JPH01112094U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01112094U JPH01112094U JP638488U JP638488U JPH01112094U JP H01112094 U JPH01112094 U JP H01112094U JP 638488 U JP638488 U JP 638488U JP 638488 U JP638488 U JP 638488U JP H01112094 U JPH01112094 U JP H01112094U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chassis frame
- bored
- long hole
- protruding portion
- registration request
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
第１図は本考案で基板を固定した状態の斜視図
、第２図は本考案で基板を回転させた状態の斜視
図、第３図は本考案の要部断面図、第４図は従来
例の斜視図である。
、第２図は本考案で基板を回転させた状態の斜視
図、第３図は本考案の要部断面図、第４図は従来
例の斜視図である。
Claims (1)
- シヤーシフレーム構造において、シヤーシフレ
ームを内側シヤーシフレームと外側シヤーシフレ
ームの二重に構成し、前記外側シヤーシフレーム
の側面には長孔を穿設し、前記内側シヤーシフレ
ームの側面には前記長孔に挿通する突出部を形成
したことを特徴とする回動スライド式シヤーシフ
レーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP638488U JPH01112094U (ja) | 1988-01-21 | 1988-01-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP638488U JPH01112094U (ja) | 1988-01-21 | 1988-01-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01112094U true JPH01112094U (ja) | 1989-07-27 |
Family
ID=31210514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP638488U Pending JPH01112094U (ja) | 1988-01-21 | 1988-01-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01112094U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6095144B1 (ja) * | 2016-02-23 | 2017-03-15 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 支持装置及び支持方法 |
-
1988
- 1988-01-21 JP JP638488U patent/JPH01112094U/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6095144B1 (ja) * | 2016-02-23 | 2017-03-15 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 支持装置及び支持方法 |
| JP2017152474A (ja) * | 2016-02-23 | 2017-08-31 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 支持装置及び支持方法 |
| WO2017145206A1 (ja) * | 2016-02-23 | 2017-08-31 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 支持装置及び支持方法 |
| EP3232749A4 (en) * | 2016-02-23 | 2018-03-07 | NEC Platforms, Ltd. | Support device and support method |
| US10206305B2 (en) | 2016-02-23 | 2019-02-12 | Nec Platforms, Ltd. | Support device and support method |