JPH01299143A - Optical sensor device - Google Patents
Optical sensor deviceInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は例えば現金処理機や複写機等において搬送され
る紙幣や印刷用紙等を検出する場合に用いて好適な光学
センサ装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an optical sensor device suitable for use in detecting banknotes, printing paper, etc. conveyed in, for example, cash processing machines, copying machines, etc.
(従来の技術〕
現金処理機や複写機等においては、紙幣、印刷用紙等の
紙葉類の位置、外径、搬送速度等を監視する必要がある
。このためこれらの機器においては発光素子と受光素子
が搬送路途中の所定の位置に対向配置されている。(Prior art) In cash processing machines, copying machines, etc., it is necessary to monitor the position, outer diameter, conveyance speed, etc. of paper sheets such as banknotes and printing paper.For this reason, in these devices, light emitting elements and The light-receiving elements are arranged facing each other at predetermined positions in the middle of the conveyance path.
第2図はその構成を表わしている。同図において、1は
プリント基板であり、例えばLED等よりなる発光セン
サ2Aがハンダ付けされ、取り付けられている。3はプ
リント基板1にハンダ付けされた線であり、プリント基
板1上のパターンを介して発光センサ2Aに接続されて
いる。4は取付ブラケットであり、プリント基板1がネ
ジにより固定されている。5は円筒状のゴム筒であり、
発光センサ2Aの外周に配置されている。FIG. 2 shows its configuration. In the figure, reference numeral 1 denotes a printed circuit board, on which a light emitting sensor 2A made of, for example, an LED is soldered and attached. A wire 3 is soldered to the printed circuit board 1, and is connected to the light emitting sensor 2A via a pattern on the printed circuit board 1. 4 is a mounting bracket to which the printed circuit board 1 is fixed with screws. 5 is a cylindrical rubber tube;
It is arranged around the outer periphery of the light emitting sensor 2A.
6は搬送ガイドであり、搬送されろ紙葉類9をガイドす
る。7は搬送ガイド6に形成された孔であり、この孔7
は透明なガラス板8により閉塞されている。Reference numeral 6 denotes a conveyance guide, which guides the filter paper sheets 9 to be conveyed. 7 is a hole formed in the conveyance guide 6;
is closed by a transparent glass plate 8.
発光センサ2Aを受光センサ2Bに置き代えた同様の構
成が、両者の光軸が一致するように対向して配置されて
いる。A similar configuration in which the light emitting sensor 2A is replaced with a light receiving sensor 2B is arranged facing each other so that their optical axes coincide.
発光センサ2Aより出力された光は、下側のガラス板8
.2枚の搬送ガイド6により形成される搬送路、上側の
ガラス板8を介して受光センサ2Bに入力される。搬送
路を紙葉類9が通過するとき、光は紙葉類9により遮断
されるか、又は減衰される。その結果受光センサ2Bの
検知する光量が紙葉類9の通過に伴って変化するので、
受光センサ2Bの出力をモニタすることにより紙葉類9
の位置、外形、搬送速度等を検知することができる。The light output from the light emitting sensor 2A is transmitted to the lower glass plate 8.
.. The light is input to the light receiving sensor 2B via a conveyance path formed by two conveyance guides 6 and an upper glass plate 8. When the paper sheets 9 pass through the conveyance path, the light is blocked or attenuated by the paper sheets 9. As a result, the amount of light detected by the light receiving sensor 2B changes as the paper sheet 9 passes.
Paper sheets 9 are detected by monitoring the output of the light receiving sensor 2B.
It is possible to detect the position, external shape, conveyance speed, etc.
紙葉類9はチリ、ホコリ等を付随しつつ搬送される。し
かしながら発光センサ2A、受光センサ2Bは、プリン
ト基板1、ゴムWJ5、搬送ガイド6、ガラス板8によ
り囲繞され、外気から遮断されているので、チリ、ホコ
リ、紙粉等がこれらの素子に付着することが防止される
。The paper sheets 9 are conveyed with dirt, dust, etc. attached thereto. However, since the light emitting sensor 2A and the light receiving sensor 2B are surrounded by the printed circuit board 1, the rubber WJ 5, the conveyance guide 6, and the glass plate 8 and are shielded from the outside air, dirt, dust, paper powder, etc. adhere to these elements. This will be prevented.
ところで発光センサ2Aと受光センサ2Bを外気から確
実に遮断するためには、ゴム筒5を搬送ガイド6に若干
抑圧するように取付ブラケット4に取り付ける必要があ
る。By the way, in order to reliably isolate the light emitting sensor 2A and the light receiving sensor 2B from the outside air, it is necessary to attach the rubber tube 5 to the mounting bracket 4 so as to be slightly compressed by the conveyance guide 6.
しかしながら第3図(a)に示すように、ゴム筒5を圧
縮し過ぎるとその反発力によりプリント基板1が撓み、
光軸11の方向が変化し1発光センサ2Aにより出力さ
れる光を受光センサ2Bにより正しく検知することが困
難になる。However, as shown in FIG. 3(a), if the rubber cylinder 5 is compressed too much, the printed circuit board 1 will bend due to the repulsive force.
The direction of the optical axis 11 changes, making it difficult for the light receiving sensor 2B to correctly detect the light output by the first light emitting sensor 2A.
また逆にゴム筒5を抑圧しないと、第3図(b)に示す
ように、ゴム筒5と搬送ガイド6(又はプリント基板1
)との間に隙間12が形成され、そこから微少なチリ、
ホコリ、紙粉等が内部に進入し、発光センサ2Aや受光
センサ2Bを覆ってしまうことがある。この場合出力又
は入力される光量が低下してしまい、やはり正しい検出
が困難になる。Conversely, if the rubber tube 5 is not suppressed, the rubber tube 5 and the conveyance guide 6 (or printed circuit board 1
), a gap 12 is formed between the
Dust, paper powder, etc. may enter the interior and cover the light emitting sensor 2A and the light receiving sensor 2B. In this case, the amount of light output or input decreases, making correct detection difficult.
さらに線3がプリント基板1に直接ハンダ付されている
ため、プリント基板1を取付ブラケット4に着脱する際
、その作業性が悪いばかりでなく。Furthermore, since the wire 3 is directly soldered to the printed circuit board 1, the workability is not only poor when attaching and detaching the printed circuit board 1 to the mounting bracket 4.
強い荷重がかかって断線し易い欠点がある。It has the disadvantage of being easily broken under heavy loads.
そこで本発明は発光及び受光センサへのホコリ等の被覆
を防止するとともに1組立作業性が良好で断線が発生し
難い光学センサ装置を実現することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, it is an object of the present invention to realize an optical sensor device that prevents dust and the like from covering light emitting and light receiving sensors, has good assembly workability, and is less likely to cause wire breakage.
本発明の光学センサ装置は、所定のパターンが形成され
たプリント基板と、前記プリント基板に取り付けられた
光学センサと、前記プリント基板に取り付けられた。前
記パターンを介して前記光学センサに接続されたコネク
タと、少なくともその一部に、前記光学センサに入出力
される光を透過する透光部を有し、前記光学センサを前
記プリント基板とともに囲繞するケースとを備える。The optical sensor device of the present invention includes a printed circuit board on which a predetermined pattern is formed, an optical sensor attached to the printed circuit board, and an optical sensor attached to the printed circuit board. a connector connected to the optical sensor via the pattern; and at least a portion thereof has a light-transmitting part that transmits light input and output from the optical sensor, and surrounds the optical sensor together with the printed circuit board. Equipped with a case.
発光素子又は受光素子を有する光学センサはプリント基
板とケースにより囲繞され、外気から遮断されている。An optical sensor having a light emitting element or a light receiving element is surrounded by a printed circuit board and a case, and is shielded from the outside air.
また光学センサへ電気信号を送受する線の接続はコネク
タを介して行われる。Further, the connection of the wire for transmitting and receiving electrical signals to and from the optical sensor is performed via a connector.
従って光学センサへのチリの付着が防止されるとともに
、線の接続が容易となり、大きな外力が付加されたとき
コネクタが抜けるので断線のおそれも少なくなる。Therefore, dust is prevented from adhering to the optical sensor, the wires can be easily connected, and the connector comes off when a large external force is applied, reducing the risk of wire breakage.
第1図は本発明の光学センサ装置の斜視図である。同図
において21はプリント基板であり、プリント基板21
には光学センサ22(発光センサ22A又は受光センサ
22B)とコネクタ23とがハンダ付等により取り付け
、固定されている。FIG. 1 is a perspective view of the optical sensor device of the present invention. In the figure, 21 is a printed circuit board, and the printed circuit board 21
An optical sensor 22 (emission sensor 22A or light reception sensor 22B) and a connector 23 are attached and fixed by soldering or the like.
24は透明な合成樹脂等よりなるケースであり、プリン
ト基板21に取り付けられている。25はケース24よ
り円柱状に突出するように形成された突出部であり、そ
の中心は光学センサ22の光軸と一致するようになされ
ている。24 is a case made of transparent synthetic resin or the like, and is attached to the printed circuit board 21. Reference numeral 25 denotes a protrusion formed to protrude from the case 24 in a cylindrical shape, the center of which is aligned with the optical axis of the optical sensor 22.
第4図は第1図の光学センサ装置を実装した状態を示す
断面図である。第4図において31は搬送ガイドであり
、紙葉類33をガイドする。32は搬送ガイド31に形
成された孔であり、この孔32に突出部25を嵌挿する
ことにより光学センサ装置が搬送ガイド31に取り付け
られている。FIG. 4 is a sectional view showing a state in which the optical sensor device of FIG. 1 is mounted. In FIG. 4, 31 is a conveyance guide, which guides paper sheets 33. 32 is a hole formed in the conveyance guide 31, and the optical sensor device is attached to the conveyance guide 31 by fitting the protrusion 25 into this hole 32.
発光センサ22Aと受光センサ22Bはその先軸が一致
するように対向配置される。The light emitting sensor 22A and the light receiving sensor 22B are arranged to face each other so that their front axes coincide.
コネクタ23は合成樹脂等よりなるハウジング41と4
2により構成されている。ハウジング41はプリント基
板21に取り付けられている。43はハウジング41側
のピンであり、プリント基板21上のパターンとハンダ
付されている。44はハウジング41に形成された切欠
部である。The connector 23 has housings 41 and 4 made of synthetic resin or the like.
2. The housing 41 is attached to the printed circuit board 21. 43 is a pin on the housing 41 side, which is soldered to a pattern on the printed circuit board 21. 44 is a notch formed in the housing 41.
46はハウジング42に固定された受部であり、線47
が接続されている。ハウジング42をハウジング41の
内部に挿入すると、ピン43が受部46に挿通され、接
続される。ハウジング42を所定位置まで挿入したとき
、ハウジング42の突起45がハウジング41の切欠部
44に係止され、ハウジング42がハウジング41に軽
くロックされる。46 is a receiving part fixed to the housing 42, and a wire 47
is connected. When the housing 42 is inserted into the housing 41, the pin 43 is inserted into the receiving part 46 and connected. When the housing 42 is inserted to a predetermined position, the protrusion 45 of the housing 42 is engaged with the notch 44 of the housing 41, and the housing 42 is lightly locked to the housing 41.
しかして第4図中下側の線47より入力された電力は、
受部46、ビン43、プリント基板21のパターンを介
して発光センサ22Aに供給される。これにより発光セ
ンサ22Aが光を発生する。Therefore, the power input from the lower line 47 in Fig. 4 is
The light is supplied to the light emitting sensor 22A via the receiving portion 46, the bottle 43, and the pattern of the printed circuit board 21. This causes the light emitting sensor 22A to generate light.
ケース24のうち少なくとも透光部としての突出部25
は透明とされている。従って発光センサ22Aより出力
された光は、搬送ガイド31により形成されている搬送
路を横切って1図中上側に配置した光学センサ装置の突
出部25を介して受光センサ22Bに入力される。受光
センサ22Bにより光電変換された電気信号は1図中上
側のプリント基板21のパターン、ビン43.受部46
を介して線47より出力される。At least a protruding portion 25 as a transparent portion of the case 24
is considered transparent. Therefore, the light output from the light emitting sensor 22A is input to the light receiving sensor 22B via the protrusion 25 of the optical sensor device disposed at the upper side in FIG. 1 across the conveyance path formed by the conveyance guide 31. The electrical signal photoelectrically converted by the light receiving sensor 22B is transmitted to the pattern of the printed circuit board 21, the bin 43. Receiving part 46
It is output from line 47 via.
紙葉類33が発光センサ22Aと受光センサ22Bとの
間を通過するとき、光が遮断されるか又は減衰され、受
光センサ22Bの出力が変化する。When the paper sheet 33 passes between the light emitting sensor 22A and the light receiving sensor 22B, the light is blocked or attenuated, and the output of the light receiving sensor 22B changes.
従って受光センサ22Bの出力から紙葉類33の位置等
を検出することができる。Therefore, the position of the paper sheet 33, etc. can be detected from the output of the light receiving sensor 22B.
光学センサ22(発光センサ22A、受光センサ22)
はプリント基板1とケース24により囲繞され、外気と
遮断されている。従ってチリ、ホコリ、紙粉等が光学セ
ンサ22に付着することが防止される。Optical sensor 22 (light emitting sensor 22A, light receiving sensor 22)
is surrounded by the printed circuit board 1 and the case 24, and is isolated from the outside air. Therefore, dirt, dust, paper dust, etc. are prevented from adhering to the optical sensor 22.
紙葉類33が通過するとき、付随する風圧が突出部25
に作用する。または紙葉類33が突出部25に直接接触
する。従って突出部25上にチリ等が集積するおそれは
少ない。When the paper sheet 33 passes, the accompanying wind pressure is applied to the protrusion 25.
It acts on Alternatively, the paper sheet 33 directly contacts the protrusion 25 . Therefore, there is little possibility that dust or the like will accumulate on the protrusion 25.
線47に比較的大きな外力が付与されたとき。When a relatively large external force is applied to the wire 47.
ハウジング41が弾性変形し、突起45の切欠部44に
よる係止が解除され、ハウジング42がハウジング41
から離脱される。従って#!47が断線するおそれが少
ない。The housing 41 is elastically deformed, the projection 45 is released from the notch 44, and the housing 42 is moved to the housing 41.
will be separated from. Therefore #! 47 is less likely to break.
〔発明の効果〕
以上の如く本発明によれば、光学センサをプリント基板
とケースにより囲繞するようにしたので、チリ、ホコリ
、紙粉等が光学センサに付着することを防止することが
できる。またプリント基板に取り付けたコネクタを介し
て電力を送受するようにしたので、断線のおそれが少な
くなるばかりでなく、着脱作業が容易となり、低コスト
化が可能となる。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, since the optical sensor is surrounded by the printed circuit board and the case, it is possible to prevent dirt, dust, paper powder, etc. from adhering to the optical sensor. In addition, since power is transmitted and received via the connector attached to the printed circuit board, not only is there less risk of wire breakage, but also the attachment and detachment work is easy, making it possible to reduce costs.
第1図は本発明の光学センサ装置の斜視図、第2図及び
第3図は従来の光学センサの実装状態の断面図、
第4図は本発明の光学センサ装置の実装状態の断面図で
ある。
1・・・プリント基板
2A・・・発光センサ
2B・・・受光センサ
3・・・線
4・・・取付ブラケット
5・・・ゴム筒
6・・・搬送ガイド
7・・・孔
8・・・ガラス板
9 ・・・紙葉類
11・・・光軸
12・・・隙間
21・・・プリント基板
22・・・光学センサ
22A・・・発光センサ
22B・・・受光センサ
23・・・コネクタ
24・・・ケース
25・・・突出部
31・・・搬送ガイド
32・・・孔
33・・・紙葉類
41.42・・・ハウジング
43・・・ピン
44・・・切欠部
45・・・突起
46・・・受部
47・・・線
特許出願人 沖電気工業株式会社FIG. 1 is a perspective view of the optical sensor device of the present invention, FIGS. 2 and 3 are cross-sectional views of a conventional optical sensor in a mounted state, and FIG. 4 is a cross-sectional view of the optical sensor device of the present invention in a mounted state. be. 1... Printed circuit board 2A... Light emitting sensor 2B... Light receiving sensor 3... Wire 4... Mounting bracket 5... Rubber tube 6... Conveyance guide 7... Hole 8... Glass plate 9... Paper sheets 11... Optical axis 12... Gap 21... Printed circuit board 22... Optical sensor 22A... Light emitting sensor 22B... Light receiving sensor 23... Connector 24 ... Case 25 ... Projection 31 ... Conveyance guide 32 ... Hole 33 ... Paper sheets 41, 42 ... Housing 43 ... Pin 44 ... Notch 45 ... Protrusion 46... Receiving portion 47... Line Patent applicant Oki Electric Industry Co., Ltd.
Claims (1)
リント基板に取り付けられた光学センサと、 前記プリント基板に取り付けられた、前記パターンを介
して前記光学センサに接続されたコネクタと、 少なくともその一部に、前記光学センサに入出力される
光を透過する透光部を有し、前記光学センサを前記プリ
ント基板とともに囲繞するケースとを備える光学センサ
装置。[Scope of Claims] A printed circuit board on which a predetermined pattern is formed, an optical sensor attached to the printed circuit board, and a connector attached to the printed circuit board and connected to the optical sensor via the pattern. An optical sensor device comprising: a case that has at least a part thereof a light-transmitting part that transmits light input to and output from the optical sensor, and surrounds the optical sensor together with the printed circuit board.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13098788A JP2610944B2 (en) | 1988-05-27 | 1988-05-27 | Optical element unit |
US07/357,136 US5013911A (en) | 1988-05-27 | 1989-05-25 | Optical sensor unit with sealed optical element and cable connector |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13098788A JP2610944B2 (en) | 1988-05-27 | 1988-05-27 | Optical element unit |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01299143A true JPH01299143A (en) | 1989-12-01 |
JP2610944B2 JP2610944B2 (en) | 1997-05-14 |
Family
ID=15047270
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13098788A Expired - Lifetime JP2610944B2 (en) | 1988-05-27 | 1988-05-27 | Optical element unit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2610944B2 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010092276A (en) * | 2008-10-08 | 2010-04-22 | Toyo Networks & System Integration Co Ltd | Waterproof structure of bill slot and bill handling device |
WO2018105325A1 (en) * | 2016-12-05 | 2018-06-14 | 沖電気工業株式会社 | Medium printing/reading apparatus and medium processing apparatus |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63165250A (en) * | 1986-12-27 | 1988-07-08 | Canon Inc | Recording device |
-
1988
- 1988-05-27 JP JP13098788A patent/JP2610944B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS63165250A (en) * | 1986-12-27 | 1988-07-08 | Canon Inc | Recording device |
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JP2010092276A (en) * | 2008-10-08 | 2010-04-22 | Toyo Networks & System Integration Co Ltd | Waterproof structure of bill slot and bill handling device |
WO2018105325A1 (en) * | 2016-12-05 | 2018-06-14 | 沖電気工業株式会社 | Medium printing/reading apparatus and medium processing apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2610944B2 (en) | 1997-05-14 |
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Legal Events
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