JPH0115083B2 - - Google Patents

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JPH0115083B2
JPH0115083B2 JP56152034A JP15203481A JPH0115083B2 JP H0115083 B2 JPH0115083 B2 JP H0115083B2 JP 56152034 A JP56152034 A JP 56152034A JP 15203481 A JP15203481 A JP 15203481A JP H0115083 B2 JPH0115083 B2 JP H0115083B2
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JP
Japan
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amount
hole
receiving element
movement
light receiving
Prior art date
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JP56152034A
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Japanese (ja)
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JPS5854647A (en
Inventor
Daisuke Katsuta
Toshiro Asano
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPS5854647A publication Critical patent/JPS5854647A/en
Publication of JPH0115083B2 publication Critical patent/JPH0115083B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

本発明は基板穴よりの投影光を受光素子によつ
て電圧変換し、その出力電圧より基板穴位置を検
出する基板穴位置検出装置に関するものである。 4分割受光素子を用いて基板穴位置を検出する
ことは以前より行なわれている。その従来装置の
一例を第1図に示す。 図において、投光器1より発せられた光はXY
テーブル3上に置かれた基板の穴2を通過して、
4分割受光素子4に当る。4分割受光素子4はX
軸とY軸に平行な線で4分割された4つの受光素
子を有し、各々の受光素子からは照射された光量
に比例した電圧がライン5a〜5dを通つて出力
される。 ライン5a〜5dを伝わつてきた前記光量に比
例した電圧は、それぞれバツフアアンプ6a〜6
dに入力される。バツフアアンプ6a〜6dの
各々の出力をV1〜V4とすると、出力V1とV4はオ
ペアンプで作られた加算器17aに、出力V2
V3は加算器17bに、出力V1とV2は加算器17
cに、および出力V3とV4は加算器17dにそれ
ぞれ入力される。次に、加算器17a,17bの
出力は減算器18aに入力され、減算器18aか
らは(V1+V4)−(V2+V3)の信号ΔVXが出力さ
れる。一方、加算器17c,17dの出力は減算
器18dに入力され、減算器18bからは(V1
+V2)−(V3+V4)の信号ΔVYが出力される。 減算器18aの出力はコンパレータ19aに入
り、比較電圧20aと比較され、減算器18aの
出力が比較電圧20aより大きいときにはコンパ
レータ19aからHレベルの信号が出力される。
これによつて、コントローラ21はドライバ22
に信号を出力し、ドライバ22はXYテーブル3
をX方向に微動する。この結果、減算器18aの
出力ΔVXが比較電圧20aより小さくなれば、
コンパレータ19aの出力はLレベルとなり、
XYテーブル3の調節は停止される。この時のX
方向移動量により今検査している穴のX方向の位
置を求めることができ、同様にY方向の調整がな
され穴のY方向の位置が検出される。 従来の装置は上記のような方法を採つているた
め、次のような種々の欠点があつた。すなわち、
大きさが異なる基板穴で同じ検出精度を得るに
は、そのつど比較電圧20a,20bを変化させ
る必要があつた。また基板穴が完全に受光素子か
らはずれている場合には、4分割受光素子4から
の4つの出力電圧は同一になるため、正しい穴位
置検出をしたというような誤動作をすることがあ
つた。さらに、コンパレータ回路19a,19b
のみでは基板穴位置が正しいか、ずれているかの
みしかわからず、穴位置のずれ量の大きさがわか
らなかつたため、XYテーブルを1パルスづつ動
かして穴位置を捜索しなければならず、検出に時
間を要した。 本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をな
くし、基板穴の大きさにかかわりなく、高精度な
穴位置の検出ができ、また基板穴が受光素子から
完全にはずれていても誤動作を生ぜず、さらに穴
位置の捜索を高速で行なうことのできる穴位置検
出装置を提供するにある。 本発明は、基板穴位置に対応した4分割受光素
子からの4つの出力電圧をA/D変換し、A/D
変換した値をコンピユータに取り込み、該コンピ
ユータによつてX,Y方向のずれ量を前記基板の
移動量に換算して基板穴位置を検出することによ
り、前記の目的を達成するようにした点に特徴が
ある。 以下に実施例を図面によつて説明する。第2図
は本発明の一実施例を示す。図において、7はマ
ルチプレクサ、8はアナログ信号、9はサンプル
ホールド回路、10はホールド信号、11はA/
Dコンバータ、12はデジタル信号、13はコン
ピユータ、14はXYテーブル駆動信号、15は
ホールド指示信号、16はA/Dコンバータ変換
開始信号、17はチヤネル切換信号、18は穴径
設定手段を示し、その他の符号は第1図と同じも
のを示す。 次に本実施例の動作を説明する。投光器1から
の光は基板穴2を通して、4分割受光素子4に照
射される。4分割受光素子4は、それぞれの部分
に受けた光量に比例して検出器出力電圧をライン
5a〜5dに発生する。この出力電圧はバツフア
アンプ6a〜6dをへてマルチプレクサ7に入力
する。マルチプレクサ7に入力された検出器出力
電圧V1〜V4は第3図のフローチヤートに示され
ているようなコンピユータ13の動作によつて処
理される。 先ず、コンピユータ13はマルチプレクサ7に
4チヤネルの切換信号を送つたかどうか判断し
(ステツプS1)、ノーであればステツプS2に進
む。ステツプS2では、コンピユータ13はマル
チプレクサ7にチヤネル切換信号16を送り、先
ずバツフアアンプ6aとサンプルホールド回路9
を接続する。 次いで、ホールド指示信号15がサンプルホー
ルド回路9に送られると(ステツプS3)、アナ
ログ信号8は標本化されて保持される。保持され
た信号10はA/Dコンバータ変換開始信号16
がA/Dコンバータ11に入力されることによつ
て(ステツプS4)、デイジタル信号12に変換
される。このデイジタル信号はコンピユータ内に
記憶される(ステツプS5)。 この手順はマルチプレテクサがチヤネル切換信
号17によつてバツフアアンプ6a,6b,6
c,6dを順次サンプルホールド回路9に接続
し、4チヤネルのA/D変換されたホールド信号
が全てコンピユータに取込まれるまでサイクリツ
クに行なわれる。 4チヤネル分のホールド信号がコンピユータ1
3に取込まれると、ステツプS1はイエスとな
り、ステツプS6へ進む。ステツプS6ではコン
ピユータ13内に記憶された4チヤネルのホール
ド信号が全て0かどうか判断される。全て0であ
ればステツプS7に進み、検出エラーを出力し、
終了する。その後は、基板のセツテイングの仕直
しが行われ、再びステツプS1へ戻る。そして再
度ステツプS1〜ステツプS6の手順が実行され
る。 ステツプS6で4チヤネルのホールド信号の全
てが0でないと判断されると、ステツプS8へ進
む。ステツプS8ではX軸方向の差(ずれ量)
ΔVXが下記の式により算出される。 ΔVX=(V1+V4)−(V2+V3) 次にステツプS9へ進み、Y軸方向の差(ずれ
量)ΔVYが下式により算出される。 ΔVY=(V1+V2)−(V3+V4) 続いて、前記X軸方向の差ΔVXおよびY軸方
向の差ΔVYが0かどうか判断され(ステツプS1
0)、0でなければこれらのずれ量ΔVX,ΔVY
XYテーブルの移動量に換算される(ステツプS
11)。 このずれ量をXYテーブルの移動量に換算する
には次のように行なう。コンピユータの中に、予
め、第1表に示されているようなX,Y方向のず
れ量(mV)に対応したXYテーブルのX,Y方
向の移動量(μm)を、穴の径別に求めたデータ
を入力しておく。そして、ステツプS8とS9で
求められたずれ量と、穴の径とからXYテーブル
の移動量を算出する。
The present invention relates to a substrate hole position detection device that converts projected light from a substrate hole into a voltage using a light receiving element and detects the substrate hole position from the output voltage. Detecting the position of a hole in a substrate using a four-part light receiving element has been practiced for some time. An example of the conventional device is shown in FIG. In the figure, the light emitted from floodlight 1 is XY
Pass through hole 2 of the board placed on table 3,
This corresponds to the four-divided light receiving element 4. The 4-split light receiving element 4 is
It has four light-receiving elements divided into four by lines parallel to the axis and the Y-axis, and each light-receiving element outputs a voltage proportional to the amount of irradiated light through lines 5a to 5d. Voltages proportional to the amount of light transmitted through the lines 5a to 5d are applied to buffer amplifiers 6a to 6, respectively.
d. Assuming that the outputs of the buffer amplifiers 6a to 6d are V1 to V4 , the outputs V1 and V4 are sent to the adder 17a made of an operational amplifier, and the outputs V2 and V4 are sent to an adder 17a made of an operational amplifier.
V 3 is sent to adder 17b, and outputs V 1 and V 2 are sent to adder 17b.
c, and outputs V 3 and V 4 are respectively input to an adder 17d. Next, the outputs of the adders 17a and 17b are input to the subtracter 18a, and the subtracter 18a outputs a signal ΔVX of (V 1 +V 4 )−(V 2 +V 3 ). On the other hand, the outputs of the adders 17c and 17d are input to the subtracter 18d, and from the subtracter 18b (V 1
A signal ΔV Y of +V 2 )−(V 3 +V 4 ) is output. The output of the subtracter 18a enters a comparator 19a and is compared with a comparison voltage 20a, and when the output of the subtracter 18a is greater than the comparison voltage 20a, an H level signal is output from the comparator 19a.
This causes the controller 21 to
The driver 22 outputs a signal to the XY table 3.
Move slightly in the X direction. As a result, if the output ΔV X of the subtracter 18a becomes smaller than the comparison voltage 20a,
The output of the comparator 19a becomes L level,
Adjustment of the XY table 3 is stopped. X at this time
The position of the hole currently being inspected in the X direction can be determined by the amount of directional movement, and the position of the hole in the Y direction can be detected by similarly adjusting the Y direction. Since conventional devices employ the method described above, they have had the following various drawbacks. That is,
In order to obtain the same detection accuracy for substrate holes of different sizes, it was necessary to change the comparison voltages 20a and 20b each time. Furthermore, if the substrate hole is completely off the light receiving element, the four output voltages from the four-part light receiving element 4 will be the same, which may cause a malfunction such as incorrect hole position detection. Furthermore, comparator circuits 19a and 19b
With a hand, it was only possible to know whether the board hole position was correct or misaligned, but not the amount of deviation in the hole position. Therefore, the XY table had to be moved one pulse at a time to search for the hole position, which took a long time to detect. It cost. The purpose of the present invention is to eliminate the above-mentioned drawbacks of the conventional technology, to be able to detect the hole position with high precision regardless of the size of the board hole, and to prevent malfunctions even if the board hole is completely removed from the light receiving element. First, it is an object of the present invention to provide a hole position detection device that can search for hole positions at high speed. The present invention A/D converts four output voltages from four-divided light-receiving elements corresponding to substrate hole positions,
The above object is achieved by importing the converted value into a computer and converting the amount of deviation in the X and Y directions into the amount of movement of the board to detect the position of the hole in the board. It has characteristics. Examples will be described below with reference to the drawings. FIG. 2 shows an embodiment of the invention. In the figure, 7 is a multiplexer, 8 is an analog signal, 9 is a sample and hold circuit, 10 is a hold signal, and 11 is an A/
D converter, 12 is a digital signal, 13 is a computer, 14 is an XY table drive signal, 15 is a hold instruction signal, 16 is an A/D converter conversion start signal, 17 is a channel switching signal, 18 is a hole diameter setting means, Other symbols indicate the same things as in FIG. Next, the operation of this embodiment will be explained. Light from the light projector 1 passes through the board hole 2 and is irradiated onto the four-part light receiving element 4 . The four-division light-receiving element 4 generates detector output voltages on lines 5a to 5d in proportion to the amount of light received by each portion. This output voltage is input to a multiplexer 7 via buffer amplifiers 6a to 6d. The detector output voltages V 1 -V 4 input to the multiplexer 7 are processed by the operation of the computer 13 as shown in the flowchart of FIG. First, the computer 13 determines whether a four-channel switching signal has been sent to the multiplexer 7 (step S1), and if no, the process advances to step S2. In step S2, the computer 13 sends the channel switching signal 16 to the multiplexer 7, and first the buffer amplifier 6a and the sample hold circuit 9
Connect. Next, when the hold instruction signal 15 is sent to the sample and hold circuit 9 (step S3), the analog signal 8 is sampled and held. The held signal 10 is the A/D converter conversion start signal 16
is input to the A/D converter 11 (step S4) and converted into a digital signal 12. This digital signal is stored in the computer (step S5). In this procedure, the multiplexer switches the buffer amplifiers 6a, 6b, 6 by the channel switching signal 17.
c and 6d are sequentially connected to the sample and hold circuit 9, and this is carried out cyclically until all four channels of A/D converted hold signals are taken into the computer. Hold signals for 4 channels are sent to computer 1.
3, step S1 becomes YES and the process proceeds to step S6. In step S6, it is determined whether the hold signals of the four channels stored in the computer 13 are all 0. If all are 0, proceed to step S7, output a detection error,
finish. Thereafter, the setting of the board is re-arranged, and the process returns to step S1 again. Then, the procedure from step S1 to step S6 is executed again. If it is determined in step S6 that all of the hold signals of the four channels are not 0, the process advances to step S8. In step S8, the difference in the X-axis direction (shift amount)
ΔV X is calculated by the following formula. ΔV _ _ _ _ _ ΔV Y =(V 1 +V 2 )−(V 3 +V 4 ) Next, it is determined whether the difference ΔV X in the X-axis direction and the difference ΔV Y in the Y-axis direction are 0 (step S1).
0), if not 0, these deviation amounts ΔV X and ΔV Y are
Converted to the amount of movement of the XY table (step S
11). To convert this amount of deviation into the amount of movement of the XY table, proceed as follows. In the computer, the amount of movement (μm) of the XY table in the X and Y directions corresponding to the amount of deviation (mV) in the X and Y directions as shown in Table 1 is calculated in advance for each hole diameter. Enter the data. Then, the amount of movement of the XY table is calculated from the amount of deviation found in steps S8 and S9 and the diameter of the hole.

【表】 なお、この移動量は一回の移動で、基板穴2
を、投光器1と4分割受光素子4の中心とを結ぶ
線上にもつてくるのに必要な距離である。このた
め、ずれ量が大きくても第1表のテーブルからそ
れに対応した移動量を取り出し、その移動量で
XYテーブルを動作させることにより、一度の操
作で基板穴位置を求めることができる。なお、第
1表はコンピユータ13内のメモリに記憶された
データを模式的に示したものである。 ここで、該コンピユータ13内の移動量算出手
段の機能ブロツク図の一例を第4図で説明する。
4チヤネル分の検出出力電圧V1〜V4がコンピユ
ータ内に取込まれると、V1〜V4オール0判定手
段21により、4チヤネルのホールド信号が全て
0かどうか判定される。全て0であると、選択段
22により検出エラー出力手段23が選ばれ、こ
れが起動される。一方、4チヤネルのホールド信
号の中に一つでも0でないものがあると、ΔVX
算出手段24とΔVY算出手段26が起動される。 該ΔVX算出手段24およびΔVY算出手段26の
出力は、それぞれレベル判定手段25,27によ
り、例えば0,1,2,3,…(第1表参照)の
どのレベルにあるかの判定がなされ、該レベルが
ROM29のアドレスの一つの要素になる。ま
た、前記穴径設定手段18からのデータもROM
29に入り、そのアドレスの一要素となる。 ROM29は、該レベル判定手段25,27お
よび穴径設定手段18からの信号をアドレスとし
て、X方向およびY方向の移動量データを出力す
る。この移動量データは前記ドライバ22へ送ら
れる。 XYテーブルの移動量が求められると、XYテ
ーブルに移動量が出力される(ステツプS12)。
そして、ステツプS1へ戻り、前記の手順が再び
行なわれる。そして、ステツプS10でX,Y軸
の差ΔVX,ΔVYが共に0になると、動作は終了す
る。 なお、この操作により求めたずれ量に対する移
動量のデータを前記第1表のデータに追加した
り、あるいは上記移動量のデータによつて第1表
の移動量のデータを修正するようにすれば、すな
わち、学習動作をさせれば第1表のデータを豊富
かつ良好にすることができる。 以上のように、本発明によれば、基板穴の大小
にかかわりなく、一定の検出精度が得られ、また
基板穴が4分割受光素子から完全にずれている場
合でも誤動作することはない。さらにずれ量を認
識してそれをXYテーブルの移動量に換算するの
で、XYテーブルの一度の操作で基板穴位置を検
出することができる。このため、高速で穴位置を
検出できる。
[Table] Note that this amount of movement is one movement, and the distance between board hole 2
This is the distance necessary to bring the light on the line connecting the light projector 1 and the center of the four-part light receiving element 4. For this reason, even if the amount of deviation is large, the corresponding amount of movement can be retrieved from the table in Table 1, and that amount of movement can be used.
By operating the XY table, board hole positions can be determined in one operation. Note that Table 1 schematically shows data stored in the memory within the computer 13. Here, an example of a functional block diagram of the movement amount calculation means in the computer 13 will be explained with reference to FIG.
When the detected output voltages V 1 to V 4 for four channels are taken into the computer, the V 1 to V 4 all-0 determining means 21 determines whether the hold signals of the four channels are all zero. If all are 0, the selection stage 22 selects the detection error output means 23 and activates it. On the other hand, if even one of the hold signals of the four channels is not 0, ΔV
The calculation means 24 and the ΔV Y calculation means 26 are activated. The outputs of the ΔV and the level is
It becomes one element of the ROM29 address. Further, data from the hole diameter setting means 18 is also stored in the ROM.
29 and becomes one element of the address. The ROM 29 uses the signals from the level determining means 25, 27 and the hole diameter setting means 18 as addresses, and outputs movement amount data in the X direction and the Y direction. This movement amount data is sent to the driver 22. When the amount of movement of the XY table is determined, the amount of movement is output to the XY table (step S12).
Then, the process returns to step S1 and the aforementioned procedure is performed again. Then, when the differences ΔV X and ΔV Y between the X and Y axes both become 0 in step S10, the operation ends. In addition, if you add the movement amount data for the deviation amount obtained by this operation to the data in Table 1 above, or correct the movement amount data in Table 1 using the above movement amount data, That is, by performing a learning operation, the data in Table 1 can be enriched and improved. As described above, according to the present invention, a constant detection accuracy can be obtained regardless of the size of the substrate hole, and malfunction will not occur even if the substrate hole is completely displaced from the 4-division light receiving element. Furthermore, since the amount of deviation is recognized and converted to the amount of movement of the XY table, the board hole position can be detected with a single operation of the XY table. Therefore, the hole position can be detected at high speed.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は従来のOPアンプを用いた穴位置検出
装置の構成図、第2図は本発明による穴位置検出
装置の一実施例を示すブロツク図、第3図は第2
図のコンピユータの動作を説明するためのフロー
チヤート、第4図は該コンピユータ内の移動量算
出手段の機能ブロツク図を示す。 1…投光器、2…基板穴、3…XYテーブル、
4…4分割受光素子、6a〜6d…バツフアアン
プ、7…マルチプレクサ、9…サンプルホールド
回路、11…A/Dコンバータ、13…コンピユ
ータ、14…XYテーブル駆動信号、15…ホー
ルド指示信号、16…A/Dコンバータ変換開始
信号、17…チヤネル切換信号。
Fig. 1 is a block diagram of a hole position detection device using a conventional OP amplifier, Fig. 2 is a block diagram showing an embodiment of the hole position detection device according to the present invention, and Fig.
FIG. 4 is a flowchart for explaining the operation of the computer shown in FIG. 4, and FIG. 4 shows a functional block diagram of the movement amount calculation means in the computer. 1... Floodlight, 2... Board hole, 3... XY table,
4... Quadrant light receiving element, 6a to 6d... Buffer amplifier, 7... Multiplexer, 9... Sample hold circuit, 11... A/D converter, 13... Computer, 14... XY table drive signal, 15... Hold instruction signal, 16... A /D converter conversion start signal, 17...channel switching signal.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 X軸およびY軸により、第1〜4象限の4つ
の領域に分割された4分割受光素子を用いて基板
穴位置を検出する穴位置検出装置において、基板
穴より投影される光を受ける4分割受光素子と、
該4分割受光素子の前記第1〜4象限から出力さ
れた4つのアナログ電圧(V1,V2,V3,V4)を
A/D変換するA/D変換回路と、該A/D変換
回路によつてデイジタル化された信号(V1′,
V2′,V3′,V4′)を保持し、ΔVX=(V1′+V4′)−
(V2′+V3′),ΔVY=(V1′+V2′)−(V3′+V4
)の
演算からX,Y両方向のずれ量ΔVX,ΔVYを求
め、これを移動量に換算すると共に、A/D変換
回路の動作を制御するコンピユータと、前記移動
量によつて制御されるXYテーブル用ドライバと
を具備したことを特徴とする基板穴位置検出装
置。
1. In a hole position detection device that detects the position of a hole in a substrate using a four-division light receiving element divided into four areas of the first to fourth quadrants along the X-axis and Y-axis, the four A split light receiving element,
an A/D conversion circuit that A/D converts four analog voltages (V 1 , V 2 , V 3 , V 4 ) output from the first to fourth quadrants of the four-division light receiving element; The signal digitized by the conversion circuit (V 1 ′,
V 2 ′, V 3 ′, V 4 ′) and ΔV X = (V 1 ′+V 4 ′)−
(V 2 ′+V 3 ′), ΔV Y = (V 1 ′+V 2 ′)−(V 3 ′+V 4
), the deviation amounts ΔV A substrate hole position detection device characterized by comprising an XY table driver.
JP15203481A 1981-09-28 1981-09-28 Detecting device for substrate hole position Granted JPS5854647A (en)

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JPS5854647A JPS5854647A (en) 1983-03-31
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JPS5854647A (en) 1983-03-31

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