JPH01119029U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01119029U JPH01119029U JP1362488U JP1362488U JPH01119029U JP H01119029 U JPH01119029 U JP H01119029U JP 1362488 U JP1362488 U JP 1362488U JP 1362488 U JP1362488 U JP 1362488U JP H01119029 U JPH01119029 U JP H01119029U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- ceramic
- buffer material
- circumferential side
- bonding surfaces
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Description
第1図はこの考案の一実施例のセラミツクスと
金属との接合構造を示す断面図、第2図は第1図
の―断面図、第3図は従来の同接合構造を示
す説明図である。 1……軸部(セラミツクス)、3……軸部(金
属)、7,9……ろう材、11……第1の緩衝材
、13……第2の緩衝材。
金属との接合構造を示す断面図、第2図は第1図
の―断面図、第3図は従来の同接合構造を示
す説明図である。 1……軸部(セラミツクス)、3……軸部(金
属)、7,9……ろう材、11……第1の緩衝材
、13……第2の緩衝材。
Claims (1)
- セラミツクスと金属との相互の接合面間の外周
側に前記セラミツクスと略同等の熱膨脹率を有す
る第1の緩衝材を設ける一方、前記接合面間の内
周側に強度の高い第2の緩衝材を設けて前記セラ
ミツクスと金属とをろう付により接合するよう構
成したことを特徴とするセラミツクスと金属との
接合構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1362488U JPH01119029U (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1362488U JPH01119029U (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01119029U true JPH01119029U (ja) | 1989-08-11 |
Family
ID=31224088
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1362488U Pending JPH01119029U (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01119029U (ja) |
-
1988
- 1988-02-05 JP JP1362488U patent/JPH01119029U/ja active Pending