JPH01289591A - Multi head laser beam machine - Google Patents
Multi head laser beam machineInfo
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は、複数のレーザヘッドを用いることにより、
高能率的な同時加工を行なうことができる多頭式のレー
ザ加工装置に関するものである。[Detailed Description of the Invention] (Industrial Application Field) This invention uses a plurality of laser heads to
The present invention relates to a multi-head laser processing device that can perform highly efficient simultaneous processing.
(従来の技術)
従来のパターンならい式のレーザ加工装置として、特開
昭60−199589号に提案されるものが公知でおる
。(Prior Art) As a conventional pattern following type laser processing device, one proposed in Japanese Patent Laid-Open No. 199589/1983 is known.
この加工装置を第4図により説明すると、所望の彫刻パ
ターン1−を描出した被走査体2−に対し、センサーの
検出ヘッド3′を相対的にスキャニング移動させる。そ
して、これに同期して被加工材4′に対し、レーザ発振
器の加工ヘッド5′を相対的にスキャニング移動させ、
前記検出ヘッド3′が被走査体2′の彫刻パターン1′
をスキャニングしているときだけレーザ発振器の出力を
オン作動させる。This processing apparatus will be explained with reference to FIG. 4. A detection head 3' of a sensor is moved for scanning relative to a scanned object 2- on which a desired engraving pattern 1- has been drawn. Then, in synchronization with this, the processing head 5' of the laser oscillator is moved by scanning relative to the workpiece 4',
The detection head 3' detects the engraving pattern 1' of the object 2' to be scanned.
Turn on the output of the laser oscillator only when scanning.
そして、加工ヘッド5′から出力されるレーザビームに
より、被加工材4′に所要のパターンの彫刻を施こした
ものである。Then, a desired pattern is engraved on the workpiece 4' by a laser beam output from the processing head 5'.
従って、この装置においては彫刻パターンのデザインに
制約がなく、複雑な形状でも容易にレーザ彫刻が行なえ
、かつ、数値制御用の複雑なプログラミングが不要で、
簡単に実施することができるなどの利点がおった。Therefore, with this device, there are no restrictions on the design of the engraving pattern, even complex shapes can be easily laser engraved, and complicated programming for numerical control is not required.
It has the advantage of being easy to implement.
(発明が解決しようとする課題)
而して、従来の加工装置は、レーザ出力に対する機械コ
ストの関係もめって、−基のレーザヘッドに対して一個
の被加工材を配設した所謂単頭式のものでおり、−枚づ
つ被加工材を加工したために単位時間における生産能力
が極めて低いという問題点があった。(Problems to be Solved by the Invention) Conventional machining devices rarely have a so-called single-head laser head, in which one workpiece is disposed for a single laser head, due to the relationship between machine cost and laser output. The problem was that the production capacity per unit time was extremely low because the workpieces were processed one by one.
この発明は、上記した従来技術の問題点に着目してなさ
れたもので、レーザヘッドを複数基配設することにより
生産効率に侵れるレー畳アhtl工機を提供することを
目的としたものである。This invention was made by focusing on the problems of the prior art described above, and aims to provide a laser folding machine that reduces production efficiency by installing a plurality of laser heads. It is.
(課題を解決するための手段)
上記の目的を達成するために、本発明は次のようにした
ものでおる。(Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, the present invention is as follows.
すなわち、この発明の多頭式のレーザ加工装置は、所要
のならいパターンを有する被走査体を光センサーによっ
て走査検出すると共に、上記被走査体と光センサーの相
対運動に同調して、被加工材とこれに対向するレーザヘ
ッドを相対移動させ、このレーザヘッドから照射される
レーザビームにより被加工材を加工するレーザ加工装置
において、前記光センサーとレーザヘッドとを固定側と
し、かつこのレーザヘッドを複数基配設すると共に、上
記光センサーと複数のレーザヘッドに対応して一基のテ
ーブルを設け、このテーブルに被走査体と被加工材を取
りつけ、ざらに、このテーブルに少なくともX軸方向お
よびY軸方向の駆動手段を設けたものである。That is, the multi-head laser processing apparatus of the present invention scans and detects a scanned object having a required profile pattern using an optical sensor, and also detects the object to be processed by scanning in synchronization with the relative movement between the scanned object and the optical sensor. In a laser processing device that processes a workpiece with a laser beam irradiated from the laser head by relatively moving a laser head facing the laser head, the optical sensor and the laser head are fixed sides, and a plurality of laser heads are installed. At the same time, a table is provided corresponding to the optical sensor and a plurality of laser heads, and the object to be scanned and the workpiece are attached to this table. It is equipped with an axial drive means.
(作用)
而して、テーブル上に多数の被加工材と一つの被走査体
を取りつけて、これらをそれぞれ複数基のレーザヘッド
と光センサーに対応させておく。そして、テーブルにX
軸方向およびY軸方向の二次元的な走査運動を与えて、
前記被走査体を光センサーで検出し、この光センサーか
らの検出信号によって各レーザヘッドからレーザビーム
の照a;1制御を行なわせる。このように各レーザヘッ
ドから一斉にレーザビームを照射させると共に、各被加
工材に均一な動きをさけることで、同時加工を行ない、
高精度で効率的な量産加工を達成したものでおる。(Function) A large number of workpieces and one object to be scanned are mounted on the table, and each of these is made to correspond to a plurality of laser heads and optical sensors. And X on the table
Applying two-dimensional scanning motion in the axial direction and the Y-axis direction,
The object to be scanned is detected by an optical sensor, and a detection signal from the optical sensor is used to control the illumination of a laser beam from each laser head. In this way, by simultaneously irradiating laser beams from each laser head and avoiding uniform movement of each workpiece, simultaneous processing is performed.
It has achieved high precision and efficient mass production processing.
(実施例〉
この発明の一実施例を、図面を参照して具体的に9(明
する。(Example) An example of the present invention will be explained in detail with reference to the drawings.
図面第1図、第2図により機械構成系を説明すると、1
はフレーム 2はフレーム1上に設けたX軸方向のガイ
ドレール 3はガイドレール2にスライド軸受4を介し
て係合した同方向の移動体 Aは移動体3を駆動するX
軸方向の駆動手段で、フレーム1側に固定したサーボモ
ータ5、このサーボモータ5の出力軸に設けた送りねじ
軸6、送りねじfll16に螺合した移動体3の受動ナ
ツト7の各部材から構成される。 8は移動体3の上部
に設けたY軸方向のガイドレール 9はガイドレール8
に、スライド軸受10を介して取りつけたテーブル B
はテーブル9を移動するY軸方向の駆動手段で、移動体
3側に固定したサーボモータ11、このサーボモータ1
1の出力軸に設けた送りねじ軸12、送りねじ輔12に
螺合したテーブル9の受動ナツト13の各部材から構成
される。The mechanical configuration system will be explained with reference to Figures 1 and 2.
is a frame 2 is a guide rail provided on the frame 1 in the X-axis direction 3 is a moving body in the same direction that is engaged with the guide rail 2 via a slide bearing 4 A is an X that drives the moving body 3
An axial drive means is used to drive the motor from each member of the servo motor 5 fixed to the frame 1 side, the feed screw shaft 6 provided on the output shaft of this servo motor 5, and the passive nut 7 of the movable body 3 screwed to the feed screw full 16. configured. 8 is a guide rail in the Y-axis direction provided on the top of the moving body 3 9 is a guide rail 8
Table B attached to via the slide bearing 10
is a driving means in the Y-axis direction for moving the table 9, which is a servo motor 11 fixed to the moving body 3 side, and this servo motor 1
1, a feed screw shaft 12 provided on the output shaft 1, and a driven nut 13 of the table 9 screwed onto the feed screw foot 12.
14.14はフレーム1の後側に樹立した左右一対のコ
ラム 15はコラム14.14を上端で連結した横ビー
ムで、これらコラム14.14と横ビーム15によって
門型フレームを構成する。16は上記横ビーム15の収
容スペース内に設けたZ軸方向の昇降体 Cは昇降体1
6を駆動するZ軸方向の駆動手段で、横ビーム15に固
定したサーボモータ17、このサーボモータ17の出力
軸に設けた送りねじ軸1B、送りねじ軸18に螺合した
昇降体16の受動ナラ1へ19の各部材から構成される
。14.14 is a pair of left and right columns established on the rear side of the frame 1. 15 is a horizontal beam connecting the columns 14.14 at their upper ends, and these columns 14.14 and the horizontal beam 15 constitute a gate-shaped frame. 16 is an elevating body in the Z-axis direction provided in the housing space of the horizontal beam 15; C is an elevating body 1;
A drive means in the Z-axis direction that drives the servo motor 17 fixed to the horizontal beam 15, a feed screw shaft 1B provided on the output shaft of this servo motor 17, and a passive drive means for the elevating body 16 screwed to the feed screw shaft 18. It is composed of 1 to 19 members.
20a〜20dは昇降ガイドを兼用した昇降杆21を介
して昇降体16の下部に設けた取付ステイで、この取付
ステイ20a〜20dにレーザヘッド21a〜21dを
取りつける。このレーザヘッド21a〜21dは、図の
例で4基を等間隔で設けるもので、それぞれをテーブル
9に取りつけた被加工材W・・・の上面に対応させる。Reference numerals 20a to 20d are attachment stays provided at the lower part of the elevating body 16 via an elevating rod 21 which also serves as an elevating guide, and the laser heads 21a to 21d are attached to the attaching stays 20a to 20d. In the illustrated example, four laser heads 21a to 21d are provided at equal intervals, and each laser head corresponds to the upper surface of the workpiece W attached to the table 9.
次に22は被加工材W・・・と同様にしてテーブル9上
に取りつけた被走査体で、明暗部おるいは濃淡部で表現
された写真原稿である。23は上記被走査体22に対応
して前記昇降体16に取りつけた光センサーで、上記被
走査体22のならいパターンでおる明暗、濃淡の明度レ
ベルに応じて、そこの照度を計測し、アナログ電圧から
なる電圧信号を発信する。上記の光センサ−23は受光
素子として出力電源−照度特性の優れた、例えばフォト
ダイオ−1〜を用いるもので、被走査体22の微小スポ
ット(直径0.1#の範囲)からの入射光を受けて作用
する。また、この光セン(ナー23からのアナログ電圧
信号は、図示しない増幅回路で増幅されて制御信号とし
て出力されるもので、この制御信号が後述のレーナ発系
器の出力制御回路(図示省略)に入力され、レーザビー
ム出力をコントロールする。Next, reference numeral 22 denotes an object to be scanned, which is mounted on the table 9 in the same manner as the workpiece W..., and is a photographic original expressed by bright and dark areas or shading areas. Reference numeral 23 denotes an optical sensor attached to the elevating body 16 corresponding to the object to be scanned 22, which measures the illuminance there according to the brightness levels of light and dark and shading in the tracing pattern of the object to be scanned 22, and Sends a voltage signal consisting of voltage. The above-mentioned optical sensor 23 uses a photodiode 1 with excellent output power-illuminance characteristics as a light receiving element, and receives incident light from a minute spot (within a diameter of 0.1#) on the object to be scanned 22. acts upon receiving. In addition, the analog voltage signal from the optical sensor 23 is amplified by an amplifier circuit (not shown) and output as a control signal. is input to control the laser beam output.
DはNC制御装置で、X軸、Y軸およびZ軸方向のサー
ボモータ5.11.17に接続し、光センサ−23が被
走査体22の仝而を相対的に走査する動きに必要なNC
データと、同光センナ−23と被走査体22との間隔を
適切な検出間隔に保持するに必要なNCデータとを与え
るものである。D is an NC control device connected to servo motors 5.11.17 in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions, and is connected to the servo motors 5.11.17 for the movement of the optical sensor 23 to relatively scan the object 22 to be scanned. N.C.
It provides data and NC data necessary to maintain the distance between the optical sensor 23 and the object to be scanned 22 at an appropriate detection interval.
次に、上記被加工材W・・・に向けてレーザビームを照
射する光学系について第3図も参照して説明する。Next, an optical system for irradiating a laser beam onto the workpiece W will be described with reference to FIG. 3 as well.
24はフレーム1の後部一定位置に設けたレーク“発娠
器25はレーリ゛発振器24のビーム出射口 26はビ
ーム出射口25から発射されたレーデビームaを90’
屈曲さけて、シー9フヘツド21a〜21dの上方を通
過ざぜる仝反q4ミラー 27a〜27 cは全反射ミ
ラー26で屈曲されたレーデビームaの光路に配設した
ビームスプリッタで、このビームスプリッタ27a〜2
7cはへ則先の一部を透過し、一部を90’屈折して反
射さける。28は透過光を90’屈折させる全反射ミラ
ーである。ビームスプリッタ27a〜27cおよび全反
射ミラー28によって屈折されたレーデビームは、前記
第1〜第4のレーザヘッド21a〜2Id内に導入され
、このヘッド内の集光レンズ29a〜29dで集束され
て被加工材W・・・に効果的に照射される。Reference numeral 24 denotes a rake oscillator 25 provided at a fixed position at the rear of the frame 1. Reference numeral 24 denotes a rake oscillator 25, which is a beam exit port of the Rayleigh oscillator 24.
The reflection Q4 mirrors 27a to 27c are beam splitters disposed in the optical path of the radar beam a bent by the total reflection mirror 26, and the beam splitters 27a to 27c are arranged in the optical path of the radar beam a bent by the total reflection mirror 26. 2
7c transmits a part of the tip of the helical beam, and part of it is refracted by 90' to avoid reflection. 28 is a total reflection mirror that refracts the transmitted light by 90'. The Radhe beams refracted by the beam splitters 27a to 27c and the total reflection mirror 28 are introduced into the first to fourth laser heads 21a to 2Id, and are focused by condensing lenses 29a to 29d in the heads to be processed. The material W... is effectively irradiated.
上記において、各ビームスプリッタ27a〜27Gにお
ける反則率と透過率の比(分岐点)は次のように設定す
るもので、これにより第1〜第4のレーザヘッド21a
〜21dのビーム出力を均等にする。In the above, the ratio (branch point) of the foul rate and transmittance in each beam splitter 27a to 27G is set as follows, and thereby the first to fourth laser heads 21a
- Equalize the beam output of 21d.
第1のレーデヘッド
(ビームスプリッタ27a)−分岐比25 : 75第
2のレーデヘッド
(ビームスプリッタ27b〉−分岐比33.3 : 6
6、7第3のレーク“ヘッド
(ビームスプリッタ27C)−分岐比50 : 50第
4のレーザヘッド
(全反射ミラー28)
本発明に係る多頭式のレーザ加工装置は上記のように構
成されるもので、次のようにして被加工材を効率的に加
工する。First Rade head (beam splitter 27a) - branching ratio 25:75 Second Rade head (beam splitter 27b) - branching ratio 33.3:6
6, 7 Third rake head (beam splitter 27C) - Branching ratio 50:50 Fourth laser head (total reflection mirror 28) The multi-head laser processing apparatus according to the present invention is configured as described above. Then, the workpiece is processed efficiently as follows.
まず、第1〜第4のレーデヘッド21a〜21bの配設
間隔に合せてテーブル9上に4箇の被加工材W・・・を
ゼットし、取付治具(図示省略)などにより適宜に固定
する。そして、次に光センサ−23に対応して、同じテ
ーブル9上に被走査体22を取りつける。このように、
材料とならいパターンのセットが終了したならば、NC
制御装置りによりZ軸方向およびX軸、Y軸方向のサー
ボモータにNCデータを与えると共に、レーザビームの
出射制御を行なって被加工材W・・・の加工を進行させ
る。すなわち、Z@A制御により、光センサ−23を被
走査体22に接近し検出位置を設定すると共に、X軸お
よびY軸制御により、被走査体22に対し光センサ−2
3を相対的に走査させる。この被走査体22と光センサ
−23との関係は、被加工材W・・・とレーザヘッド2
1a〜21dとの関係に当てはまるもので、前記に同調
して各レーザヘッド21a〜21dは被加工材W・・・
の加工位置に接近し、そして相対的な走査運動を行なう
。First, four workpieces W are placed on the table 9 in a jet according to the arrangement spacing of the first to fourth radar heads 21a to 21b, and are appropriately fixed using a mounting jig (not shown) or the like. . Then, the object to be scanned 22 is mounted on the same table 9 in correspondence with the optical sensor 23. in this way,
Once the material and tracing pattern have been set, the NC
The control device provides NC data to the servo motors in the Z-axis direction, X-axis direction, and Y-axis direction, and also controls the emission of the laser beam to advance the processing of the workpiece W. That is, by Z@A control, the optical sensor 23 approaches the object 22 to be scanned and sets the detection position, and by X-axis and Y-axis control, the optical sensor 23 approaches the object 22 to be scanned.
3 is scanned relatively. The relationship between the scanned object 22 and the optical sensor 23 is that the workpiece W... and the laser head 2
1a to 21d, and in synchronization with the above, each laser head 21a to 21d is connected to the workpiece W...
approach the machining position and perform a relative scanning movement.
而して、走査運動に伴なって、光センサ−23からはパ
ターンのもつ照度レベルに応じてアナログ検出信号が出
力されるもので、この出力に応じてレーザビーム出力が
大小にコントロールされ、被加工材Wに・・・向けて照
射される。Along with the scanning movement, the optical sensor 23 outputs an analog detection signal according to the illuminance level of the pattern, and the laser beam output is controlled to be large or small according to this output. Irradiation is directed toward the workpiece W.
ならいパターンの暗くて照度レベルの低い部分では前記
アナログ出力は大きく、この場合はレーザ出力が大とな
り彫刻スポットは大きく深くなる。また、上記とは反対
に照度レベルの高い部分ではレーザビーム出力が小とな
り彫刻スポットは小ざく浅くなる。よって、ならいパタ
ーンのもつ濃淡、明暗を忠実に表現しながら加工が行な
われる。In dark areas of the tracing pattern where the illuminance level is low, the analog output is large, in which case the laser output is large and the engraving spot becomes large and deep. Moreover, in contrast to the above, in areas where the illuminance level is high, the laser beam output is small and the engraving spot becomes small and shallow. Therefore, processing is performed while faithfully expressing the shading and lightness of the traced pattern.
ここにおいて、テーブル9上の各被加工IJW・・・は
同条件で動きを与えられ、均等なビーム出力のもとて高
精度に同時加工を施こされる。従って、−度の加工サイ
クルで効率的な量産加工を確実に達成することができる
。Here, each of the IJWs to be processed on the table 9 is moved under the same conditions and simultaneously processed with high precision under uniform beam output. Therefore, efficient mass production processing can be reliably achieved with a -degree processing cycle.
なお、この一実施例では多頭ヘッドを備えて機械系およ
び光学系の構成が複雑、大型化するレーデヘッド側を固
定側とし、これに対し被加工材を備えたテーブル側を移
動側としたので、装置全体の構成を可及的にコンパクト
化できる。また、上記の一実施例では、4基のレーザヘ
ッドを配列したが、数の制限はなく、加工対象とレーザ
ビームの出力の関係で適宜設定しうる。In this embodiment, the radar head side, which is equipped with a multi-head head and has a complicated and large mechanical system and optical system, is the fixed side, and the table side, which has the workpiece, is the movable side. The configuration of the entire device can be made as compact as possible. Further, in the above embodiment, four laser heads are arranged, but the number is not limited and can be set as appropriate depending on the relationship between the processing object and the output of the laser beam.
また、一実施例ではビームスプリッタを用いてビーム出
力を分配したものであるが、各レーザヘッドに対し各レ
ーザ発娠器を備える構成としてもよい。また、被走査体
と光センサーとの配設関係は、これを相対的に変換する
ことができる。づなわち、被走査体を昇降体側に取りつ
け、光センサーをテーブル側に取りつけるようにしても
よい。Further, in one embodiment, a beam splitter is used to distribute the beam output, but a configuration may also be adopted in which each laser head is provided with each laser generator. Further, the arrangement relationship between the object to be scanned and the optical sensor can be relatively changed. That is, the object to be scanned may be attached to the elevating body side, and the optical sensor may be attached to the table side.
(発明の効果)
以上のように本発明のレーザ加工装置は、複数基のレー
リ“ヘッドを設けて、これらレー(アヘッドをテーブル
上の同数の被加工材の同時加1:が行なえるもので、効
率的に量産加重かできるという大きな効果が得られる。(Effects of the Invention) As described above, the laser processing apparatus of the present invention is equipped with a plurality of laser "heads" and can perform simultaneous processing of the same number of workpieces on a table using these laser "heads". This has the great effect of allowing mass production to be carried out efficiently.
図面は本発明に係る多頭式のレーザ加工装置の一実施例
を示すもので、第1図は正面図 第2図は同じく側面図
第3図はレーザビームの伝達光学系を示づ説明図 第4
図は従来の加工装置を示す説明図である。
1:フレーム 3:移動体 △:X軸方向の駆動手段5
:サーボモータ 9:テーブル B : YIN]方向
の駆動手段 11:ナーボーし一夕 16:昇降体 C
:Z軸方向の駆動手段 17:サーボモータ 21a
〜21d:レーザヘッド D:NC制御i1+1装置
22:被走査体 23:光センサ−24ニレ−11発振
器 26.28:仝反射ミラー27a 〜27c:ビー
ムスプリッタ 29a〜29d:集光レンズThe drawings show an embodiment of a multi-head laser processing apparatus according to the present invention, in which Fig. 1 is a front view, Fig. 2 is a side view, and Fig. 3 is an explanatory drawing showing a laser beam transmission optical system. 4
The figure is an explanatory diagram showing a conventional processing device. 1: Frame 3: Moving body △: Drive means 5 in the X-axis direction
: Servo motor 9: Table B: Drive means in YIN] direction 11: Nervous movement 16: Elevating body C
: Drive means in Z-axis direction 17: Servo motor 21a
~21d: Laser head D: NC control i1+1 device
22: Scanned object 23: Optical sensor-24 Elm-11 oscillator 26.28: Reflection mirror 27a to 27c: Beam splitter 29a to 29d: Condensing lens
Claims (1)
よって走査検出すると共に、上記被走査体と光センサー
の相対運動に同調して、被加工材とこれに対向するレー
ザヘッドを相対移動させ、このレーザヘッドから照射さ
れるレーザビームにより被加工材を加工するレーザ加工
装置において、 前記光センサーとレーザヘッドとを固定側とし、かつこ
のレーザヘッドを複数基配設すると共に、上記光センサ
ーと複数のレーザヘッドに対応して一基のテーブルを設
け、このテーブルに被走査体と複数の被加工材を取りつ
け、さらに、このテーブルに少なくともX軸方向および
Y軸方向の駆動手段を設けてなる多頭式のレーザ加工装
置。[Claims] A scanned object having a required tracing pattern is scanned and detected by an optical sensor, and the workpiece and a laser head facing the object are scanned and detected in synchronization with the relative movement between the scanned object and the optical sensor. In a laser processing device that processes a workpiece with a laser beam irradiated from the laser head by moving the laser head relatively, the optical sensor and the laser head are fixed sides, and a plurality of the laser heads are disposed, and the above-mentioned A table is provided corresponding to the optical sensor and the plurality of laser heads, a scanned object and a plurality of workpieces are attached to this table, and furthermore, drive means in at least the X-axis direction and the Y-axis direction are provided on this table. Multi-head laser processing equipment.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63118737A JPH01289591A (en) | 1988-05-16 | 1988-05-16 | Multi head laser beam machine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63118737A JPH01289591A (en) | 1988-05-16 | 1988-05-16 | Multi head laser beam machine |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JPH01289591A true JPH01289591A (en) | 1989-11-21 |
Family
ID=14743823
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63118737A Pending JPH01289591A (en) | 1988-05-16 | 1988-05-16 | Multi head laser beam machine |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH01289591A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996021534A1 (en) * | 1995-01-13 | 1996-07-18 | Tokai Kogyo Mishin Kabushiki Kaisha | Laser processing machine and sewing machine with laser processing function |
JP2010214421A (en) * | 2009-03-17 | 2010-09-30 | Mitsubishi Electric Corp | Laser beam machining device |
CN102704215A (en) * | 2012-04-24 | 2012-10-03 | 东南大学 | Automatic cutting method of embroidery cloth based on combination of DST file parsing and machine vision |
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1988
- 1988-05-16 JP JP63118737A patent/JPH01289591A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO1996021534A1 (en) * | 1995-01-13 | 1996-07-18 | Tokai Kogyo Mishin Kabushiki Kaisha | Laser processing machine and sewing machine with laser processing function |
JP2010214421A (en) * | 2009-03-17 | 2010-09-30 | Mitsubishi Electric Corp | Laser beam machining device |
CN102704215A (en) * | 2012-04-24 | 2012-10-03 | 东南大学 | Automatic cutting method of embroidery cloth based on combination of DST file parsing and machine vision |
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