JPH01153530U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す断面図、第２図
は従来例を示す断面図である。 １，２……透明基板、３……実装領域、４……
表示領域、５……接合パツド、６……半導体素子
、７，８……透明電極、９……シール剤、１０…
…ろう材。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 所望の表示パターンが形成された表示領域
   と少なくとも１個以上の半導体素子が固着される
   複数の接合部が形成された実装領域とを有する一
   方の透明基板と、前記表示領域上に所定の間隔を
   設けて対向配置された他の透明基板とを備え、前
   記実装領域上に前記半導体素子がフエイスダウン
   ボンデイングされた液晶表示パネルにおいて、前
   記半導体素子は周端部に補強用接合パツドが設け
   られた前記他の透明基板の終端辺近傍に固着され
   、前記半導体素子を固着するろう材を前記一方の
   透明基板と他の透明基板間に挾み込んだことを特
   徴とする液晶表示パネル。 (2) 前記補強用接合パツドを引き回し線として
   用いることを特徴とする請求項１記載の液晶表示
   パネル。 (3) 前記透明基板はガラス基板あるいは透明樹
   脂基板であることを特徴とする請求項１記載の液
   晶表示パネル。