JPH0116038B2 - - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、自動半田付け方法及び装置における
フラツクスの塗布方法及び装置に係り、特に溶剤
を用いない粉体フラツクスをプリント基板に直接
吹き付けて付着させてから加熱して溶融密着させ
るようにして公害の防止と安全性の向上を図つた
フラツクスの塗布方法及び装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method and apparatus for applying flux in an automatic soldering method and apparatus, and in particular, the present invention relates to a method and apparatus for applying flux in an automatic soldering method and apparatus. The present invention relates to a method and apparatus for applying flux, which prevents pollution and improves safety by applying flux in close contact with the flux.
従来の自動半田付け方法及び装置にあつては、
松やにから製造される粉体フラツクスをアルコー
ル系又は石油系の溶剤で溶かして液状とし、これ
をフラクサによつて発泡させてプリント基板の下
面に噴射して塗布していた。 Regarding conventional automatic soldering methods and devices,
Powder flux made from pine resin was dissolved in an alcohol-based or petroleum-based solvent to form a liquid, which was then foamed with a fluxer and sprayed onto the bottom surface of a printed circuit board.
しかしながら該従来例のような液状のフラツク
スは、その取扱い上の安全性及び経済性の面から
多くの欠点を有するものであつた。例えば、液状
のフラツクスは可燃性でしかも引火性が強いの
で、消防法上危険物とみなされ、危険物倉庫に格
納しておかなければならない制約があり、また使
用中においても引火し易いから、自動半田付け装
置付近に火の元があると、火災を発生させ易いと
いう欠点があつた。また公害上の問題としては、
フラツクスの使用中にトリクロルエチレンや塩素
ガス等の有害ガスが発生するので強力な換気装置
が必要とされ、これが不備の場合には、作業者に
とつて危険であるという欠点があつた。また経済
上の面からすると、粉体フラツクスに、本来不要
でかなり経費のかかる溶剤を加え、またこれを自
然蒸発又は半田槽の溶融半田に接触させることで
蒸発させることになるので甚だ不経済であるとい
う欠点があつた。更に、技術的な面においては、
溶融半田に接触する際には溶剤の蒸気も混じつた
多量のガスが発生するので、チツプ部品の半田付
けのように、基板にリード線用の穴があけられて
いないプリント基板の場合には、該ガスによつて
半田と導体回路との接触が妨げられて半田付け不
良が発生し易い欠点があつた。 However, the liquid flux of the prior art has many drawbacks in terms of handling safety and economy. For example, liquid flux is flammable and highly flammable, so it is considered a dangerous substance under the Fire Service Act, and there are restrictions that it must be stored in a hazardous materials warehouse.Also, it is easily flammable even during use. A drawback is that if there is a source of fire near the automatic soldering device, it is easy to cause a fire. Also, as a pollution problem,
Since toxic gases such as trichlorethylene and chlorine gas are generated during the use of flux, strong ventilation equipment is required, and if this equipment is inadequate, it can be dangerous for workers. Also, from an economic point of view, it is extremely uneconomical because an unnecessary and rather expensive solvent is added to the powder flux, and this is evaporated by natural evaporation or by contact with molten solder in a solder bath. There was a drawback. Furthermore, in terms of technical aspects,
When it comes into contact with molten solder, a large amount of gas mixed with solvent vapor is generated, so if the board does not have holes for lead wires, such as when soldering chip parts, The gas prevents contact between the solder and the conductor circuit, resulting in a disadvantage that soldering defects are likely to occur.
本発明は、上記した従来技術の欠点を除くため
になされたものであつて、その目的とするところ
は、粉体フラツクスに溶剤を加えることなく、粉
体のままプリント基板に吹き付けて付着させ、そ
の後既存のプリント基板予熱用のプレヒータによ
つて加熱することで粉体フラツクスを溶融させて
プリント基板に密着させることによつて、アルコ
ール系や石油系の溶剤を不要とし、フラツクス自
体の安全性及び半田付け装置における使用中の安
全性を大幅に向上させることであり、また危険物
としての取扱上の制約を除くことによつて運搬や
貯蔵の容易化を図ることである。また他の目的
は、フラツクスの使用中における有毒ガスの発生
を完全に除去することによつて半田付け作業中に
おける公害の発生を防止することである。更に他
の目的は、半田付けの際のガスの発生量を減少さ
せることによつて、チツプ部品の半田付けにおい
ても半田のつきまわりが良好となるようにするこ
とである。更に他の目的は、溶剤を用いないこと
によつて溶剤分だけ安価なフラツクスを提供する
と共に、残余の粉体フラツクスを完全に回収する
ことによつて、フラツクスの無駄を省くことであ
る。また他の目的は、粉体フラツクスの回収経路
中に金属性の網部材を配設することによつて、帯
電した粉体フラツクスの静電気を除去することが
できるようにして粉体フラツクスの固化を防止
し、粉体フラツクスを常にさらさらした状態に保
ち、噴射が順調に行われるようにすることであ
る。 The present invention has been made to eliminate the above-mentioned drawbacks of the prior art, and its purpose is to spray powder as it is onto a printed circuit board without adding a solvent to the powder flux, and to adhere it to a printed circuit board. The powder flux is then heated by an existing preheater for printed circuit boards to melt it and adhere to the printed circuit board, thereby eliminating the need for alcohol-based or petroleum-based solvents and improving the safety of the flux itself. The objective is to significantly improve the safety of soldering equipment during use, and to facilitate transportation and storage by eliminating restrictions on handling as a hazardous material. Another object is to prevent the generation of pollution during soldering operations by completely eliminating the generation of toxic gases during the use of flux. Still another object is to improve solder coverage even when soldering chip parts by reducing the amount of gas generated during soldering. Still another object is to provide a flux that is cheaper by the amount of solvent by not using a solvent, and to eliminate wastage of flux by completely recovering the remaining powder flux. Another purpose is to remove static electricity from the charged powder flux by disposing a metal net member in the powder flux collection path, thereby preventing the solidification of the powder flux. The goal is to prevent this and keep the powder flux free at all times to ensure smooth injection.
要するに本発明方法は、プリント基板に電子部
品を搭載してフラツクスを塗布し、これを半田槽
上に移動させて半田付けを行うようにした自動半
田付け方法において、溶剤を含まない粉体フラツ
クスを前記プリント基板の下面に吹き付けて付着
させ、該粉体フラツクスが付着した該プリント基
板をヒータ上方に移動させて加熱して該粉体フラ
ツクスを溶融させて該プリント基板に密着させる
ことを特徴とするものである。また本発明装置
は、プリント基板に電子部品を搭載してフラツク
スを塗布し、これを半田槽上に移動させて半田付
けを行うようにした自動半田付け装置において、
溶剤を含まない粉体フラツクスを噴射して前記プ
リント基板の下面に吹き付けるようにしたノズル
と、該ノズルと対向する位置に配置され残余の粉
体フラツクスを吸引するようにした吸引口と、前
記粉体フラツクスを吸引口して前記ノズルから噴
射させる粉体フラツクス搬送装置とを備えた粉体
フラツクス吹付け装置と、前記プリント基板に付
着した前記粉体フラツクスを加熱溶融させて該プ
リント基板に密着させるようにした加熱装置とか
らなることを特徴とするものである。 In short, the method of the present invention uses a powder flux that does not contain a solvent in an automatic soldering method in which electronic components are mounted on a printed circuit board, flux is applied, and the electronic components are moved onto a solder tank and soldered. The powder flux is applied by spraying onto the lower surface of the printed circuit board, and the printed circuit board to which the powder flux is attached is moved above a heater and heated to melt the powder flux and adhere to the printed circuit board. It is something. The device of the present invention is an automatic soldering device that mounts electronic components on a printed circuit board, coats it with flux, and moves it onto a solder tank to perform soldering.
a nozzle configured to spray a powder flux containing no solvent onto the lower surface of the printed circuit board; a suction port disposed at a position facing the nozzle to suck out the remaining powder flux; a powder flux spraying device equipped with a powder flux conveying device that uses a suction port to spray the powder flux from the nozzle; and a powder flux spraying device that heats and melts the powder flux attached to the printed circuit board to make it adhere to the printed circuit board. The heating device is characterized by comprising a heating device as shown in FIG.
以下本発明を図面に示す実施例に基いて説明す
る。本発明に係るフラツクスの塗布装置１は、粉
体フラツクス吹付け装置２と、加熱装置３とから
なり、粉体フラツクス吹付け装置２は、ノズル５
と、吸引口６と、粉体フラツクス搬送装置７とを
備えている。 The present invention will be explained below based on embodiments shown in the drawings. A flux coating device 1 according to the present invention includes a powder flux spraying device 2 and a heating device 3. The powder flux spraying device 2 has a nozzle 5.
, a suction port 6 , and a powder flux conveying device 7 .
ノズル５は、筐体１０の中空部１０ａに連通し
ており、上向きに開口したスリツト状に形成され
ている。吸引口６は、ノズル５と対向する位置に
配置されており、上向きに開口した長方形状の長
穴に形成されている。粉体フラツクス搬送装置７
は、筐体１０内に配置されており、ノズル５側の
第１の搬送装置１１と、吸引口６側の第２の搬送
装置１２とからなつている。 The nozzle 5 communicates with the hollow portion 10a of the housing 10, and is formed in the shape of a slit that opens upward. The suction port 6 is disposed at a position facing the nozzle 5, and is formed into a rectangular elongated hole that opens upward. Powder flux conveyance device 7
is arranged in the housing 10 and consists of a first conveyance device 11 on the nozzle 5 side and a second conveyance device 12 on the suction port 6 side.
第１の搬送装置１１は、第１の遠心フアン１３
を備えており、該第１の遠心フアンには、開口部
１４ａを中空部１０ａに配置した第１の吐出管１
４及び冷却器１５が夫々装着されている。そして
第１の遠心フアン１３は、モータ１６によつて回
転し、吸引口１７から溶剤を含まない粉体フラツ
クス１８を吸い込むようになつている。第２の搬
送装置１２は、吸入管２０及び第２の吐出管２１
を装着した第２の遠心フアン２２を備えており、
吸入管２０は、吸引口６に連通している。また第
２の吐出管２１の開口部２１ａは、第１の遠心フ
アン１３の吸込口１７と対向する位置に配置され
ている。そして第２の遠心フアン２２が、モータ
２３によつて回転すると、吸引口６から吸引した
粉体フラツクス１８は、吸入管２０を通して第２
の吐出管２１から吐出されるようになつている。 The first conveying device 11 includes a first centrifugal fan 13
The first centrifugal fan includes a first discharge pipe 1 with an opening 14a disposed in the hollow part 10a.
4 and a cooler 15 are respectively installed. The first centrifugal fan 13 is rotated by a motor 16 and sucks in a powder flux 18 containing no solvent from a suction port 17. The second conveying device 12 includes a suction pipe 20 and a second discharge pipe 21
It is equipped with a second centrifugal fan 22 equipped with
The suction pipe 20 communicates with the suction port 6. Further, the opening 21 a of the second discharge pipe 21 is arranged at a position facing the suction port 17 of the first centrifugal fan 13 . When the second centrifugal fan 22 is rotated by the motor 23, the powder flux 18 sucked from the suction port 6 passes through the suction pipe 20 to the second centrifugal fan 22.
It is designed to be discharged from a discharge pipe 21.
ノズル５と吸引口６との間に筐体１０に形成さ
れたくぼみ部１０ｂの底面付近及び吸引口６と吸
入管２０との間には、夫々金属製の網部材２５，
２６が配置されており、くぼみ部１０ｂ側の網部
材２５は、筐体１０の中空部１０ａに連通するよ
うになつている。 Metal net members 25,
26 is arranged, and the net member 25 on the recessed portion 10b side communicates with the hollow portion 10a of the housing 10.
粉体フラツクス１８を収容した予備タンク２７
は、連通管２８を介して吸入管２０に連通接続さ
れており、連通管２８に装着されたコツク３０を
手動で操作して開くと、予備タンク２７から粉体
フラツクス１８が吸入管２０に流入するようにな
つている。なお、ノズル５から噴射される粉体フ
ラツクス１８の量を検知装置（図示せず）によつ
て検知し、不足しているときは、コツク３０が自
動的に開かれた予備タンク２７から粉体フラツク
ス１８を吸入管２０に供給するようにしてもよ
い。 Reserve tank 27 containing powder flux 18
is connected to the suction pipe 20 via a communication pipe 28, and when the cock 30 attached to the communication pipe 28 is manually opened, the powder flux 18 flows into the suction pipe 20 from the reserve tank 27. I'm starting to do that. Note that the amount of powder flux 18 injected from the nozzle 5 is detected by a detection device (not shown), and when the amount is insufficient, the powder flux 18 is automatically removed from the open reserve tank 27. The flux 18 may also be supplied to the suction pipe 20.
加熱装置３は、ヒータ３１を備えており、プリ
ント基板３２に付着した粉体フラツクス１８を加
熱溶融させて該プリント基板に密着させるように
なつている。なお第３図及び第４図において、３
５は電源である。 The heating device 3 includes a heater 31, and is configured to heat and melt the powder flux 18 adhering to the printed circuit board 32 so as to bring it into close contact with the printed circuit board. In addition, in Figures 3 and 4, 3
5 is a power source.
そして本発明方法は、プリント基板３２に電子
部品３３を搭載してフラツクスを塗布し、これを
半田槽上に移動させて半田付けを行うようにした
自動半田付け方法において、溶剤を含まない粉体
フラツクス２をプリント基板３２の下面３２ａに
吹き付けて付着させ、該粉体フラツクス２が付着
したプリント基板３２をヒータ３１上方に移動さ
せて加熱して粉体フラツクス２を溶融させてプリ
ント基板３２に密着させる方法である。この場
合、粉体プリント２の塗布は、常温で行えばよ
く、またヒータ３１による加熱は、約100℃又は
これ以下の温度で行う。 The method of the present invention is an automatic soldering method in which an electronic component 33 is mounted on a printed circuit board 32, flux is applied, and the soldering is carried out by moving the electronic component 33 onto a solder bath. The flux 2 is sprayed onto the lower surface 32a of the printed circuit board 32, and the printed circuit board 32 to which the powder flux 2 is attached is moved above the heater 31 and heated to melt the powder flux 2 and adhere to the printed circuit board 32. This is the way to do it. In this case, the application of the powder print 2 may be performed at room temperature, and the heating by the heater 31 is performed at a temperature of about 100° C. or lower.
なお、粉体フラツクス２がよりよくプリント基
板３２に密着するようにするため、該プリント基
板の下面３２ａに、常温で液状のロジン系樹脂を
ぬれ液として粉体フラツクス２の塗布前に塗布し
ておくようにしてもよい。またこの液状ロジン系
樹脂は、、トリフロロトリクロルエタルとエタノ
ールの共沸混合溶剤に溶解して用いることも可能
である。 In order to make the powder flux 2 adhere better to the printed circuit board 32, a rosin resin that is liquid at room temperature is applied as a wetting liquid to the lower surface 32a of the printed circuit board before applying the powder flux 2. You can also leave it there. Moreover, this liquid rosin resin can also be used by being dissolved in an azeotropic mixed solvent of trifluorotrichlorethal and ethanol.
次に、粉体フラツクス２の組成について詳細に
説明する。まず粉体フラツクス２のベースについ
て説明すると、該ベースはロジン系樹脂を高級脂
肪酸の存在下で粉砕したものである。ここで、ロ
ジン系樹脂としては、通常の液体フラツクスに用
いられる天然ロジン及びフエノール変成ロジンな
どが使用できる。 Next, the composition of the powder flux 2 will be explained in detail. First, the base of powder flux 2 will be explained. The base is made by pulverizing a rosin resin in the presence of higher fatty acids. Here, as the rosin-based resin, natural rosin, phenol-modified rosin, etc. used in ordinary liquid fluxes can be used.
高級脂肪酸は、粉砕されたロジン系樹脂の再
凝固を防ぎ流動性のよい粉体にするため、半田
付けのあと、半田部分のつや消しを図るために添
加される。 Higher fatty acids are added to prevent the crushed rosin-based resin from re-solidifying and turn it into a powder with good fluidity, and to make the solder parts matte after soldering.
この高級脂肪酸としては、例えば、ミリスチン
酸、ラウリン酸、ステアリン酸のような常温で固
体の高級脂肪酸が好ましく、ロジン系樹脂100重
量部に対し２乃至20重量部を添加する。２重量部
未満では上記の効果が得られないし、20重量部を
超えると上記の効果が飽和してしまうからであ
る。 The higher fatty acid is preferably a higher fatty acid that is solid at room temperature, such as myristic acid, lauric acid, or stearic acid, and is added in an amount of 2 to 20 parts by weight per 100 parts by weight of the rosin resin. This is because if it is less than 2 parts by weight, the above effects cannot be obtained, and if it exceeds 20 parts by weight, the above effects are saturated.
次に活性剤について説明すると、上記ベースに
アミン・ハロゲン化水素酸塩、例えば、エチルア
ミン、HBr、トリエチルアミン・HBr、ｎ−ド
デシルアミン・HCl、アニリン・HBrなど、有機
酸、例えば、Ｏ−クロル安息香酸、２，４−ジク
ロル安息香酸、５−ブロムサルチル酸、１又は２
−ナフトエ酸など、無機ハロゲン化物、例えば２
弗化錫（SnF2）などから選ばれた１種又は２種
以上の混合物を添加剤として用いる。 Next, to explain the activator, amine/hydrohalide, such as ethylamine, HBr, triethylamine/HBr, n-dodecylamine/HCl, aniline/HBr, etc., and organic acid, such as O-chlorobenzoin, are added to the above base. acid, 2,4-dichlorobenzoic acid, 5-bromsalcylic acid, 1 or 2
- inorganic halides, such as naphthoic acid, e.g.
One or a mixture of two or more selected from tin fluoride (SnF 2 ) and the like is used as an additive.
ベースに対する添加剤の添加量は、活性剤の種
類によつて異なり、一概には規定できないが、一
般には上記ベース100重量部に対し２乃至20重量
部が添加される。 The amount of additives added to the base varies depending on the type of activator and cannot be unconditionally defined, but generally 2 to 20 parts by weight are added to 100 parts by weight of the base.
次に上記ベースと活性剤とのブレンドについて
説明すると、ロジン系樹脂、高級脂肪酸及び活性
剤の混合は、ボールミル、擂かい機などを用い、
各成分を粉砕しながらブレンドすることが好まし
い。粉体は、例えば48メツシユ程度の篩にかけて
から使用する。 Next, to explain the blending of the above base and activator, the rosin resin, higher fatty acid and activator are mixed using a ball mill, a grinder, etc.
It is preferable to blend each component while grinding it. The powder is passed through a 48 mesh sieve before use.
以下に粉体フラツクス２について３種類の組成
例を示す。 Three composition examples of powder flux 2 are shown below.
フエノール変成ロジン 100重量部
ステアリン酸 10重量部
ｎ−ドデシルアミン・HCl 3.8重量部
天然ロジン 100重量部
ミリスチン酸 10重量部
０−クロル安息香酸 20重量部
フエノール変成ロジン 100重量部
ステアリン酸 15重量部
２弗化錫（SnF2） ５重量部
本発明は、上記のように構成されており、以下
その作用について説明する。まずモータ１６，２
３を回転させる。モータ１６によつて第１の遠心
フアン１３が回転すると、粉体フラツクス１８
は、吸込口１７に吸い込まれ、第１の吐出管１４
から吐出し、第１図及び第２図に示すように、ノ
ズル５から噴射して複数の電子部品３３を搭載し
矢印Ｂの方向に搬送されるプリント基板３２の下
面３２ａに円弧を画いて吹き付けられる。 Phenol modified rosin 100 parts by weight Stearic acid 10 parts by weight n-dodecylamine/HCl 3.8 parts by weight Natural rosin 100 parts by weight Myristic acid 10 parts by weight O-chlorobenzoic acid 20 parts by weight Phenol modified rosin 100 parts by weight Stearic acid 15 parts by weight 2 Tin fluoride (SnF 2 ) 5 parts by weight The present invention is constructed as described above, and its operation will be explained below. First, motors 16, 2
Rotate 3. When the first centrifugal fan 13 is rotated by the motor 16, the powder flux 18
is sucked into the suction port 17 and flows through the first discharge pipe 14
As shown in FIGS. 1 and 2, the liquid is ejected from the nozzle 5 and sprayed in an arc onto the lower surface 32a of the printed circuit board 32 carrying a plurality of electronic components 33 and being transported in the direction of arrow B. It will be done.
このとき吸入管２０内は、第２の遠心フアン２
２の回転によつて負圧になつており、これによつ
てプリント基板３２の下面３２ａに吹き付けられ
た残余の粉体フラツクス１８は、吸引口６に吸引
されて吸入管２０に流入し、第２の吐出管２１中
を矢印Ａの方向に移動し、該第２の吐出管から吐
出し、再び第１の遠心フアン１３の吸込口１７に
吸い込まれる。また一部の粉体フラツクス１８
は、自然落下してくぼみ部１０ｂの網部材２５を
通して筐体１０の中空部１０ａに流入する。 At this time, inside the suction pipe 20, the second centrifugal fan 2
The remaining powder flux 18, which has been blown onto the lower surface 32a of the printed circuit board 32, is sucked into the suction port 6 and flows into the suction pipe 20. The liquid moves in the direction of arrow A through the second discharge pipe 21, is discharged from the second discharge pipe, and is sucked into the suction port 17 of the first centrifugal fan 13 again. Also some powder flux 18
falls naturally and flows into the hollow part 10a of the casing 10 through the net member 25 of the recessed part 10b.
このように粉体フラツクス１８を循環させて、
該粉体フラツクスはプリント基板３２に吹き付け
られるが、搬送中に帯電した粉体フラツクス１８
の静電気は、網部材２５，２６によつて除去され
るので粉体フラツクス１８の固化が防止される。
また摩擦等によつて加熱された粉体フラツクス１
８は、冷却器１５により冷却されるので、常にさ
らさらした状態に保たれる。 By circulating the powder flux 18 in this way,
The powder flux 18 is sprayed onto the printed circuit board 32, but the powder flux 18 is charged during transportation.
Since the static electricity is removed by the net members 25 and 26, solidification of the powder flux 18 is prevented.
Also, powder flux 1 heated by friction etc.
8 is cooled by the cooler 15, so it is always kept in a dry state.
このようにして粉体フラツクス１８を下面３２
ａに吹き付けられたプリント基板３２は、第３図
に示すように加熱装置３のヒータ３１によつて約
100℃又はそれ以下の温度で約１分間加熱される。
すると第４図に示すように、粉体フラツクス１８
が溶融してプリント基板３２に密着する。この後
プリント基板３２は、半田槽（図示せず）上に搬
送され、電子部品３３の半田付けが行われる。 In this way, the powder flux 18 is applied to the lower surface 32.
As shown in FIG. 3, the printed circuit board 32 sprayed on
It is heated for about 1 minute at a temperature of 100°C or lower.
Then, as shown in FIG. 4, the powder flux 18
melts and adheres closely to the printed circuit board 32. Thereafter, the printed circuit board 32 is transferred onto a solder tank (not shown), and the electronic components 33 are soldered thereon.
本発明は、上記のように構成され、作用するも
のであるから、粉体フラツクスに溶剤を加えるこ
となく、粉体のままプリント基板に吹き付けられ
付着し、その後既存のプリント基板予熱用のプレ
ヒータによつて加熱され粉体フラツクスが溶融し
てプリント基板に密着するようになつているの
で、アルコール系や石油系の溶剤が不要となり、
フラツクス自体の安全性及び半田付け装置におけ
る使用中の安全性が大幅に向上し、この結果、危
険物としての取扱上の制約が除かれて運搬や貯蔵
が容易になるという効果がある。またフラツクス
の使用中における有毒ガスの発生が完全に除去さ
れるので、半田付け作業中における公害の発生が
防止できる効果がある。更に半田付けの際のガス
の発生量が減少するので、チツプ部品の半田付け
においても半田のつきまわりが良好になる効果が
ある。また溶剤を用いないので溶剤分だけ安価な
フラツクスが得られると共に、残余の粉体フラツ
クスが完全に回収されるので、フラツクスの無駄
が省かれる効果がある。また粉体フラツクスの回
収経路中に金属性の網部材が配設されているの
で、帯電した粉体フラツクスの静電気が除去され
粉体フラツクスの固化が防止され、粉体フラツク
スが常にさらさらした状態に保たれ、噴射が順調
に行われる効果がある。 Since the present invention is configured and operates as described above, the powder flux is sprayed and adhered to a printed circuit board as it is without adding a solvent to the powder flux, and is then applied to an existing preheater for preheating the printed circuit board. As the powder flux is heated and melted, it adheres closely to the printed circuit board, eliminating the need for alcohol-based or petroleum-based solvents.
The safety of the flux itself and the safety during use in soldering equipment are greatly improved, and as a result, restrictions on handling as a dangerous substance are removed, making transportation and storage easier. Furthermore, since the generation of toxic gas during use of flux is completely eliminated, there is an effect of preventing the generation of pollution during soldering work. Furthermore, since the amount of gas generated during soldering is reduced, it has the effect of improving solder coverage even when soldering chip parts. Further, since no solvent is used, a flux can be obtained that is cheaper by the amount of the solvent used, and the remaining powder flux is completely recovered, which has the effect of eliminating waste of flux. In addition, since a metal mesh member is placed in the powder flux collection path, the static electricity of the charged powder flux is removed, preventing the powder flux from solidifying, and keeping the powder flux in a free-flowing state at all times. This has the effect of ensuring smooth injection.
図面は本発明の実施例に係り、第１図は粉体フ
ラツクス吹付け装置を筐体を透明体と仮定して示
す斜視図、第２図は粉体フラツクス吹付け装置の
作動状態を示す概略正面図、第３図は加熱装置に
よつてプリント基板を加熱している状態を示す概
略図、第４図は加熱装置によつてプリント基板に
吹き付けられた粉体フラツクスが溶融している状
態を示す概略図である。
１はフラツクスの塗布装置、２は粉体フラツク
ス吹付け装置、３は加熱装置、５はノズル、６は
吸引口、７は粉体フラツクス搬送装置、１８は粉
体フラツクス、３１はヒータ、３２はプリント基
板、３２ａは下面、３３は電子部品である。
The drawings relate to embodiments of the present invention; FIG. 1 is a perspective view of a powder flux spraying device assuming that the casing is transparent, and FIG. 2 is a schematic diagram showing the operating state of the powder flux spraying device. The front view and Fig. 3 are schematic diagrams showing the printed circuit board being heated by the heating device, and Fig. 4 is a schematic diagram showing the state in which the powder flux sprayed onto the printed circuit board by the heating device is melted. FIG. 1 is a flux application device, 2 is a powder flux spraying device, 3 is a heating device, 5 is a nozzle, 6 is a suction port, 7 is a powder flux conveying device, 18 is a powder flux, 31 is a heater, 32 is a A printed circuit board, 32a is the bottom surface, and 33 is an electronic component.
Claims (1)
スを塗布し、これを半田槽上に移動させて半田付
けを行うようにした自動半田付け方法において、
溶剤を含まない粉体フラツクスを前記プリント基
板の下面に吹き付けて付着させ、該粉体フラツク
スが付着した該プリント基板をヒータ上方に移動
させて加熱して該粉体フラツクスを溶融させて該
プリント基板に密着させることを特徴とするフラ
ツクスの塗布方法。 ２ プリント基板に電子部品を搭載してフラツク
スを塗布し、これを半田槽上に移動させて半田付
けを行うようにした自動半田付け装置において、
溶剤を含まない粉体フラツクスを噴射して前記プ
リント基板の下面に吹き付けるようにしたノズル
と、該ノズルと対向する位置に配置され残余の粉
体フラツクスを吸引するようにした吸引口と、前
記粉体フラツクスを吸引して前記ノズルから噴射
させる粉体フラツクス搬送装置とを備えた粉体フ
ラツクス吹付け装置と、前記プリント基板に付着
した前記粉体フラツクスを加熱溶融させて該プリ
ント基板に密着させるようにした加熱装置とから
なることを特徴とするフラツクスの塗布装置。[Scope of Claims] 1. An automatic soldering method in which electronic components are mounted on a printed circuit board, flux is applied, and soldering is performed by moving the electronic components onto a solder bath,
A powder flux containing no solvent is sprayed onto the bottom surface of the printed circuit board, and the printed circuit board to which the powder flux is attached is moved above a heater and heated to melt the powder flux, thereby producing the printed circuit board. A method of applying flux characterized by adhering it to the surface. 2. In an automatic soldering device that mounts electronic components on a printed circuit board, coats it with flux, and moves it onto a solder tank to perform soldering.
a nozzle configured to spray a powder flux containing no solvent onto the lower surface of the printed circuit board; a suction port disposed at a position facing the nozzle to suck out the remaining powder flux; a powder flux spraying device comprising: a powder flux conveying device that sucks body flux and sprays it from the nozzle; What is claimed is: 1. A flux coating device comprising: a heating device;
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9441583A JPS59219991A (en) | 1983-05-28 | 1983-05-28 | Method and device for painting flux |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9441583A JPS59219991A (en) | 1983-05-28 | 1983-05-28 | Method and device for painting flux |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59219991A JPS59219991A (en) | 1984-12-11 |
| JPH0116038B2 true JPH0116038B2 (en) | 1989-03-22 |
Family
ID=14109605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9441583A Granted JPS59219991A (en) | 1983-05-28 | 1983-05-28 | Method and device for painting flux |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59219991A (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6277173A (en) * | 1985-09-29 | 1987-04-09 | Asahi Kagaku Kenkyusho:Kk | Coating method for powdery flux |
| JPS62282772A (en) * | 1986-02-27 | 1987-12-08 | Hokkaido Electric Power Co Inc:The | Applying method for brazing flux |
-
1983
- 1983-05-28 JP JP9441583A patent/JPS59219991A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59219991A (en) | 1984-12-11 |
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