JPH01177070U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01177070U JPH01177070U JP7225388U JP7225388U JPH01177070U JP H01177070 U JPH01177070 U JP H01177070U JP 7225388 U JP7225388 U JP 7225388U JP 7225388 U JP7225388 U JP 7225388U JP H01177070 U JPH01177070 U JP H01177070U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- guide
- jet
- rectifying plate
- jet nozzle
- bath
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案に係る噴流式はんだ槽の断面図
、第２図は第１図の―線に沿う断面図、第３
図は従来の噴流式はんだ槽の断面図、第４図は第
３図の―線に沿う断面図である。 １０…はんだ槽、１２…外側槽、１６…チヤン
バ、２２…ポンプ、２８…噴流ノズル、３０，６
０…整流板、５０…ガイド、５２…垂直部、５４
…水平部。
、第２図は第１図の―線に沿う断面図、第３
図は従来の噴流式はんだ槽の断面図、第４図は第
３図の―線に沿う断面図である。 １０…はんだ槽、１２…外側槽、１６…チヤン
バ、２２…ポンプ、２８…噴流ノズル、３０，６
０…整流板、５０…ガイド、５２…垂直部、５４
…水平部。
Claims (1)
- 噴流ノズル内に整流板を配設した噴流式はんだ
槽において、前記噴流ノズルの内面に略Ｌ字状に
形成され、前記整流板を案内し、かつ保持するガ
イドを設けたことを特徴とする噴流式はんだ槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7225388U JPH01177070U (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7225388U JPH01177070U (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01177070U true JPH01177070U (ja) | 1989-12-18 |
Family
ID=31297424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7225388U Pending JPH01177070U (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01177070U (ja) |
-
1988
- 1988-05-31 JP JP7225388U patent/JPH01177070U/ja active Pending