JPH01126480U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01126480U JPH01126480U JP2368088U JP2368088U JPH01126480U JP H01126480 U JPH01126480 U JP H01126480U JP 2368088 U JP2368088 U JP 2368088U JP 2368088 U JP2368088 U JP 2368088U JP H01126480 U JPH01126480 U JP H01126480U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- absorbing material
- longitudinal direction
- housing part
- layer made
- utility
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 claims description 3
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 2
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 claims description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Valve Housings (AREA)
Description
第1図は、バルブに本考案の結露防止バルブ保
温カバーを被せた状態の断面図である。第2図は
、同斜視図である。第3図は、吸水材層の斜視図
である。第4図は、補助断熱材層の斜視図である
。第5図は、通気口の斜視図である。 2…バルブ頭部、6…円筒本体、10…断熱材
層、18…バルブ本体、14…キヤツプ、20…
合わせ目、38…吸水材層、52…補助断熱材、
60…通気口。
温カバーを被せた状態の断面図である。第2図は
、同斜視図である。第3図は、吸水材層の斜視図
である。第4図は、補助断熱材層の斜視図である
。第5図は、通気口の斜視図である。 2…バルブ頭部、6…円筒本体、10…断熱材
層、18…バルブ本体、14…キヤツプ、20…
合わせ目、38…吸水材層、52…補助断熱材、
60…通気口。
Claims (1)
- 長手方向に延びる合わせ目を有し、バルブ頭部
収容部分を除きほぼ中空円筒の断熱材の内側に、
吸水材料からなる層を設けたことを特徴とする結
露防止バルブ保温カバー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2368088U JPH01126480U (ja) | 1988-02-23 | 1988-02-23 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2368088U JPH01126480U (ja) | 1988-02-23 | 1988-02-23 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01126480U true JPH01126480U (ja) | 1989-08-29 |
Family
ID=31242875
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2368088U Pending JPH01126480U (ja) | 1988-02-23 | 1988-02-23 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01126480U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5327013A (en) * | 1992-04-30 | 1994-07-05 | Motorola, Inc. | Solder bumping of integrated circuit die |
-
1988
- 1988-02-23 JP JP2368088U patent/JPH01126480U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5327013A (en) * | 1992-04-30 | 1994-07-05 | Motorola, Inc. | Solder bumping of integrated circuit die |