JPH01158663U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01158663U JPH01158663U JP5426888U JP5426888U JPH01158663U JP H01158663 U JPH01158663 U JP H01158663U JP 5426888 U JP5426888 U JP 5426888U JP 5426888 U JP5426888 U JP 5426888U JP H01158663 U JPH01158663 U JP H01158663U
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- JP
- Japan
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- lead sleeve
- conductor
- sleeve
- lead
- connection part
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
第１図及び第２図は本考案に係る応急用導体接
続部の上半部縦断側面図及び平面図である。 １……鉛スリーブ、２……長孔、３，４……導
体、５……低温半田。
続部の上半部縦断側面図及び平面図である。 １……鉛スリーブ、２……長孔、３，４……導
体、５……低温半田。
Claims (1)
- 鉛スリーブの両端より双方のケーブルの導体が
向い合せにそれぞれ挿入され、前記鉛スリーブの
両端は各側の導体の外周にかしめ付けされ、前記
鉛スリーブ内には該鉛スリーブより融点の低い低
温半田が充填されていることを特徴とする応急用
導体接続部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5426888U JPH01158663U (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5426888U JPH01158663U (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01158663U true JPH01158663U (ja) | 1989-11-01 |
Family
ID=31280204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5426888U Pending JPH01158663U (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01158663U (ja) |
-
1988
- 1988-04-22 JP JP5426888U patent/JPH01158663U/ja active Pending