【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]
〔産業上の利用分野〕
本発明は、金属、金属メツキ、有機化合物あるいは無機
化合物等の被接着体の接着面のぬれ性を向上させる被接
着体の表面処理方法に関する。
〔従来の技術〕
′−最に接着力は、接着剤と被接着体の相性（例えば化
学的吸着あるいは物理的吸着等の観点からの相性、）と
いうことでとらえられる場合が多いが、実際には被接着
体のぬれ性に関与するところが大きい。
ねれ性とは被接着体に対し接着剤がはじかずにどの程度
ねれるかをいい、ねれ性が悪い場合には如何なる強力な
接着剤を使用したとしても接着力は向上しない、そこで
、ねれ性を向上させることが接着力を向上させる重要な
ポイントとなる。
被接着体のぬれ性を向上させるには、例えばサンドブラ
スト、サンドペーパー、ブラシあるいはパフ等により被
接着体の接着面に凹凸の溝を形成して表面粗化させると
ともに、ぬれ性の悪い層を除去して当該接着面のぬれ性
を向上させ、その凹凸の溝に接着剤を充填させて当該接
着剤を固定させるいわゆるアンカー効果により接着力の
向上を図る方法が知られている。
あるいは、被接着体の接着面に被着されている油脂層等
、すなわちぬれ性を低下させる不純物層等をＭＥＫ （
メチルエチレンケトン）、アルコート、アセトン等の有
機溶剤あるいは水等により洗浄して除去する方法等が知
られている。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところが、上記被接着体の接着面の凹凸溝は、通常手作
業で行われるため研磨処理に時間がかかるとともに、そ
の凹凸溝の大きさや深さ等にばらつきを生ずることが多
い。このため、上記凹凸溝が形成された接着面に接着剤
を塗布した場合、接着力にばらつきを生じてしまい良好
な接合強度が得られない。
また、上記接着剤が高粘度（例えば５０００ｃｐｓ以上
。）若しくはフィルム状である場合には、上記凹凸溝に
接着剤が充填されない。これに対して低粘度の接着剤を
用いた場合には、上記凹凸溝に接着剤が充填されるもの
の当該凹凸溝の大きさや深さ等のばらつきの影響により
接着力のばらつきが生しやはり良好な接合強度が得られ
ない。
さらにこの研磨による表面処理方法は、平面出しを必要
とする被接着体には不適当であり、メツキ等に適用する
ことはできない。
また、溶剤による洗浄方法では、不純物層を完全に除去
するのに長時間必要とするため生産性が低下し、さらに
はそのねれ性の向上はさほど得られず接着力のばらつき
も大きい。
また、被接着体が有機フィルムである場合には、当該有
機フィルムを劣化させることがあり、特に鏡面仕上げを
必要とする被接着体には好ましくない。さらには、アル
コールやアセトン等の溶剤を用いているので作業者の身
体に悪影響を与える等適当でない。
そこで、本発明は、上述のような課題を解消すべく提案
されたものであって、被接着体のねれ性を向上させ、接
着力の向上を図ろうとするものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、上記の目的を達成するために、被接着体の接
着面に対し酸素を含む雰囲気中で紫外線を照射すること
を特徴とするものである。
〔作用〕
本発明方法によれば、被接着体の接着面に酸素を含む雰
囲気中で紫外線を照射しているので、当該被接着体の接
着面のねれ性は向上する。
そして、上記被接着体の接着面に接着剤をコーティング
すると良好に接着剤がぬれ、上記表面処理が施されてい
ない被接着体の接着力に比べてその接着力は一層向上す
る。
ここで、被接着体の接着面に対し酸素を含む雰囲気中で
紫外線を照射することで当該被接着体のぬれ性が向上す
ることについては、次のように考えられる。
例えば、空気中で１８４．９ｎｍと２５３．７ｎｍであ
る波長の紫外線を被接着体の接着面に照射した場合、上
記紫外線のうち１８４．９ｎｍの波長の紫外線により空
気中に含まれる０、が強い酸化作用を有する酸素ラジカ
ル[Industrial Field of Application] The present invention relates to a method for surface treatment of an adherend such as metal, metal plating, organic compound, or inorganic compound to improve the wettability of the bonding surface of the adherend. [Prior art] ′-Finally, adhesive strength is often understood in terms of the compatibility between the adhesive and the adhered object (for example, compatibility from the viewpoint of chemical adsorption or physical adsorption), but in reality it is is largely involved in the wettability of the adherend. Wandering property refers to the degree to which an adhesive can twist against an object to be bonded without being repelled. If the bending property is poor, no matter how strong an adhesive is used, the adhesive force will not improve. Improving the bendability is an important point in improving adhesive strength. To improve the wettability of the adherend, for example, use sandblasting, sandpaper, brush, or puff to roughen the surface by forming uneven grooves on the adhesive surface of the adherend, and remove the layer with poor wettability. There is a known method of improving the adhesive force by the so-called anchor effect, which improves the wettability of the adhesive surface and fixes the adhesive by filling the uneven grooves with the adhesive. Alternatively, MEK (
Methods are known in which the organic solvent is removed by washing with an organic solvent such as methyl ethylene ketone), Alquat, or acetone, or water. [Problems to be Solved by the Invention] However, since the uneven grooves on the bonding surface of the above-mentioned object to be adhered are usually polished manually, it takes time to polish the grooves, and the uneven grooves have variations in size, depth, etc. It often occurs. For this reason, when an adhesive is applied to the adhesive surface on which the uneven grooves are formed, variations in adhesive strength occur, making it impossible to obtain good bonding strength. Further, if the adhesive has a high viscosity (for example, 5000 cps or more) or is in the form of a film, the uneven grooves are not filled with the adhesive. On the other hand, when a low-viscosity adhesive is used, although the adhesive is filled into the uneven grooves, the adhesive force varies due to the influence of variations in the size and depth of the uneven grooves, so it is still good. It is not possible to obtain sufficient bonding strength. Furthermore, this surface treatment method by polishing is unsuitable for objects to be adhered that require flattening, and cannot be applied to plating or the like. Furthermore, in the cleaning method using a solvent, productivity decreases because a long time is required to completely remove the impurity layer, and furthermore, the improvement in the bendability is not so great and the adhesive strength varies widely. Further, when the object to be adhered is an organic film, the organic film may be deteriorated, which is not preferable especially for an object to be adhered which requires a mirror finish. Furthermore, since a solvent such as alcohol or acetone is used, it is not appropriate as it may have a negative effect on the body of the worker. Therefore, the present invention has been proposed in order to solve the above-mentioned problems, and is intended to improve the bending property of the adherend and improve the adhesive force. [Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the present invention is characterized in that the bonding surface of an adherend is irradiated with ultraviolet rays in an oxygen-containing atmosphere. [Function] According to the method of the present invention, since the adhesive surface of the adherend is irradiated with ultraviolet rays in an atmosphere containing oxygen, the bendability of the adhesive surface of the adherend is improved. When the adhesive surface of the object to be adhered is coated with an adhesive, the adhesive is well wetted, and the adhesive force is further improved compared to that of an object to be adhered which has not been subjected to the above-mentioned surface treatment. Here, the reason why the wettability of the adherend is improved by irradiating the adhesive surface of the adherend with ultraviolet rays in an oxygen-containing atmosphere is considered as follows. For example, when the adhesive surface of the adherend is irradiated with ultraviolet rays with wavelengths of 184.9 nm and 253.7 nm in the air, the 0 contained in the air becomes stronger due to the ultraviolet rays with the wavelength of 184.9 nm. Oxygen radical with oxidizing effect
〔０〕に分解される。ずなわち、０２− （０）＋
（０）となる。さらに、上記酸素ラジカルIt is decomposed into [0]. That is, 02- (0)+
(0). Furthermore, the above oxygen radical
〔０〕は空気
中の０．と反応し、（０）＋Ｏ□→０．となり、上記０
．は２５３．７ｎｍの波長の紫外線により０３−３
（ｏ）となる。
この酸化作用を有する酸素ラジカル（０）により、上記
被接着体の接着面のぬれ性を劣化させる例えば油脂層等
の不純物層は酸化され分解されて揮発性のＣｏｔ 、Ｈ
，Ｏ，Ｎｚ等に変化させられ除去されてしまうものと考
えられる。このため、上記被接着体の接着面のぬれ性が
向上するものと推測される。
また、被接着体がポリイミドやポリエステル等の有機樹
脂である場合には、当該有機樹脂を形成する一層）［基
は上記酸化ラジカル[0] is 0.0 in the air. Reacts with (0)+O□→0. So, the above 0
．． is 03-3 by ultraviolet rays with a wavelength of 253.7 nm.
(o). Due to this oxygen radical (0) having an oxidizing effect, impurity layers such as oil and fat layers that deteriorate the wettability of the bonding surface of the adherend are oxidized and decomposed to form volatile Cot, H
, O, Nz, etc., and are removed. Therefore, it is presumed that the wettability of the adhesive surface of the object to be adhered is improved. In addition, when the object to be adhered is an organic resin such as polyimide or polyester, the layer forming the organic resin) [the group is the oxidation radical mentioned above]
〔０〕の酸化作用により、ねれ性の
高い−ＣＯＯ）Ｉや一層Ｈ等の親水基活性種に化学的に
変化させられると考えられ、当該被接着体のねれ性が向
上するものと推測される。
〔実施例〕
以下、本発明を適用した一実施例について説明する。
本実施例は、被接着体の接着面に対し酸素を含む雰囲気
中で紫外線を照射して当該被接着体のぬれ性を向上させ
るものである。
ここで、本実施例では被接着体として金属、金属メツキ
、無機化合物を使用した。すなわち、金属には鉄としん
ちゅうを用い、金属メツキにはニッケルメッキとクロム
メツキおよびクロム酸処理亜鉛を用い、無機化合物には
フェライトとセラミックスを用いた。
また、上記被接着体に照射させる紫外線には、１８４．
９ａｍと２５３．７ａｍの波長の光を発生する紫外線ラ
ンプを用いた。なお、本例ではこれらの条件を満たすも
のとして低圧水銀ランプを使用した。
そして、上記各材料からなる被接着体の接着面に上記波
長の紫外線を空気中で１８０秒間照射した。なお、上記
処理を行うのにオーク社製のドライプロセッサー装置を
使用した。
その結果、第１図に示すように、上記鉄、しんちゅう、
ニッケルメッキ、クロムメツキ、クロム酸処理亜鉛、フ
ェライト、セラミックスの全ての被接着体は良好なぬれ
指数（図中斜線で示すグラフ。）を示した。なお、上記
ぬれ性の評価方法としては、ＪＩＳ規格のぬれ指数標準
液を使用する方法を用いて測定した。
すなわち、これら被接着体のぬれ指数はおよそ５４ ｄ
ｙｎｅ／ ｃｔａとなっており上記処理が施されていな
い被接着体のぬれ指数（図中横縞のグラフ。）に対して
そのぬれ指数は高くなっている。上記ぬれ指数が５４ｄ
ｙｎｅ／ｃｍであると、表面処理が施されていない被接
着体の接着力に比べその接着力がおよそ２〜３倍向上す
る。このため、上記処理を施すことによりかなりのぬれ
性の向上が図れたことになる。
また、第２図に示すように、表面処理時間とぬれ指数と
の関係は、その表面処理時間が０秒から９０秒まではぬ
れ指数が約３５ ｄｙｎｅ／ ｅｌｌと略一定となり、
その表面処理時間が９０秒を越えると急激にぬれ指数が
向上する。そして、その表面処理時間が１２０秒を越え
るとぬれ指数は約５４ｄｙｎｅ／ｃＩｌとなり、その後
は略一定のぬれ指数を示す。
なお、第２図は被接着体としてニッケルメッキを用いた
場合の表面処理時間とぬれ指数を示す図である。
この結果、表面処理時間を少なくとも１２０秒以上とす
ることで良好なぬれ指数を示すものであるあることがわ
かった。したがって、短時間に表面処理することができ
るため、生産性の向上が図れる。
また、上記処理が施された被接着体の接着面は、当該被
接着体の接着面を傷付ける凹凸溝等が無いものとがって
いるため、鏡面仕上げを必要とする被接着体、あるいは
平面度出しを必要とする被接着体等のぬれ性を向上させ
ることが可能となる。
さらに、ぬれ性の向上を図るのが困難であるとされてい
た金属メツキのメツキ部に損傷を与えることなくぬれ性
を向上させることが可能となる。
また、上記表面処理は手作業によらず処理できるので当
該表面処理のばらつきがなくなり、さらに接着力のばら
つきも防止され信頼性に優れる。
本発明方法は、例えば上述のような被接着体のみならず
、有機化合物の被接着体に対してもぬれ性の向上を図る
ことが可能である。
その−例として、例えばポリイミドあるいはポリエステ
ルからなるフレキシブル基板に対して零発叫方法の表面
処理を施し、その後上記フレキシブル基板の接着面に接
着剤をコーティングしてリジツト基板を接着する工程と
ともに説明する。
先ず、第３図に示すように、片面側に−Ｃｕパターン（
１）が形成されてなるポリイミドあるいはポリエステル
からなるフレキシブル基板（２）を用意する。なお、上
記フレキシブル基板（２）に形成されるＣｕパターン（
１）は両面に形成されたものであってもよく、さらに上
記フレキシブル基板（２）は多層化されたものであって
も差し支えない。
次に、上記フレキシブル基板（２）の接着面（２ａ）に
空気中で先の実施例と同様１８４．９ａｍと２５３．７
ａｍの波長の光を発生する紫外線ランプ（本例では低圧
水銀ランプ）を用い、その照度を５〜１０ｍＷ／−とし
て２０〜６０秒照射した。
次いで、第４図に示すように、上記処理が施されたフレ
キシブル基板（２）の接着面（２ａ）にフィルム状の接
着剤（３）をコーティングする。そして、上記接着剤（
３）上にリジット基板（４）を載置して当該接着剤（３
）を挟み込むようにして加熱しながらその基板（２）
、 （４）の両側から加圧して上記フレキシブル基板（
２）とりジット、１板（４）を接合一体化させた。
上記フィルム状の接着剤（３）には、デュポン社製の商
品名バイララックスあるいは住友化学社製の商品名パー
マフレックス ＡＦ−０５５を使用した。なお、上記フ
ィルム状の接着剤（３）の他に例えば液状の接着剤を使
用しても差し支えない。
また、上記リジット基板（４）の材料としては、例えば
ガラス−エポキシ樹脂基板２紙−エポキシ樹脂基板１紙
−フエノール樹脂基板、金属基板等が挙げられる。
なお、本実施例では上記リジット基板（４）の片面にＣ
ｕパターン（５）が形成されているが、上記Ｃｕパター
ン（５）は両面に形成されたものであってもよい。さら
には、上記リジット基板（４）は多層化されたものであ
ってもよい。
また、上記加熱および加圧の条件としては、温度を１５
０℃〜１８０℃とし、圧力を１０〜１５ｋｇ ／ ｃｉ
とした・そして、これらの処理時間を３０秒〜１２０秒
とした。
上述のような処理を施した後、前記各材料からなるフレ
キシブル基板（２）の剥離強度を測定した。
なお、剥離強度は、リジット基板（４）をフレキシブル
基板（２）から垂直方向に剥離して測定し、測定数量は
各１０個とした。
その結果、ポリイミドを用いたフレキシブル基板の７１
１離強度は、２ 、 ２〜２ 、 ５ ｋｇ／ Ｃｌ１
１でその平均値が２．３ｋｇ／（Ｊであった。なお、本
発明を適用した場合のｌｌｉｌｆｌｌ強度と比較するた
め上記表面処理が施されていない場合のフレキシブル基
板の剥離強度を測定したところ、１．０〜１．７ｋｇ／
ｃｍでその平均値が１．３ｋｇ／ｃｍであった。
また、ポリエステルを用いたフレキシブル基板での剥離
強度は、２．１〜２．５ｋｇ／ｃｍでその平均値が２．
２ｋｇ／ｃｍであった。同様に表面処理が施されていな
い場合のフレキシブル基板（ポリエステル）の剥離強度
も測定したところ、０．９〜１．６に＋ｒ／ａｍでその
平均値が１．１ｋｇ／ｃｍであった。
上記の結果かられかるように、ポリイミド、ポリエステ
ルを用いたフレキシブル基板の剥離強度は、いずれも表
面処理を施していない場合の剥離強度よりも略２倍程度
の向上が得られ、さらにその剥離強度は上記表面処理を
施していないものに比べてばらつきが減少した。なお、
接着剤にバイララックス、パーマフレックスのいずれを
使用しても上記フィルム状の接着剤を使用した場合と略
同様な（直が得られた。
したがって、上記表面処理はフレキシブル基板の接着面
のぬれ性を向上させるものであるということが言える。
また、上記の結果から、接着剤の粘度に無関係に良好な
剥離強度が得られるためその接着剤の種類を選ばずに接
合可能となる。
〔発明の効果〕
以上の説明からも明らかなように、本発明方法によれば
、被接着体の接着面に酸素を含む雰囲気中で紫外線を照
射しているので当該被接着体の接着面のぬれ性が向上す
る。
このため、被接着体にコーティングされる接着剤は良好
にぬれるので当該被接着体の接着力が向上する。
また、上記表面処理は当該被接着体の接着面を傷付ける
ことなく処理できるので、鏡面仕上げを必要とするもの
や金属メツキ等の被接着体のぬれ性の向上も図ることが
可能である。
さらに、上記表面処理は、手作業により施されるもので
はないので処理にばらつきが生ずることがな（、接着力
のばらつきも防止でき信頼性に優れたものである。
また、上記表面処理は、短時間で処理可能であるため生
産性の向上も図れる。It is thought that the oxidation effect of [0] chemically changes it into hydrophilic active species such as -COO)I and H more, which have high malleability, and improves the malleability of the adherend. Guessed. [Example] Hereinafter, an example to which the present invention is applied will be described. In this embodiment, the wettability of the adherend is improved by irradiating the adhesive surface of the adherend with ultraviolet rays in an oxygen-containing atmosphere. Here, in this example, metal, metal plating, and an inorganic compound were used as objects to be adhered. That is, iron and brass were used for the metals, nickel plating, chrome plating, and chromic acid-treated zinc were used for the metal plating, and ferrite and ceramics were used for the inorganic compounds. Further, the ultraviolet rays irradiated onto the adherend are 184.
Ultraviolet lamps producing light at wavelengths of 9 am and 253.7 am were used. Note that in this example, a low-pressure mercury lamp was used as one that satisfies these conditions. Then, ultraviolet rays of the above wavelengths were irradiated in the air for 180 seconds on the bonding surfaces of the objects to be bonded made of the above-mentioned materials. Note that a dry processor manufactured by Oak Co., Ltd. was used to perform the above treatment. As a result, as shown in Figure 1, the above iron, brass,
All the adherends made of nickel plating, chrome plating, chromic acid treated zinc, ferrite, and ceramics showed good wettability index (the graph shown by diagonal lines in the figure). The wettability was evaluated using a method using a JIS standard wettability index standard solution. That is, the wettability index of these adherends is approximately 54 d
yne/cta, and the wetting index is higher than that of the adherend which has not been subjected to the above treatment (horizontal striped graph in the figure). The above wetness index is 54d
yne/cm, the adhesive strength is approximately 2 to 3 times higher than that of an adherend without surface treatment. Therefore, by carrying out the above treatment, the wettability was considerably improved. Furthermore, as shown in Fig. 2, the relationship between the surface treatment time and the wetting index is such that the wetting index is approximately constant at about 35 dyne/ell when the surface treatment time is from 0 seconds to 90 seconds.
When the surface treatment time exceeds 90 seconds, the wettability index increases rapidly. When the surface treatment time exceeds 120 seconds, the wetting index becomes approximately 54 dyne/cIl, and thereafter shows a substantially constant wetting index. Note that FIG. 2 is a diagram showing the surface treatment time and wettability index when nickel plating is used as the adherend. As a result, it was found that a good wetting index can be obtained by setting the surface treatment time to at least 120 seconds or more. Therefore, since surface treatment can be performed in a short time, productivity can be improved. In addition, the bonding surface of the bonded object that has undergone the above treatment is sharp and has no uneven grooves that may damage the bonding surface of the bonded object, so it is suitable for bonding objects that require mirror finishing or flatness. It becomes possible to improve the wettability of adherends, etc. that require Furthermore, it becomes possible to improve the wettability without damaging the plating portion of metal plating, which has been considered difficult to improve. Furthermore, since the surface treatment can be performed without manual work, variations in the surface treatment are eliminated, and variations in adhesive strength are also prevented, resulting in excellent reliability. The method of the present invention can improve wettability not only for the above-mentioned objects but also for objects made of organic compounds. As an example, a process will be described in which a flexible substrate made of, for example, polyimide or polyester is subjected to a surface treatment using the zero-singing method, and then an adhesive is coated on the adhesive surface of the flexible substrate and a rigid substrate is bonded to the flexible substrate. First, as shown in Figure 3, a -Cu pattern (
A flexible substrate (2) made of polyimide or polyester on which 1) is formed is prepared. Note that the Cu pattern (
The flexible substrate (1) may be formed on both sides, and the flexible substrate (2) may be multilayered. Next, the adhesive surface (2a) of the flexible substrate (2) was placed in the air at 184.9 am and 253.7 am as in the previous example.
Using an ultraviolet lamp (in this example, a low-pressure mercury lamp) that generates light with a wavelength of am, irradiation was performed for 20 to 60 seconds at an illuminance of 5 to 10 mW/-. Next, as shown in FIG. 4, a film-like adhesive (3) is coated on the adhesive surface (2a) of the flexible substrate (2) that has been subjected to the above treatment. Then, apply the above adhesive (
3) Place the rigid board (4) on top and apply the adhesive (3)
) while heating the substrate (2).
, (4) Apply pressure from both sides of the flexible substrate (
2) One board (4) was joined and integrated. As the film-like adhesive (3), Vyralux (trade name) manufactured by DuPont or Permaflex AF-055 (trade name) manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. was used. In addition to the film adhesive (3), for example, a liquid adhesive may be used. Further, examples of the material of the rigid substrate (4) include glass-epoxy resin substrate 2 paper-epoxy resin substrate 1 paper-phenol resin substrate, metal substrate, and the like. In this embodiment, C is applied to one side of the rigid board (4).
Although the U pattern (5) is formed, the Cu pattern (5) may be formed on both sides. Furthermore, the rigid substrate (4) may be multilayered. In addition, the heating and pressurizing conditions include a temperature of 15
0℃~180℃, pressure 10~15kg/ci
These processing times were set to 30 seconds to 120 seconds. After performing the above-described treatments, the peel strength of the flexible substrate (2) made of each of the above-mentioned materials was measured. The peel strength was measured by peeling the rigid substrate (4) from the flexible substrate (2) in the vertical direction, and the number of pieces measured was 10 pieces each. As a result, 71 of the flexible substrates using polyimide
1 separation strength is 2, 2~2, 5 kg/Cl1
1, the average value was 2.3 kg/(J.In addition, in order to compare with the llilflll strength when the present invention is applied, the peel strength of the flexible substrate without the above surface treatment was measured. , 1.0-1.7kg/
The average value in cm was 1.3 kg/cm. Furthermore, the peel strength of a flexible substrate using polyester is 2.1 to 2.5 kg/cm, with an average value of 2.5 kg/cm.
It was 2 kg/cm. Similarly, when the peel strength of the flexible substrate (polyester) without surface treatment was measured, the average value was 1.1 kg/cm at +r/am of 0.9 to 1.6. As can be seen from the above results, the peel strength of flexible substrates made of polyimide and polyester is approximately twice as high as that without surface treatment. The variation was reduced compared to the one without the above-mentioned surface treatment. In addition,
Regardless of whether Vyralux or Permaflex was used as the adhesive, almost the same stability as when using the above film adhesive was obtained. Furthermore, from the above results, it is possible to obtain good peel strength regardless of the viscosity of the adhesive, so that bonding can be performed regardless of the type of adhesive. [Effects] As is clear from the above explanation, according to the method of the present invention, since the bonding surface of the adherend is irradiated with ultraviolet rays in an oxygen-containing atmosphere, the wettability of the bonding surface of the adherend is improved. Therefore, the adhesive coated on the object to be adhered can be well wetted, and the adhesion force of the object to be adhered can be improved. Also, the above surface treatment can be performed without damaging the adhesive surface of the object to be adhered. Therefore, it is possible to improve the wettability of adherends such as objects that require a mirror finish or metal plating.Furthermore, since the above surface treatment is not applied manually, there may be variations in processing. It also prevents the occurrence of adhesive force variations and has excellent reliability. In addition, the above-mentioned surface treatment can be performed in a short time, so productivity can be improved.
【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]
第１図は酸素雰囲気中での紫外線照射による被接着体の
ぬれ指数の変化をそれぞれ示す特性図である。
第２図はニッケルメッキの表面処理時間とぬれ指数の関
係を示す特性図である。
第３図はフレキシブル基板の表面処理工程を示す概略断
面図であり、第４図はりジット基板の接合工程を示す概
略断面図である。
２・・・フレキシブル基板
２ａ・・・接着面
３・・・接着剤
特 許 出 願 人 ソニー株式会社
代理人 弁理士 小 池 見
回 田村榮−
同 佐藤 勝
孟
第１図FIG. 1 is a characteristic diagram showing changes in the wettability index of an adherend due to ultraviolet irradiation in an oxygen atmosphere. FIG. 2 is a characteristic diagram showing the relationship between the surface treatment time of nickel plating and the wetting index. FIG. 3 is a schematic sectional view showing a surface treatment process for a flexible substrate, and FIG. 4 is a schematic sectional view showing a bonding process for a beam board. 2...Flexible substrate 2a...Adhesive surface 3...Adhesive patent applicant: Sony Corporation representative Patent attorney: Mitsui Koike, Ei Tamura - Katsunori Sato Figure 1