JPH01124637U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01124637U JPH01124637U JP1954688U JP1954688U JPH01124637U JP H01124637 U JPH01124637 U JP H01124637U JP 1954688 U JP1954688 U JP 1954688U JP 1954688 U JP1954688 U JP 1954688U JP H01124637 U JPH01124637 U JP H01124637U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- melting point
- low melting
- metal body
- point metal
- lead wire
- Prior art date
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- Granted
Links
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Landscapes
- Thermally Actuated Switches (AREA)
- Fuses (AREA)
Description
第１図は本考案に係る温度ヒユーズを示す一部
欠截上面説明図、第２図は第１図における―
断面説明図である。 １，１は絶縁被覆リード線、２は低融点金属体
、４は樹脂モールド絶縁体、５は熱収縮性樹脂の
リングである。
欠截上面説明図、第２図は第１図における―
断面説明図である。 １，１は絶縁被覆リード線、２は低融点金属体
、４は樹脂モールド絶縁体、５は熱収縮性樹脂の
リングである。
Claims (1)
- 二本の絶縁被覆リード線の先端部に低融点金属
体を橋設し、該低融点金属体と各リード線端部と
を包囲して最大厚さ４．５mm以下の樹脂モールド
絶縁体を設け、印刷を施した熱収縮性樹脂のリン
グを該樹脂モールド絶縁体並びにリード線部に装
着したことを特徴とする温度ヒユーズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1954688U JPH0723864Y2 (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | 温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1954688U JPH0723864Y2 (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | 温度ヒューズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01124637U true JPH01124637U (ja) | 1989-08-24 |
| JPH0723864Y2 JPH0723864Y2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=31235153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1954688U Expired - Lifetime JPH0723864Y2 (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | 温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0723864Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-02-16 JP JP1954688U patent/JPH0723864Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0723864Y2 (ja) | 1995-05-31 |