JPH01299091A - Memory card - Google Patents

Memory card

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JPH01299091A
JPH01299091A JP63129807A JP12980788A JPH01299091A JP H01299091 A JPH01299091 A JP H01299091A JP 63129807 A JP63129807 A JP 63129807A JP 12980788 A JP12980788 A JP 12980788A JP H01299091 A JPH01299091 A JP H01299091A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
memory card
potential
electric circuit
noise
metal
Prior art date
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Pending
Application number
JP63129807A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tamio Shimizu
清水 民雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP63129807A priority Critical patent/JPH01299091A/en
Publication of JPH01299091A publication Critical patent/JPH01299091A/en
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Abstract

PURPOSE:To prevent the malfunction of an electric circuit due to electrostatic noise, by connecting the metal armoring potential of a memory card to the earth potential of the electric circuit using a high frequency coil and connecting the metal armoring potential of the memory card to an apparatus independently of the earth potential of the electric circuit of the memory card. CONSTITUTION:The high frequency noise due to the static electricity applied to the armoring of a memory card becomes high impedance with respect to the earth potential of the electric circuit of the memory card by the inductance due to the L-component of a high frequency coil 9 and does not invade in the earth potential 10 of the electric circuit. Since said high frequency noise is low impedance with respect to a panel potential terminal 11, the noise invades in the terminal of the apparatus using the memory card but said noise can be processed in the apparatus using the memory card. By this method, the malfunction of the electric circuit of the memory card or apparatus due to the electrostatic noise to the memory card can be prevented.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ICメモリカードに関し、特にメモリカード
の外装の静電気耐量に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an IC memory card, and particularly to the electrostatic resistance of the exterior of the memory card.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来、メモリカードの外装における静電気耐圧について
は、金属材料を外装として使用しその金属材料の電位は
内部の電気回路の接地電位に対して、抵抗を介して接合
するなどの方法がとられていた。
Conventionally, the electrostatic withstand voltage on the exterior of a memory card has been reduced by using a metal material as the exterior, and connecting the potential of the metal material to the ground potential of the internal electrical circuit through a resistor. .

第5図は、メモリカードの断面図であり、これをもちい
て従来例を説明する。1および2は金属パネルであり、
メモリカードの外装部分である。
FIG. 5 is a sectional view of a memory card, and a conventional example will be explained using this. 1 and 2 are metal panels;
This is the exterior part of the memory card.

3は絶縁体で形成されるメモリカード形状保持のための
スペーサである。7および8は接続用導体であり表面の
金属パネルと4の回路基板上の金属部分への電気的接続
を行っている。6は抵抗であり5の電気的回路上の接地
電位と7および8の接続用導体により接続された金属パ
ネルの電位を抵抗で接続している。
3 is a spacer made of an insulator for maintaining the shape of the memory card. 7 and 8 are connection conductors, which electrically connect the metal panel on the front surface and the metal portion on the circuit board 4. A resistor 6 connects the ground potential on the electrical circuit 5 and the potential of the metal panel connected by the connecting conductors 7 and 8.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

上述した金属パネルの電位を抵抗を介してメモリカード
の電気的接地電位へ接続する従来のメモリカードにおい
ては、メモリカードを装置に取り付けて使用時メモリカ
ードの表面外装金属部分に対する静電気放電が発生した
場合において金属パネル表面に印加された高電圧の静電
気ノイズは抵抗を介してメモリカードの電気回路接地電
位のノイズとなり、メモリカードの電気回路の誤動作も
しくはメモリカードを使用している装置の接地電位のノ
イズとなり誤動作を引き起こしてしまうという欠点があ
る。
In the conventional memory card, which connects the potential of the metal panel mentioned above to the electrical ground potential of the memory card via a resistor, static electricity discharge occurs to the surface exterior metal part of the memory card when the memory card is installed in a device and used. In some cases, high-voltage static electricity noise applied to the surface of a metal panel becomes noise in the ground potential of the memory card's electrical circuit through a resistor, which may cause a malfunction of the memory card's electrical circuit or the ground potential of the device using the memory card. This has the disadvantage of generating noise and causing malfunctions.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

本発明のメモリカードは、メモリカードの金属外装電位
と電気回路の接地電位を高周波コイルをもちいて接続す
る手段とメモリカードの金属外装電位をメモリカードの
電気回路の接地電位と独立して装置に接続する手段とを
有している。
The memory card of the present invention has a means for connecting the metal exterior potential of the memory card and the ground potential of the electric circuit using a high-frequency coil, and a device that connects the metal exterior potential of the memory card to the ground potential of the electric circuit of the memory card independently. and means for connecting.

〔実施例〕〔Example〕

次に本発明について図面を参照して説明する。 Next, the present invention will be explained with reference to the drawings.

第1図は本発明の第1の実施例である。第1図はメモリ
カードの構造を示す断面図である。
FIG. 1 shows a first embodiment of the invention. FIG. 1 is a sectional view showing the structure of a memory card.

9は高周波コイルであり金属パネルと電気回路の接地電
位を接続している。10はメモリカードの外部と接続す
る電気回路の接地電位端子である。
Reference numeral 9 denotes a high frequency coil, which connects the metal panel to the ground potential of the electric circuit. 10 is a ground potential terminal of an electric circuit connected to the outside of the memory card.

11は金属パネルの電位を外部に接続するための端子で
ある。その他の構成は、従来の実施例で示したものと同
様である。
11 is a terminal for connecting the potential of the metal panel to the outside. The other configurations are similar to those shown in the conventional embodiments.

本実施例においては、メモリカード外装に印加された静
電気による高周波ノイズは、メモリカードの電気回路の
接地電位に対して、高周波コイルのL成分によるインダ
クタンスにより高インピーダンスとなり、静電気による
ノイズは、電気回路接地電位に侵入することはない、ま
たパネル電位端子については低インピーダンスであるた
め、メモリカードを使用する装置のこの端子にノイズは
侵入するが、メモリカードを使用する装置においてこの
ノイズを処理することができる。これによってメモリカ
ードに対する静電気ノイズにより、メモリカードの電気
回路の誤動作もしくは、装置の電気回路の誤動作を防止
することができるという特徴をもっている。
In this embodiment, high-frequency noise due to static electricity applied to the memory card exterior becomes high impedance due to the inductance due to the L component of the high-frequency coil with respect to the ground potential of the electric circuit of the memory card. Noise does not enter the ground potential, and since the panel potential terminal has low impedance, noise enters this terminal of the device that uses the memory card, but this noise cannot be processed in the device that uses the memory card. I can do it. This has the feature that it is possible to prevent the malfunction of the electric circuit of the memory card or the malfunction of the electric circuit of the device due to electrostatic noise on the memory card.

第2の実施例について、第2図、第3図および第4図を
もちいて説明する。
The second embodiment will be explained using FIGS. 2, 3, and 4.

第2の実施例については、第4図で示すように、金属パ
ネルと電気回路接地電位は19高周波フィルと18抵抗
を直列に接続している。
For the second embodiment, as shown in FIG. 4, the metal panel and the electrical circuit ground potential are connected in series with 19 high frequency filters and 18 resistors.

第3図はメモリカードの外観を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing the appearance of the memory card.

通常メモリカードの表面は、印刷がなされており絶縁状
態となっている。これに対して第2図で示すようにメモ
リカードの側面に印刷をしない12金属露出部分を作る
The surface of a memory card is usually printed and insulated. On the other hand, as shown in FIG. 2, 12 exposed metal parts are made on the sides of the memory card without printing.

第3図はメモリカードを装置に取り付けた場合に真上か
らの見た図である。この図において13メモリカードコ
ネクタは、メモリカードの電気的回路を装置の電気的回
路部分に接続する14メモリカードガイドは、メモリカ
ードを装置に取り付ける場合の機械的ガイドである。こ
のメモリカードガイドの内側に15金属バネが取り付け
られ、メモリカードの側面に接触し、メモリカードが完
全に挿入された時に、第3図で示した12金属露出部分
と接続するようにする。
FIG. 3 is a view from directly above when the memory card is attached to the device. In this figure, 13 memory card connector connects the electrical circuit of the memory card to the electrical circuit part of the device. 14 memory card guide is a mechanical guide when attaching the memory card to the device. A 15 metal spring is attached to the inside of this memory card guide to contact the side of the memory card and connect with the 12 metal exposed portion shown in FIG. 3 when the memory card is fully inserted.

16パネル電位端子は、金属バネに電気的に接続され装
置へメモリカードのパネル電位として接続される。
The 16 panel potential terminal is electrically connected to a metal spring and connected to the device as a panel potential of the memory card.

本実施例においては、メモリカードの金属パネルから直
接パネル電位を装置に接続できるため、パネル電位の端
子がメモリカードの電気的接続端子の一部を使用する必
要がなく、またメモリカードの電気回路基板上に配線も
必要ない。これにより、コネクタの使用端子数の削減、
回路基板上の配線量の低下とともに、ノイズ源となるパ
ネル電位配線を電気回路の配線の近傍に配置することな
くさらにノイズ耐量を向上することができ、第4図に示
すように、また金属パネルと電気回路接地電位を高周波
コイルと抵抗を直列に接続することにより直流的にも抵
抗をもたせることができて、メモリカードの装置に接続
されていない場合についても、メモリカード外装パネル
から電気回路接地電位レベルに対するノイズを低減する
事ができるという特徴がある。
In this embodiment, since the panel potential can be directly connected to the device from the metal panel of the memory card, there is no need for the panel potential terminal to use part of the electrical connection terminal of the memory card, and the electrical circuit of the memory card No wiring is required on the board. This reduces the number of connector terminals used,
As the amount of wiring on the circuit board decreases, the noise tolerance can be further improved without placing the panel potential wiring, which is a noise source, near the electrical circuit wiring. By connecting a high-frequency coil and a resistor in series, it is possible to provide resistance in terms of direct current, and even when the memory card is not connected to the memory card device, the electrical circuit can be grounded from the memory card exterior panel. It has the feature of being able to reduce noise with respect to potential levels.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように本発明は、メモリカードの金属外装
電位と内部電気的回路の接地電位を高周波コイルを介し
て接続し、かつ金属外装電位と内部電気的回路の接地電
位を独立して、装置に接続する手段を有することにより
、メモリカード外装に対する静電気ノイズ耐圧を向上で
きる効果がある。
As explained above, the present invention connects the metal exterior potential of the memory card and the ground potential of the internal electrical circuit through a high-frequency coil, and independently connects the metal exterior potential and the ground potential of the internal electrical circuit to the device. By having a means for connecting to the memory card, there is an effect that the electrostatic noise resistance of the memory card exterior can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の第1の実施例を説明する図でありメモ
リカードの断面図である。 第2図、第3図および第4図は、第2の実施例を示す図
であり、第2図はメモリカードの外観図であり、側面の
金属露出部分を示す図である。 第3図はメモリカードを装置に取り付けた場合に真上か
ら見た図である。 第4図はメモリカードの断面図である。 第5図は従来の実施例を説明する図であり、メモリカー
ドの断面図である。 1.2・・・・・・金属パネル、3・・・・・・絶縁材
スペーサ、4・・・・・・回路基板、5・・・・・・回
路接地、6・・・・・・抵抗、7.8・・・・・・接続
用導体、9,19・・・・・・高周波コイノペ 10・
・・・・・回路GND端子、11.16・・・・・・パ
ネル電子端子、12・・・・・・金属露出部分、13・
・・・・・メモリカードガイドタ、14・・・・・・メ
モリカードガイド、15・・・・・・金属バネ、17・
・・・・・メモリカード、18・・・・・・抵抗。 代理人 弁理士 内 原   晋 第1 図 Zノ℃リガ′−F゛ 第3図 ζ)
FIG. 1 is a diagram for explaining a first embodiment of the present invention, and is a sectional view of a memory card. 2, 3, and 4 are diagrams showing the second embodiment, and FIG. 2 is an external view of the memory card, showing the exposed metal portion on the side surface. FIG. 3 is a view from directly above when the memory card is attached to the device. FIG. 4 is a sectional view of the memory card. FIG. 5 is a diagram for explaining a conventional embodiment, and is a sectional view of a memory card. 1.2...Metal panel, 3...Insulating material spacer, 4...Circuit board, 5...Circuit grounding, 6... Resistance, 7.8... Connection conductor, 9, 19... High frequency Koinope 10.
...Circuit GND terminal, 11.16...Panel electronic terminal, 12...Metal exposed part, 13.
...Memory card guide, 14...Memory card guide, 15...Metal spring, 17.
...Memory card, 18...Resistor. Agent Patent Attorney Susumu Uchihara No. 1 Figure Z°C Riga'-F゛Figure 3ζ)

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims]  半導体メモリ素子を内蔵しデータの入出力手段もしく
はデータの出力手段を有したメモリカードで、メモリカ
ードを構成する外装に金属材料を使用しその内部に前記
半導体メモリ素子を含む電気部品を内蔵するメモリカー
ドにおいて前記半導体メモリ素子を含む電気回路の接地
電位をコイルを介して前記金属材料を使用した外装に接
続する手段を有するメモリカードおよび前記メモリカー
ドにおいて、電気回路の接地電位と金属材料を使用した
外装の電位を独立して別々に装置と接続する手段を有す
ることを特徴とするメモリカード。
A memory card that has a built-in semiconductor memory element and has data input/output means or data output means, which uses a metal material for the exterior that constitutes the memory card, and has electrical parts containing the semiconductor memory element built into it. A memory card having a means for connecting the ground potential of an electric circuit including the semiconductor memory element to the exterior using the metal material via a coil, and the memory card using the ground potential of the electric circuit and the metal material. A memory card characterized by having means for independently and separately connecting the potential of the exterior to a device.
JP63129807A 1988-05-26 1988-05-26 Memory card Pending JPH01299091A (en)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5920460A (en) * 1997-01-11 1999-07-06 Methode Electronics, Inc. PC card receptacle with integral ground clips
USRE36540E (en) * 1993-07-15 2000-02-01 Methode Electronics, Inc. Method of manufacturing a memory card package
US6078465A (en) * 1997-08-25 2000-06-20 Hitachi, Ltd. Disk device and removable magnetic disk device with electrically separated circuit portions for improved electro-magnetic compatibility
JP2007215248A (en) * 2007-05-30 2007-08-23 Sony Corp Power amplifier and radio communication apparatus using the same

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE36540E (en) * 1993-07-15 2000-02-01 Methode Electronics, Inc. Method of manufacturing a memory card package
US5920460A (en) * 1997-01-11 1999-07-06 Methode Electronics, Inc. PC card receptacle with integral ground clips
US6078465A (en) * 1997-08-25 2000-06-20 Hitachi, Ltd. Disk device and removable magnetic disk device with electrically separated circuit portions for improved electro-magnetic compatibility
JP2007215248A (en) * 2007-05-30 2007-08-23 Sony Corp Power amplifier and radio communication apparatus using the same

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