 and 10 are flowcharts of a conventional method and a method of the present invention showing wiring processing taking feedthrough into consideration. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Cell frame, 2...External terminal, 3...Upper channel, 4...Upper row upper channel, 5...Inter-column channel, 6...Lower row upper channel, 7... lower channel, 8
...Gate, 9.10...Diffusion layer, 11...Polysilicon layer, 12...Aluminum first layer, 13.20...
・Feedthrough candidate position, 14.15...diffusion layer,
16...Diffusion terminal, 17...Grounding wire, 18...Power line.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、電界効果型のトランジスタのゲート(以下、ゲート
端子と呼ぶ)とソース、ドレイン(以下、これらを拡散
端子と呼ぶ)間を配線するための配線方式であつて、直
行座標系が定義された平面上にトランジスタが対向する
上下1列ずつに配置され、これらのトランジスタ列で挾
まれた領域(以下、列間チャネルと呼ぶ)と上側トラン
ジスタ列の上側の領域(以下、上部チャネルと呼ぶ)と
下側トランジスタ列の下側の領域(以下、下部チャネル
と呼ぶ)内を少なくとも2配線層を使用する配線に使用
でき、上下各トランジスタ列上の領域(以下、それぞれ
上または下列上チャネルと呼ぶ)内を1配線層を使用す
る配線に使用でき、列間チャネルの縦方向長が固定であ
り、そのため、列間チャネルで配線できなかつたネット
(同一の配線で結ぶべきゲート端子と拡散端子の集合)
を上部、または下部チャネル内で配線するために、トラ
ンジスタ列を横断する、1配線層を用いた縦方向配線(
以下、フィードスルーと呼ぶ)を行う、使用配線領域面
積を最小化するゲート端子、拡散端子間の配線において
、与えられたネットの集合を上下各列上チャネル内で配
線すべきネットの集合とそれ以外のチャネル内で配線す
べきネットの集合に分けたとき、上下各列上以外のチャ
ネル内で配線すべきネット以外のネットを、フィードス
ルーを作成して、上部、または下部チャネル内で配線す
る際に、次の(1)、(2)の2種類の選択可能な位置
に(3)の基準に従つてフィードスルーを作成する、 (1)隣接して配置されたトランジスタの隣接拡散端子
が異電位であるために拡散層が分離しており、この隙間
にフィードスルーを通せる位置、 (2)隣接して配置されたトランジスタの隣接拡散端子
が同電位であるために拡散層が共有されており、この共
有された拡散層を分離させてフィードスルーを通す位置
を確保する位置、(3)(2)の拡散層を分離させたこ
とによる配線領域の横方向長の増加とフィードスルー作
成のために増加する配線長と、同じくそのために増加す
る各x座標上の横方向配線本数、の和を最小化する、 ことを特徴とするトランジスタ間の配線方式。
[Claims] 1. A wiring method for wiring between the gate (hereinafter referred to as gate terminal), source, and drain (hereinafter referred to as diffusion terminals) of a field effect transistor, which On a plane in which a coordinate system is defined, transistors are arranged in opposing rows, one above the other, and a region sandwiched between these transistor rows (hereinafter referred to as an inter-row channel) and an area above the upper transistor row (hereinafter referred to as an inter-row channel). The regions above each of the upper and lower transistor rows (hereinafter referred to as upper or lower transistor rows, respectively) can be used for wiring using at least two wiring layers. The vertical length of the inter-column channel is fixed, so nets that could not be routed in the inter-column channel (gates that should be connected with the same wiring) can be used for wiring using one wiring layer. set of terminals and diffused terminals)
Vertical wiring (using one wiring layer) across the transistor column to route the
In wiring between gate terminals and diffusion terminals to minimize the wiring area used (hereinafter referred to as feed-through), a given set of nets should be routed in the upper channel of each column above and below, and When divided into a set of nets that should be routed in channels other than the above, create feedthroughs for nets other than those that should be routed in channels other than those on the top and bottom columns, and route them in the upper or lower channel. In this case, feedthroughs are created in the following two selectable positions (1) and (2) according to the criterion (3). (2) The diffusion layer is shared because the adjacent diffusion terminals of adjacent transistors are at the same potential. (3) Increase the horizontal length of the wiring area by separating the diffusion layer in (2) and create a feedthrough. A wiring method between transistors, characterized in that the sum of the wiring length that increases due to this, and the number of horizontal wiring on each x-coordinate that also increases due to this.
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