JPH0113358Y2 - - Google Patents

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JPH0113358Y2
JPH0113358Y2 JP19560883U JP19560883U JPH0113358Y2 JP H0113358 Y2 JPH0113358 Y2 JP H0113358Y2 JP 19560883 U JP19560883 U JP 19560883U JP 19560883 U JP19560883 U JP 19560883U JP H0113358 Y2 JPH0113358 Y2 JP H0113358Y2
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circuit board
printed circuit
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high frequency
electronic control
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Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、マイクロコンピユータを備えた電子
制御回路を有する高周波加熱装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to a high frequency heating device having an electronic control circuit equipped with a microcomputer.

従来例の構成とその問題点 第1図は従来例を示す図で、高周波加熱装置1
には、開閉自在に設けられた、ドアー2が備えら
れており、高周波発生装置、以下マグネトロン3
と記す)から発生された高周波は、導波管4を通
して、加熱室26内に送り込まれている。高周波
加熱装置1には、電源ケーブル5により交流
100Vが供給されている。交流の片側のラインか
ら、塩化ビニル等のチユーブに包まれた、ギヤツ
プ式雷サージ吸収素子ユニツト8が取り付けら
れ、もう一方を、金属シヤーシ9にビス等で接続
している。そして、マイクロコンピユータ7を備
えた電子制御回路プリント基板6を装着した高周
波加熱装置の、ギヤツプ式雷サージ吸収用素子1
9は、電子制御回路プリント基板6と同一プリン
ト基板上に載せず、リードセンハーネス等に組み
込んでいた。これは、誘導雷等で、ギヤツプ式雷
サージ吸収素子19が放電したときのノイズによ
りマイクロコンピユータ7が誤動作してしまい、
最悪の場合高周波が自動発振して、加熱室26内
に、可燃物があると、火災等が発生し、非常に危
険な状態になることを防止するためであつた。
Configuration of conventional example and its problems Figure 1 shows a conventional example, in which the high-frequency heating device 1
is equipped with a door 2 that can be opened and closed freely, and is equipped with a high frequency generator, hereinafter referred to as a magnetron 3.
The high frequency waves generated from the waveguide 4 are sent into the heating chamber 26 through the waveguide 4. The high-frequency heating device 1 is connected to an AC power source via a power cable 5.
100V is supplied. A gap-type lightning surge absorption element unit 8 wrapped in a tube made of vinyl chloride or the like is attached to one side of the AC line, and the other side is connected to a metal chassis 9 with screws or the like. A gap-type lightning surge absorption element 1 of a high-frequency heating device is equipped with an electronic control circuit printed circuit board 6 equipped with a microcomputer 7.
9 was not mounted on the same printed circuit board as the electronic control circuit printed circuit board 6, but was incorporated into a lead sensor harness or the like. This is because the microcomputer 7 malfunctions due to noise when the gap type lightning surge absorption element 19 discharges due to induced lightning, etc.
This was to prevent a situation in which, in the worst case scenario, the high frequency would automatically oscillate and there was a combustible substance in the heating chamber 26, a fire would occur, resulting in an extremely dangerous situation.

さらに、ギヤツプ式雷サージ吸収素子19をリ
ードセンハーネス等に組み込むと、一次電源ライ
ンに装着する為、一次電源ラインとの絶縁処理
や、振動衝撃に対する保護もしなければならなく
なり、コスト上昇の1つの要因となつていた。
Furthermore, when the gap-type lightning surge absorption element 19 is incorporated into a lead sensor harness etc., since it is attached to the primary power supply line, it must be insulated from the primary power supply line and protected against vibration and shock, which is one of the costs. It was a contributing factor.

考案の目的 本考案は、上記従来の欠点を解消するもので、
マイクロコンピユータを備えた電子制御回路を有
する高周波加熱装置の誘導雷に対する安全性向上
と、ノイズに対する電子制御回路の性能を向上さ
せることを目的とする。
Purpose of the invention The present invention solves the above-mentioned conventional drawbacks.
The purpose of this study is to improve the safety of a high-frequency heating device having an electronic control circuit equipped with a microcomputer against induced lightning, and to improve the performance of the electronic control circuit against noise.

考案の構成 上記目的を達する為、本考案の高周波加熱装置
は、雷サージ吸収素子を、電子制御プリント基板
上に装着するとともに、その電子制御プリント基
板の外周部にマイクロコンピユータのアース側の
ラインを配置し、このラインと上記雷サージ吸収
素子の加熱室の本体へのシヤーシアースラインと
は分離独立させた構成であり、従来、マイクロコ
ンピユーター搭載の電子制御プリント基板上に、
ギヤツプ式の雷サージ吸収素子を配した場合、雷
サージを吸収し放電したときのノイズにより、自
動発振等の誤動作や、誤表示を起こしていたが、
それらの誤動作、誤表示は全くなくなるという効
果を有する。
Structure of the Invention In order to achieve the above object, the high-frequency heating device of the present invention has a lightning surge absorption element mounted on an electronically controlled printed circuit board, and a line on the ground side of the microcomputer on the outer periphery of the electronically controlled printed circuit board. This line and the shear line to the main body of the heating chamber of the lightning surge absorption element are separated and independent.
When a gap-type lightning surge absorption element is installed, the noise generated when lightning surge is absorbed and discharged causes malfunctions such as automatic oscillation and erroneous display.
This has the effect of completely eliminating those malfunctions and erroneous displays.

さらに、プリント基板上に雷サージ吸収素子を
配している為、プリント基板自身がフエノール等
の絶縁材料であるので、絶縁カバーを追加する必
要もなく、またプリント基板上に上記吸収素子を
ハンダ付しているので、振動、落下等についても
強くなるという効果も有するものである。
Furthermore, since the lightning surge absorption element is placed on the printed circuit board, the printed circuit board itself is made of an insulating material such as phenol, so there is no need to add an insulating cover, and the above-mentioned absorption element can be soldered onto the printed circuit board. Because of this, it also has the effect of being resistant to vibrations, drops, etc.

実施例の説明 以下本考案の一実施例について、図面に基づい
て説明する。
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below based on the drawings.

第2図において、高周波加熱装置1の、金属シ
ヤーシ9の中には、高周波発生装置であるマグネ
トロン3と、このマグネトロン3から発生した高
周波出力を、導波管4により、加熱室26内に送
り込んでいる、フアンモータ10は、マグネトロ
ン3と、高圧トランス11を空冷する為のもので
ある。
In FIG. 2, a metal chassis 9 of a high-frequency heating device 1 includes a magnetron 3, which is a high-frequency generator, and the high-frequency output generated from the magnetron 3 is sent into a heating chamber 26 through a waveguide 4. The fan motor 10 is used to cool the magnetron 3 and the high voltage transformer 11 with air.

高周波加熱装置1の前面には、樹脂性の操作パ
ネル12があり、その操作パネル12には、電子
制御回路プリント基板6を支持する金属性の支持
板13が装着されており、その金属性の支持板1
3は、加熱室26の本体シヤーシ9と、電気的に
完全に接続されている。又操作パネル12には、
タツチ式フラツトキーボードスイツチ14があ
り、そこで得られた信号は、電子制御回路プリン
ト基板6の、接続部15に入力される。
There is a resin operation panel 12 on the front of the high-frequency heating device 1, and a metal support plate 13 that supports the electronic control circuit printed circuit board 6 is attached to the operation panel 12. Support plate 1
3 is completely electrically connected to the main body chassis 9 of the heating chamber 26. In addition, the operation panel 12 has
There is a touch-type flat keyboard switch 14, and the signals obtained therefrom are inputted to a connection 15 of the electronic control circuit printed circuit board 6.

第3図は、前記電子制御回路プリント基板6の
電子部品実装面を見た図で、コネクタ16により
供給される交流100V電源用一次電源ラインの一
方は低圧トランス17の一次入力へ、もう一方
は、抵抗18に供給され、ギヤツプ式の雷サージ
吸収素子19に通じている。
FIG. 3 is a view of the electronic component mounting surface of the electronic control circuit printed circuit board 6, in which one of the primary power lines for AC 100V power supplied by the connector 16 is connected to the primary input of the low voltage transformer 17, and the other is connected to the primary input of the low voltage transformer 17. , are supplied to a resistor 18 and communicated with a gap-type lightning surge absorption element 19.

第4図には、電子制御回路プリント基板6の銅
箔パターン部が示されおり、マイクロコンピユー
ター7の片側電源ラインを、上記プリント基板6
の外周部に、アース側のラインとしてパターンA
21を設けている。ギヤツプ式雷サージ吸収素子
19は、別のアースラインを構成するパターンB
20に接続されてる。パターンA21は、ビスA
23、ビスB24により、金属性の支持板13に
しめつけられ電気的に接続されている。又、パタ
ーンB20は、パターンA21とは独立して設け
られており、ビスC22により、金属性の支持板
13にしめつけられ電気的に接続されている。
FIG. 4 shows the copper foil pattern part of the electronic control circuit printed circuit board 6, and one side power line of the microcomputer 7 is connected to the printed circuit board 6.
Pattern A is placed on the outer periphery of the
There are 21. The gap-type lightning surge absorption element 19 has a pattern B that constitutes another ground line.
It is connected to 20. Pattern A21 is screw A
23, and is electrically connected to the metal support plate 13 by screws B24. Furthermore, the pattern B20 is provided independently of the pattern A21, and is fastened and electrically connected to the metal support plate 13 by screws C22.

ここで、数KVの誘導雷サージ電圧が、電源ケ
ーブル5を通じて高周波加熱装置1内の、コネク
タ16に入つてくると、数Ωの抵抗18を通じて
ギヤツプ式の雷サージ吸収素子が、サージ電圧が
規定以上の電圧になると放電を開始し、パターン
B20を通じて金属性の支持板13から金属シヤ
ーシ9に落ちていく。この時のサージ電流変化
は、かなり大きいので、(つまり、かなりの高周
波であるので)パターンA21と、パターンB2
0とを、接続していると、パターンA21とパタ
ーンB20は共に、35μ程度の銅箔で、形成さ
れている為、十分な電流を流すことができずその
サージ電流変化により、パターンが、インピーダ
ンスを持ち、電位がふらつき、マイクロコンピユ
ーター7の片側の電源ラインと共通にしている関
係上、マイクロコンピユーター7が誤動作した
り、暴走したりして、時には自動的に、パワーリ
レー25がONして、マグネトロン3を発振させ
ることもあつた。ところが、本構成によると、マ
イケロコンピユーター7の片側電源ラインのパタ
ーンA21と、雷サージ吸収素子19のパターン
B20とは互いに分離させてある為、上述の影響
は、全くなく、アースラインも、例え誘導雷サー
ジがきても電位的に、全く安定している。
Here, when an induced lightning surge voltage of several KV enters the connector 16 in the high frequency heating device 1 through the power cable 5, a gap-type lightning surge absorption element is activated through the resistor 18 of several ohms, and the surge voltage is regulated. When the voltage reaches the above level, discharge starts and falls from the metal support plate 13 to the metal chassis 9 through the pattern B20. Since the surge current change at this time is quite large (in other words, it is a fairly high frequency), pattern A21 and pattern B2 are used.
0, pattern A21 and pattern B20 are both made of copper foil with a thickness of about 35 μm, so sufficient current cannot flow through them, and due to the surge current change, the pattern becomes impedance. Because the power line is shared with the power line on one side of the microcomputer 7, the microcomputer 7 may malfunction or run out of control, and the power relay 25 may sometimes turn on automatically. It also caused magnetron 3 to oscillate. However, according to this configuration, the pattern A21 of the power supply line on one side of the microcomputer 7 and the pattern B20 of the lightning surge absorption element 19 are separated from each other, so the above-mentioned influence does not occur at all, and the ground line, for example, Even when an induced lightning surge occurs, it remains completely stable in terms of potential.

また、マイクロコンピユーター7の片側の電源
ラインを、パターンA21を介して、ビスA23
とビス24と複数箇所で、金属シヤーシ9に落と
している為、高周波に対するインピーダンスを極
めて低くすることができ、例え、誘導雷サージに
より、雷サージ吸収素子が、放電を起こし高周波
のノイズを発生しても、そのマイクロコンピユー
ター7に対する影響は、全くなく安定している。
Also, connect the power line on one side of the microcomputer 7 to the screw A23 through the pattern A21.
Since the screws 24 and screws 24 are dropped onto the metal chassis 9 at multiple locations, the impedance to high frequencies can be made extremely low, and even if an induced lightning surge causes the lightning surge absorption element to discharge and generate high frequency noise. However, the microcomputer 7 is not affected at all and remains stable.

考案の効果 以上のように本考案によれば、次の効果を得る
ことができる。
Effects of the invention As described above, according to the invention, the following effects can be obtained.

(1) 電子制御プリント基板上に装着された雷サー
ジ吸収素子の本体シヤーシへのアースと、マイ
クロコンピユーターのアースとは、分離させて
あるので、誘導雷サージ電流による高周波ノイ
ズのマイクロコンピユーターへの影響が全くな
い。
(1) The grounding of the lightning surge absorbing element mounted on the electronic control printed circuit board to the main body chassis and the grounding of the microcomputer are separated, so high frequency noise caused by induced lightning surge current does not affect the microcomputer. There is no

(2) マイクロコンピユーターのアース側ライン
を、プリント基板上外周部に設けているので複
数筒の本体シヤーシへのアースが取れるので、
高周波に対するインピーダンスを極端に小さく
できるので、雷サージ吸収素子が放電したとき
に発生する高周波ノイズや、マグネトロンから
出る高周波ノイズ、パワーリレーから出る高周
波ノイズ等の影響は全くなくなる。
(2) The ground line of the microcomputer is provided on the outer periphery of the printed circuit board, so it can be grounded to the main body chassis, which has multiple cylinders.
Since the impedance to high frequencies can be made extremely small, the effects of high frequency noise generated when the lightning surge absorption element discharges, high frequency noise emitted from the magnetron, high frequency noise emitted from the power relay, etc. are completely eliminated.

(3) 電子制御プリント基板上に、雷サージ吸収素
子が装着されているので、リードセンハーネス
上に設けた時と比べ、絶縁カバー等の処理を施
さなくてもよく又、落下振動にも強くなり、品
質は向上し、コストも安くなる。
(3) Since the lightning surge absorption element is mounted on the electronic control printed circuit board, there is no need to perform treatments such as insulation covers compared to when it is installed on the lead sensor harness, and it is resistant to drop vibrations. This will improve quality and reduce costs.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、従来の高周波加熱装置の一部断面斜
視図、第2図は、本考案の一実施例を示す高周波
加熱装置の側断面図、第3図は、同実施例の電子
制御回路プリント基板の部品実装面を示す図、第
4図は、同電子制御プリント基板の銅箔パターン
側を示す図である。 3……マグネトロン(高周波発生装置)、6…
…電子制御回路プリント基板、7……マイクロコ
ンピユーター、9……本体シヤーシ、19……雷
サージ吸収素子、21……パターンA(アース)、
20……パターンB(アース)、26……加熱室。
Fig. 1 is a partially sectional perspective view of a conventional high-frequency heating device, Fig. 2 is a side sectional view of a high-frequency heating device showing an embodiment of the present invention, and Fig. 3 is an electronic control circuit of the same embodiment. FIG. 4 is a diagram showing the component mounting surface of the printed circuit board, and FIG. 4 is a diagram showing the copper foil pattern side of the electronically controlled printed circuit board. 3... Magnetron (high frequency generator), 6...
... Electronic control circuit printed circuit board, 7 ... Microcomputer, 9 ... Main body chassis, 19 ... Lightning surge absorption element, 21 ... Pattern A (ground),
20...Pattern B (earth), 26...Heating chamber.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 加熱室と、この加熱室に高周波を供給する高周
波発生装置と、高周波出力を制御するマイクロコ
ンピユータを備えた電子制御回路プリント基板と
を備え、前記電子制御回路プリント基板上には一
次電源ラインと、前記加熱室の本体シヤーシとの
間に挿入されたギヤツプ式雷サージ吸収素子を配
するとともに、前記電子制御回路プリント基板の
外周部に、上記マイクロコンピユータのアース側
のラインを配置し、複数個所で前記本体シヤーシ
へ接続すると共に前記マイクロコンピユータのア
ース側のラインと上記雷サージ吸収素子の本体シ
ヤーシへの接続部を持つアースラインとを分離さ
せた高周波加熱装置。
A heating chamber, a high frequency generator that supplies high frequency waves to the heating chamber, and an electronic control circuit printed circuit board equipped with a microcomputer that controls high frequency output, and a primary power supply line on the electronic control circuit printed circuit board, A gap-type lightning surge absorption element is inserted between the main body chassis of the heating chamber, and a grounding line of the microcomputer is arranged on the outer periphery of the electronic control circuit printed circuit board, and A high frequency heating device that is connected to the main body chassis and is separated from a ground line of the microcomputer and a ground line that has a connection portion of the lightning surge absorbing element to the main body chassis.
JP19560883U 1983-12-20 1983-12-20 High frequency heating device Granted JPS60102894U (en)

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JPS60102894U JPS60102894U (en) 1985-07-13
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