JPH01149263U - - Google Patents

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JPH01149263U
JPH01149263U JP4450988U JP4450988U JPH01149263U JP H01149263 U JPH01149263 U JP H01149263U JP 4450988 U JP4450988 U JP 4450988U JP 4450988 U JP4450988 U JP 4450988U JP H01149263 U JPH01149263 U JP H01149263U
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JP
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abrasive
layered structure
abrasive grains
grains
binder
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案で得られた研磨シートの断面図
、第2図は本考案で得られた研磨シート砥面を示
す顕微鏡写真である。第3図は、凹凸の砥面層を
作る方法の説明図。第4図は従来技術の研磨シー
トの断面図である。 図中、1……研磨材粒子、2……バインダー、
3……支持体、4……バツクアツプロール、5…
…ガイドロール、6……グラビアロール、7……
塗液、8……砥粒を含んだ凸層、9……砥粒を含
まない凹層。
補正 昭63.7.18 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書第5頁19行目ないし20行目中「第2
図は、本考案で得られた砥面を示す顕微鏡写真で
ある。」を「第2図は、本考案で得られた研磨シ
ートの平面図」に補正する。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 可撓性からなる支持体上に研磨材、バインダー
    及び添加材からなる砥面層を形成し、該砥面層が
    砥粒を含有する凸部と砥粒を含有しない凹部との
    複層によつて構成されてなることを特徴とする凹
    凸の複層を持つ研磨シート。
JP4450988U 1988-03-31 1988-03-31 Pending JPH01149263U (ja)

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JP4450988U JPH01149263U (ja) 1988-03-31 1988-03-31

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JPH01149263U true JPH01149263U (ja) 1989-10-16

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JP4450988U Pending JPH01149263U (ja) 1988-03-31 1988-03-31

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JP (1) JPH01149263U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1994027787A1 (fr) * 1993-06-02 1994-12-08 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Bande abrasive et son procede de fabrication
JP2002264026A (ja) * 2001-03-09 2002-09-18 Nihon Kenshi Co Ltd 研磨布

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1994027787A1 (fr) * 1993-06-02 1994-12-08 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Bande abrasive et son procede de fabrication
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