JPH01146655A - Frame sawing machine lap-cutting bar-shaped or block-shaped work to disk in multiple manner - Google Patents

Frame sawing machine lap-cutting bar-shaped or block-shaped work to disk in multiple manner

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JPH01146655A
JPH01146655A JP22149188A JP22149188A JPH01146655A JP H01146655 A JPH01146655 A JP H01146655A JP 22149188 A JP22149188 A JP 22149188A JP 22149188 A JP22149188 A JP 22149188A JP H01146655 A JPH01146655 A JP H01146655A
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JP
Japan
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block
saw
workpiece
shaped
feed
Prior art date
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Pending
Application number
JP22149188A
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Japanese (ja)
Inventor
Karl Egglhuber
カール・エッグルフーバー
Wolfgang Ermer
ヴォルフガング・エルメール
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HELIOTRONIC FORSCH and ENTWICKL GES SOLAR GRUNDS MBH
Heliotronic GmbH
Original Assignee
HELIOTRONIC FORSCH and ENTWICKL GES SOLAR GRUNDS MBH
Heliotronic GmbH
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Filing date
Publication date
Application filed by HELIOTRONIC FORSCH and ENTWICKL GES SOLAR GRUNDS MBH, Heliotronic GmbH filed Critical HELIOTRONIC FORSCH and ENTWICKL GES SOLAR GRUNDS MBH
Publication of JPH01146655A publication Critical patent/JPH01146655A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B28D5/042Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with blades or wires mounted in a reciprocating frame

Abstract

PURPOSE: To cut a bar-like or a block work into disks for lapping without generating a crack or breakage by connecting a work support system for housing a work in a feeding system to a real feeding block through a system such as a spring oscillatable in the feeding direction. CONSTITUTION: A power meter 6 detects the cutting force of a pair of reciprocating saw blades 15 to be vertically applied to a work 1. In response to the fluctuation of the cutting force, drive of a motor 17 is controlled by a command from a computer so as to rotate a spindle 18, and a feeding block 19 is vertically moved in a feeding frame 14 at the predetermined speed. The vertical movement of this feeding block 9 is transmitted to a work support system through a plate spring 8, and the work 1 is pushed to the saw blade 15 by the predetermined pushing force. As a result, the work 1 can be sawed without generating a crack or breakage.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、送り系を用いて、殊に半導体材料からなる棒
状またはブロック状工作物をラップ剤懸濁液の供給下に
往復運動される、張り枠中に締付けられた1組の鋸刃に
向かって押付けることにより、該工作物を円板にマルチ
プルにラップ切断するおさ鋸盤に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Industrial field of application The present invention relates to a tensioning machine in which a rod-shaped or block-shaped workpiece, in particular made of semiconductor material, is reciprocated using a feed system while being supplied with a lapping agent suspension. The present invention relates to a rectangular saw machine that cuts multiple laps of a workpiece into disks by pressing against a set of saw blades clamped in a frame.

従来の技術 殊に、例えば珪素、ゲルマニウム、砒化ガリウムまたは
インジウムホスフィトのような半導体材料または例えば
ガリウム−ガドリニウム−ガーネット、ルビー、スピネ
ル、石英もしくはガラスのような酸化物材料からなる棒
状またはブロック状工作物を典型的に0.1〜1mmの
厚さの円板に鋸引きするためには、周知のように円孔を
有する鋸盤の他におさ鋸盤も使用される。これらのおさ
鋸盤は、マルチプルなラップ切断の原理により作業し、
すなわち分離すべき工作物は、張り枠中に締付けられた
1組の鋸刃からなる往復運動される格子体に向かって送
り系により押付けられ、その際分離個所には、実際の材
料の研磨を生せしめるラップ剤懸濁液、多くの場合に硬
質材料、例えば炭化珪素からの切削粒子の懸濁液が供給
される。このような鋸引き方法もしくは相応するおさ鋸
盤による鋸引きは、公知であり、かつ例えば西ドイツ国
特許出願公開第2722782号明細書もしくは相応す
る米国特許第4187827号明細書または西ドイツ国
特許出願公開第3247826号明細書もしくは相応す
る米国特許第4539972号明細書に記載されている
Prior art, in particular rod-shaped or block-shaped machining made of semiconductor materials, such as silicon, germanium, gallium arsenide or indium phosphite, or of oxide materials, such as gallium-gadolinium-garnet, ruby, spinel, quartz or glass. In order to saw objects into discs with a thickness of typically 0.1 to 1 mm, in addition to saws with a circular hole, as is well known, rectangular saws are also used. These scissors work with multiple lap cutting principles,
That is, the workpieces to be separated are pressed by a feed system against a reciprocating grid consisting of a pair of saw blades clamped in a tension frame, with the actual material being ground at the separation points. A suspension of cutting particles from a hard material, such as silicon carbide, is provided in most cases. Such sawing methods or corresponding sawing with a reed saw are known and are described, for example, in DE-A-272-2782 or in corresponding U.S. Pat. No. 3,247,826 or the corresponding US Pat. No. 4,539,972.

鋸引き過程の経過中に鋸刃および工作物にIdlI。IdlI on the saw blade and workpiece during the course of the sawing process.

耗輪郭が生じ、これらの摩耗輪郭は、殊に反転点で鋸刃
と工作物との間にほぼ衝突に近い強い力を惹起する。も
とより、これらの衝突力のため、得られた円板は絶えず
亀裂および破損が生じる。殊に、正方形の断面(−辺の
長さ典型的には約10cm)を有する多結晶性珪素ブロ
ックを太陽電池用の基材としての薄い円板に鋸引きする
場合には、それ自体既に収率の改善のために望まれてい
るように円板の厚さを約350〜550μmの現在常用
されている標準の厚さよりも少ない値に減少させること
は、鋸引き過程の際に損失が急速に増大することで失敗
する発明が解決しようとする課題 従って、本発明の課題は、マルチプルのラップ切断法に
より僅かな損失および高い鋸引き効率で、亀裂および破
損を有しない、殊に円板の厚さ350μm未満の薄い円
板を得ることができるおさ鋸盤を記載することにあった
Wear contours occur, which cause strong, almost collisional forces between the saw blade and the workpiece, especially at the point of reversal. Of course, due to these impact forces, the resulting discs constantly crack and break. In particular, when sawing a polycrystalline silicon block with a square cross section (-side length typically about 10 cm) into thin disks as substrates for solar cells, it is possible to Reducing the thickness of the disc to a value less than the standard thickness currently in use of approximately 350-550 μm, as desired for improved efficiency, is due to the fact that losses occur rapidly during the sawing process. OBJECTS OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to provide a method for cutting discs without cracks and breaks, with low losses and high sawing efficiency, by means of a multiple lap cutting method. The purpose was to describe a recoiling saw with which thin discs with a thickness of less than 350 μm can be obtained.

課題を解決するための手段 この課題は、送り系中で工作物を収容している工作物支
持系が1個または数個の送り方向に振動可能な系を介し
て実際の送り運動を実施する送りブロックと結合されて
いることを特徴とするおさ鋸盤によって解決される。
The object is to carry out the actual feed movement via one or several systems in which the workpiece support system accommodating the workpiece in the feed system can vibrate in the feed direction. The problem is solved by a recoiling saw machine, which is characterized in that it is combined with a feed block.

従って、工作物は垂直方向に振動可能に支持されている
ので、これらの工作物は、鋸引き過程の際に鋸刃輪郭に
よって惹起される衝撃力に従動することができる。すな
わち、最終的にこれらの衝撃力は、工作物の振れ運動に
よって吸収され、したがって作用する負荷および同時に
切断力の変動も明らかに減少させることができる。
The workpieces are thus supported vertically so that they can vibrate, so that they can be subjected to impact forces caused by the saw blade profile during the sawing process. That is, ultimately these impact forces are absorbed by the deflection movements of the workpiece, so that the applied loads and at the same time also the fluctuations of the cutting forces can be clearly reduced.

振動可能な系として、特に有利には、例えば渦巻きばね
、ディスクばねまたは殊に板ばねの形のばね系が使用さ
れる。同様に、油圧系、例えば油クツション、空気圧系
または電磁系を使用することができる。
Particular preference is given to using a spring system as the vibrating system, for example in the form of a spiral spring, a disk spring or, in particular, a leaf spring. It is likewise possible to use hydraulic systems, for example hydraulic, pneumatic or electromagnetic systems.

振動可能な固有振動数は、工作物の十分に迅速な従動、
ひいては鋸刃への不断の接触を保証するために、1組の
鋸刃の往復運動の振動数よりも高(なるように選択する
のが有利である。
The oscillating natural frequency allows a sufficiently rapid following of the workpiece,
In order to thus ensure constant contact with the saw blades, it is advantageous to choose a frequency higher than the frequency of the reciprocating movement of the set of saw blades.

これに関連して、装置を場合により運転パラメーターの
変更に適合させることができるようにするために固有振
動数が、例えば板ばねの場合には自由長さを変えること
によって調節可能であるような系を設けることもを利で
あることが立証された。
In this connection, in order to be able to adapt the device to possible changes in the operating parameters, the natural frequency can be adjusted, for example in the case of leaf springs by changing the free length. It has also been proven that it is advantageous to have a system.

場合によっては、最終的に1組の鋸刃の運動によって強
制される工作物支持系の運動には、例えばこの系を振動
子により振動状態に置くことにより付加的な垂直方向の
振動を重畳させることができる。この場合、この振動の
振幅は、有利には1組の鋸刃によって惹起される工作物
支持系の上下運動の約1/2〜l/1000になるよう
に調節される。振動数は、有利に1組の鋸刃の往復運動
の2〜lO倍に相当する。
In some cases, the movement of the workpiece support system that is ultimately forced by the movement of a set of saw blades is superimposed with additional vertical vibrations, for example by placing this system in oscillation with a vibrator. be able to. In this case, the amplitude of this vibration is advantageously adjusted to be approximately 1/2 to 1/1000 of the vertical movement of the workpiece support system caused by the pair of saw blades. The frequency advantageously corresponds to 2 to 10 times the reciprocating movement of a pair of saw blades.

図面には、本発明により形成された送り系の1つの可能
な実施例が略示されており、この場合判り易くするため
に完全なおさ鋸盤を図示することは省略した。
The drawing schematically shows one possible embodiment of a feed system constructed according to the invention, in which case a complete cosaw saw has not been shown for reasons of clarity.

実施例 図面には、工作物l、例えば多結晶性珪素を基礎とする
太陽電池基材からなるブロックが示されており、このブ
ロックは、例えば切削台2上に接合されており、この切
削台は、例えばねじにより工作物テーブル3中に締付け
られている。工作物テーブル3には、上ばね支持装置4
および下ばね支持装置5が取付けられている。
The exemplary drawings show a workpiece l, for example a block consisting of a solar cell substrate based on polycrystalline silicon, which block is joined, for example, on a cutting table 2, which are fastened into the workpiece table 3, for example by screws. The workpiece table 3 has an upper spring support device 4.
and a lower spring support device 5 are attached.

1つの有利な実施例によれば、工作物テーブル3には、
例えば動力センサの形の動力計6が接続しており、この
動力計を用いることにより鋸引き過程の際に起こる切断
力を監視することができる。工作物支持装置は、支持ブ
ロック7で終わり、この支持ブロックは、板ばね8を介
して実際の送り運動を実施する送りブロック9と結合さ
れている。
According to one advantageous embodiment, the workpiece table 3 includes:
A dynamometer 6, for example in the form of a power sensor, is connected, by means of which it is possible to monitor the cutting forces occurring during the sawing process. The workpiece support device ends with a support block 7 which is connected via a leaf spring 8 with a feed block 9 which carries out the actual feed movement.

この全工作物支持系を送りブロック内で案内するため、
および送り方向に申し分な(振動可能であることを保証
するためには、−面で支持系の下ばね取付装置5および
上ばね取付装置4と結合され、他面下ばね懸吊装置12
および上ばね懸吊装置13によって支持されている下案
内ばね10および上案内ばね11が使用される。しかし
ながら、殆ど摩耗のない運転の利点を有するこのような
ばね付き案内系の代わりに、例えば滑り案内装置もしく
はローラ案内装置ま・たは空気もしくは油圧軸受けによ
る案内装置のような別の案内装置も当てはまる。
In order to guide this entire workpiece support system in the feed block,
and in the feed direction (in order to ensure that it is possible to oscillate), it is connected with the lower spring mounting device 5 and the upper spring mounting device 4 of the support system on the - side, and on the other side the lower spring suspension device 12.
A lower guide spring 10 and an upper guide spring 11 are used and supported by an upper spring suspension device 13. However, instead of such spring-loaded guide systems, which have the advantage of almost wear-free operation, other guide systems are also applicable, such as, for example, sliding or roller guides or guides with pneumatic or hydraulic bearings. .

この場合に図示された、個々の工作物1を用いる実施例
の代わりに、殊に工作物がそのつど対をなして鋸引きさ
れるような装置も有利であることが立証された。しかし
、さらに実施例は、この例を同様に数個の工作物、殊に
対の工作物に転用することができるとしても、簡易化を
理由に1個の工作物のみに関連させることにする。
Instead of the embodiment shown in this case with individual workpieces 1, a device in which the workpieces are each sawed in pairs has also proven advantageous. However, furthermore, the example will relate to only one workpiece for reasons of simplicity, even though this example can likewise be applied to several workpieces, in particular pairs of workpieces. .

送りブロック9は、送りフレーム14内で上下運動させ
ることができ、したがって工作物1は、この場合には略
示したにすぎない往復運動される1組の鋸刃15に向か
って押付けることができ、しかもそのつど規定された押
付は力な・いしは規定された送り速度で押付けることが
できる。できるだけ僅かな横方向の遊びを有しなければ
ならない、送りフレーム14内でのこの送り運動を案内
するためには、例えばv形案内装置16を設けることが
できる。
The feed block 9 can be moved up and down in the feed frame 14, so that the workpiece 1 can be pressed against a reciprocating set of saw blades 15, which in this case are only shown schematically. Moreover, in each case, the specified pressing force can be applied or the pressing can be performed at a specified feed rate. To guide this feed movement in the feed frame 14, which must have as little lateral play as possible, a v-shaped guide device 16 can be provided, for example.

この場合に図示されている実施例によれば、送りブロッ
ク9は、モータ17、例えば無段階に制御可能なモータ
によって駆動されるスピンドル18と結合されており、
このスピンドルによって送りフレーム14内での送りブ
ロックの上下運動が惹起される。本発明の1つの有利な
実施例によれば、この送り運動は、垂直方向に工作物l
に作用する切断力の動力計6によって検出される変動に
応じて、例えばコンピュータにより制御される。有利に
予備試験で確認された目標値範囲を逸脱する場合、1組
の鋸刃に対して工作物1の強い押付は力が必要である場
合には送り速度を高めることができ、この力は、必要に
応じて送り速度を緩慢にすることによって減少させ゛る
こともできる。
According to the embodiment illustrated in this case, the feed block 9 is connected to a spindle 18 driven by a motor 17, for example a continuously controllable motor;
This spindle causes a vertical movement of the feed block within the feed frame 14. According to one advantageous embodiment of the invention, this feed movement extends vertically to the workpiece l.
controlled, for example by a computer, in response to fluctuations detected by a dynamometer 6 in the cutting force acting on the cutting force. Advantageously, in the case of deviations from the target value range confirmed in preliminary tests, a strong pressing of the workpiece 1 against a set of saw blades can increase the feed rate if a force is required, which force It can also be reduced by slowing down the feed rate if necessary.

しかし、原則的には、固定調節された一定の送りまたは
予めプログラミングされた可変の送りで作業される実施
例も考えることができる。
However, in principle, embodiments are also conceivable which work with a fixedly adjusted constant feed or a preprogrammed variable feed.

スピンドル18および送りブロック9によって定められ
る送り運動を工作物支持系に伝達するためには、この場
合に例示的に提示された好ましい板ばね8の他に別の振
動可能な系も当てはまる。すなわち、例えば油圧懸吊装
置のような系は一般に機械的ばね系よりも短い寿命を有
するとしても、この油圧懸吊装置を使用することが考え
られる。
In order to transmit the feed movement determined by the spindle 18 and the feed block 9 to the workpiece support system, in addition to the preferred leaf spring 8 presented by way of example in this case, other vibratory systems also apply. That is, it is conceivable to use hydraulic suspension systems, even though such systems generally have a shorter lifespan than mechanical spring systems.

本発明により形成されたおさ鋸盤は、従来の送り系を備
えたおさ鋸盤と比較して一連の利点によってすぐれてい
る。軸受けを有する送り系は、殆ど振動を存しないので
、軸受けの寿命は明らかに高められる。鋸引き過程の間
に起こるピーク動力および衝撃力が補償されるため、鋸
引き過程の際にこれらの力から生じる工作物の機械的負
荷も減少し、したがって達成可能な円板の厚さは明らか
に減少させることができる。
A recoiling saw made in accordance with the present invention is distinguished by a series of advantages compared to a reticulating saw with a conventional feed system. Since the feed system with bearings is virtually vibration-free, the service life of the bearings is clearly increased. Since the peak power and impact forces that occur during the sawing process are compensated, the mechanical load on the workpiece resulting from these forces during the sawing process is also reduced, and the achievable disc thickness is therefore clearly can be reduced to

例えば、従来のおさ鋸盤を用いることにより、結晶方位
配列を有する領域からなる柱状構造を有する珪素ブロッ
クから、太陽電池基材としての円板は、経験によれば、
約350〜400μmの厚さまでのみが満足できる品質
で、すなわち亀裂、溝および破損を有しないでかつ満足
できる収率、すなわち90%を越える収率で鋸引きする
ことができる。本発明によるおさ鋸盤を用いた場合には
、すぐれた収率および90%を越える収率で厚さを10
0μmの範囲内にまで減少させることができた。このこ
とは、同時に1個のブロックにつき得られる珪素円板の
数が2倍以上になることを意味する。更に、現在常用さ
れている標準円板の厚さの場合には、本発明によるおさ
鋸盤を使用することにより、切断速度、すなわち単位時
間中に鋸引きされる面積(それぞれの珪素円板に対して
)は、約1.4cm、7分のこれまでの普通の値から約
1.8〜2.0Cm2/分に増大させることができた。
For example, by using a conventional scissor saw, a disk as a solar cell substrate can be produced from a silicon block with a columnar structure consisting of regions with a crystallographic orientation, according to experience.
Only up to a thickness of about 350-400 μm can be sawn with satisfactory quality, ie without cracks, grooves and breaks, and with a satisfactory yield, ie more than 90%. When using the scissor saw according to the invention, thicknesses of up to 10 mm can be reduced with excellent yields and yields of over 90%.
It was possible to reduce the thickness to within the range of 0 μm. This means that the number of silicon disks that can be obtained per block at the same time is more than doubled. Furthermore, in the case of standard disc thicknesses currently in common use, the cutting speed, i.e. the area sawn per unit time (each silicon disc ) could be increased from the previous common value of about 1.4 cm, 7 minutes to about 1.8-2.0 Cm2/min.

このことから、それぞれブロックを円板に切断するのに
必要とされる鋸引き時間は明らかに短くなることが判明
する。その上、送り系の質量は、従来の送り系に比較し
て明らかに減少させることができ、その際殊に支持系の
僅かな質量は、工作物が摩耗輪郭により良好に応じるこ
とができ、ひいては切削力がより僅かな変動を受けるに
すぎないことを生ぜしめる。
It follows from this that the sawing time required to cut each block into disks is clearly shorter. Furthermore, the mass of the feed system can be significantly reduced compared to conventional feed systems, and in particular the lower mass of the support system allows the workpiece to better adapt to the wear contour. This results in that the cutting forces are subject to only smaller fluctuations.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

図面は、棒状またはブロック状工作物を円板にマルチプ
ルにラップ切断する本発明によるおさ鋸盤の1実施例を
示す部分的略示断面図である。 ■・・・工作物、2・・・切削台、3・・・二[作物テ
ーブル、4・・・上ばね支持装置、5・・・下ばね支持
装置、6・・・動力計、8・・・板ばね、9・・・送り
ブロック、10・・・下案内ばね、11・・・上案内ば
ね、12・・・下ばね懸吊装置、13・・・上ばね懸吊
装置、14・・・送りフレーム、15・・引紐の鋸刃、
16・・・V形案内装置、17・・・モータ、18・・
−スビンドル
The drawing is a partially schematic cross-sectional view showing an embodiment of a scissor saw machine according to the invention for multiple lap cutting of a bar-shaped or block-shaped workpiece into disks. ■ Workpiece, 2 Cutting table, 3 Crop table, 4 Upper spring support device, 5 Lower spring support device, 6 Dynamometer, 8 ... Leaf spring, 9... Feed block, 10... Lower guide spring, 11... Upper guide spring, 12... Lower spring suspension device, 13... Upper spring suspension device, 14.・・Feed frame, 15・・Saw blade of drawstring,
16...V-shaped guide device, 17...motor, 18...
−Svindr

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、送り系を用いて棒状またはブロック状工作物をラッ
プ剤懸濁液の供給下に往復運動される、張り枠中に締付
けられた1組の鋸刃に向かって押付けることにより、該
工作物を円板にマルチプルにラップ切断するおさ鋸盤に
おいて、送り系中で工作物を収容している工作物支持系
が1個または数個の送り方向に振動可能な系を介して実
際の送り運動を実施する送りブロックと結合されている
ことを特徴とする、棒状またはブロック状工作物を円板
にマルチプルにラップ切断するおさ鋸盤。 2、固有振動数が1組の鋸刃の往復運動振動数よりも高
い振動可能な系が選択されている、請求項1記載のおさ
鋸盤。 3、ばね系が振動可能な系として設けられている、請求
項1または2に記載のおさ鋸盤。 4、工作物がそれぞれ対をなして工作物支持系上に固定
されている、請求項1から3までのいずれか1項に記載
のおさ鋸盤。 5、工作物支持系の運動に付加的に垂直方向の振動が重
畳されている、請求項1から4までのいずれか1項に記
載のおさ鋸盤。 6、付加的な垂直方向の振動が1組の鋸刃の往復運動振
動数の2〜10倍に相当する周波数を有する、請求項5
記載のおさ鋸盤。 7、実際の送り運動が工作物を1組の鋸刃に向かって押
付ける際に起こる垂直方向の力に応じて制御されている
、請求項1から6までのいずれか1項に記載のおさ鋸盤
。 8、珪素ブロックを円板に鋸引きするための請求項1か
ら7までのいずれか1項に記載のおさ鋸盤の使用。 9、珪素ブロックが結晶方位配列を有する領域からなる
柱状構造を有する場合の請求項8記載の使用。 10、350μm未満の厚さを有する円板を鋸引きする
場合の請求項8または9に記載の使用。
[Claims] 1. A feed system is used to push a bar-shaped or block-shaped workpiece toward a set of saw blades clamped in a tension frame, which is reciprocated under the supply of a lapping agent suspension. In a rectangular saw machine that cuts the workpiece into multiple laps into a disk, the workpiece support system that accommodates the workpiece in the feed system can vibrate in one or several feed directions. A rectangular saw machine for multiple lap cutting of bar-shaped or block-shaped workpieces into disks, characterized in that it is coupled with a feed block that carries out the actual feed movement through the system. 2. The recoiling saw machine according to claim 1, wherein a system capable of vibrating is selected, the natural frequency of which is higher than the reciprocating frequency of the set of saw blades. 3. Scissor saw machine according to claim 1 or 2, characterized in that the spring system is provided as a vibrating system. 4. Scissor saw machine according to claim 1, wherein the workpieces are each fixed in pairs on a workpiece support system. 5. Scissor saw machine according to claim 1, wherein vertical vibrations are additionally superimposed on the movement of the workpiece support system. 6. Claim 5, wherein the additional vertical vibration has a frequency corresponding to 2 to 10 times the reciprocating frequency of the set of saw blades.
The described resor saw machine. 7. The machine according to claim 1, wherein the actual feed movement is controlled in dependence on the vertical force that occurs when pressing the workpiece against a set of saw blades. Sawing board. 8. Use of a recoiling saw according to any one of claims 1 to 7 for sawing a silicon block into discs. 9. The use according to claim 8, wherein the silicon block has a columnar structure consisting of regions having a crystal orientation arrangement. 10. Use according to claim 8 or 9 when sawing discs with a thickness of less than 10,350 μm.
JP22149188A 1987-09-17 1988-09-06 Frame sawing machine lap-cutting bar-shaped or block-shaped work to disk in multiple manner Pending JPH01146655A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3731169.7 1987-09-17
DE19873731169 DE3731169A1 (en) 1987-09-17 1987-09-17 JACK SAW FOR MULTIPLE LAPP SEPARATION OF BAR OR BLOCK WORKPIECES IN DISKS

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01146655A true JPH01146655A (en) 1989-06-08

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ID=6336174

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Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP0307901A2 (en)
JP (1) JPH01146655A (en)
DE (1) DE3731169A1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5822655A (en) * 1981-07-27 1983-02-10 Kenichi Ishikawa Method and apparatus for cutting hard and brittle material by two-direction oscillating system
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