JPH01149468U - - Google Patents
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- JPH01149468U JPH01149468U JP4632588U JP4632588U JPH01149468U JP H01149468 U JPH01149468 U JP H01149468U JP 4632588 U JP4632588 U JP 4632588U JP 4632588 U JP4632588 U JP 4632588U JP H01149468 U JPH01149468 U JP H01149468U
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- Japan
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- compound semiconductor
- single crystal
- quartz boat
- semiconductor single
- quartz
- Prior art date
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- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Description
第１図は本考案の化合物半導体製造装置の一実
施例を示す石英アンプル、石英ボートおよび変形
防止治具の配置を示す断面図、第２図は変形防止
治具の断面図である。 １：石英アンプル、２：石英ボート、３：変形
防止治具、４，５：可動連結部、６：ＧａＡｓ融
液。
施例を示す石英アンプル、石英ボートおよび変形
防止治具の配置を示す断面図、第２図は変形防止
治具の断面図である。 １：石英アンプル、２：石英ボート、３：変形
防止治具、４，５：可動連結部、６：ＧａＡｓ融
液。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 化合物半導体の一方の構成元素と種結晶を入
れた石英ボートを他方の構成元素と共に石英アン
プルに封入して前記化合物半導体の単結晶を育成
する化合物半導体単結晶製造装置において、前記
石英ボートの外側に、該石英ボートと相似の形状
を有し底部に該底部を可動自在とする可動連結部
を具え前記石英ボートを補強して熱変形を抑止す
る変形防止治具が設けてあることを特徴とする化
合物半導体単結晶製造装置。 ２ 前記変形防止治具は、炭化珪素（ＳｉＣ）、
窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化珪素（Ｓｉ３
Ｎ４）よりなる耐熱性セラミツクスを用いるもの
である実用新案登録請求の範囲第１項記載の化合
物半導体単結晶製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4632588U JPH069024Y2 (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 | 化合物半導体単結晶製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4632588U JPH069024Y2 (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 | 化合物半導体単結晶製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01149468U true JPH01149468U (ja) | 1989-10-17 |
| JPH069024Y2 JPH069024Y2 (ja) | 1994-03-09 |
Family
ID=31272595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4632588U Expired - Lifetime JPH069024Y2 (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 | 化合物半導体単結晶製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH069024Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-04-06 JP JP4632588U patent/JPH069024Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH069024Y2 (ja) | 1994-03-09 |
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