JPH01141282U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01141282U JPH01141282U JP3619488U JP3619488U JPH01141282U JP H01141282 U JPH01141282 U JP H01141282U JP 3619488 U JP3619488 U JP 3619488U JP 3619488 U JP3619488 U JP 3619488U JP H01141282 U JPH01141282 U JP H01141282U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic components
- partition member
- affixed
- packaged
- antistatic film
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 claims description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Cartons (AREA)
- Details Of Rigid Or Semi-Rigid Containers (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
第1図及び第2図は本考案にかかる電子部品の
梱包材の一実施例における説明図であつて、第1
図は電子部品の梱包材の分解斜視図、第2図は天
パツトとともに示す収納ケースの分解斜視図、第
3図及び第4図は従来の電子部品の梱包材の分解
斜視図である。 113…仕切り部材、20…電子部品、30…
帯電防止フイルム。
梱包材の一実施例における説明図であつて、第1
図は電子部品の梱包材の分解斜視図、第2図は天
パツトとともに示す収納ケースの分解斜視図、第
3図及び第4図は従来の電子部品の梱包材の分解
斜視図である。 113…仕切り部材、20…電子部品、30…
帯電防止フイルム。
Claims (1)
- 半導体デバイス又は半導体モジユールを含む電
子部品を仕切り部材で区切つて梱包する電子部品
の梱包材において、前記仕切り部材の部品接触面
に帯電防止フイルムを貼着してあることを特徴と
する電子部品の梱包材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3619488U JPH01141282U (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3619488U JPH01141282U (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01141282U true JPH01141282U (ja) | 1989-09-27 |
Family
ID=31262811
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3619488U Pending JPH01141282U (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01141282U (ja) |
-
1988
- 1988-03-17 JP JP3619488U patent/JPH01141282U/ja active Pending