JPH01109175U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01109175U JPH01109175U JP388688U JP388688U JPH01109175U JP H01109175 U JPH01109175 U JP H01109175U JP 388688 U JP388688 U JP 388688U JP 388688 U JP388688 U JP 388688U JP H01109175 U JPH01109175 U JP H01109175U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- electrical component
- solder land
- shows
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Contacts (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図〜第３図は本考案の説明図で、第１図は
電気部品の端子を半田ランド上に載置し、加熱前
の状態を示し、第２図は同じく加熱中の状態を示
し、第３図は同じく半田付け後の状態を示す。第
４図〜第６図は従来例の説明図で、第４図は電気
部品の端子を半田ランド上に載置し、加熱前の状
態を示し、第５図は同じく加熱中の状態を示し、
第６図は同じく半田付け後の状態を示す。 １……電気部品、２……端子、２ａ……水平部
、２ｂ……テーパー部、３……プリント基板、４
……半田ランド、５……クリーム半田。
電気部品の端子を半田ランド上に載置し、加熱前
の状態を示し、第２図は同じく加熱中の状態を示
し、第３図は同じく半田付け後の状態を示す。第
４図〜第６図は従来例の説明図で、第４図は電気
部品の端子を半田ランド上に載置し、加熱前の状
態を示し、第５図は同じく加熱中の状態を示し、
第６図は同じく半田付け後の状態を示す。 １……電気部品、２……端子、２ａ……水平部
、２ｂ……テーパー部、３……プリント基板、４
……半田ランド、５……クリーム半田。
Claims (1)
- 電気部品から導出され、プリント基板の半田ラ
ンドに半田付けして成る電気部品の端子において
、前記端子の先端にテーパ部を設けたことを特徴
とする電気部品の端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP388688U JPH01109175U (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP388688U JPH01109175U (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01109175U true JPH01109175U (ja) | 1989-07-24 |
Family
ID=31205916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP388688U Pending JPH01109175U (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01109175U (ja) |
-
1988
- 1988-01-18 JP JP388688U patent/JPH01109175U/ja active Pending